2025年高职陶瓷设计与工艺（陶瓷烧制工艺）试题及答案

2025年高职陶瓷设计与工艺（陶瓷烧制工艺）试题及答案

（考试时间：90分钟满分100分）班级______姓名______第I卷（选择题共30分）（总共10题，每题3分，每题只有一个选项符合题意，请将正确答案的序号填在括号内）1.陶瓷烧制过程中，以下哪种气体对坯体的氧化反应起关键作用？（）A.氮气B.氢气C.氧气D.二氧化碳2.坯体在烧制前期进行预热处理的主要目的是（）A.增加坯体强度B.排除坯体水分C.使坯体颜色更鲜艳D.加速坯体冷却3.以下哪种窑炉适合烧制大型陶瓷制品？（）A.梭式窑B.隧道窑C.辊道窑D.电窑4.陶瓷烧制时，还原气氛的特点是（）A.氧气含量高B.含有较多一氧化碳C.温度较低D.湿度较大5.釉料在陶瓷烧制中的作用不包括（）A.增加陶瓷美观度B.提高陶瓷硬度C.改变陶瓷化学性质D.降低烧制温度6.烧制温度过高会导致陶瓷出现的问题是（）A.坯体开裂B.颜色暗淡C.变形D.釉面剥落7.高岭土在陶瓷烧制中主要作为（）A.助熔剂B.粘结剂C.填充剂D.主体原料8.以下哪个阶段是陶瓷烧制中形成强度的关键阶段？（）A.低温预热阶段B.氧化分解阶段C.高温烧结阶段D.冷却阶段9.陶瓷烧制过程中，热传递的主要方式不包括（）A.传导B.对流C.辐射D.扩散10.对于陶瓷烧制工艺来说，以下哪种原料对提高坯体的可塑性效果较好？（）A.石英B.长石C.膨润土D.滑石第II卷（非选择题共70分）二、填空题（每空2分，共20分）1.陶瓷烧制的基本过程包括原料加工、成型、干燥、______和______。2.窑炉的温度控制系统主要由热电偶、______、______和执行机构组成。3.陶瓷坯体在烧制过程中发生的物理变化主要有______、______和体积收缩。4.常见的陶瓷烧制缺陷有______、______、釉泡等。三、简答题（每题10分，共20分）1.简述氧化焰烧制和还原焰烧制的区别及各自适用的陶瓷类型。2.说明坯体干燥过程中应注意的问题。四、材料分析题（每题15分，共15分）材料：在一次陶瓷烧制实验中，某小组按照常规工艺进行操作，但发现烧制后的陶瓷制品出现了变形现象。经过分析，发现是在烧制过程中温度上升过快导致的。问题：请分析温度上升过快导致陶瓷变形的原因，并提出改进措施。五、论述题（15分）论述影响陶瓷烧制质量的因素，并结合实际谈谈如何控制这些因素以提高烧制质量。答案：一、选择题：1.C2.B3.B4.B5.D6.C7.D8.C9.D10.C二、填空题：1.烧制、冷却；2.温度控制器、调节仪表；3.水分蒸发、气体排出；4.变形、开裂三、简答题：1.氧化焰烧制时氧气充足，坯体充分氧化，适合烧制白瓷等要求颜色洁白的陶瓷。还原焰烧制时有一氧化碳等还原性气体，能使坯体中的某些成分还原，适合烧制青瓷等有特殊颜色要求的陶瓷。区别在于气氛不同。2.注意控制干燥速度，避免过快或过慢。防止干燥不均匀导致坯体变形。还要注意干燥环境的温度、湿度等条件，避免坯体出现干裂等问题。四、材料分析题：原因：温度上升过快，坯体各部分受热不均，膨胀程度不同，从而导致变形。改进措施：减缓升温速度，使坯体均匀受热。可以在升温初期设置较小的升温速率，随着温度升高逐渐适当加快，但要保持整体升温的平稳性。五、论述题：影响因素有原料质量、坯体成型质量、烧制温度、烧制气氛、窑炉性能等。控制措施：选用优质原料并严