金相电镜考试试卷及答案

金相电镜考试试卷及答案

一、单项选择题（每题2分，共20分）1.金相显微镜的分辨率主要取决于（）A.目镜B.物镜C.光源D.载物台2.电镜中用于发射电子的部件是（）A.聚光镜B.物镜C.阴极D.阳极3.金相试样制备过程中，最后一步是（）A.取样B.镶嵌C.抛光D.腐蚀4.扫描电镜的成像原理主要基于（）A.二次电子B.背散射电子C.吸收电子D.以上都有5.透射电镜的分辨率一般能达到（）A.毫米级B.微米级C.纳米级D.厘米级6.金相组织中珠光体是由（）组成。A.铁素体和渗碳体B.奥氏体和渗碳体C.铁素体和奥氏体D.马氏体和渗碳体7.电镜加速电压升高，其分辨率会（）A.降低B.不变C.升高D.不确定8.金相试样腐蚀的目的是（）A.去除杂质B.显示组织形态C.使表面光滑D.增加硬度9.扫描电镜的放大倍数范围通常是（）A.几倍到几十倍B.几十倍到几千倍C.几倍到几十万倍D.几千倍到几百万倍10.透射电镜样品的厚度一般要求在（）A.1mm左右B.100nm左右C.1μm左右D.1cm左右答案：1.B2.C3.C4.D5.C6.A7.C8.B9.C10.B二、多项选择题（每题2分，共20分）1.金相显微镜的主要组成部分包括（）A.光学系统B.机械系统C.照明系统D.控制系统2.扫描电镜的信号探测器可以探测（）A.二次电子B.背散射电子C.特征X射线D.俄歇电子3.金相试样制备过程包含（）A.取样B.镶嵌C.磨光D.抛光和腐蚀4.影响金相显微镜成像质量的因素有（）A.物镜质量B.光源稳定性C.试样表面平整度D.目镜放大倍数5.电镜的优点有（）A.分辨率高B.放大倍数范围广C.可分析微观结构D.操作简单6.常见的金相组织有（）A.铁素体B.奥氏体C.马氏体D.贝氏体7.透射电镜的成像方式有（）A.明场成像B.暗场成像C.中心暗场成像D.高分辨成像8.扫描电镜在材料研究中的应用包括（）A.观察材料断口形貌B.分析材料表面缺陷C.研究材料微观组织D.确定材料元素分布9.金相试样镶嵌的目的是（）A.便于操作B.保护试样C.增加试样硬度D.提高观察效果10.电镜操作过程中需要注意（）A.真空度B.加速电压C.样品制备质量D.设备清洁答案：1.ABC2.ABCD3.ABCD4.ABCD5.ABC6.ABCD7.ABCD8.ABCD9.ABD10.ABCD三、判断题（每题2分，共20分）1.金相显微镜的放大倍数是目镜放大倍数与物镜放大倍数之和。（）2.扫描电镜只能观察材料的表面形貌，不能分析成分。（）3.金相试样腐蚀时间越长，显示的组织越清晰。（）4.透射电镜样品需要制成很薄的薄片才能观察。（）5.背散射电子成像主要反映样品表面的形貌特征。（）6.金相组织中的奥氏体是一种高温稳定相。（）7.电镜的分辨率只与加速电压有关。（）8.金相试样制备过程中，磨光和抛光的目的是一样的。（）9.扫描电镜的放大倍数可以连续调节。（）10.透射电镜可以对材料进行微区成分分析。（）答案：1.×2.×3.×4.√5.×6.√7.×8.×9.√10.√四、简答题（每题5分，共20分）1.简述金相试样制备的基本步骤。答案：首先取样，选取有代表性部位；接着镶嵌，便于后续操作；然后磨光，去除切割痕迹；再进行抛光，使表面光滑；最后腐蚀，显示金相组织。2.扫描电镜和金相显微镜在成像原理上有何不同？答案：金相显微镜利用光学原理，通过光线折射、反射成像；扫描电镜则是用电子束扫描样品，接收二次电子、背散射电子等信号成像，分辨率更高。3.简述透射电镜的工作原理。答案：由阴极发射电子，经加速电压加速形成电子束，通过聚光镜聚焦照射到薄样品上，透过样品的电子束经物镜、中间镜、投影镜放大成像在荧光屏上。4.金相组织分析在材料研究中有什么作用？答案：可了解材料内部微观结构，如晶粒大小、相组成等。能分析材料性能与组织关系，为材料的选用、加工工艺优化及质量控制提供依据。五、讨论题（每题5分，共20分）1.讨论金相试样腐蚀过度或不足对金相组织观察的影响。答案：腐蚀不足，组织细节显示不清晰，难以分辨不同相。腐蚀过度，晶界等组织形貌被破坏，可能出现假象，导致对金相组织的错误判断，都不利于准确观察分析。2.分析扫描电镜和透射电镜在材料微观结构研究中的优势和局限性。答案：扫描电镜优势是可观察大尺寸样品表面形貌，操作相对简单；局限是对内部结构分析能力弱。透射电镜分辨率高，能分析内部精细结构，但样品制备复杂，观察范围小。3.谈谈如何提高金相显微镜和电镜的成像质量。答案：金相显微镜要保证光源稳定、物镜和目镜质量好、试样表面平整光洁。电镜需保证真空度、合适加速电压，样品制备符合要求，操