集成电路行业 IC 测试工程师岗位招聘考试试卷及答案

集成电路行业IC测试工程师岗位招聘考试试卷及答案一、填空题（共10题，每题1分）1.集成电路测试中，验证芯片功能正确性的测试称为______测试。答案：功能2.晶圆测试的英文缩写是______。答案：CP（ChipProbe）3.测试程序中用于描述引脚信号时序的文件通常是______文件。答案：波形（Waveform）4.衡量测试设备精度的关键指标是______分辨率。答案：电压/电流（或ADC/DAC）5.芯片量产测试中，用于筛选早期失效品的测试称为______测试。答案：老化（Burn-in）6.测试覆盖率的核心目标是确保______被充分验证。答案：设计规格（或功能点）7.自动测试设备的英文缩写是______。答案：ATE（AutomaticTestEquipment）8.引脚电子单元（PE）的主要功能是模拟芯片______的电气特性。答案：输入/输出（I/O）9.测试良率（Yield）的计算公式是______除以总测试数。答案：良品数10.动态参数测试（AC测试）主要验证芯片的______性能。答案：时序（或速度）二、单项选择题（共10题，每题2分）1.以下哪项是ATE的核心功能？（）A.芯片设计仿真B.晶圆切割C.执行测试程序并采集数据D.封装引脚成型答案：C2.以下哪种测试通常在封装后进行？（）A.CP测试B.FT测试C.设计验证测试D.原型测试答案：B3.测试程序中，用于设置测试电压/电流的参数属于（）。A.时序参数B.功能向量C.激励参数D.负载参数答案：C4.以下哪项不是测试覆盖率的评估指标？（）A.功能覆盖率B.电压覆盖率C.结构覆盖率D.故障覆盖率答案：B5.芯片测试中，“三温测试”通常指（）。A.0℃、25℃、50℃B.-40℃、25℃、85℃C.10℃、30℃、50℃D.25℃、50℃、100℃答案：B6.测试夹具（Fixture）的主要作用是（）。A.提高测试速度B.连接芯片与ATEC.分析测试数据D.优化测试程序答案：B7.以下哪种故障模式属于“短路”？（）A.引脚开路B.电源与地短接C.信号延迟过长D.逻辑输出错误答案：B8.测试程序调试时，“DUT”指的是（）。A.测试设备B.被测芯片C.测试向量D.负载板答案：B9.以下哪项是参数测试（DC测试）的典型项目？（）A.建立时间测试B.保持时间测试C.漏电流测试D.时钟频率测试答案：C10.测试良率低于目标值时，优先排查的是（）。A.设计规格B.测试程序错误C.市场需求D.封装材料答案：B三、多项选择题（共10题，每题2分）1.以下属于IC测试阶段的有（）。A.晶圆测试（CP）B.成品测试（FT）C.设计验证测试（DV）D.老化测试（Burn-in）答案：ABCD2.测试程序开发需要依赖的文件包括（）。A.芯片规格书（Datasheet）B.电路原理图C.测试方案（TestPlan）D.封装尺寸图答案：ABC3.影响测试效率的因素有（）。A.测试项数量B.测试时间（TaktTime）C.设备利用率D.芯片引脚数答案：ABC4.以下属于动态测试（AC测试）的项目有（）。A.输入高电平电压（VIH）B.时钟上升沿时间C.数据建立时间（SetupTime）D.输出漏电流（IOZ）答案：BC5.测试故障分析的常用方法包括（）。A.失效模式分析（FMEA）B.统计过程控制（SPC）C.向量调试（VectorDebug）D.成本核算答案：ABC6.测试设备的关键性能指标包括（）。A.通道数B.电压精度C.时序分辨率D.外观尺寸答案：ABC7.以下属于测试环境要求的有（）。A.温度控制B.湿度控制C.静电防护（ESD）D.光照强度答案：ABC8.测试程序优化的目标包括（）。A.缩短测试时间B.降低测试成本C.提高良率判断准确性D.增加测试项数量答案：ABC9.芯片测试中，“失效分类（Bin）”的作用是（）。A.区分不同失效模式B.统计良率分布C.指导设计改进D.提升测试速度答案：ABC10.以下属于测试文档的有（）。A.测试程序代码B.测试报告C.设备校准记录D.市场调研报告答案：ABC四、判断题（共10题，每题2分）1.晶圆测试（CP测试）通常在封装后进行。（）答案：×（CP测试在封装前完成）2.测试程序中的向量（Vector）用于定义芯片的输入输出逻辑。（）答案：√3.参数测试（DC测试）仅关注芯片的静态电流，不涉及电压。（）答案：×（DC测试包括电压、电流等静态参数）4.测试覆盖率越高，芯片质量越可靠。（）答案：√5.老化测试（Burn-in）的目的是筛选出早期失效的芯片。（）答案：√6.测试夹具（Fixture）的设计不需要考虑芯片散热问题。（）答案：×（需考虑散热以避免温度影响测试结果）7.ATE设备的通道数越多，可同时测试的芯片数量越多。（）答案：√8.测试良率（Yield）是良品数与总投入数的比值。（）答案：√9.动态测试（AC测试）中，建立时间（SetupTime）是指数据在时钟边沿后保持稳定的时间。（）答案：×（建立时间是时钟边沿前数据保持稳定的时间）10.测试程序调试时，只需验证功能正确性，无需关注时序参数。（）答案：×（需同时验证功能和时序）五、简答题（共4题，每题5分）1.简述IC测试中功能测试与参数测试的区别。答案：功能测试主要验证芯片是否按设计规格执行逻辑功能（如输入0/1是否输出正确结果），关注逻辑正确性；参数测试（DC/AC测试）则测量芯片的电气性能（如漏电流、电压阈值、时序延迟等），关注电气参数是否符合指标。两者互补，功能测试确保“能工作”，参数测试确保“可靠工作”。2.晶圆测试（CP）与成品测试（FT）的主要区别是什么？答案：CP测试在晶圆未切割封装时进行，通过探针卡接触晶圆上的芯片焊盘，筛选出不良芯片以降低封装成本；FT测试在芯片封装后进行，通过测试座接触封装引脚，验证封装后的芯片性能，确保最终产品符合规格。3.测试程序开发中，为什么需要“三温测试”？答案：三温测试（通常为-40℃、25℃、85℃）用于验证芯片在极端温度下的可靠性。温度变化会影响半导体材料特性（如载流子迁移率、电阻），可能导致功能失效或参数漂移。通过三温测试可确保芯片在实际应用环境中稳定工作。4.测试故障分析时，如何区分“测试问题”与“设计问题”？答案：若同一批次芯片在不同测试设备/程序中出现相同失效模式，或失效与测试条件（如电压、时序）强相关，可能是设计问题；若仅在特定设备/程序中出现，或通过调整测试参数（如放宽电压范围）可恢复良率，则更可能是测试问题。此外，失效芯片的物理分析（如SEM）可辅助判断根源。六、讨论题（共2题，每题5分）1.讨论测试程序优化对芯片量产的影响。答案：测试程序优化可从缩短测试时间、提高良率判断准确性、降低设备损耗三方面影响量产。缩短测试时间（如减少冗余测试项、优化向量顺序）可提升设备产能，降低单位测试成本；提高良率判断准确性（如优化测试条件、增加覆盖率）可减少误判（过杀或漏检），提升产品可靠性；降低设备损耗（如优化负载板设计、减少探针磨损）可延长设备寿命，减少维护成本。三者共同作用可提升量产效率与利润。2.结合实际工作，谈谈IC测试工程师在芯片研发中的角色。答案：IC测试工