2025年宝石琢磨职业技能竞赛考试题库及答案

2025年宝石琢磨职业技能竞赛考试题库及答案理论知识部分一、单项选择题（每题2分，共20分）1.以下哪种宝石的莫氏硬度最高？A.祖母绿（绿柱石）B.红宝石（刚玉）C.钻石（金刚石）D.托帕石（黄玉）答案：C2.钻石切磨中，“台宽比”指的是台面宽度与（）的百分比。A.腰围直径B.全深C.冠高D.亭深答案：A3.祖母绿因内部裂隙发育，琢磨时最需注意的是（）。A.提高火彩B.减少裂隙暴露C.增大克拉重量D.增强颜色饱和度答案：B4.用于宝石细磨的磨盘，常用磨料粒度范围是（）。A.100-200目B.300-500目C.800-1200目D.2000-3000目答案：C5.红宝石琢磨时，为展现最佳颜色，应使台面方向与（）平行。A.光轴（C轴）B.柱面解理C.双晶面D.菱面体解理答案：A6.超声波清洗机用于宝石抛光后清洗时，最适宜的水温是（）。A.0-10℃B.20-30℃C.50-60℃D.80-90℃答案：B7.评估宝石琢型对称性时，重点检查的是（）。A.刻面数量是否符合标准B.各对应刻面角度偏差是否≤0.5°C.腰围是否呈正圆形D.台面与底尖是否严格对齐答案：D8.月光石（正长石）琢磨时，为展现月光效应，应使琢磨方向与（）垂直。A.双晶结合面B.解理面C.光轴D.柱面答案：A9.用于宝石粗磨的碳化硅磨料，常用的结合剂类型是（）。A.树脂结合剂B.陶瓷结合剂C.金属结合剂D.橡胶结合剂答案：B10.评估宝石抛光质量时，“镜面光泽”的关键影响因素是（）。A.磨料硬度B.抛光转速C.刻面平整度D.抛光时间答案：C二、多项选择题（每题3分，共15分，错选、漏选均不得分）1.钻石理想切工（RoundBrilliant）的关键比例参数包括（）。A.台宽比53%-66%B.冠高比13%-16%C.亭深比42%-45%D.全深比58%-62%答案：BCD（注：实际标准中台宽比理想范围为53%-66%，但全深比理想范围为58%-62%，亭深比42.5%-45%，冠高比14%-16%，故正确选项为BCD）2.翡翠（硬玉）琢磨时需重点关注的特性有（）。A.解理发育（完全解理）B.多色性C.翠性（粒状结构）D.韧性（高于多数单晶宝石）答案：CD3.宝石琢磨前的设计步骤需考虑的因素包括（）。A.原料颜色分布B.内部包体位置C.目标市场偏好D.设备加工能力答案：ABCD4.以下关于宝石抛光的描述，正确的有（）。A.抛光剂需与宝石硬度匹配（如钻石用钻石粉，刚玉用氧化铬）B.抛光转速需高于细磨转速（通常3000-4000转/分钟）C.抛光时压力需均匀，避免局部过热D.抛光后需用酒精或中性清洁剂去除残留抛光剂答案：ACD5.欧泊（蛋白石）琢磨时的特殊注意事项包括（）。A.避免高温（＞50℃）导致脱水开裂B.优先采用弧面型（素面）以保护变彩C.磨料粒度需≤2000目以减少表面损伤D.抛光时间需缩短以避免水分渗透答案：AB三、简答题（每题8分，共40分）1.简述刚玉类宝石（红宝石、蓝宝石）琢磨时的定向原则及原因。答案：刚玉属三方晶系，光轴（C轴）方向为单折射，垂直光轴方向为双折射。为展现最佳颜色饱和度，台面应垂直光轴（即平行于底面菱面体），此时双折射率最高，颜色更浓郁；若原料颜色不均匀，需避开色带或包体集中区；对于星光刚玉（六射星光），台面需平行光轴（垂直C轴），使星光中心位于台面正中央，且星线清晰对称。2.说明宝石琢磨中“预形”与“细磨”的主要区别。答案：预形是粗加工阶段，使用粗粒度磨料（如100-300目碳化硅）快速去除多余材料，确定基本琢型轮廓（如圆钻的冠部、亭部大致角度），允许刻面边缘有少量崩缺；细磨是精加工阶段，使用细粒度磨料（800-1200目）修正刻面角度和位置，消除预形阶段的划痕和崩缺，确保各刻面角度符合设计值（误差≤0.3°），刻面边缘锐利无损伤。3.列举三种宝石琢磨中常见的设备故障及应急处理方法。答案：（1）磨盘松动：表现为振动异常，需立即停机，检查螺丝紧固度，更换磨损的连接垫片；（2）电机过热（＞70℃）：暂停使用，清理散热孔灰尘，检查电源电压是否稳定（需220V±5%）；（3）抛光轮脱落：关闭设备，重新安装并调整中心轴平衡，若轮体老化则更换新轮（需匹配宝石硬度）。4.简述评估宝石琢型“比例”质量的关键指标及标准（以圆钻为例）。答案：圆钻比例评估包括：（1）全深比=全深/腰围直径×100%，理想范围58%-62%；（2）冠高比=冠高/腰围直径×100%，理想14%-16%；（3）亭深比=亭深/腰围直径×100%，理想42.5%-45%；（4）腰厚比=腰厚/腰围直径×100%，理想2%-4%（薄到中等）。比例不当会导致漏光（亭部过深或过浅）、火彩减弱（冠部角度偏差）。5.说明珍珠（天然/养殖）琢磨的特殊性及操作要点。答案：珍珠主要成分为碳酸钙（文石）和有机质，莫氏硬度2.5-4，韧性低，易受酸腐蚀。琢磨时需注意：（1）仅用于修正形状不规则的珍珠（如巴洛克珍珠），优先保留天然表面；（2）使用软质磨料（如氧化锡，粒度≥3000目），转速≤1500转/分钟，避免过热导致有机质分解；（3）抛光时需蘸取少量纯净水润滑，禁止使用酒精或化学溶剂；（4）加工后立即用软布擦拭，避免残留磨料腐蚀表面。四、综合分析题（25分）题目：现有一颗重3.2克拉的祖母绿原料（长30mm×宽25mm×厚18mm），内部可见沿C轴分布的平行管状包体（“助熔剂通道”），颜色为中深绿色（VividGreen），局部颜色偏浅。请设计其琢磨方案（包括琢型选择、定向、关键步骤及质量控制要点）。答案：1.琢型选择：因祖母绿脆性高、裂隙发育，优先选择抗裂性强的琢型，如祖母绿型（阶梯式刻面），其长方台面可隐藏平行包体，阶梯刻面减少应力集中。2.定向：原料长轴方向为C轴（管状包体平行C轴），应使琢磨后的祖母绿型长轴与C轴平行，台面与C轴垂直（即平行于原料厚面），这样平行包体呈水平分布，从台面观察时不显著，同时保留最大颜色深度（垂直C轴方向颜色更浓郁）。3.关键步骤：（1）设计：根据原料尺寸，目标琢型为长方祖母绿型（长宽比1.3-1.5:1），计算台面尺寸（长20mm×宽15mm），全深控制在8-10mm（避免过薄易碎）。（2）开料：使用激光切割（或薄型树脂砂轮）沿设计线切割，保留2mm加工余量，切割方向与C轴成10°-15°（减少裂隙扩展）。（3）预形：用600目碳化硅磨盘粗磨冠部（角度45°-48°）和亭部（角度42°-45°），避开颜色偏浅区域，保留中心深色部分。（4）细磨：换1200目磨盘修正刻面角度（冠部角度误差≤0.5°，亭部≤0.3°），重点处理腰围（厚度控制在1.2-1.5mm，避免过薄崩边）。（5）抛光：使用氧化铬抛光剂（粒度3000目），转速2500转/分钟，压力均匀（0.5-1kg），抛光时间5-8分钟/面，避免局部过热（温度≤40℃）。4.质量控制要点：（1）包体处理：确保平行管状包体与台面长轴平行，从侧面观察时可见但不影响正面美观；（2）颜色保留：台面覆盖原料中心深色区域，避免切割到边缘浅色部分；（3）裂隙防护：细磨和抛光时减少振动，每道工序后检查是否有新裂隙（用10倍放大镜）；（4）比例验证：用宝石比例仪测量冠高比（18%-20%）、亭深比（45%-48%），确保符合祖母绿型标准（避免亭部过深导致暗域）。实操考核部分考核项目：圆钻型钻石（仿制品）琢磨（限时120分钟）考核要求：1.原料：合成碳化硅（莫桑石）毛坯（重2.5克拉，形状不规则，无明显裂隙）。2.目标：完成圆钻型琢磨（57刻面），要求刻面完整、对称，抛光无划痕，比例符合理想切工标准。评分标准（总分100分）：-琢型对称性（30分）：台面与底尖对齐（偏差≤0.2mm），对应刻面角度一致（误差≤0.5°）。-比例准确性（25分）：台宽比53%-66%，全深比58%-62%，亭深比42.5%-45%。-表面质量（25分）：刻面无划痕、崩缺，抛光达到镜面光泽（10倍放大镜下无可见磨痕）。-操作规范性（20分）：设备使用（磨盘更换、转速调节）、安全防护（戴护目镜、手套）、时间控制（提前/延迟≤5分钟不扣分）。操作步骤及要点（参考答案）：1.设计与标记（10分钟）：-用宝石显微镜观察原料，确定晶体方向（碳化硅为六方晶系，解理面为{0001}），标记台面位置（避开潜在解理面）。-计算目标尺寸：假设保留1.5克拉成品，腰围直径约6.5mm（圆钻克拉重量公式：重量=直径³×0.0061），全深约3.8-4.0mm（全深比60%时，全深=6.5×0.6=3.9mm）。2.开料（15分钟）：-使用树脂结合剂砂轮（粒度300目）切割原料，沿标记线切出大致圆坯（直径7.0mm，预留0.5mm加工余量）。-切割时冷却水流量调至300ml/分钟，避免过热导致崩裂。3.预形（30分钟）：-粗磨腰围：用600目碳化硅磨盘修整圆坯，使腰围呈正圆形（用圆度规检测，偏差≤0.1mm）。-粗磨冠部：安装冠部磨头（角度34°），粗磨8个主刻面（星刻面），保留0.3mm加工余量，确保各刻面角度一致（用角度规检测）。4.细磨（40分钟）：-细磨冠部：换1200目磨盘，修正8个主刻面角度（34°±0.3°），磨出16个上腰小面（角度40°-42°），检查对称性（用反射仪观察刻面影像是否对称）。-细磨亭部：安装亭部磨头（角度43°），细磨8个主刻面（亭部主刻面），角度误差≤0.2°，磨出16个下腰小面（角度41°-43°），确保底尖与台面中心对齐（用中心定位仪检测）。5.抛光（20分钟）：-冠部抛光：使用氧化铈抛光剂（粒度3000目），转速3000转/分钟，压力0.8kg，每个刻面抛光1-2分钟，直