摄像头模组设计规范

★秘密★文件名称摄像头模组设计规范文件编号WIH08-0027文件属性系统文件版次/修订状态A/1页次PAGE2/9Copyright©BYDCompanyLimited章节号内容页数1FPC/PCB布局设计22FPC/PCB线路设计53FPC/PCB工艺材质要求84模组包装设计9FPC/PCB布局设计（1）普通定位孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm，公差为+/-0.05mm。如果把定位孔做成沉铜孔，则沉铜孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm公差为+/-0.08mm。（2）普通定位孔间距的公差为0.05mm沉铜孔的间距公差为0.08mm。（3）COB单片PCB板上必须有DIEBOND标识，压焊标识，且整版上必须有SMT标识；对于Socket结构的整版PCB，无论是CSP还是COB的都需要加防呆标识。（4）PCB和FPC的贴片PAD与邦线PAD之间的走线距离要大于0.3mm,避免SMT贴片的时候锡膏回流到邦线PAD上去。OK：Failed：（5）邦线PAD内边缘距离芯片0.1mm与0.35mm之间,邦线PAD外边缘距离Holder（6）电容距离芯片和Holder内壁必须保证在0.1mm以上。电容要靠近芯片滤波PAD。（7）金手指连接的FPC需要把整个金手指开窗出来；对于双面金手指，顶层和底层一定要错开开窗，错开的距离保证在0.25mm以上。对于FPC，如果受控的项目图纸中有弯折要求，在FPC的弯折区域内，用地线代替铺铜，避免大范围的铺铜造成FPC弯折不良。（6）AVDD和AGND布线在同层且相邻，减小差模信号之间的回路面积。（7）AGND按照信号线来走，附近不要有PCLK、MCLK和I2C_SDA、I2C_SCL，且尽量不要有DATA线。（8）MCLK要包地，走线距离尽量短，尽量避免过孔。（9）PCLK不要和高速数据位走一起，尽可能包地，有DGND在旁。（10）D0和PCLK靠近DGND。（11）复位的RESET和STANDBY要远离MCLK，靠近DGND。在边缘附近用地屏蔽。（12）SCSD不要和数据线走一块，尤其是低几位数据。（13）不允许在Socket底面PAD上打过孔,如果无法避免,应该把孔打在PAD的边缘,远离连接点位置0.4mm以上,且必须要求用金属填满，保证整个接触PAD的表面都是导通的。（14）AVDD和DOVDD不能共电源，如果模组后端平台只能提供一路2.8V电源，AVDD和DOVDD之间必须有滤波器件，如磁珠。（15）MIPI差分阻抗线对需要满足阻抗值100±10ohm的要求，且MIPI走线要等长、等间距并有较大面积的参考地平面。3、FPC/PCB工艺材质要求（1）FPC工艺材质有两种可以选择COB项目头部ACF压焊：表面处理方式为化金，基材18um无胶压延铜，Au≥0.03um，Ni≥0.5um金面平滑光亮；CSP项目头部贴片：表面处理方式为化金，基材可选(18um无胶压延铜,18um有胶压延铜,13um电解铜)，Au≥0.03um，Ni≥2.54um金面平滑光亮。COF工艺：表面处理方式为沉镍钯金，基材可选（13um、18um无胶和有胶压延铜，13um、18um无胶和有胶电解铜），8um≥镍厚≥4um，0.15um≥钯厚≥0.08um，0.15um≥金厚≥0.08um（２）PCB工艺材质有两种可以选择COB项目，材质为高ＴＧ，金手指PAD表面处理方式为哑铜,邦线ＰＡＤ要求电镀软厚金，镍厚≥5.0um，金厚≥0.3um，金面平滑光亮；CSP项目，材质为FP4或者高TG,金手指PAD表面处理方式为亮铜，头部BGA为化金，镍厚≥2.54um，金厚≥0.03um，金面平滑光亮。（3）Rg-flex工艺：表面处理方式为沉镍钯金，FPC基材可选（13um、18um无胶和有胶压延铜，13um、18um无胶和有胶电解铜），硬板区使用PP料（半固化片）进行压合，8um≥镍厚≥4um，0.15um≥钯厚≥0.08um，0.15um≥金厚≥0.08um（4）电磁膜型号：除客户指定型号外，需选用柔韧性较好的PC5600或PC5900（5）叠层结构：跟FPC供应商确认的叠层结构，需要满足客户要求的FPC厚度，得到客户确认后，叠层的材质不能私自更改，若要变动材质，需要得到客户的认可。4、模组包装设计根据项目受控的图纸，预先设计托盘，海绵垫，胶纸等。海绵垫，胶纸必须用在完全OK的模组上进行实测，与项目受控图纸要求进行对比。如果有差别，根