2025年电子厂考试试题及答案

2025年电子厂考试试题及答案一、单项选择题（每题2分，共20分）1.以下哪种电子元件的标识中，“103”表示的标称值是（）A.10kΩ电阻B.10nF电容C.10μH电感D.10pF电容2.SMT生产中，贴片机X/Y轴定位精度要求通常为±（）A.0.01mmB.0.05mmC.0.1mmD.0.2mm3.无铅焊接工艺中，Sn-Ag-Cu（SAC305）合金的熔点约为（）A.183℃B.217℃C.235℃D.250℃4.万用表测量直流电压时，若量程选择“20V”，显示值为“12.5”，则实际电压为（）A.12.5mVB.12.5VC.1.25VD.125V5.电子厂ESD防护区域内，工作台面的表面电阻应控制在（）A.10³Ω以下B.10³Ω~10⁶ΩC.10⁶Ω~10⁹ΩD.10⁹Ω以上6.某电路板故障现象为“电源指示灯亮但无输出”，优先排查的环节是（）A.输出滤波电容B.主芯片程序C.输入保险丝D.晶振电路7.波峰焊工艺中，预热区的主要作用是（）A.去除焊盘氧化层B.减少焊接应力C.提高焊料流动性D.加速助焊剂活化8.以下哪项不属于IQC（来料检验）的常规项目？（）A.元件外观尺寸B.电气性能测试C.包装防潮标识D.生产批次追溯9.某三极管型号为S8050，其类型为（）A.NPN型高频小功率管B.PNP型高频大功率管C.NPN型低频大功率管D.PNP型低频小功率管10.电子厂6S管理中，“整顿”的核心要求是（）A.区分必要与非必要物品B.明确物品定位与标识C.保持工作环境清洁D.建立常态化维护机制二、填空题（每空1分，共20分）1.色环电阻中，棕、黑、红、金表示的阻值为______，误差为______。2.电容的主要参数包括______、______和______。3.SMT工艺中，钢网的厚度通常根据______和______确定，常见厚度为______mm。4.焊接过程中，虚焊的主要原因是______、______或______。5.电子厂安全用电的“三不伤害”原则是______、______、______。6.AOI（自动光学检测）设备的核心检测项目包括______、______和______。7.电解电容的极性标识通常为______（正/负）极侧有标识线，安装时需确保极性与电路板______一致。三、简答题（每题6分，共30分）1.简述万用表测量二极管正向导通压降的操作步骤及正常判断标准。2.列举SMT贴片机常见的故障类型（至少4种），并说明对应的排查方法。3.无铅焊接与有铅焊接相比，对工艺参数（温度、时间、冷却速率）的要求有何不同？4.电子厂为何需要建立ESD防护体系？请说明主要防护措施（至少3项）。5.简述电路板维修中“电压法”与“电阻法”的区别及适用场景。四、计算题（每题8分，共24分）1.如图1所示电路（略），已知R1=1kΩ，R2=2kΩ，R3=3kΩ，电源电压U=12V，求：（1）总电阻R总；（2）通过R2的电流I2；（3）R3两端的电压U3。2.某贴片机贴装速度为12000CPH（片/小时），每日工作16小时，设备利用率85%，计算单日实际贴装数量（结果保留整数）。3.某电容标称值为“104J”，测试其容值为0.095μF，判断是否合格（J表示误差±5%），并计算允许的容值范围。五、实操题（每题8分，共16分）1.现有一块带故障的LED驱动板（故障现象：输入24V正常，输出无电压，指示灯不亮），请列出排查步骤及使用的工具。2.描述手工焊接0402贴片电阻的操作流程（需包含工具选择、温度设置、助焊剂使用、焊接要点）。答案一、单项选择题1.B2.C3.B4.B5.C6.C7.D8.D9.A10.B二、填空题1.1000Ω（或1kΩ）；±5%2.容量；耐压值；损耗角正切值（或工作温度）3.元件引脚间距；焊盘尺寸；0.12~0.15（或0.1/0.12/0.15等常见值）4.焊料不足；焊接温度过低；焊盘氧化5.不伤害自己；不伤害他人；不被他人伤害6.元件偏移；少锡/多锡；极性错误（或元件缺失、立碑等）7.负；丝印标识三、简答题1.操作步骤：（1）将万用表调至二极管档；（2）红表笔接二极管阳极，黑表笔接阴极；（3）读取显示值。正常判断：硅管压降约0.5~0.7V，锗管约0.2~0.3V；若显示“1”（溢出）为开路，显示“000”为短路。2.常见故障及排查：（1）贴装偏移：检查吸嘴磨损、元件厚度设置、导轨平行度；（2）抛料率高：清洁吸嘴、调整真空压力、检查供料器定位；（3）设备报警“X轴超程”：手动回原点、检查编码器信号、润滑导轨；（4）识别不良：清洁视觉镜头、调整光源亮度、更新元件数据库。3.无铅焊接要求：（1）温度更高（峰值温度245~255℃，有铅为230~240℃）；（2）液相时间更长（60~90秒，有铅为40~60秒）；（3）冷却速率更慢（1~3℃/秒，有铅为2~4℃/秒），以减少热应力。4.原因：电子元件（如MOS管、IC）对静电敏感，ESD可能导致隐性损伤或功能失效。防护措施：（1）接地系统（设备、工作台、人员手腕带）；（2）使用防静电材料（周转箱、包装袋）；（3）控制环境湿度（40%~60%RH）；（4）定期检测ESD防护设施（如表面电阻、接地电阻）。5.区别：电压法测量通电状态下各点电压，电阻法测量断电状态下元件或线路电阻。适用场景：电压法用于排查电源链路、信号传输是否正常（如芯片供电脚电压）；电阻法用于检测短路、断路（如保险丝通断、线路阻抗）或元件损坏（如电容漏电、电阻变值）。四、计算题1.（1）R2与R3并联：R并=（2×3）/(2+3)=1.2kΩ；总电阻R总=R1+R并=1+1.2=2.2kΩ；（2）总电流I总=U/R总=12V/2200Ω≈5.45mA；I2=I总×(R3)/(R2+R3)=5.45mA×(3/5)=3.27mA；（3）U3=I总×R并=5.45mA×1200Ω≈6.54V。2.单日理论贴装量=12000CPH×16h=192000片；实际贴装量=192000×85%=163200片。3.标称值104=10×10⁴pF=0.1μF；允许误差±5%，即0.1μF×(1±5%)=0.095μF~0.105μF；测试值0.095μF刚好在允许下限，判定合格。五、实操题1.排查步骤及工具：（1）用万用表直流电压档测量输入24V是否正常（确认电源）；（2）检查保险丝是否熔断（电阻档测通断）；（3）测量电源管理芯片供电脚电压（电压法）；（4）检查滤波电容是否鼓包（外观检查）；（5）用示波器测芯片输出端信号（确认是否起振）；（6）补焊可疑焊点（如芯片引脚）。工具：万用表、示波器、电烙铁、放大镜。2.操作流程：（1）工具选择：恒温电烙铁（300~320℃）、0.15mm细焊锡丝、助焊剂（或焊膏）、显微镜