连接器及组装之基本认识课件

電子連接器之基本認識電子連接器之定義為何要有連接器電子連接器基本構造電子連接器之結構電子連接器基本製程電子連接器之電鍍電子連接器的接觸方式電子連接器名詞說明電子連接器之包裝電子連接器規格電子連接器分類Amphenol

之產品AGP产品装配简介電子連接器之發展趨勢Q&A電子連接器之定義

ElectronicConnector電子連接器乃傳輸電子信號之裝置（類比信號、數位信號或電源）。如：電源插頭／插座，ＩＣ腳座，電話線插頭等皆是。製造於機械工業,應用於電子產業電子連接器（ElectronicConnector）類比信號（Analogsignal）數位信號（Digitalsignal）ＩＣ（IntegratedCircuit）為何要有連接器

WhyweuseConnector與外界連結便於更換不良品使用不同之連結介面

(為何要不同)SOCKET7為何要如此多端子連接器內所有端子之應用

SIGNAL,POWER,GND……電子連接器之基本構造端子（Terminal,pin,contact）：功能：電訊之導體製程：沖壓成型＋電鍍材料：黃銅(C2680)–導電端子磷青銅(C5191、C5210)–訊號或接觸

鈹銅–高彈性接觸塑膠本體（Housing，Insulator，Spacer……）：功能：保護端子，絕緣，連接時之導正，提供機構強度等製程：射出成型材料：工業塑膠，如LCP，PPS，Nylon，PBT，PCT等其他配件（Mountingear，shell，boardlock…….etc.）功能：ＥＭＩ遮蔽，元件定位，固定，增加強度等製程：沖壓成型材料：鐵(SPCC)–非彈性外殼

銅、不鏽鋼(SUS)–彈性外殼

電子連接器之結構

MatingEnd：與另一連接器相互連結之一端,，通常為可活動插拔．Pin&sockettype,centronictype等TerminationEnd：與PCB或線材固定之一端，通常為固定者PCB(PrintedCircuitBoard)：表面黏著式(SMT,SurfaceMountTechnology)穿板式(throught-holetype）壓入式(press-Fit)夾板式(straddlemount)錫球(BGA)線材(Wire,Cable)：銲接式(soldering)壓著式(Crimping)壓接式(IDT,InsulatorDisplacementTechnology)電子連接器之基本製程沖壓成型電鍍銅材射出成型沖壓成型電鍍包裝入庫檢測組裝端子塑膠本体配件塑膠粒金屬成品電子連接器之電鍍目的：保護基材，增加導電效果，提昇銲鍚性製程：滾鍍，浸鍍，連續鍍等鍍金–接觸、單價高、耐磨鍍錫(錫鉛)–焊錫(鍍錫與鍍錫鉛之分別)鍍鎳–防鏽鍍鈀鎳–耐磨鍍銅–連結介面電子連接器的接觸方式點、線、面接觸USB、RJ刮磨接觸、彈性接觸、包覆接觸RJ、USB手機電池CPU基本名詞說明間距（pitch）：指相鄰端子間之距離。單位：mm，inch方向（Orientation）：通常指PCB上之連接器直立式（Straight）：指與連接之另一端對插方向與本體放於PCB之方向相同者折彎式（RightAngle）：指與連接之另一端對插方向與本體放於PCB方向呈90°者結合高度（MatingHeight）：PCB與PCB平行連接後之距離產品之性別名稱：公（Male）母（Female）Pin

SocketPlug

ReceptaclePlug

Jack

電子連接器之包裝（Packing）1.散裝（Loosepackage）盒裝（Box），袋裝（Polybag）2.盤裝（Tray）3.管裝（Tube）4.捲裝（Tape&Reel）RadialreelEmbossedtape電子連接器之規格一．尺寸（Dimensions）二．電氣規格（ElectricalSpecification）接觸電阻（ContactResistance）耐電流量（CurrentRating）電容特性（Capacitance）電感特性（Inductance）特性阻抗（characteristicImpedance）信號延遲特性（Timedelay）其他高頻特性，如crosstalk,EMI等電子連接器之規格三．機械規格（MechanicalSpecifications）正向接觸力（ContactForce或NormalForce）端子保持力（PinRetentionForce）連接插入力（MatingForce）連接分離力量（UnmatingForce）拔插次數（Durability）焊點強度（PeelingForce）電子連接器之規格四．環境特性規格（EnviromentalSpecifications)焊錫性（Solderability）高溫壽命／低溫壽命（High/LowTemperature）熱衝擊性（ThermalShock）溫濕度試驗（Temperature/HumidityTest）鹽水噴霧試驗（SaltSprayTest）鍍層穿孔性試驗（Porosity）振動測試（Vibration）衝擊測試（Shock）電子連接器之分類Level1：晶圓包裝（ChipPackage）Level2：晶圓至PCB（ChiptoBoard）Level3：PCB至PCB（BoardtoBoard）Level4：次系統至次系統（WiretoBoard）Level5：PCB至連接埠（Input/Output）Level6：系統至系統（WiretoWire）Level1.晶圓包裝說明：由半導体晶片（ICChip）至接腳之連接於IC封裝專業廠製作種類：DIP（DualIn-linePackage）SIP（SingleIn-linePackage）SOJ（SmallOutlineJ-bendpackage）PGA（PinGridArray）BGA（BallGridArray）LGA（LandGridArray）SOP（SmallOutlinePackage）TSOP（ThinSOP）電子連接器之分類電子連接器之分類Level2.晶圓至基板說明：承載IC與PCB連接之插槽，統稱為ICsocket種類：DIPsocket，SOJsocket，PLCCsocket，ZIFPGAsocket等ZIF：ZeroInsertionForce電子連接器之分類Level3.PCB對PCB（BoardtoBoard）說明：PCB與PCB之連接，通常可活動式種類：連接器與連接器對接如：Pinheader+socket，centronic-typeBoard-Boardconn.

等

PCB與連接器直接連接如：SIMMsocket，S.O.DIMMsocket，Card-Edgesocket等電子連接器之分類Level4.次系統至次系統（WiretoBoard）說明：用於線材（含電纜線）與PCB之間之連接種類：線材與連接器之連接方式分為三種：

壓著式（Crimping），壓接式（I.D.T)，銲接式（Soldering）線材之粗細之單位為AWG（AmericanWireGauge）軟性電路板分為：FPC（FlexiblePrintedCable）FFC（FlatFlexibleCable）Level5.I/O（Input/Output）

說明：用於系統外圍與其他系統連結之埠

種類：D-Sub.connectors（D-shapeSubminiature）USB（UniversalSerialBus）IEEE-1394Mini-DINconnectorspowerJackphoneJack

其他註：I/Oconnector通常需要金屬殼保護以達到防止EMI之效果．電子連接器之分類Level6.系統至系統

說明：用於系統與系統之連結，如電腦與電腦之網路，電腦與印表機等種類：承接I/Oconn.之所用之電纜（Cable）註：系統之連接必須考慮電纜長度所造成之訊號衰減及EMI高頻干擾等問題．電子連接器之分類Amphenol之產品SCSII&II

I/OConnectors.記憶体用之插槽連接器（MemoryModuleConnector）S.O.DIMM（SmallOutlineDualIn-lineMemoryModule）0.8mmpitch,144pinsonly直接與PCB連接RightAngleonlySMTtype4.0,5.2,5.7mm三種M.H.MountingearLatch卡住PCBRambusAmphenol之產品ATA&SCSI

I/OConnectors卡片類產品類：（Cardproducts）（Level-3）CF（CompactFlash）PCMCIA(PersonalComputerMemoryCardInternationalAssociation)MMC（MultiMediaCard）SD（SecureDigital）SMC（SmartMediaCard）SmartCard…等Amphenol之產品AGP120產品結構(PITCH1.0)HOOKHOUSING端子裝配流程鐳射印刷HOOK裝配裁端子端子欲插端子壓入折CARRYOPEN-SHORT插卡過PCB治具終檢&包裝前(線外)加工裝配線加工連線機作業裝配前加工鐳射印刷印刷內容:料號,機台號,周期,DATECODE重點管制:內容,字體大小,位置,字體清晰HOOK手動裝配排塑膠,HOOK欲插HOOK敲定位HOOK壓入折carry裝HOOK盤放入塑膠,啟動檢驗管制重點:hook高寬度變形歪斜HOOK自動裝配裝配線加工流程裁端子端子欲插端子壓入折CARRYOPEN-SHORT插卡過PCB治具終檢&包裝裝配線加工流程--裁端子(1).裝盤-定位(2).試裁-連續作業作業重點:1.須手持CARRY部位;2.裁切出的端子無毛頭,變形,錯位等;3.使用電壓110伏特.

裝配線加工流程--端子欲插作業重點:1.須手持CARRY部位,裸手不可以觸及除CARRY外的其它部位.;2.須戴手(指)套.

3.將BELLOW變形及缺針端子挑出.裝配線加工流程--端子壓入作業重點:1.須戴手(指)套.2.CARRY應欲分開;確認重點:1.Tail長2.GAP值

舌片插入,壓入壓入動作分解裝配線加工流程--舌片插卡,折CARRY確認重點:1.Tail歪針;

舌片插卡,折CARRY裝配線加工流程--OPE