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激光切割考试题库及答案一、激光切割基础原理与工艺参数1.(单选)在CO₂激光切割低碳钢时,若板厚从2mm增加到6mm,保持切缝宽度不变,应优先调整下列哪一项?A.增大离焦量B.降低脉冲频率C.提高辅助气体压力D.减小喷嘴直径答案:C解析:厚板切割需要更大的动量排除熔渣,提高辅助气体压力可显著增加切缝底部熔渣的排出速度,从而保持切缝宽度稳定。离焦量增大会使光斑变大,切缝变宽;降低脉冲频率对连续波CO₂激光作用有限;减小喷嘴直径反而限制气体流量。2.(单选)光纤激光器在切割高反材料(紫铜)时,为抑制背反射损坏激光器,最有效的内部措施是:A.在谐振腔加装金膜反射镜B.在输出端加λ/4波片C.在传能光纤端面熔接端帽(Endcap)D.在QBH接头处加机械光闸答案:C解析:端帽可扩大光束直径,降低功率密度,使回射光在端面处无法重新耦合进纤芯,从而保护激光器。λ/4波片对1064nm高反材料回射光相位改变有限;金膜反射镜仍会把反射光送回谐振腔;机械光闸属于外部保护,响应速度不足。3.(单选)激光切割不锈钢薄板(0.5mm)时,采用氮气作为辅助气体,若出现底部挂渣且颜色呈金黄色,最可能的原因是:A.气体纯度不足含氧B.焦点位置过于靠上C.切割速度过快D.喷嘴磨损导致涡流答案:A解析:氮气中含氧会在高温下与不锈钢中的Cr、Fe反应生成FeCr₂O₄等氧化物,呈现金黄色挂渣。焦点靠上一般导致切缝上缘烧角;速度过快挂渣颜色应为暗红;喷嘴磨损挂渣分布随机,颜色不特异。4.(填空)已知某光纤激光切割机最大输出功率P=3kW,光束质量因子M²=1.1,聚焦镜焦距f=150mm,入射光束直径D=30mm,则理论焦点光斑直径d=______μm。(保留一位小数)答案:25.4解析:d=1.27λfM²/D,取λ=1.07μm,代入得d=1.27×1.07×150×1.1/30≈25.4μm。5.(判断)在激光切割铝镁合金时,采用氧气作为辅助气体可获得比氮气更小的切缝粗糙度Ra。()答案:错误解析:氧气与Al反应生成高熔点Al₂O₃,黏度大,易在切缝侧壁形成波纹状附着层,Ra反而增大;氮气抑制氧化,可获得光亮切缝。6.(简答)说明“占空比”在脉冲激光切割中的定义,并指出其对热影响区(HAZ)的影响规律。答案:占空比D=t_on/(t_on+t_off),其中t_on为脉宽,t_off为脉间。D增大,单脉冲能量增加,峰值功率下降,平均功率上升,热累积效应增强,HAZ加宽;D减小,峰值功率提高,单脉冲能量降低,热累积减弱,HAZ变窄,但过低的D会导致切割效率下降。7.(计算)用2kW单模光纤激光切割5mm碳钢,已知经验切割速度v=1.2m/min,切缝宽度w=0.3mm,材料密度ρ=7.85g/cm³,熔化焓ΔH=1.45kJ/g,热影响系数η=0.6。求理论所需激光功率P_th,并判断设备功率是否富余。答案:截面积A=w×h=0.3mm×5mm=1.5mm²=1.5×10⁻²cm²体积流率Q=vA=1.2m/min×1.5×10⁻²cm²=30cm³/min=0.5cm³/s质量流率m=ρQ=7.85×0.5=3.925g/sP_th=mΔH/η=3.925×1.45/0.6≈9.49kW结论:理论需9.49kW,设备仅2kW,功率严重不足,实际无法切透,需降低速度或增加助熔措施。8.(多选)下列哪些参数组合可用于判断激光切割进入“稳定模切”状态?A.火花流呈直线向下且颜色橙黄B.切缝下缘无挂渣,可轻松脱落C.切割声音连续清脆D.红外测温显示切缝后缘温度骤降E.辅助气体耗量突然增大答案:A、B、C解析:稳定模切时,火花流垂直、声音均匀、挂渣极少;温度骤降与耗气量突变并非稳定模切标志。9.(综合)某车间采用4kWCO₂激光切割20mm不锈钢,原工艺参数:氧压0.6MPa,速度0.3m/min,焦点+2mm(板上),出现底部未切透且切面纹理粗糙。请给出三步优化方案并说明理由。答案:第一步:将辅助气体更换为氮气并提高压力至1.8MPa,避免氧化放热导致熔渣黏度增大;第二步:焦点下调至2mm(板内),增大能量密度于板厚中部,利于穿透;第三步:速度降至0.15m/min,增加线能量,确保底部熔渣充分排出。预期效果:切缝光亮,底部无未透,粗糙度Ra≤25μm。二、设备结构与光路调试10.(单选)CO₂激光器折叠腔中,若一片反射镜的曲率半径由10m误装为5m,将直接导致:A.模体积减小,输出功率下降B.模体积增大,出现多模C.腔长缩短,频率漂移D.光束发散角减小答案:A解析:曲率半径减半,腔本征模腰半径减小,模体积下降,增益区利用不足,输出功率降低,但模式仍可为基模。11.(单选)光纤激光切割头中,准直镜焦距75mm,聚焦镜焦距150mm,若将准直镜更换为焦距100mm,聚焦后光斑直径将:A.增大1.33倍B.减小1.33倍C.增大2倍D.不变答案:A解析:聚焦光斑d∝f_col/focus,f_col由75→100,d增大100/75=1.33倍。12.(填空)在飞行光路系统中,若X轴行程2m,采用恒光路补偿,则补偿镜组需移动行程为______mm。答案:1000解析:恒光路要求光程不变,X轴移动ΔL,补偿镜需同向移动ΔL/2,故2m行程需1m补偿。13.(判断)采用电容式调高器时,喷嘴与工件之间的电容值与板厚呈线性反比关系。()答案:错误解析:电容C∝1/d,d为极间距,与板厚无直接线性关系;板厚变化通过影响介电常数分布间接改变C,但非线性。14.(简答)说明“红光指示”在激光切割光路调试中的三点作用,并指出其波长范围。答案:1.预览光路:红光可见,便于观察反射镜偏移;2.对焦点:通过红光聚焦烧斑与主激光重合,确认焦点零位;3.安全定位:在正式出光前确认喷嘴与工件间隙,防止撞头。波长范围:630680nm半导体激光。15.(计算)某CO₂激光器输出镜透射率T=15%,增益长度L=1.2m,小信号增益系数g₀=0.8%/cm,腔内损耗α_i=0.3%/cm,求阈值增益g_th及最大输出功率P_out。(已知饱和光强I_s=1kW/cm²,放电管直径d=15mm)答案:g_th=α_i+(1/2L)ln(1/T)=0.003+(1/240)ln(1/0.15)≈0.003+0.0079=0.0109cm⁻¹=1.09%/cm因g₀>g_th,可振荡。输出功率P_out=AI_sT(g₀/g_th1)=π(0.75)²×1×0.15×(0.8/1.091)≈1.77×0.15×(0.266)≈0.07kW结论:g₀<g_th,实际无法起振,需提高g₀或降低损耗。16.(多选)下列哪些情况会导致光纤激光器QBH接头烧毁?A.光纤端面污染B.保护窗口镀膜脱落C.回射光功率超过接头承受阈值D.水冷板流量不足E.激光器调制频率过高答案:A、B、C解析:端面污染吸热、镀膜脱落增透失效、回射光集中均会烧毁QBH;水冷不足影响整个模块,非局部接头;调制频率与热烧毁无直接因果。17.(综合)某设备X轴反向间隙0.08mm,Y轴0.05mm,切割直径100mm圆时,出现明显“尖角”呈四角星形状。请给出光路机械联合调试步骤。答案:1.激光干涉仪检测:确认X、Y定位误差曲线,记录反向间隙;2.伺服调整:在驱动器设“双向补偿”,将X、Y反向间隙分别填入0.08mm、0.05mm;3.光路验证:用红光走四角星轨迹,观察红光与喷嘴中心偏移,若偏移>0.02mm,调整反射镜微调架,使全程偏移在0.02mm内;4.试切:0.5mm不锈钢,速度10m/min,氮气1MPa,若圆度误差≤0.05mm,判定合格。三、材料特性与缺陷分析18.(单选)激光切割钛合金时,切缝边缘出现“αcase”硬化层,其主要原因是:A.高温下氧扩散形成间隙固溶体B.氮与钛反应生成TiNC.氢脆导致晶格畸变D.马氏体相变答案:A解析:钛在高温(>600℃)与氧扩散形成富氧α相,硬度提高,称为αcase;氮化需更高温度;氢脆需含氢环境;马氏体相变在钛合金需快速冷却,非主要因素。19.(单选)对10mm厚紫铜,采用1kW单模光纤激光,最大切割速度受限于:A.高反射率导致耦合效率低B.热导率高导致热影响区大C.熔点高导致需更大功率密度D.氧化膜增加吸收率答案:A解析:紫铜对1064nm反射率>95%,仅约50W吸收,无法形成连续熔池,为首要限制;热导高但线能量可补偿;熔点1083℃并非最高;氧化膜Cu₂O吸收率仍低。20.(填空)在切割6mm铝镁合金时,若表面阳极氧化膜厚度为20μm,其对1064nm激光吸收率约为______%。(已知氧化铝折射率n=1.76,消光系数k≈0)答案:8.5解析:利用薄膜干涉公式,氧化铝在1064nm处光学厚度nd=1.76×20nm=35.2nm,远小于λ/4,吸收率A≈4πk/λ×d≈0,但微观孔隙散射使实测吸收率约810%,取8.5%。21.(判断)激光切割陶瓷(Al₂O₃)时,采用CO₂激光比光纤激光更容易获得垂直切缝。()答案:正确解析:CO₂波长10.6μm,陶瓷吸收率>80%,热输入深度浅,切缝锥度小;光纤激光吸收率低,需高功率密度,热扩散大,锥度增加。22.(简答)列出激光切割热影响区(HAZ)对不锈钢力学性能的两项负面影响,并给出检测方法。答案:1.敏化:HAZ在500800℃析出Cr₂₃C₆,导致晶间腐蚀倾向增大,可用草酸电解蚀刻试验(GB/T4334.3)检测晶界沟槽;2.微裂纹:热应力使HAZ形成沿晶微裂纹,降低疲劳寿命,可用荧光渗透+金相显微镜(×200)观察裂纹密度。23.(计算)已知碳钢热扩散系数α=0.12cm²/s,激光功率密度q=5×10⁵W/cm²,光斑直径0.2mm,脉冲宽度t=0.5ms,求热影响区深度d_HAZ。(经验公式d_HAZ≈2√(αt))答案:d_HAZ=2√(0.12×0.0005)=2√(6×10⁻⁵)=2×0.00775cm=155μm。24.(多选)下列哪些缺陷与辅助气体含水量高直接相关?A.切缝边缘氧化色B.底部气泡C.微裂纹D.挂渣多孔E.切面条纹频率变化答案:B、D解析:水分在高温下分解产生H₂、O₂,形成气泡;氧使熔渣氧化,黏度下降,挂渣呈多孔状;氧化色与纯氧相关;微裂纹与热应力相关;条纹频率与速度、频率相关。25.(综合)某航空零件用2mm厚7075T6铝合金,要求切面无微裂纹、粗糙度Ra≤6μm。原工艺:3kW光纤激光,速度8m/min,氮气2MPa,结果Ra=12μm,金相发现5μm微裂纹。请提出三步改进并给出验证指标。答案:1.降低热输入:功率降至1.5kW,速度降至4m/min,保持线能量不变,减少热应力;2.更换辅助气体:采用液氮蒸发196℃低温氮气,提高冷却速率,抑制裂纹扩展;3.后处理:激光切割后立即用CO₂激光器1kW散焦快速扫描(速度10m/min),使HAZ温度均匀化,释放应力。验证:金相检测裂纹长度≤2μm,轮廓仪测Ra≤6μm,拉伸试样HAZ强度≥母材95%。四、数控编程与路径优化26.(单选)在套料软件中,对同一零件阵列排样,若零件间距s与板厚t关系满足s=0.5t+1mm,其主要考虑因素是:A.热影响区叠加B.切缝宽度补偿C.骨架强度防止翘头D.气体流场干扰答案:C解析:间距过小,骨架过窄,切割过程热应力使骨架翘曲,撞坏喷嘴;经验公式保证骨架宽度≥1mm。27.(单选)采用“微连”工艺时,微连长度l与板厚t经验关系为l=0.3√t(t单位mm,l单位mm),当t=4mm时,若l设置过大会导致:A.零件脱落B.微连处熔渣堆积C.二次加工困难D.热变形答案:C解析:l=0.6mm,过大使微连处未割断,需人工掰断,增加二次打磨量;过小则零件脱落。28.(填空)在G代码中,若设置G01X100Y100F2000,激光器PWM占空比寄存器值为512(10位),对应占空比为______%。答案:50解析:10位寄存器最大1023,512/1023≈50%。29.(判断)对于同一圆角矩形,采用“先内后外”切割顺序比“先外后内”热变形更小。()答案:错误解析:先内孔切割释放内部应力,再切外形时骨架刚性下降,外形易变形;通常采用“先外后内”或“内外交替”以维持骨架刚性。30.(简答)说明“引入线”在激光切割中的功能,并给出两种常用引入线类型及适用场合。答案:功能:避免在零件轮廓起点产生凹坑、挂渣。类型:1.直线引入:长度>0.3t,适用于直线边起点;2.圆弧引入:半径R>2t,适用于曲线轮廓,减少热集中。31.(计算)某零件周长C=2400mm,共20件,板厚3mm,切割速度4m/min,穿孔时间0.2s/孔,每零件2孔,求总加工时间T。(忽略空程)答案:切割时间T_cut=2400×20/4000=12min=720s穿孔时间T_pierce=20×2×0.2=8s总T=728s≈12.1min。32.(多选)下列哪些策略可降低尖角过烧?A.降低占空比B.降低速度C.引入线避开尖角D.尖角处暂停0.1sE.采用“环切”路径答案:A、C、E解析:降占空比减少能量;引入线避开使起点不在尖角;环切分散热量;降速反而加剧过烧;暂停更劣。33.(综合)某企业切割1mm不锈钢手机中框,要求毛刺高度≤0.02mm,原路径为直角引入+顺序切割,毛刺0.05mm。请给出三步优化方案。答案:1.引入线改为R=0.5mm圆弧引入,起点设在直线边中部;2.切割顺序改为“跳割”,即每间隔一个零件切割,降低热累积;3.在转角处采用“减速+占空比渐变”策略:转角前10mm速度降至50%,占空比由80%线性降至40%,转角后恢复。验证:显微镜测毛刺高度≤0.02mm,合格率由85%提升至99%。五、安全生产与环保34.(单选)根据GB7247.12012,4kW光纤激光器属于哪一类激光产品?A.1类B.3R类C.4类D.2类答案:C解析:输出功率>0.5W即为4类。35.(单选)激光切割车间排风管道内,允许的最大臭氧浓度(8hTWA)为______mg/m³。A.0.1B.0.2C.0.3D.0.5答案:B解析:GBZ2.12019规定臭氧TWA0.2mg/m³。36.(填空)当激光器紧急停止后,根据ENISO115531,安全联锁要求激光发射在______ms内终止。答案

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