集成电路封装技术（第二版）教案13.2BGA封装2_第1页
集成电路封装技术（第二版）教案13.2BGA封装2_第2页
集成电路封装技术（第二版）教案13.2BGA封装2_第3页
全文预览已结束

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

电子与物联网学院集成电路封装技术教案教学标题项目4：CPU芯片陶瓷封装/BGA封装授课班级集电2302课时2场地多媒体教室时间第十四周第2次课授课教师教学设计1.项目/任务价值了解切筋成型工艺原理及工艺流程，能对机器进行操作和参数设置，能对简单故障排除，培养独立思考能力和创新精神。2.学习目标知识目标1.掌握气密性封装的概念、气密性封装的材料2.理解气密性封装的必要性3．掌握金属封装的材料和基台能力目标能理解金属封装是气密性封装的原因能分辨气密性和非气密性封装的区别素质目标1.培养创新精神3.学习内容1任务描述对放大器芯片进行气密性封装2知识准备2.1气密性封装的概念、目的和材料2.2金属封装的材料和基台3任务实施对放大器芯片进行气密性封装4、重点气密性封装的概念5、难点金属封装的材料4.学习资源PPT、《集成电路封装技术》、网络资源、微课等教学实施过程教学环节学生、教师活动教学手段、方法、思政元素、劳动教育等时间分配引入（任务项目）在生产现场，需要采取哪种方式对放大器芯片进行气密性封装研读任务书针对关键问题进行解答多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法30训练重点的讲解气密性封装的概念和形式、材料；学生在查阅资料中注意收集国内金属封装工序的现状。查阅资料和老师互动，并回答老师提出的各项问题讲授相关知识、提问检查核实学生学习情况多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法。教学中以CPU为例，讲解龙芯的发1展历史，培养爱国情怀。100深化各小组讨论“放大器芯片气密性封装-金属封装”项目设计方案，完成任务计划报告。引导学生通过网络及书籍获取信息的学习方法。分组讨论头脑风暴引导学生多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法60归纳提炼小组成员依照行动方案，分工合作完成项目任务。团队合作各施其职引导学生多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法24总结总结任务完成的关键步骤提出小组完成任务过程中典型的问题和做得好的地方总结本次任务总结讲授提炼多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法40课后任务/作业完成线上课程学业评价解读任务评价标准组织学生成立评委小组小组学生检查方案是否符合要求，通过现场宣讲进行评估教师对学生的任务完成报告及汇报过程进行评价小组代表汇报、评委小组评分并汇总组织

人人文库> 全部分类> 教育资料 > 备课教案

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论