lin第章电子组装技术焊料合金

第5章焊料合金电子组装焊料是一种易熔金属，是通过其自身吸热融化将两种或多种不熔化的母材实现机械和电气联接的一种材料。在电子组装中，传统使用的软钎焊的焊料主要是指锡（Sn）铅（Pb）合金。人们现在认识到铅（Pb）的危害，开始广泛的开发使用以锡（Sn）为基不含铅的无铅焊料。5.1焊料合金的成分及作用

用于电子组装的焊料，都是软钎焊钎料，其主要的成分是锡、铅、银、铋、铟等元素。软铅焊接是一种古老的焊接方法，远在铁器时代，人类就已经采用这种钎焊方法了，当时的焊料就是锡铅合金.1、锡的物理性质：锡，原子序数50，原子量118.71，元素名来源于拉丁文。在约公元前2000年，人类就已开始使用锡。锡在地壳中的含量为0.004%，几乎都以锡石(氧化锡)的形式存在。金属锡柔软，易弯曲，熔点231.9℃，沸点226℃、密度:5.77(α锡)7.29(β锡)、强度为14MPa、硬度为布氏硬度（HBS:brinellhardnessnumber）为10kg,延展性好；在空气中锡的表面生成二氧化锡（SnO2）保护膜并且稳定，加热条件下氧化反应会加快。2、锡具有如下化学性质：（1）在大气中耐腐蚀性能好，不受水、氧气、二氧化碳的作用，不失去金属光泽。（2）能抗有机酸的腐蚀，对中性物质来说，有较高的抗腐蚀性。（3）锡是一种两性金属（既能与酸反应又能与碱反应的金属），能与强酸和强碱起化学反应。1、铅的物理性质：铅，原子序数82，原子量207.2，是第六周期Ⅳ族元素，元素符号Pb。早在公元前3000年左右就被人类发现，元素符号Pb来自罗马人对铅的称呼。铅在地壳中质量含量为0.0016%，铅很少以游离状态存在于自然界，主要以方铅矿(PbS)如图5-1所示、白铅矿(PbCO3)、硫酸铅矿(PbSO4）的形式存在。熔点为327.502℃、沸点为1740℃、密度为11.3437g／cm³、莫氏硬度为1.5，质柔软，抗张强度小，延性弱，展性强，有润滑性。现在研究表明，铅通过环境污染循环可以进入人体，铅及其化合物对人体有毒，摄取后主要贮存在骨骼内，部分取代磷酸钙中的钙，不易排出，对人体有害。纯金属铅也不宜用于电子组装。

2、铅的化学性质：

铅的化学性质稳定，不与空气、氧、海水和含有氯成份的水，苯酚、碳酸钠、食盐、丙酮、氢氟酸等起反应，有良好的抗腐蚀能力。

在潮湿的含有二氧化碳的空气中，表面形成碱式碳酸铅薄膜，能阻止铅被进一步氧化。在加热时能与氧、硫、卤素化合，生成相应的化合物。铅－锡合金

如前所述，不论是纯锡或是纯铅都不宜用于电子组装，在实际生产中，采用铅－锡合金作为钎料，由于Sn63Pb37合金是共晶合金，流动性好，熔点比组成合金中的任一种都低，故在电子组装中获得广泛得应用。从金相学的角度对Sn-Pb二元合金的平衡状态图（或称相图）加以研究，从相图上可以看出：不论是纯锡或是纯铅它们的熔点都比较高，铅的熔点是327.5℃，而锡的熔点是231.9℃，将它们熔化在一起形成铅－锡合金后，在相图中的E点（Sn62.7，Pb37.3）这个组成部分的合金的熔点最低，只有183℃。并且加热时由固态直接变为液体，而冷却的时侯又是直接由液体变为固态。而其他成份的金属都要经过一个固～液共存的状态。而且熔点也普遍升高，如图5-2所示。如果给定了温度和合金成分，根据状态图就可以推测合金的组织。另外，从相图中还可以推测锡铅焊料这样不同种类材料的界面会形成什么样的反应层。状态图对于了解材料进行设计是非常有用的工具常用锡铅焊料Pb38.1%,Sn61.9%称为共晶合金，对应熔点温度为183℃63Sn/37Pb.183℃60Sn/40Pb.183℃～190℃62Sn/36Pb/2Ag.179℃锡铅焊料特性（1）焊接温度相对较低，熔点180℃～220℃。焊接温度高50℃。IPC-SM-782260℃10S熔点183℃～189℃（2）熔融焊料在被焊金属表面流动性好。（3）凝固时间短，利于焊点形成，便于操作。（4）导电性能好，并有足够的机械强度。铜导电率的1/10，抗拉强度40MPa,剪切强度35。（5）焊后焊点外观好，便于检查。（6）三防性能好。能广泛应用。（7）焊料原料的来源应广泛，价格低廉。（云锡）焊料中铅的作用在焊接过程中，从冶金学的角度来看，金属锡会与母材表层形成合金。而铅在任何情况下，几乎不起反应。为什么还要把铅作为焊料的一种成分呢？下面，看看铅在焊料中的作用。在锡中加入铅后，可获得锡和铅都不具备的优良特性。1、降低熔点，有利于焊接：锡在232℃以下是不会熔化的。铅在327℃也不会熔化。两者的熔点都比Sn-Pb共晶焊料的熔化温度183℃高。如将锡铅两种金属混合，就可获得比两种金属熔点都低的焊料。因其熔点低，在工艺过程中操作时比较方便。2、改善机械特性：锡的抗拉强度约为1.5kg/mm2，铅约为1.4kg/mm2。如果将两者混合起来组成焊料时，抗拉强度可达4～5kg/mm2左右。剪切强度也如此，锡约为2kg/mm2，铅约为1.4kg/mm2，二者组成焊料后，约为3～3.5kg/mm2。焊接后，这个值会变得更大。这样一来，机械特性就得到很大的改善。3、降低界面张力：焊料的扩散性，即润湿性，会因表面张力及粘度的下降得到改善，从而增大了流动性，降低润湿角，有利于焊接。4、Sn-Pb合金中加入铅，提高焊料的抗氧化能力：铅是稳定的金属，不易氧化，使焊点抗氧化性能增加。5、避免产生晶须；纯度高的锡容易发生锡须，随着金属铅的加入，含锡量70％以下的各种铅－锡焊料，都可以避免锡须的产生。5.2焊料的分类1.Sn-Pb锡共晶焊料：由于Sn-Pb焊料具有材料来源广泛，价格低廉、而且形成的焊点有良好的机械、电气和热学性能，故在电子组装工艺中得到了广泛应用。但近年来人们逐渐认识到铅废弃的铅污染环境并循环到人体产生巨大的危害，铅是一种具有神经毒性的重金属元素，进入人体血液后，可引起机体代谢过程的障碍，对全身各组织器官都有损害。污染环境的铅来自各个方面，其中含铅废弃电子产品是污染源之一，含铅废弃电子产品通常都被直接丢弃或掩埋，其中的铅会逐渐溶入土壤进入地下水中，污染环境并进而影响人的健康。如图5-3所示[6]。基于以上原因，无铅焊料取代Sn-Pb焊料就成为必然趋势，欧盟、美国、日本等工业发达国家，除获得豁免和部分用于军事的电子产品外，已经全面禁止铅的使用，包括禁止进口含铅的电子产品。2、低温焊料：96℃～163℃在低温能进行组装的焊料有Sn-Bi共晶合金及In系等。Sn-Bi共晶合金将在无铅焊料的章节中详细介绍。In虽然价格高，但是其自身的熔点为156℃，可以用作低熔点焊料。该合金塑性也非常好。含In合金的另一个特征是具有抑制Ag或Au溶蚀的优点。在需要更低熔点的情况下，还有Sn-Pb-In等低熔点合金。常用低熔点合金焊料16Sn/32Pb/52Bi96℃42Sn/58Bi139℃43Sn/43Pb/14Bi163℃用途：双面再流焊，特殊要求的焊接,热敏元件的焊接。3、高温焊料：300℃前面已经提到，富Pb的Sn-Pb系焊料作为高温焊料应用广泛。但是这种焊料存在着Pb中的杂质U或者Th等放射性元素放射α射线的问题，在高可靠性连接方面有时会出现问题。因此，对要求高可靠性的连接希望能够不用铅。

10Sn/90Pb300℃5Sn/95Pb312℃3Sn/97Pb318℃用途：BGA、CSP焊球，高温焊点。测曲线用。4、高吐强度焊恒料：当欢焊点的响强度要辫求较高丛时，在哄上述焊剪料中添民加2％垒左右的通Ag，居或在焊泊料中添效加4％概以下的粉Sb构疏成合金弱。就得煌到高强蒜度焊料地。其强摄度提高糊是添加们Ag会趣产生A及g3S芬n的微劳细析晶律强化，锡而添加滋Sb会押产生固阔溶强化抹从而提栗高焊料眨的强度经。焊锡丝1.结限构：焊拦料内空马心直径妹分别有至0.5师mm、折0.8篇mm、箩1.0找mm。服有多芯胜(最多访5芯)流。2.组成奏：焊料＋撞固态助焊坟剂（活性该松香、水膝清洗、免桑清洗)，3.用喇途：手雨工焊接懂、补焊冬、维修积用。5.3拖焊锡布膏焊锡膏扣是一种倍膏状焊咐接材料滚，外包弊装和膏段状体焊泄料如图书5-4客所示。谈是适应调表面贴屑片元件钥的组装标而开发膏出来的添焊接材肚料，用脖于表面个组装工体艺的再观流焊中奖，其工淹艺方法裹是将焊铃膏涂敷增在PC醉B的焊邪盘上，泥再将片扮式元器驳件安装屠在涂有萌焊锡膏絮的焊盘界上，通告过加热紧使焊膏间熔化实南现表面汽组装元解器件的暗引线或旦端点与判印制板租上焊盘邪的连接楼。1.焊硬膏的作朴用元件贴装梨后保持元滨件在焊盘呆上，不位廉移，经再口流焊炉后早，将元件将与PCB念焊接在一期起。它是一种锻新型焊料厕，是SM袜T生产中叮重要的辅万助材料，泽其质量好躬坏直接影竖响到SM突A的品质削好坏。2.焊艘膏组成皮与分类(1).滤组成:劳合金焊锻粉+焊剂轨组份重量比戏:合金字焊粉（顷85％丈～90准％）焊剂（1龄5％～1阔0％）体积比:梢合金焊橡粉60戒％;焊语剂40％合金焊粉合金焊粉爆通常采用临高压惰性智气体（N2）将熔融文合金喷射驾而成。合嚼金成份一配般为63郊Sn／3箩7Pb合速金、6闯2Sn／肾36Pb糊／2Ag额，形状通败常有球形静和无规则悔形。(2)恐含高中口的焊剂即有助秒焊功能震，又是感焊膏粉些末的载咸体，本览身具有零高粘度累，(5宫0Pa.s),膏阿状焊剂。愤决定焊膏秋的主要性散能。组成：焊剂－吗松香、合口成树脂，瓜净化金属额表面，提笋高焊料润染湿性。粘结剂兄－松俗香、松慕香脂、扭聚丁烯冤，提饿供粘性框，粘牢腥元件。活化剂飞－硬脂认酸、感盐酸等雨，净化军金属表闲面。溶剂－政甘油外乙二醇，膀调节焊膏驱特性。触变剂－是防止焊膏匹塌陷，引月起连焊。焊膏分类按合金右焊料熔逝点分：址高温孙300卡℃违(1掩0Sn华/90孔Pb)玩；中温1袋83℃端（63薯Sn/改37Pb搞）低温碎140糟℃腥(4亭2Sn电/58例Bi)按焊剂活呀性分：R虹A活迈性、松香否型舍消费妙类电子产为品RMA肌中存等活性卧SMT饼产品NC内免清峡洗桃S惧MT中大膛量采用。按焊膏粘逃度分：层70甲0Pa.s－1扮200抬Pa.s耻模板印刷400陵Pa.s－告600争Pa.s网丝网印味刷350喉Pa.s－省450娘Pa.s朵分配谎器按清洗徒方式：民有机溶窜剂、水上清洗、枪半水清霜晰、免桌清洗。3.己焊膏的版性能指秒标（1）狸合金焊史粉颗粒焊膏颗粒虎的形状、那表面氧化度程度对焊殖膏性能影筛响很大。由于球形姻颗粒表面撒积小，氧饶化程度低救，印刷性律能良好，故广泛采低用。球形珠颗粒的大抄小用目数薪来表示。目数的究定义：贼每英寸参长度（湖25.央4mm碌）中网它眼的数动目。也可以直谎接用球径茶大小表示结，单位为后μm。焊膏颗粒填分布：m蚁ulti赴core-200叶－－＋3值25；秃75μ叔m－5院3μm摄B的AS讨阻族容元件-27锈0－－蛛＋40隐0；忌53径μm伸－38土μm皆AAS世一般状要求-325普－－＋5铁00；隆25μ委m－者38μ到mD督AS仇细间锐距应用（2）焊膏粘度粘度是焊吊膏的一个偶重要指标泄，不同的封涂布方法旋，使用不配同粘度的趴焊膏。700型Pa.s－1债200削Pa.s模板印情刷（90％蜜）0.5爹mm400锡Pa.s－6毒00P朋a.s丝网印互刷（90％稼）1.谅27mm350链Pa.s－4世50P竞a.s分配器（85茅％）1胃.27望mm焊膏粘国度测量炉按照I柏PC－术SP－禁819缓进行.禽(旋转痕粘度计四)焊膏逢-2小锻时25发℃-抢5r/旧min尿-2.蔑8cm己-1次移/2m咸in-量5-2The纸Inst梅itut竞eFo到rIn钢terc唤onne宗ctin祥gAn垦dPa馅king刃Ele葬ctro畏nics首Cir灯cuit喉s（3）焊骄膏的印刷防性焊膏的印双刷性是指益焊膏多次育从模板、叮分配器上巡寿顺利地漏逝印到PC贯B上的性痕能。焊膏缝的印刷性剪不好，会鞭堵塞模板馒的孔眼，近影响到整陷条生产线臂的生产。影响焊膏抹的印刷性政的原因：a)焊使膏中缺少奔阻印剂。b)乓焊膏用估量不足望。c)伶焊膏颗树粒粗大煌，与开线口不相咱匹配。对（开口谈内装愈5个小痰球）d)球卵径分布不暮符合要求殃。80％尖合金粉在妥规定范围环内。如何测试亭焊膏的印筐刷性：（4）使焊膏的智黏结力焊膏的僵黏结力画是保持疏元件在畅贴装后岩不位移椒的必须器性能。测量方栋法：a)所斯需物品：艺PCB；称30g焊斗膏；10健cm2范围；带坝钩铜片厚茧0.5m磨m面积1跑cm2；拉力计妨；25每℃：（脊25－观40）胀g/c搞m2；1太6小时振后（2邻5－4城0）g谱/cm2b)用染Chaf征fllo懒n黏附性少试验仪。（5）焊毒膏的塌陷掩度焊膏印哲刷到P芽CB后葱，经过毫一段时双间高温靠后保持箩原来形肌状的程浓度。再俩流焊后脊出现的卧桥连、姿焊球现纷象与其姻有关。按有关标岔准进行，乱也可用已达由模板试即验。（6）农焊球状永态如果焊始球氧化置或含有剧水份，华过再流锅焊时会闯造成飞剑溅，形腔不成圆裳球。方法：彩将焊膏阶放在P职CB上寨过再流螺焊，观锄察焊球攀情况。（7）焊叨膏的扩展近率（润湿叼性）焊膏的旬扩展率枣是检查观焊膏的舌活性程映度，即显焊膏在感氧化的尽铜皮上副的润湿粪和铺展择能力，唇反应焊埋膏的焊她接性能锹指标。方法：印疼刷直径6坑.5mm糟，厚0.请2mm的舒焊膏，再慨流焊后其俯直径应扩得大10％询～20％段。（8）纠焊膏中楼的合金台含量（窜90％寻）合金含爪量高，擦粘度高迫，印刷驰图形较估厚，塌籍陷小。印刷时间充长，会产误生助焊剂踪蝶挥发，粘斜度增高引董起焊接炮缺陷笼，如桥接宫、漏印等鬼。（9）标焊膏的告腐蚀性像能焊膏不仅始可焊性好趁，同时要秒求焊后对娃板的腐蚀饺性要小，含特别是采温用免清洗常技术，更瘦应有一定喝要求。焊膏的腐暑蚀性能指贫标有：干燥度粮、含光氯量、辽铜镜试屯验、水环溶液电仗阻、绝派缘电阻碰、酸酯药。4.常涨用焊膏松香型奋：焊剂主伪要成分抱为松香似。由于嫌松香有乱优良的屈助焊性莲能，焊府后残留浓物成膜丈性好，清对焊点滩有保护您作用；菠松香第百二个作姓用是增敬加焊膏震的黏接曾力，使骨贴装的旺元件不滔产生位矛移；第交三个作且用是和删松香和司其他成闭分混合蓝，起到但调节粘登度的作蛇用，使爷金属粉丈末不沉置淀、不昏分层。水溶型设：焊剂主要踩成分为有康机的水溶阿性物质，请焊后可水脂清洗，有悔利于环保午，但由于洁无松香，终焊膏黏性柳不够大，税应用收到京一定限制非。免清洗：焊剂中饿不含卤遮素，同尖时尽量虚减少的线松香含离量，增鹊加其他妄有机物魄的用量姑，但松悦香含量糠减少到宏一定程搏度，焊窃剂的活廊性就会荷降低，活防止焊愧接区二桑次氧化忘的作用蚁也会降帮低，采狸用氮气吐保护焊溉接解决荡问题。旷免清洗栋工艺虽树然是发坚展方向扮，但军雨品慎重视使用。无铅焊孙膏无铅焊河膏也越足来越应偷用广泛赢，目前臣已有1触／3的冷产品使宽用无铅抗焊接。鸣最常用穗焊膏的拜是无铅答焊料成寺份加各胜种焊剂需组成。茅常用焊着膏有：真Sn测95.嗓5%－础Ag3吴.8%彻－Cu栏0.7裙%、熔页点21菜7℃、峰比重7汁.4(碎63/次37-环8.4柳)、金猛属成份娱89％怕；以及套Sn9最1.3膜%－B烫i4.虏8%-岔Ag3罪.0%袭、耳熔点2缩慧05－圣210迎℃。牌号：A债IM/W狼S48采3RM健A291窜，MUL液TITO定RE9灰6SE-羡NOCL宾EAN；IND摔IUM速IN克D24少1（S故n／A附g／C溉u）；剧IND嫌IUM被IN摄D24研9（S绸n／B殊i／A烘g）。5.新型焊肠膏随着电子演产品朝轻饱、薄、小窃方向发展怨，焊膏技雪术也在不婆断改善。（1）份焊料粉杜的微细傻化不定形－岔球形－粉左末微粒子薪（20微经米以下）（2）鹅抗疲劳渐性焊膏传统景－加厚骡焊锡量逝－焊膏喜本身加笋稀有元右素－加边倍。（3）无聪铅焊膏1／3虽生产产彩品使用己无铅焊难接。焊膏是由励合金焊料密粉、焊剂塞和一些其骑它的添加沾剂混合而盛成，具有蔑一定粘性绿和良好触鞠变性的一艇种均质混区合物，具巷有良好的控印刷性能遣和再流焊纱性能，并胳在贮存时节具有一定欧稳定性的顺膏状体。合金焊票料粉是班焊膏的赢主要成奖分，约峰占焊膏版重量的闹85％朝～90满％。常文用的合版金焊料忽粉有以划下几种颤：锡–个铅（S歌n–拆Pb垮）、锡抬–铅–孕银（S鼠n–保Pb涛–愚Ag）戚、锡–渣铅–铋肯（Sn亿–仆Pb宾–B并i）等春，最常蚂用的合益金成分浊为Sn博63P径b37来。合金焊料纷粉的形状唱：可分为荒球形和椭劲圆形（无擦定形），吸其形状、拐粒度大小晓影响表面割氧化度和品流动性，副因此，对缴焊膏的性非能影响很鬼大焊膏中的翠焊剂：在消焊膏中，障焊剂是合程金焊料粉猛的载体，临其主要的损作用是清早除被焊件款以及合金淹焊料粉的疑表面氧化梅物，使焊伯料迅速扩业散并附着港在被焊金苹属表面。宝焊剂的组钩成为：活居性剂、成钱膜剂和胶精粘剂、润店湿剂、触蕉变剂、溶马剂和增稠政剂以及其哑他各类添刚加剂。焊剂的获活性：替对焊剂碑的活性稳必须控产制，活絮性剂量对太少可润能因活耕性差而咬影响焊踏接效果历，但活柄性剂量寸太多又势会引起突残留量摧的增加需，甚至汽使腐蚀配性增强食，特别显是对焊益剂中的陷卤素含晋量更需秀严格控熄制。SMT吴对焊膏晌有以下惠要求焊膏的悟质量对竟焊接的耕质量影况响非常衔大，因订此SM艰T对焊旬膏有比主较严格树的要求倾。1．焊甩膏的合息金组分兆尽量达纸到共晶康或靠近钞共晶，挥要求焊嚷点强度士较高，艰并且与者PCB谨镀层、珍元器件绩端头或臂引脚可猴焊性要文好，确泳保不会禾因振动专等因素肚出现元响器件脱讲落。2、焊骨膏具有说较长的再贮存寿键命，在誉0～1暗0℃下烟保存3岂～捧6个月游。贮存细时不会温发生化亿学变化陡，也不篇会出现缩慧焊料粉胳和焊剂屠分离的戏现象，半并保持酸其粘度艺和粘接捉性不变住。3、焊膏炸在印刷或戒涂布后，誓在再流焊汪预热过程博中，焊膏务应保持原蹄来的形状凯和大小，优即保证良市好的触变协性(保形准性)，印益刷后焊膏伏不塌落。耗不产生堵喘塞网孔。4．焊膏雕有较长的侨工作寿命叮，在印刷蚕或滴涂后尽通常要求恢能在常温誓下放置1悟2小时～努24小时闻，其性能兴保持不变贺。5、焊膏艘有良好的左润湿性能店。要正确炉选用焊剂腊中活性剂发和润湿剂锋成分，以百便达到润运湿性能要云求。6、焊贫膏在焊运接过程垃中不发停生焊料记飞溅，何抑制焊壶料球的膀生成。菊这主要束取决于朽焊膏的椅吸水性馅、焊膏厌中溶剂笋的类型裁、沸点浪和用量抱以及焊收料粉中端杂质类例型和含涛量。7、焊后袭残留物稳战定性能好钻，无腐蚀道，有较高扒的绝缘电白阻，且清疑洗性好。焊膏的选枣用焊膏种类窗很多，选沿择合适的摔焊膏非常乘重要，同换时也比较顿很困难。杠因为在选蛾择焊膏时袭要考虑的载因素比较贩多，主要珠根据产品络的要求和禾工艺条件猎以及焊膏铲的性能来染选取，如例被焊元器狂件端子的手类型及表研面涂层的惹材料、线稳路板的类趁型及组装搂工艺类型致，是单面茂板还是双介面板、线界路板表面蹲焊盘涂层唇材料是什般么等。焊创膏的选择把通常是根排据已有的卫使用经验条、或是权皇威机构推影荐优选品肃牌、或是跑委托方指距定的厂家关和型号来厌确定。通牛常要求选截用的焊膏能：1、具检有优异中的保存圆稳定性鼻。2、具仅有良好黑的印刷窃性（流俘动性、海脱版性拦、连续呼印刷性惰）。3、印刷街后在长时适间内对S弃MD保持沃有一定的衰粘合性。4、焊谨接后能亡得到良翅好的接来合状态闹（焊点匹）。5、其湖焊接成德分，具陡高绝缘养性，低私腐蚀性楼。6、对免焊接后颜的焊剂香残渣有脊良好的球清洗性剃，清洗健后不可叮留有残孩渣成分蛮。焊膏使用弦和贮存的创注意事顶1、领取项焊膏应登泛记焊膏到盏达的时间絮、失效期陈、型号，码并为每罐竖焊膏编号颠。然后保始存在恒温眨、恒湿的拼冰箱内，浓温度在约悦为2℃拐～10丧℃。锡膏阻储存和处汪理推荐方目法的常见堡数据见表硬5-1花所示。2、焊血膏使用孤时，应惜做到先逢进先出茅的原则誓，应提具前至少画2小时掀从冰箱枣中取出持，写下炕时间、等编号、计使用者植、应用棍的产品骨，并密克封置于祥室温下任，待焊柜膏达到坐室温时蒸打开瓶绪盖。如烫果在低烛温下打落开，容摔易吸收永水汽，桑再流焊么时容易袖产生锡劝珠。注浅意：不字能把焊袍膏置于牙热风器话、空调伯等旁边鹿加速它英的升温树。3、焊迷膏开封哲前，须公使用离酬心式的佣搅伴机适进行搅调拌，使惑焊膏中遮的各成耀分均匀姻，降低配焊膏的地粘度。文焊膏开旨封后，液原则上金应在当蛮天内一混次用完条，超过短时间使翻用期的圣焊膏绝撑对不能轨使用4、焊膏泼置于网板爹上超过3缠0分钟未姻使用时，红应重新用咬搅拌机搅疤拌后再使堵用。若中锻间间隔时邀间较长，悔应将焊膏选重新放回纵罐中并盖斩紧瓶盖放展于冰箱中辜冷藏。5、根据绪印制板的疮幅面及焊吊点的多少极，决定第感一次加到酿网板上的印焊膏量，鸦一般第一患次加20垫0克～3郊00克，怖印刷一段星时间后再美适当加入繁一点。6、焊义膏印刷眠后应在秘24小镰时内完早成贴装基，超过折时间应滤把PC谣B焊膏带清洗后理重新印漂刷。7、焊膏腹印刷时间恳的最佳温饱度为23秩℃±3℃狮，相对湿胁度55±君5％为宜部。湿度过彩高，焊膏素容易吸收炭水汽，在案再流焊时背产生锡珠微。焊膏金乞属粉末名的制造焊膏金概属粉末工通常是顽用真空行熔炼炉洒将焊料突金属熔融化，真粗空熔炼骡炉外形断如图5役-5所沟示。采增用高压载惰性气耽体对熔赏融的焊嫩料喷雾核制成。5.4堵无铅焊料目前全球舟无铅焊料朴的实际应贫用较广泛坡的主要有吗五大系列撇无铅合金鉴焊料，分戚别是Sn稻-Ag系灶、Sn-院Cu系、着Sn-B位i系、S保n-In葛系以及S环n-Zn策系。最常涝用的无铅领焊料主要答是以Sn桨-Ag、贿Sn-Z扩n、Sn芹-Bi为帆基体，在景其中添加负适量其他折金属元素副所组成的捕三元合金树和多元合谦金。无铅焊料致的主要性猴能无铅焊酒料的主翼要性能滋，包括铺焊料的原力学性谋能、物互理、化年学性能座和工艺杜性能。耀从无铅巷焊点机因械性能海实验数贸据得到吗的图5罩-6～否图5-袖9的柱严图[3街1]可陪以看出案，无铅仍焊料的购弹性模宣量、屈消服强度妻、蠕变亦性能优悄于或相旱当于锡洋铅焊料评，但延吩伸率较园低，即萌塑性、众韧性不汁如锡铅话焊料。无铅焊料认表面张力预比有铅焊皇料高，有抢实验指出抗，在24佣0℃时，初锡铅焊料均表面张力慎为396自mN／m个、锡银铜呆焊料为4鼓71．8浅mN／m您、由于表干面张力的佣差异，其末扩散率比凝锡铅焊料薪低15％惹左右。其钉宏观效果澡就是浸润案性、扩展玩性差。无铅焊轧料的抗亡氧化性兴能比较陈差，用母来表征星金属抗隶氧化性兆能的指酬标有多斗种，现杜在用金挖属氧化气物的吉勉布斯（里Gib疯bs）顶自由能枯来表征束。常见测金属氧意化物的蛙Gib叹bs自妈由能见牢表5-苏3：从而表中可谢以看出献SnO钳2的G植ibb认s自由单能低，得即Sn喉O2最啄容易生名成，故购焊料合耍金含S江n量越热高，焊埋料就越然容易氧护化。通过上渴面一系拿列的实己验数据拜，可以痛得到结饰论：1、无虎铅焊料见的力学纠性能除灶塑性、局韧性不法如锡铅针焊料，华其他指夫标都优犯于锡铅寸共晶。2、无要铅焊料马的可焊嫂接性比尿锡铅共等晶的差痛。3、无铅庸焊料的熔凳点温度比偶锡铅共晶卷的高。4、无公铅焊料赖的焊点摔的导电骡、导热杨性能比驴锡铅共偏晶焊料判的好。5、无铅站焊料表面非张力比有卫铅焊料高献，由于表笛面张力的货差异，其赛扩散率比个锡铅焊料颜低15％刃左右，其谱宏观效果很就是浸润料性、扩展蔬性差。Sn-锄Ag系救二元合隙金Sn-棉3.5烦wt欢％Ag送二元系它共晶焊权料作为男高熔点体焊料在予无铅导桂入以前公就已经螺开始应锹用。其超状态图车如图所耕示锡银系公焊料作男为锡铅龄替代品历已在电状子工业线使用了赤多年。奥它能在煮长时间叶内提供无良好的朗粘力。蒜在再流诱焊时无辫需氮气探保护,岂其浸擦润性和付扩散性袭与锡铅饥系焊料泽相近,絮并且屡锡银系北的助焊报剂残留膜外观比养锡铅系桂的残留刑还要好刚,基衔本无色衔透明。哀而且还寇在合金横的电导梦率、热肾导率和捡表面张砌力等方跳面与锡冰铅合金无不相上白下。Sn-A谅g-Cu善三元合金在Sn悼-Ag议合金里林添加C嘱u，能栽够在维陡持Sn碎-Ag都合金良察好性能衡的同时码稍微降徒低熔点幕，而且完添加C洪u以后帜，能够袄减少所恭焊材料尝中铜的羡溶蚀，惯因此逐挠渐成为炊国际上若标准的誉无铅焊萝料。图见5-1潜2为S泽n-A炼g-C稀u三元汇合金状陕态图。艰锡银铜往系焊料冶有着良当好的物博理特性叛。Sn-拦Bi系形及Sn奸-In浑合金在低温吨能进行信组装的韵焊料有右Sn-宰Bi共侍晶合金撇及Sn投-In赢合金等视。熔点宁最为接优近Sn宅63P镇b37扰共晶焊殊料的是滩Sn-歇Bi系纯无铅焊躬料，因压为Bi惰元素可膀降低焊杰料熔点旦，Sn奴-Bi锡系焊料传能在1狠39℃国共晶点旧到23坝2℃的川宽熔点运范围内跳做成合猛金。S示n-B音i二元舌合金具骂有良好与的润湿额能力和殿较好的半物理特什性，其斩主要缺遣点是共雹晶部分上Bi在撞10μ三m以上貌时会出拐现粗化势形状结秆晶，特责别是和伙元件引傲脚上的靠铅反应朝易生成贡熔点低闸脆性大想的合金撇，同时液固醉共存领域昼大，焊料疤易发生半蜜月面提升川现象。另福外Bi在跌焊接过程仪中会出现悲枝装晶偏口析。研究省结果表明觉：在Sn词-20B肺i为基体温的合金,疑添加0.农7%的A堂g、0.慎1%的I备n可以使陡Bi的偏冈析稍有改挂善,使B板i细小分预散。In晌虽然价格肥高，但是宏其自身的耐熔点为1右56℃，耻可以用作粱低熔点焊徒料。该合坟金塑性也扒非常好。阴含In合箭金的另一