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文档简介

目录一、行业回顾 1行情复盘算力产业景气度持续年以来通信指数表现亮眼 1经营表现:收入利润增速提升,算力板块表现突出 1前三季度通信板块收入平稳增长,净利润增速快于收入增速 1通信板块营收、净利润增速同环比均有所提升 2光模块/光器件、连接器块2025年前三季度综合表现最好 3持仓估值:通信行业机构持仓占比创新高,PE-TTM明显提升 5通信行业公募、北上持仓占比创新高 5通信行业PE-TTM明显提升,运营商、线缆估值相对较低 7二、市场展望 8人工智能产业革命持续,算力需求旺盛,应用值得期待 8电信行业:运营商经营承压,网络资本开支仍将下降研发提速 9量子科技:产业政策引领,科技巨头助力,行业进入发展快车道 三、投资建议 12持续荐算力产业链与应用 12国外持续加大资本开支,云业务与大模型应用表现亮眼 12算力产业链细分板块机会梳理 15光模块:高速光模块需求持续高增有望打开市场新空间 15交换机:全球交换机市场规模大幅增长,高速交换机增速明显提升 19液冷:渗透率快速提升,千亿级市场启动,大陆厂商迎来机会 23IDC:算力基础设施底座,关注、绿电直连进展 27侧智能眼镜不再只是语音交互与拍照逐步成为主流形态 31运营商净利润稳健增长,收入增速有所承压,仍系核心红利资产 36量子科技:全球共振,“十五五”期间有望迎来产业化拐点 39量子计算:多路线共同发展带动加速,关注稀释制冷机、低温同轴线缆等核心环.403.3.2量子通信:网络建设持续推进,注组网设备与PQC技术发展 四、推荐标的 51五、风险分析 51请参阅最后一页的重要声明一、行业回顾行情复盘:2025年以来,通信板块虽短期受到美国关税政策、以及年初市场对2026年算力景气度担忧等因素的影响波动较大,但整体在算力需求高景气度的带动下表现亮眼。通信板块(申万指数,下同)今年以来累计上涨63.37%(截至2025年11月7日),在申万31个一级板块中位列第2,跑赢大盘44.10pcts。2025年1月-2月,DeepSeek出圈,国内大厂资本开支超预期,国产算力产业链情绪高涨。2025年3月-5月,美国关税政策调整叠加市场对2026年算力景气度的担忧,通信行业指数波动加大。2025年5月-8月,北美AI算力公司财报强劲,以光模块厂商为代表的国内部分公司中报亮眼,中外CSP资本开支加速增长指引乐观,通信板块加速上涨。2025年10月以来,在需求能见度提升、三季报业绩预期及中美关系缓和等因素带动下,光模块等AI算力板块上涨明显,随着预期落地,以及存在需求虽然很乐观、但供给能力或不足情况,通信板块震荡调整。图表1:通信(申万)行业指数表现及PE-TTM(截至2025年11月7日)市盈率TTM 收盘价需求能见度提升、三季报业绩预期、中美关系缓和等因素带动板块上涨,随预期落地及存在供给能力或不足的情况,板块振荡调整DeepSeek需求能见度提升、三季报业绩预期、中美关系缓和等因素带动板块上涨,随预期落地及存在供给能力或不足的情况,板块振荡调整DeepSeek出圈国内算力资本开支指引积极市场情绪回落CSP资本开支加速心修复,需求持续向好474237322722

5,6005,1004,6004,1003,6003,1002,6002,1001,600ind前三季度通信板块收入平稳增长,净利润增速快于收入增速年前三季度营收平稳增长,净利润较快增长。年前三季度,A股通信板块(申万通信19525.331937.628.80%。图表通信板块2025Q1-Q3营收(亿元)及同比 图表通信板块2025Q1-Q3归母净利润(亿元)及同比25,00020,00015,00010,0005,0000

3.22%

1,3001,2001,1001,000

8.80%232024Q1-Q3 2025Q1-Q3

2024Q1-Q3 2025Q1-Q3ind ind通信板块2025年前三季度毛利率保持稳定,费用率下降带动盈利能力提升。年前三季度,通信板块综合毛利率为28.90%,同比下滑0.06pct;期间费用率为15.59%,同比下降0.56pct,其中销售费用率、管理费.pct.2pct01pct00pct1.%.pct。图表4:通信板块2025年前三季度利润率、费用率情况3530 28.9015.5910.586.5215.5910.586.525.133.940.00120151050毛利率 期间费用率销售费用率管理费用率研发费用率财务费用率 净利率ind2025Q3营收、净利润增速同环比均有所提升2025Q3营收、净利润增速同环比均有所提升。2025Q36305亿元,同比增长.%22432253归母净利润合计641.8%,3.42pct0.92pct。净利润增速依然快于收入增速,盈利能力继续提升。图表通信板块2023Q3-2025Q3营收(亿元) 图表通信板块2024Q2-2025Q3归母净利润(亿元)

通信合计 通信合计收增速6.4%591660606.4%5916606062164.6%3.8%662060805.7%685464086366 63053.5%3.7%3.1%2.8%2.4%

900

SW通信合计归母净利润(亿元)SW通信合计归母净利润增速

15.00%

787

10.76%

522

11.68%10.00%5.00%0.00%-5.00%10000

23Q323Q424Q124Q224Q324Q425Q125Q225Q3

1000

299-5.20%24Q224Q324Q425Q125Q225Q3

-10.00%ind ind通信板块0253毛利率同比下滑041c00c通信板块2053综合毛利率为80%,0.41pct3.48pct16.80%0.16pct1.82pct,其中销售费6.54%0.07pct5.24%0.35pct4.84%0.08pct,0.18pct9.52%0.70pct3.72pct。图表7:通信板块利润率和费用率情况5%0%

毛利率 期间费率 销售费率 管理费率 研发费率 财务费率 净利率45%31.48%28.40%27.02%28.00%22.48%31.45%31.48%28.40%27.02%28.00%22.48%15.98%12.66%15.98%12.66%16.96%18.15%15.05%14.98%13.24%16.808.83%8.76%9.52%4.83%ind光模块2025年前三季度综合表现最好根据通信团队对于通信行业各子板块的划分,通信各子板块中,2025Q1-Q3营收同比增速前三位依次是:光器件/光模块(662亿元,同比增长65%)、连接器(100亿元,同比增长19%)、ICT设备(2313亿元,同比增长15%),基本都因为AI带动。2025Q1-Q3营收同比增速后三位依次是:工业互联网(78亿元,同比下降26%)、智能卡(31亿元,同比下降21%)、智能网关(83亿元,同比下降12%)。图表8:通信子板块2025Q1-Q3营收情况25Q1-Q3(亿元) 24Q1-Q3(亿元) 25Q1-Q3同比2,500.0070.0%60.0%2,000.002,500.0070.0%60.0%2,000.0050.0%40.0%1,500.00 18.9%14.6%12.1%30.0%-

9.4%8.4%7.8%4.7%2.2%

-5.8%-6.8%-9.8%

-11.9%-11.9%-21.2%-26.0%

20.0%10.0%0.0%ind各子板块中,2025Q1-Q3/(169.4连接器(8.2亿元,同比增长62%)、IDC(65.0亿元,同比增长52%,总体有转好迹象,也与润泽科技大额投资收益有关)。2025Q1-Q3归母净利润同比增速后三依次是:军工通信(-1.6亿元,同比下降194%)、智能卡(-0.02亿元,同比下降102%)、智能网关(0.4亿元,同比下降86%)。图表9:通信子板块2025Q1-Q3归母净利润(亿元)情况180.00

123.0%

25Q1-Q3(亿元) 24Q1-Q3(亿元) 25Q1-Q3同比

150.0%-

61.6%52.5%38.3%

5.7%-0.1%-0.6%

-18.0%-21.6%-29.4%-45.7%-51.1%-67.6%-86.5%-102.3%-194.2%

100.0%50.0%0.0%-50.0%-100.0%-150.0%-200.0%-250.0%ind通信子板块2025年前三季度归母净利润中,光器件/光模块、连接器表现出色,主要是AI需求强劲,光模块、铜缆需求量有明显提升;军工通信、智能卡、智能网关板块下降明显,主要受下游需求周期性波动影响。2025Q3营收同比增速前三的子板块依次是:光模块/光器件(25562%)、连接器(36亿23%)、ICT设备(783)。2025Q3营收同比增速后三位依次是:工业互联(25(10(46图表10:通信子板块2025Q3营收情况-

61.9%

25Q3(亿元) 24Q3(亿元) 25Q3同比

70.0%23.4%16.3%23.4%16.3%9.6%8.9%6.9%6.7%6.3%2.1%0.9%-1.8%-2.2%-5.6%-11.3%-15.0%-21.9%50.0%40.0%30.0%20.0%10.0%0.0% ind02Q3ID(4.33%)专网设备(3.3亿元,同比增长175%)、光模块/光器件(69.5亿元,同比增长125%)。2025Q3归母净利润同(-0.04110%)(-0.002100%)军工通信(-2.0亿元,同比下降80%)。部分领域增速较高主要与基数有关,建议同时关注营收与利润绝对值图表11:通信子板块2025Q3归母净利润情况-

230.6%174.9%125.0%

25Q3(亿元) 24Q3(亿元) 25Q3同比85.3%60.0%4.8%-1.7%-2.4%-64.5%-37.4%-38.3%-50.8%-64.5%-79.1%-80.4%100.2109.8%

50.0%0.0%-50.0%-100.0%-150.0%ind明显提升通信行业公募、北上持仓占比创新高截至025年10月31205Q30868.%22Q2的持仓占比.%环比提升.0pct225Q3北向资金通信行业持仓市值78872025Q22.18%0.64pct,创历史新高。图表12:公募基金、北向资金通信行业持仓占比情况(2025/10/31更新)8%6.87%2.82%公募基金通信行业持仓8%6.87%2.82%ind2025Q3,通信行业公募基金持仓市值前十大个股依次为:中际旭创、新易盛、天孚通信、中兴通讯、中国移动、中国联通、中天科技、长芯博创、仕佳光子、亿联网络,持仓市值占比通信行业公募基金持仓总市值的91.22%。新易盛、中际旭创、天孚通信、长芯博创公募基金持仓占其流通股超过10%,分别为34.02%、24.98%、14.83%、10.43%。从前十大重仓来看,光模块/光器件、电信运营商仍是公募持仓重点板块。环比2025Q2,2025Q3通信行业公募基金持仓市值前十大个股中,中际旭创、新易盛、天孚通信、中兴通讯、中国移动、中国联通、中天科技仍位列前十大,排名分别环比变化+1、-1、+2、+2、-2、+1、+2;长芯博创、仕佳光子、亿联网络进入前十大;中国电信、润泽科技、华测导航退出前十大。图表13:2025Q3通信板块上市公司公募基金持仓市值TOP10排名 证券简

较排名变化

持仓市值 持股数量(比变可能与Q3与披露围不同关)金额(亿元)占通信行业基金总数量(百万股)环比变化(百万股)占其流通股比例()持仓市值比例1 中际旭创+136.68%1,114.58276.10-10.1824.98%2 新易盛-136.26%1,101.79301.22-38.7134.02%3 天孚通信+26.35%193.07115.06-39.9614.83%4 中兴通讯+24.45%135.37296.61-70.947.36%5 中国移动-21.83%55.6953.20-136.585.89%6 中国联通+11.57%47.67866.66-1,008.712.82%7 中天科技+21.41%42.88226.61-202.936.64%8 长芯博创新进TOP100.98%29.7928.03-37.0010.43%9 仕佳光子新进TOP100.92%28.0139.29-17.108.56%10 亿联网络新进TOP100.76%23.1062.42-69.318.60%2025Q3,通信行业北向持仓市值前十大股依次为:中际旭创、新易盛、中天科技、中兴通讯、中国联通天孚通信、星网锐捷、剑桥科技、移远通信、亨通光电,持仓市值占比通信行业北向资金持仓市值的80.91%环比2025Q2,2025Q3通信行业北向持仓市值前十大个股中,中际旭创、新易盛、中天科技、中兴通讯、中国联通、天孚通信、移远通信仍位列前十大,排名分别环比变化+2、0、+3、+3、-4、+2、0;星网锐捷、剑桥科技、亨通光电新进入前十大;中国电信、中国移动、亿联网络退出前十大。图表14:2025Q3通信板块上市公司北向资金持仓市值TOP10较25Q2

持仓市值 持股数量(比变可能与Q3与披露围不同关)排名 证券简

排名变化

金额(亿元)

占通信行业北向资金数量(百万股)总持仓市值比例

环比变化 占其流通股(百万股)1 中际旭创+233.28%239.2759.2717.975.36%2 新易盛018.24%131.1235.85-14.734.05%3 中天科技+35.81%41.78220.8310.086.47%4 中兴通讯+34.88%35.0976.88-11.341.91%5 中国联通-44.32%31.06564.73-749.701.84%6 天孚通信+23.45%24.8314.80-3.171.91%7 星网锐捷新进TOP102.99%21.4870.7625.1512.13%8 剑桥科技新进TOP102.82%20.2615.854.995.91%9 移远通信02.60%18.6617.751.116.78%10 亨通光电新进TOP102.52%18.0978.7414.243.22%明显提升,运营商、线缆估值相对较低截至025年11月7P-TTM为4.65年以来65%10年以来77%分位点。反映出市场对于AI算力板块(如光模块、光器件等)的未来预期较高、参与热情较高。图表15:通信行业动态PE(截至2025年11月7日)2013.12.4运营商相继宣布2013.12.4运营商相继宣布工信部4G发牌4G商用4G发牌概念期4G建网+应用5G概念 5G频谱炒作 放、商用5G建设AI需求爆发90807060504030201002013

2015 2016 2017

2019

2021

2022 2023 2024 2025ind202520242024年持2023(2023年归母净利润为正,以此类推。整体来看,2025年预期PE估值较低的板块是:运营商(16X)、线缆(28X)、统一通信服务(30X),较高的板块是:光模块/光器件(52X)、连接(50X)(48X)。虽然光模块/图表16:通信子板块2024、2025E估值(PE估值,2025年11月7日)250200

208

24 25E11396113965250485542353548344933 373233303728171610050-ind 二、市场展望人工智能:国家十五五规划明确:新一轮科技革命和产业变革加速突破,科技自立自强水平要大幅提高。重点领域关键核心技术要快速突破,并跑领跑领域明显增多。要加强原始创新和关键核心技术攻关。完善新型举国体制,采取超常规措施,全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。要加快人工智能等数智技术创新,突破基础理论和核心技术,强化算力、算法、数据等高效供给。全面实施人工智能+行动,以人工智能引领科研范式变革,加强人工智能同产业发展、文化建设、民生保障、社会治理相结合,抢占人工智能产业应用制高点,全方位赋能千行百业。北美以OpenAI为代表的公司,对未来的算力需求与投资给予了非常乐观的展望。如:20259月,OpenAI与甲骨文签署了3000亿美元,2027年开始执行;20259月,OpenAI计划未来部署10GWOpenAI亿美元(部署逐步到位);2025106GW的AMDGPU2026年下半年开始部署;10月,OpenAI宣布与博通达成长期战略合作,2026-202910GW的定制AI加速器及网络系统;202510月,OpenAI2500亿美元的Azure云计算服务;202511月,OpenAI又与亚马逊云科技(AWS)达成380亿美元的算力采购协议。中国以阿里为代表的公司,也对非常乐观:AGI(通用人工智能)已是确定性事件,但只是起点,AI的终极目标是实现能自我迭代、全面超越人类的超级ASIAI2022GenAI10倍,这意味着阿里云算力投入将指数级提升。我们认为,目前世界正处于AI产业革命中,类比工业革命,影响深远,不能简单对比近几年的云计算、新能源等,需要以更长期的视角、更高的视野去观察。因此,我们对AI带动的算力需求以及应用也非常乐观。其中,AI算力板块涉及先进制程、GPU/ASIC、光模块、PCB、服务器、交换机、光器件、铜连接、IDC及其配套(液冷、电源、电力、综合布线等)等,是板块性大行情,产业链个股普遍有机会,市值仍有空间。AI大模型及应用也应高度关注。我们认为,AI大模型可能率先产业化与变现的领域在B端,如编程等,AI算力大投入的背后一定需要大模型实现商业变现和闭环,建议要关注核心大模型公司。图表17:AI算力板块概览ind,中国信通院,英伟达,阿里,华2024年以来,电信运营商主营收入(电信服务收入)增速明显承压。工信部数据显示:今年前三季度,我132700.9%2.6%。根据港股三大运营(主营业务收入2025年前三季度服务业务营收分别为6831亿元、36632616亿元,分别同比增长0.8%、0.9%、1.1%三大运16614.3%,11544.0%3085.0%;中2005.1%。三大电信运营商净利润表现出较强的韧性。图表18:电信收入增长情况电信业务收入同比增-GXB 三大运营商主营/服务收入同比增速4.43%3.05%4.43%3.05%3.24%2.60%4.50%3.00%3.20%2.60%1.22%0.70%1.02%1.00%0.90%2024年1-3月 2024年1-6月 2024年1-9月2024年1-12月2025年1-3月 2025年1-6月 2025年1-9月信部,三大电信运营商资本开支持续下降,尤其是网络类资本开支。2024年三大运营商实际资本开支均低于计划17301640960935650614亿元。20251512亿元,同7.8%83610.6%550亿元。总体来看,我们认为从2024年开始,电信运营商资本开支开始下降(网络类投资在2023年已经开始下降,预计会持续到6G商用),将对通信网络设备产业链形成压制,包括电信网络设备、基站天线/射频、光纤光缆等。图表19:电信运营商资本开支(亿元)国移动,中国电信,中国联我们预计第一个6G规范将于R21版本中完成。5G-A商用的推进,6G标准的制定也进入讨论范IMT-20303GPP6GR216G无线6G20256月启动,R2120266月确定。R212029的建设预计最早20292029算力投资,因此其总体资本开支有可能在2027年或之后进入企稳回升期。例如,中国移动近日表态到2028年底,其将持续加大对人工智能领域的投入力度,总体投入翻一番。图表20:3GPP6G时间线说明GPP5G,6G或将探索动态频谱共享,非地面网络(NTN)6G将AI6G将简化网络架构,降XR/AI202510106.01AI-RAN产品整合至诺基亚的无线接5G-Advanced6G网6G的通信网络设备商而言可能获得先发优势。我国重视量子科技。在四中全会后发布的《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》中,提及加快高水平科技自立自强,引领发展新质生产力。前瞻布局未来产业,探索多元技术路线、典型应用场景、可行商业模式、市场监管规则,推动量子科技、生物制造、氢能和核聚变能、脑机接口、具身智能、第六代移动通信等成为新的经济增长点。量子科技被放在第一位,可以看出国家对于量子产业的高度重视。美国同样高度重视量子技术的发展,并限制美国个人与公司在中国投资开发量子技术。2018年美国就通过了《国家量子倡议法案》,加速美国量子技术发展。2023年5月,美国拜登政府发布了针对重要技术和新兴技术的国家标准化战略,将量子技术定位为战略领域。2024年12月,美国参议院修订并发布了《国家量子倡议重新授权法案》,进一步加大对美国量子技术发展的支持力度。2024年10月,美国财政部最终敲定一项有关量子科技的新规则,禁止美国个人和公司在中国投资开发一系列包括量子技术在内的先进技术,并于202512日生效。20256.25亿美元,用于支1.25年22025年能源部量子领导法案》,计划在未来五年内为能源部的研发项目提供超过25亿美元的资金支持。2025年10月22日,由诺贝尔物理学奖得主米歇尔・德沃雷特领导的谷歌量子团队在《自然》杂志上发表论文,宣布通过量子回声算法取得了首个可验证的量子优势,该算法在谷歌威洛芯片上的运行速度比美国前沿计算机快约1.3万倍。2025年10月24日,IBM宣布其量子纠错算法Relay-BP在AMD商用FPGA上实现实时运行,速度达理论需求的10倍。这一突破解决了量子比特崩溃前完成纠错的核心瓶颈,将Starling容错量子计算机路线图提前至少一年。此外,IBM还计划于2025年发布量子+HPC工具,利用新的高连接性量子处理器Nighthawk执行更复杂的电路。2025年10月28日,英伟达在GTC大会上发布了NVQLink的开放系统互联架构,用于将GPU与量子处理器相连接,构建新一代加速型量子超级计算机。NVQLink为量子处理器与GPU超算之间提供了低延迟、高吞吐的连接,目前已获得17家量子处理器制造商与5家控制器厂商的支持,美国能源部旗下的9个国家实验室也将采用该架构推动下一代量子研究。我们建议重点关注量子计算产业的进展,重视稀释制冷机、低温同轴线缆等核心环节的变化。三、投资建议持续推荐应用CSP持续加大资本开支,云业务与大模型应用表现亮眼北美四家CSP厂商已经公布三季报,资本开支加速增长,同时各家对未来基础设施投资均继续保持积极态度。北美四大云厂商今年资本开支逐季提升:2025Q1资本开支总计773亿美元,同比增长62%;2025Q2资本开支总计958亿美元,同比增长64%;2025Q3资本开支总计1133亿美元,同比增长75%,环比增长18%。图表21:2025Q3北美云厂商资本开支(百万美元)亚马逊 微软 谷歌 Meta 亚马逊YoY 微软YoY 谷歌YoY MetaYoY120000 200%100000

150%80000600004000020000

100%50%0%0 -50%ind亚马逊:2025Q3350.9555.15%12个月新增数据中心容量超3.8GW,2025Q41GW202512502026年进一步增加,主要将流向AI所需的数据中心、电力和芯片。微软:2025Q334974.50%GPU,并持续更换报AI总容量增加80%谷歌:2025Q3资本开支239.53亿美元,同比增长83.39%。绝大部分资本支出投资于技术基础设施,其中约60%投资于服务器,40%投资于数据中心和网络设备。公司预计2025年的资本支出将在910亿美元至930亿美元之间,高于此前850亿美元的预期。展望2026年,公司预计资本支出将大幅增长。Meta:2025Q3193.7110.5%,主要用于服务器、数据中心和网络基础设施的2025700720660720亿美元,目前预计2026年的资本支出增长将显著高于2025年。在资本开支加速增长的背景下,近期北美CSP与OpenAI等大模型厂商持续加大算力基础设施投入。亚马逊耗资110亿美元的雷尼尔项目数据中心正式启用,为Anthropic部署50万块自研Trainium2芯片,最Trainium2Nebius、Nscale、IREN签署百亿美元级别的算力服务协议,进一步GPU202790亿美元,用于扩展谷歌在伯克利县的现有数据中心园区;Meta15BlueOwl达成270亿美元合资协议yperonpenAIAM10W、、的算力合作,与微软、AWS2500亿美元Azure服务、380亿美元采购算力服务。图表22:北美部分大规模AIDC项目梳理发布时间建设主体建设/投资规模建设地点主要用途2025年10月OpenAI、博通10GW-应对日益增长的大规模计算需求2025年10月OpenAI、AMD6GW-提供大规模的AI运算能力20259月OpenAI、英伟达10GW-部署超级智能2025年7月 Meta

Prometheus

美国路易斯安那州 加速实现超级智能目标2025年6月 亚马逊 投资约200亿美元 美国宾夕法尼亚

扩建其数据中心基础设施,支持人工智能以及云计算技术2025年62025年6月亚马逊投资约100亿美元美国北卡罗来纳州能以及云计算技术2025年5月BCE500MW加拿大AI计算服务620253CrusoeAI3后期规划10GW

美国德克萨斯州 高性能AI算力2025年2月法国、阿联酋 法国 专用于人工智能20251月OpenAI10004

美国得克萨斯州 建设为人工智能发展提动力需的基甲骨文及合作方

5000

本数据中心和计算基础设施务部,Meta,亚马逊,BCE,Crusoe,OpenAI,英伟达,AMD,博海外CSP2025Q3亚马逊云业务收入达到330.0620.23%,11个季度以来的最高增速1320亿美元。Gemini6.546%,1550亿美元。2025Q3308.9728.25%,预计下季度智能云营收322.5亿至325.5亿美元,增长26%-27%,微软云商业RPO增长51%达到3920亿美元。大模型应用数据与相关业务收入规模激增。5Tokens数量激增,从480倍。20257980Tokens,较两月前翻倍增长。202510Tokens130020倍。据TheInformation报道,OpenAI2025ARR120202440亿美元的20291250OpenAICEO130亿美元,并有望提前实现千亿美元营收目标。20257月,Anthropic402024年增长近四倍,其70%-75%由代码生成场景贡献。TheInformation数据:Anthropic202526%47亿美元,28%152亿美元,20273892028700亿美元。图表谷歌大模型月度数量(万亿) 图表Anthropic未来三年营收预期heInformatioCSP厂商季度资本开支略有波动,整体仍保持较高投资强度。年第二季度,阿里巴巴的资本开3862025Q2333.98亿元,26%,AIAI20%,AI需求快速扩大,同时带动计算、存储及其它公有云服务需求上升。在财报电话会上,阿里巴巴CEO吴泳铭披露,过去四个季度,阿里已经在AI基础设施及AI产品研发上累计投入超1000亿元。公司已为全球AI芯片供应及政策变化准备后备方案,通过与不同合作伙伴合作,建立多元化的供应链储备,从而确保投资计划能够如期推进。阿里2025云栖大会上,阿里巴巴集团、阿里云智能集团董事长兼吴泳铭表示,目前阿里正积极推进亿元的(ASI)时代的到来,对比2022年GenAI2032年阿里云全球数据中心的能耗规模将提升10191119%AI方面一直在大量投入,同时未来还会继续加大投入力度,但需要以合适的节奏进行。公司正在部分游戏、微信、广告等多方面加大人工智能的应用,同时不断升级混元基础模型的功能,推动AI原生应用元宝的使用。图表25:国内CSP厂商资本开支情况(百万元)阿里巴巴 腾讯 阿里巴巴YoY 腾讯YoY0里巴巴,腾

0%-100%据国家数据局数据,2024年初中国日均Tokens的消耗量为1000亿,截至今年6月底,日均Token消耗30万亿,1300多倍。12月中旬,豆包日均Tokens使用量已超过43320253月底,豆包大模型日均Tokens12.7310620255Tokens使用量超过16.4137倍。20251016日,火山引擎总裁谭待在武汉举行的FORCELINKAI创新巡展上披露,豆包大模型的每日Token51200930253倍增长。根据49.2%。图表推理成本大幅下降(美元百万Tokens) 图表豆包大模型日均数量025年人工智能指数报告算力产业链细分板块机会梳理光模块:高速光模块需求持续高增,Scale-up有望打开市场新空间GPUASICAI数据中心中,越来越多的客户倾向于选择更大带宽的网络硬件。带宽越大,单位bit传输的成本更低、功耗更低及尺寸更小。800G光模块的高增速已经能够反映出AI对于带宽迫切的需求。我们认为,2026年,800G光模块需求预计将继续保持高速增长态势,而1.6T的出货规模也将大幅增长,3.2T光模块的研发也正式开始布局。图表光连接带宽的升级路线 图表LightCounting预测以太网光模块市场规模ightCounting、 ightCounting、GPURoadmap1年一代的节奏,同时速率和带宽2023-2024Blackwell1800GB/sNVLink5交换机,800GCX8网卡以51TSpectrum52025-2026Rubin3600GB/sNVLink6和NVLink7交换机,102T的Spectrum6CPO1600Gbps的CX92027-2028Feynman置交换机,204T的Spectrum7交换机以及CX10网卡。图表30:Nvidia产品平台更新迭代Roadmap示意图vidia从谷歌的TPU20182025Ironwood,ICI的带宽持TPU2DTorus架构,单个superpod256颗芯片,ICI800GB/s;Ironwood芯片采3DTorus的网络拓扑架构,ICI1200GB/s800GOSPF200Gbps,同时通过来连接。图表31:谷歌产品平台更新迭代Roadmap示意图目前,行业内光模块的主要需求来自Scale-outScale-out通常指的是横向扩展,即通过增加计算节点最高可以达到几十万卡,因此Scale-out的重要性凸显。除了Scale-out网络,Scale-up网络未来的光模块需求将非常广阔。Scale-up通常指的是纵向扩展,即通过在单个计算节点中增加GPU/XPU的数量来增强计算能力。初期以八卡服务器产品形态为主,随着Scale-updomain36/64/72,单节点产品形态转为机架级。图表32:Scale-out和Scale-up网络架构示意图从行业内目前的XPU产品来看,Scale-up带宽显著大于Scale-outNVGPU和各家的ASIC技术参数对比来看,XPUScale-up10Tbps,Scale-out800Gbps,ScaleupScale-out的带宽比例为12.5CEOHock的访谈记录来看,公司认为Scale-upScale-out5~10倍。我们认为PCB等。因此,网络板块各子领域都有望受益。图表scaling下不同参数的对比图 图表Scale-up领域铜到光的转换通、 arvell、随着Scale-up的domain制,同时传输过程中也会产生大量的热,功耗更大,影响GPU和交换机芯片的性能。因此,未来光互连大概率将成为Scale-upOIOMeta和华为已经开始用光模块搭建Scale-up的网络。从行业内主流的网络架构来分析,Scale-up带动的光模块需求Backell平台带宽为72Tbpscaeout带宽的9caeup的doan不断扩大,若采用两层的fat-treeGPU800G1:36,增量空间广阔。从海CSP厂商的网络架构来看,若未来Scale-up5-8倍例如,AMDMI400Scale-upScale-out的带宽都高于行业平均水平,光模块配比也很高。我们持续重点推荐光模块/光器件/光芯片板块,一是龙头光模块公司,如中际旭创、新易盛等;二是有望取得市激光器及光器件公司,如源杰科技、天孚通信、仕佳光子等;四是通过收购进入该领域的一些公司。图表35:行业内不同公司网络数据的示意图CompanyNvidiaMetaAWSGoogleAMDHuaweiAcceleratorBlackwellMITA2TrainiumTPUV7MI400910cScale-upProtocolNVLinkSUE(Ethernet)NeuronLink(PCIe)ICIXGMI-->UALinkUBBW/bps7.2T3.2T5.12T4.8T14.4T5.6TNetworkFabricFattreeFattree3DTorus-->Fattree3DTorusFattreenD-meshSwitchNVSwitchTH5Scorpio-XOCSTH6灵衢InterconnectCable&PCBCopper/OpticalCopperCopper/OpticalCopper/OpticalCopper/OpticalSwitchportsratio1:91:41:6.41:21:181:5.5TransceiversratioNotusedyet1:8(optional)Notusedyet1:1.5Notusedyet1:5.5(optional)FutureOpticalconnectsratio1:36(two-layed)1:16(Transceivers)1:25.61:121:72(two-layed)1:9Scale-outProtocolIB/EthernetEthernetEthernetEthernetUECUBBW/bps800G1.6T400G400G2.4T400GNetworkFabricFattreeFattreeFattree3DTorusFattreenD-meshSwitchQuantumSpectrumJericho3TH4TeralynOCSTH6UB-SwitchInterconnectOpticalOpticalOpticalOpticalOpticalOpticalSwitchportsratio1:41:81:21:31:121:2Transceiversratio1:41:41:21:2.51:61:2FutureV.S.Now5.5x5x7.4x4x8x5.5xSwitchportsandTransceiversBandwith:800G伟达,谷歌,Meta交换机:全球交换机市场规模大幅增长,高速交换机增速明显提升AI浪潮下,2025上半年全球交换机市场规模大幅增长。根据IDC数据,2025H1全球交换机市场规模达到308.8亿美金,同比增长35.5%,增速创近十几年新高,其中数据中心交换机市场规模达到186.9亿美金,同比增长58.1%。国内方面,2025H1中国交换机市场规模为36.3亿美金,同比增长16.5%,其中数据中心交换机市场规模为22.8亿美金,同比增长26.0%。在数通交换机需求高景气的拉动下,无论是全球还是中国,交换机市场规模均取得较快增长。国内交换机市场增速较全球增速稍慢,预计系海外互联网大厂比国内大厂资本开支强度更大,若后续国内互联网大厂资本开支强度提升,预计国内数通交换机市场有望提速。图表36:全球交换机市场收入与同比增速27.7%18.%18.9%1.3%27.7%18.%18.9%1.3%3.1%3.1%4.6%1.8%2.0%5.3%9.0%9.4%1.2%-3.0%-5.2%-18.5%30.00D

Value(亿美) YoY

35.5%40.0%30.0%20.0%10.0%0.0%图表37:中国交换机市场收入与同比增速4Value(亿美) YoY480.0070.0060.0050.0040.0030.0020.0010.000.00D

-1.4%

22.5%

27.3%

7.6%

1.7%

20.2%

3.0%

16.7%15.9%17.9%

-0.3%

15.8%17.4%

%9.5%

-4.%

3.8%

30.0%25.0%20.0%16..%10.0%5.0%0.0%-5.0%-10.0%00/40G225120/400G交换机市场规模548175%中国200G/400G交换机市场规模11.03亿美金,同比增长112.08%。预计今年下半年起800G交换机也将放量。图表全球200G/400G交换机收入与同比增速 图表中国200G/400G交换机收入与同比增速200G/400G交换机收入(亿美元) YoY

200G/400G交机收(亿元) YoY60.050.0

200.0%185.5%180.0%171.7%160.0%

8.0

200.3%161.62.5%125.7%100.7%100.8%7.5117.7%64.3%32.6%3.53.54.13.5.0.01.31.71.81.70.040.030.0

144.9%

144.7%122.2%100.6%48.3

140.0%120.0%100.0%80.0%

50.0%20.0

62.0%

63.5%65.9%

37.2

60.0%10.00.0

44.2%7.98.99.811.2

13.017.8

27.421.8

40.0%20.0%0.0%

0.0%-50.0%D D得益于SpectrumX以太网交换平台,英伟达2025H1在全球数通交换机市场份额达到第一。2025H1英伟37.423%5.7亿30%Scaleout协议还是以太网协议讨论较多,目前从英伟达以太网交换机的销售数据看,似乎已给出答案。图表2025H1全球数通交换机市场份额 图表2025H1中国数通交换机市场份额HPE,1.9,

其他47.328%

NVIDIA,37.4,23%

Arista,Cisco,0.3,0.3,2%2%中兴通讯,0.9,5%

NVIDIA,0.2,1%

其他,1.4,7%华为,5.7,30%1%Juniper,4.0,2%锐捷4.43%新华三,5.83%

华为9.26%

Arista,31.6,19%Cisco,15%

,4.4,23%

新华三,5.7,30%D DOCS(OpticalCircuitSwitch,光交换机)Coherent、LumentumH+SCSP客户的第一笔OCSCoherent亿美金。Lumentum目前已有两个客户,2026OCS有需求,还有其他客户。三个供应商代表不同的方案,MEMS、液晶和压电均获得了订单,OCS需求从电信领域走向AI数据中心。图表Coherent认为OCS这次不一样 图表Lumentum、Coherent和针对的表述oherent、 oherent、Lumentum、Huber+Suhner、OCS通过减少电气开关和光电光(OEO)转换来优化数据中心网络,从而显著降低成本、降低功耗与GPUOCSMEMSLiquidystl液晶uentuoheent和ubeuhner等。MEMS方案具备低损耗、高集成度等优势,缺点主要在于制造工艺的复杂性和初始成本,以及切换时间长等;液晶光交换机的优势在于无物理可动部件、驱动电压低和灵活性高等,缺点在于插入损耗高、切换时间长等;压电OCS的优点包括低插入损耗、高精度和稳定性、非易失性状态、兼容多种通信协议和高可靠性等,缺点包括成本较高、切换速度较慢以及扩展性难度大等;硅光OCS的优点包括高集成度、超快切换速度、扩展性强以及与电芯片高兼容度等,缺点包括较高的耦合损耗、插入损耗、偏振相关性、热敏感性较高等。图表44:OCS主要方案示意图igna谷歌的OCS交换机用于替换最上层的核心交换机,通常是网络架构中功耗最大也是最贵的交换机。采用,能够降低40%的功耗,的成本,同时数据吞吐量提升30256x256的光交换机,但是需要更大的radix以适配AI网络中更大的算力集群。该方案关键的适用条件是:数据传输路径是确定的,因此对路径切换速度要求不高,但这个会限制方案的可复制性。图表45:谷歌的OCS用于替换最上层交换机3.3倍以上的性能。随着大模型参数量的大幅提升,算力集群规模不断扩大,交换机的radix也随着增加。通过SDN来灵活调配网络架构,能够显著提升性能。目前谷歌采用的网络架构中,以4x4x4的ASIC为一个立方体cube单元,按照三个维度,每个维度的两个平面连OCS,cubeICI电连接,cubecubeOCSSuperpod40961648。图表谷歌的OCS用于重构网络 图表谷歌OCS的系统示意图歌、 歌、从OCS产业链来看,建议关注其中几个环节:无论是MEMS、液晶还是压电方案,都会用到光纤准直器阵列,若带隔离器,价值量会更高;对于光模块公司而言,新增了OCS的市场,有自研,也有代工;MEMS方案比较成熟,单个通道对应两个2.5D/3DMEMS器件;OCS是光连接,会用到大量光纤以及光纤连接器。我们持续重点推荐交换机板块,例如锐捷网络、星网锐捷、中兴通讯、盛科通信、德科立、腾景科技等。液冷:渗透率快速提升,千亿级市场启动,大陆厂商迎来机会GPU液冷的应用渗透与单芯片的功耗(单位面积功耗)、超节点方案的部署(有限的散热空间)等密切相GB200NVL72开始大规模应用液冷,2025年是其液冷渗透元年,2026系列机柜出货量的增加和芯片功耗的提升,以及CPX带来的液冷新增量,英伟达芯片对应的液冷市场规模将大幅增长。其它海外ASICGPU供应商的最新/TPUv7pMMTIAT、AWS、微软MAIA、AMD等。国内的芯片功耗方面虽然比海外落后1-2代,但是国内厂商也在积极推进超节点部署,叠加国内机房基础设施的超前建设,我们认为国内AI服务器的液冷渗透率在2026-2027年也会大幅提升。除了GPU之外,我们认为交换机领域2026-2027年也有望迎来液冷的逐步渗透。2025年9月OCP大会上,Meta展出IcePack液冷网络机架,英维克展出了交换机相关的液冷配套产品。图表48:GPU芯片功耗快速提升MD单相冷板液冷是当前的主要液冷方案。随着单芯片功耗持续提升,液冷技术未来预计也将持续演进升级。我们认为GPU散热的演进逻辑主要在于两点:第一,提升解热工质的解热能力:包括液冷替代风冷、相变材料取代单相液体、TIM材料的升级等;第二,越来越靠近热源:包括浸没式液冷、MLCP(微通道液冷板)、晶圆级液冷等。在单相冷板液冷之后,后续的液冷新技术方面,产业链相关公司也在前瞻布局,包括MLCP、两相冷板、浸没式液冷、混合液冷、液体喷射等,以及IMEC-Si硅整合微冷却器、in-chipmicrofluidic(芯片内置微流控)等晶圆级冷却技术。图表49:散热趋势之一:越来越靠近热源积MLCP:据台湾媒体《经济日报》和《工商时报》报道,英伟达下一代RubinGPUTDP从1800w提升到2300W,RubinUltra为3600w,这促使Nvidia考虑在2026年下半年采用MLCP(微通道液冷板)。MLCP将传统覆盖在芯片裸晶(die)上起保护和初步导热作用的金属盖板(图20中的Lid)与位于其上方的液冷板(图表50中HeatSink)整合,内部通过精密蚀刻工艺打造出30-150微米的微通道(比传统流道更小),实现更好的冷却效果。MLCP在材料和制造工艺上要求更高,包括微米级加工精度、密封性与可靠性要求更高等。图表50:芯片、盖板、冷板与TIM材料ordso两相冷板:与单相冷板方案相比,两相冷板方案采用相变液冷工质,冷却工质通过液态到气态的相变来实现更加高效散热。两相冷板方案的系统架构与单相液冷板相似,需要寻找或者研发合适的相变液冷工质以确保合适的相变温度和压力,液冷板、接头等零部件在材料选择、流道设计、表面处理等环节需要改进升级,而在系统设计中需要成熟的节点级的液体流量控制和相变压力控制方案等。图表51:两相冷板液冷系统ordso相对更远来看,晶圆级的液冷也是重点的研究方向之一。IEEEECTC2024上,台积电展示了其硅整合微冷却器,该冷却器采用MEMS/DRIE技术直接在有源芯片背面刻蚀出晶圆级微通道,这些通道与CoWoS封装和中介层相整合,可支持更高的热通量。微软提出in-chipmicrofluidic(芯片内置微流控),直接在芯片内部植入冷却液(在于芯片背面蚀刻出微米级通道),形似人类毛发的细密管网,微软云运营与创新部门高级技术项目经理SashiMajety透露,实验室测试显示,微流控热移除效率比冷板高2-3倍,GPU硅芯峰值温升降低65%。图表整合液体歧管CoWoS-R封装示意图 图表微软in-chipmicrofluidic方案积基于对芯片数量、单芯片功耗、液冷ASP等的基础假设,我们匡算2026年全球液冷的市场规模有望超过1002030474ASP基于当前液冷技术方案的正常年降假设,若未来技术方案有进一步的升级,ASP可能有较明显的变化。图表54:液冷市场空间测算2025E2026E2027E2028E2029E2030E芯片数量,百万片NV50072086499410931202yoy44%20%15%10%10%ASIC及其它350700910113813651570yoy100%30%25%20%15%液冷渗透率NV40%80%90%90%90%90%ASIC及其他10%35%50%80%90%90%液冷单芯片平均功耗,kwNV1.21.52.02.42.93.5yoy25%33%20%20%20%ASIC0.50.70.91.21.52.0yoy40%30%30%30%30%单kw对应液冷ASP,美元NV10001000903.0815.4736.3664.9yoy-10%-10%-10%-10%ASIC120012001083.6978.5883.6797.9yoy-10%-10%-10%-10%市场空间,亿美元NV2486140175209249ASIC及其他22145105167225合计,亿美金26107185280376474yoy310%73%51%34%26%信建投站在当前的时间点来看,除了产业确定性的进一步增强之外,中国大陆液冷相关上市公司的机会也在逐步2024-2025伴随中国大陆厂商产品实力的增强,以及下游客户主体的丰富(包括芯片厂商、服务器/机柜/ODM厂商、CSP终端客户202510OCP大会上英伟达展示MGXEcosystem来看,英维克、比亚迪电子(leadWealth)等上市公司位列其中。图表55:英伟达MGXEcosystem环节 相关公司ColdPlate Auras、、Boyd、CoolerMaster、、、、WealthPindaVeraRubinRackManifold

Auras、AVC、Delta、Foxconn、LeadWealth、PindaUQD Auras、Danfoss、、、、Wealth、、Netonx、、Readore、Auras、Beehe、CoolerMaster、Danfoss、Envicool、Fositek、Foxconn、LeadWealth、Lotus、Netonx、Nidec、Parker、MQD

CP,英伟

Readore、Staubli、Taicheng我们认为2026年液冷的竞争格局可能会进一步清晰,建议持续关注相关上市公司的产品和客户进展。参考奇鋐、Vertiv等海外液冷已经放量的公司,AI液冷带来的业绩弹性可观。我们建议重视液冷板块,如英维克等。图表奇鋐营收利润情况 图表奇鋐盈利能力情况8007006005004003002001000

销售收入,亿新台币 归母净利润,亿新台717.6105560.2591.9529.3654441 717.6105560.2591.9529.3654441 41.62753.1281.772.168612022 2023 2024 2025H1

120100806040200

30%25%20%15%10%5%0%

毛利率 归母净利率25.0%25.0%23.5%20.9%19.4%13.6%11.4%9.0%7.4%2022 2023 2024 2025H1鋐 鋐图表Vertiv营收利润情况 图表Vertiv盈利能力情况销售收入,亿美金 归母净利润,亿美金 毛利率 归母净利率35.0%36.6%35.3%28.4%12.1%6.7%6.2%35.0%36.6%35.3%28.4%12.1%6.7%6.2%1.4%0080.10080.160073.568.6501500000000056.94003002004.65.01548.9100013.90.8020.616.729.708876543212022 2023 2024 2025年1-9月

40%5%0%

2022 2023 2024 2025年1-9月ertiv 、 ertiv:算力基础设施底座,关注、绿电直连进展随着AI算力需求的不断增长,数据中心作为算力底层基础设施需求量不断扩大,我国2025年上半年数据2024年底,我国在用数据中900万架(统计),11.11%。2017-2024年,我国在用数据中心机架规模较快增长,7年年均复合增长率达23.35%。2024年,我国在用数据中心机架规模同比增速有所下滑,预计与2025年61085万架,较2024年底新增185IT负载463W2025年的新增交付容量已经超过以往全年的新增交付容量。图表60:中国数据中心机架规模(万架)及新增容量(MW)总机架数量(万架,左) 新增容量(MW,右轴)0

1085900810652520401900810652520401315166226

5000国信通供电架构向HVDC据中国信通院数据,年全国数据中心用电量超过1660亿千瓦时,约占全社会总用电量的1.68%,用电量同比增长10.7%,而同期全社会总用电量的增速为6.8%。中国信通院测算,高情景下,人工智能爆发增长,2030年我国算力中心用电或超过7000亿千瓦时,占全社会用电量5.3%;低情景下,人工智能慢速增长,2030年我国算力中心用电将达到3000亿千瓦时左右,占全社会用电量2.3%。总体来看,数据中心的用电量占社会总用电量的比例都在提升。图表61:我国数据中心用电量测算国信通电力故障为当前全球数据中心宕机的主要因素。据UptimeIntelligence《Annualoutageanalysis2025》,2024年全球数据中心机房宕机原因中,电力故障占到了54%,远高于散热故障、IT系统故障等其他因素。图表62:2025年全球数据中心机房宕机原因分布ptimeIntelligence传统低压供电架构无法满足AI服务器高功耗需求,HVDC或成必然选择,原因如下:电流负载超限:AI服GPU20kW-30kW100kW以上,未来甚至将突破1000kW铜缆成本过高:大电流需求迫使传统架构使用粗重的铜缆,传统方案下单个数据中心的机架母线需要50万吨铜。能量损耗过大:传统架构涉及多次电压转换,每级转换均存在能量损耗,端到端效率低于90%。空间限制:以英伟达GB200NVL72或GB300NVL728个电源架供电。若采用54VDC低压配电方案,这些电源架将占据的Kyber机架空间,大幅挤占核心设备的安装空间。图表63:HVDC架构图OHM以800VDC架构为例,该系统将公共电网输入的中高压交流电通过整流环节直接转换为800V直流电,再DC/DC800VGPU、服务器等负载所需的低压直流电。从架构设计来看,HVDCAC/转换环节从传统IT此外,HVDC还包含储能环节(如蓄电池组),通过与直流母线直接并联,实现市电中断时的无缝供电,同时缓解GPU同步带来的负载波动问题。HVDC在效率、成本、密度和可靠性等方面具备多重核心优势。提升系统效率:800VDC13.8kVAC800VDC,省略降压和转换环节,整体功率效率提升最高达5%,同时确保每个机架超过1MW的可扩展性。降低材料与空间成本:800VDC架构下,相同横截面积的铜导线可传输功率较415VAC增加157%。铜缆用量较传统48VDC架构最多可减少45%。支持超高功率密度:800VDC架构通过碳化硅、氮化镓等提升转换效率和功率密度,可安全稳定地支持单机架1MW以上的功率需求,满足AIDC兆瓦级供电需求。提高系统稳定性:800VDC架构相较传统AC架构减少交直流变换环节,电池直挂输出,不会受到逆变器状态影响,提高整体系统的可靠性。降低维护成本:NVIDA预计,由于PSU故障率较低,总维护成本最多将减少70%,且机架内无需配置AC/DCPSU,可降低散热费用,实现TCO降低30%。适配新能源并网需求:800VDC架构能与分布式光伏、储能等新能源系统高效适配,未来可构建源网荷储一体化能源管理体系,实现动态负载调节与削峰填谷功能。海内外大厂积极推动±400VDC800VDC供电模式发展。Meta、微软、谷歌和亚马逊等公司已联合供20262027800V14届中国数据中心设计高峰论坛上,阿里云数据中心研发主管表示阿里云下一步目标是±400V。绿电直连可显著降低数据中心度电成本,第三方IDC公司自建绿电直连源网荷储一体化项目有望获得增量利润。十四五以来,我国为促进新能源就地就近消纳,陆续出台政策支持新能源直供电,鼓励在数据中心等周边地区开展试点。2025年5月,国家发展和改革委员会与国家能源局发布了《关于有序推动绿电直连发展有关事项的通知》(发改能源〔2025〕650号),明确了绿电直连的定义和若干事项。国网冀北电力有限公司对张家口某数据中心全寿命周期单位用电成本估算的分析显示,在满足数据中心80%绿电占比、不考虑新能源电量返送电网、用户侧变电站投资以及绿电直连相关设备投资成本的情况下,并网型绿电直连模式度电成本较0.11元。第三方公司自建绿电直连源网荷储一体化项目可降低用电成本,电费降低所带参数 单位绿电交易参数 单位绿电交易绿证交易离网型并网型 备注数据中心最大负荷 MW47.847.847.847.8 最大负荷利用小 小时7284728472847284 风电装机 MW//110110 光伏装机 MW//110110 风电度电成本 元/kWh//0.224920元28690.2249 0.05光伏度电成本 元/kWh//0.359440元19190.3594 0.05时数时储能配置容量 MWh 0 0 时

,,0 -电量输配电费系元/kWh 0.1402 0.1402 0 0.1402

并网型直连的下网电量部分过网费用为0.1402+0.0415=0.1817,直连电量部分缴纳费用仅考虑政府性基金及附加和线损,为0.0415。线损基金附加 元/kWh 0.0415 0.0415 0.0415 0.0415 专线线路长度 km专线线路长度 km00100万元km1010 万元/km。市场化购电价格 元0.42150.42380绿证交易模式为代理购电价格+绿证价格,并网型模式为代理购0.4197 绿电占比 %808010080%电80 80%自发自用占总发%//10080 自发自用占总用电量比例 %//10080 上网电量占总发%//00 数据中心度总 元/kwh0.664620.666150.719510.55353 电量比例成本DCC,国网冀北电力有限公2025年4同时在多卡互联、单机柜内算力密度快速提升的趋势下,单机柜的功率密度将快速提升。目前,我国在运营数据中心以低功率机柜为主,且多数机柜不具备改造条件,预计新需求将以新建AIDC我们认为,行业为累积发生的业务模式,相关公司业绩增长的爆发性或稍弱,但持续性、稳定性更强,在需求不断扩大、、绿电直连的进展。逐步成为主流形态AIAI已经在包括手机/PC///工业机器人/RootsAnalysis024年全球端侧A(dgeA市场规模为20.52035年将达到约356.402-235CAGR27.8%。2026年包括苹果、OpenAI、Meta等全球头部厂商计划推出多款端侧AI新品,以及大模型、算力、AI应用的进一步创新融合,我们认为端侧AI年有望提速发展。图表65:全球端侧AI市场规模预测ootsAnalysiVR、MRAR、AIVR/MR太重且应用ARion表现不及预Meta在/AR实现语音助手、实时翻译、图像拍摄等功能。2023Ray-BanMeta2024200万副,且EssilorLuxottica(Ray-Ban母公司)20261000万副。光学与显示技术的持续突破,使更多的厂商推出AR眼镜。我们认为智能可穿戴设备的核心在于交互,语音是一种交互方式,但加上视觉交互能能取得更好效果,正如人的感官一样,通过眼睛输入的信息超过耳朵与其它感官。带显示的眼镜能够适用于更多场景。随着光学与显示问题的逐步优化,越来越多的厂商发布带光学显示的AR202411GlassesMicro单色30°640×48020259月发布的MetaRay-BanDisplay,采用2048小时内即在线上线下渠道接近售罄。光波导逐步成为AR眼镜的首选光学方案。光学方案对于AR眼镜成像至关重要,决定了用户的交互体验。从初代的棱镜方案,到消费级AR广泛应用的Birdbath,再到被认为是未来AR光学重要路线的光波导方案,探索仍在持续,光学方案厂商正在寻求能够更好地平衡光效、视场角、生产良率的光学方案。棱镜:初代探索,GoogleAR眼镜采用的光学方案。工艺成熟,成本低,但视场角小、体积较大(视场角越大,棱镜体积越大)。Birdbath:成熟的消费级AR光学方案,ARLiteXrealone等消费级ARBirdbath光学方案,工艺成熟、图像质量好、视场角相对较大,但模组较重、透光率较低,不太适合户外场景,定位主要为娱乐观影等方向,与VR功能有一定重合。光波导:ARAR/AI眼镜的轻量化是重要演进方向,光波导模组体积较棱镜、Birdbath视场角较大,透光率较高的优势。但是工艺难度较高(如二维扩瞳的阵列光波导,彩色的衍射光波导方案),当下生产良率还不高。此外由于部分光波导方案光效率较低,需配合高亮度的显示模组使用。图表阵列光波导光学方案 图表衍射光波导光学方案(表面浮雕光栅)ellsennX ellsennX图表68:主流光学方案对比传统几何光学光波导方案棱镜自由曲面Birdbath阵列光波导衍射光波导(SRG)衍射光波导(PVG)体积较大大较大1D较小,2D小小小厚度>10mm9-25mm10-20mm<2mm<3mm<3mm视场角V)10°-20°20°-55°30°-60°25°-50°30°-80°30°-50°眼动范围box)小小一般大大大光效率10-20%30%-80%25%5%-15%0.1%-1%~4%制造工艺传统透镜冷加工工艺传统透镜冷加工工艺传统透镜冷加工工艺采用镀膜、切胶合/键合等工艺电子束/离子束刻蚀、纳米压印湿法涂布、偏振激光全息曝光生产良率高较高较高低高/体积较大、模组厚、视窗小、虚体积较大、模组体积较大、模组纱窗效应、2D阵列波导量产彩虹效应、光效低、漏光严重、单层全彩色设主要瓶颈拟现实叠加效厚、透光率低较厚、透光率难度大、良品率工艺难度高、设计难度大、发展果差、随环境变化大低、视野受限低、成本高备成本高不成熟ellsennXR、艾邦AR/VR显示方案:MicroLED或是最理想方案,但LCoS、MicroOLED也有广阔的应用空间。AR眼镜成像需要光经过反射或折射入眼,每一次折射会带来一定的光效损失,因此需要提高光机的亮度来保证最后入眼的光强度。在户外场景下,光线入眼亮度通常需要达到1500nits,人眼才能看清镜片的成像,如衍射光波导方案,光效率较低,则对光机(显示)亮度的要求就会更高。LCoS:相对较成熟的方案,在分辨率、色彩、对比度、亮度等方面表现较好,但体积较大,不利于眼镜的轻量化。MicroVisionproAR(配Birdbath光学方案),AR眼镜中应用。MicroLEDLEDAR的显示技术,但当前生产工艺仍不成熟且全彩化存在难点。图表69:不同微型显示方案对比LCoSLBSDLPMicroOLEDMicroLED亮度10-30万nits2-10万nits2-20万nits3000-6000nits10万-100万nits刷新率60-120Hz60-90Hz60-90Hz60-90Hz60-120HzPPI2000-60001200-20001000-15003000-50003000-6000工艺成熟成熟成熟(TI主导)较成熟不成熟寿命较短中等中等中等长适配光学方案棱镜/阵列/衍射光波导衍射/阵列光波导衍射光波导Birdbath/阵列光波导衍射/阵列光波导ellsennXR、艾邦AR/VR、青亭从目前各个眼镜厂商的实践探索来看,不同

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