电子厂QA、QC考试试题及答案

电子厂QA、QC考试试题及答案一、单项选择题（每题2分，共30分）1.在SMT贴片制程中，发现某颗0201电阻出现“立碑”现象，最不可能的直接原因是A.钢网开口面积过大B.回流炉预热区升温速率过快C.锡膏印刷厚度偏薄D.贴片机吸嘴真空不足答案：A解析：钢网开口面积过大只会导致锡量偏多，不会直接造成两端润湿不平衡，因此与立碑关联度最低。2.依据IPC-A-610-H，片式元件焊点末端偏移量（EndOverhang）可接受的最大值为A.25%B.50%C.元件端头宽度的50%D.不允许偏移答案：C解析：标准规定片式元件端头偏移不得超过元件端头宽度的50%，否则判为缺陷。3.某批次电源板在ICT测试时，发现+12V网络对地短路，下列排查顺序最合理的是A.直接拆下主板所有插件→量测阻值→目视B.先X-Ray→热成像→逐段割线C.先ICT报告定位→X-Ray→显微切片D.先AOI复判→手拆钽电容→飞针答案：C解析：ICT已给出短路网络，先用X-Ray无损观察BGA/钽电容内部，再切片确认裂纹或锡桥，效率最高。4.关于ESD防护，下列说法错误的是A.静电手环1MΩ电阻的作用是限制放电电流B.静电场强度≥500V即可对CMOS器件造成潜在损伤C.离子风机只能中和绝缘体表面电荷，对导体无效D.防静电周转箱表面电阻10^6Ω即可满足J-STD-625要求答案：C解析：离子风机产生的正负离子对导体表面电荷同样具有中和作用，C项表述片面。5.在FAI（首件检验）流程中，若BOM版本与ECN不一致，QA应A.直接按BOM执行，ECN后续再补B.暂停产线，通知PE与ME共同确认C.先生产后补ECN，避免停线损失D.让作业员自行挑选物料答案：B解析：版本冲突可能导致错料，首件阶段必须停机澄清，防止批量错误。6.锡膏回温时间不足，最可能导致的缺陷是A.焊球（SolderBall）B.虚焊（Non-wetting）C.芯吸（Wicking）D.桥连（Bridging）答案：B解析：低温锡膏活性不足，助焊剂挥发不完全，导致润湿不良形成虚焊。7.依据ISO9001:2015，下列哪项不是“风险”定义的核心要素A.不确定性B.对预期结果的影响C.发生的概率D.财务损失金额答案：D解析：风险关注影响与不确定性，财务金额只是后果之一，非定义核心。8.关于CPK与PPK，下列说法正确的是A.CPK仅考虑组内变异，PPK考虑总变异B.CPK>1.33即可保证零缺陷C.PPK用于量产阶段，CPK用于试产D.两者计算公式完全相同答案：A解析：CPK基于组内极差，反映潜在能力；PPK基于总体标准差，反映实际表现。9.在8D报告中，D4阶段主要任务是A.描述问题B.确认并验证根本原因C.实施长期纠正措施D.表彰小组答案：B解析：D4为识别与验证根本原因，常用鱼骨图、5Why等工具。10.某BGA焊点气泡面积占比25%，依据IPC-7095C，接受等级为A.1级可接受，2级拒收B.1、2级均可接受，3级拒收C.1级可接受，2级条件接受D.所有等级拒收答案：B解析：气泡面积≤30%时，1、2级接受，3级拒收。11.使用金相显微镜测量IMC厚度时，最合适的腐蚀液为A.10%HClB.5%NaClC.2%Nital（硝酸酒精）D.去离子水答案：C解析：Nital可清晰显现Cu6Sn5与Cu3Sn界面，腐蚀速度可控。12.在RoHS2.0限制物质中，邻苯二甲酸二(2-乙基己)酯（DEHP）限量为A.100ppmB.500ppmC.1000ppmD.豁免答案：C解析：均质材料中≤0.1%（1000ppm）。13.关于FMEA，下列哪项数值最高代表风险最大A.RPN=144B.S=9，O=2，D=2C.S=8，O=4，D=4D.AP（行动优先级）=High答案：B解析：S=9为安全法规相关严重度最高，即使O、D低，也需优先处理。14.在波峰焊中，助焊剂比重为0.815g/ml，比标准值0.800偏高，优先调整A.稀释剂添加量B.运输速度C.锡缸温度D.预热时间答案：A解析：比重偏高说明溶剂挥发过多，需补加稀释剂。15.某产品ORT（持续可靠性测试）计划为85℃/85%RH，1000h，样本量77pcs，其理论置信度为A.60%B.90%C.95%D.99%答案：B解析：依据0故障公式n=ln(1-C)/ln(R)，当R=0.9，C=0.9时，n≈77。二、多项选择题（每题3分，共30分，多选少选均不得分）16.下列哪些属于QC七大手法A.鱼骨图B.直方图C.控制图D.亲和图答案：A、B、C解析：亲和图属新QC七工具，非传统七大手法。17.关于MSA，下列哪些指标可用于评价测量系统A.偏倚（Bias）B.线性（Linearity）C.稳定性（Stability）D.分辨率（Resolution）答案：A、B、C、D解析：MSA五性包括偏倚、线性、稳定性、重复性、再现性，分辨率亦需满足1/10公差原则。18.导致焊点冷焊（ColdSolder）的可能原因A.回流峰值温度低于锡膏熔点B.回流区链条抖动C.PCB吸潮D.钢网开孔堵塞答案：A、B、D解析：吸潮主要导致吹孔或爆裂，与冷焊无直接因果。19.下列哪些属于ISO14001:2015所需“生命周期视角”A.原材料采购B.产品运输C.客户使用D.废弃回收答案：A、B、C、D解析：生命周期包括从摇篮到坟墓全过程。20.在AQL抽样方案GB/T2828.1-2012中，下列描述正确的是A.严格性转移包括正常、加严、放宽B.AQL=0.65比AQL=1.5更严格C.样本字码由批量与检验水平共同决定D.加严检验一定伴随样本量增大答案：A、B、C解析：加严检验可能仅收紧接收数，样本量未必增大。21.关于PCB阻抗测试，下列哪些因素会影响测试精度A.探针压力B.环境温度C.铜箔粗糙度D.介电常数DK偏差答案：A、B、C、D解析：探针压力改变接触电阻；温度影响DK；铜箔粗糙度改变高频损耗；DK偏差直接改变阻抗计算值。22.在锡须（TinWhisker）抑制措施中，被广泛验证有效的是A.镀层添加PbB.镀层添加Ni底层C.镀层晶粒细化D.镀后150℃/2h退火答案：B、C、D解析：Pb虽有效，但RoHS限制；Ni层阻挡Cu扩散，晶粒细化减少应力，退火释放应力。23.关于可靠性加速模型，下列哪些模型与温度相关A.ArrheniusB.Coffin-MansonC.Norris-LandzbergD.Hallberg-Peck答案：A、C、D解析：Coffin-Manson针对热循环机械疲劳，非单纯温度。24.在制程管控计划中，反应计划（ReactionPlan）应包含A.停机标准B.隔离批次C.通知路径D.参数临时放宽极限答案：A、B、C解析：反应计划严禁临时放宽规格，必须纠正至受控。25.关于5S管理，下列属于“整顿”范畴的是A.设备定位线B.工具形迹管理C.红牌作战D.区域标识牌答案：A、B、D解析：红牌作战属“清理”阶段。三、判断题（每题1分，共10分，正确打“√”，错误打“×”）26.锡膏印刷后SPI检测出体积缺失20%，可直接判定为致命缺陷。答案：×解析：需参照工艺窗口与产品等级，部分情况下可接受。27.依据IPC-TM-6502.6.3.7，表面绝缘电阻（SIR）测试电压通常为100V。答案：√28.在FMEA中，探测度（D）评分为1表示“几乎肯定能探测”。答案：√29.若ORT测试出现1pcs失效，应立即停止出货并启动8D。答案：√30.静电屏蔽袋破损后可用普通PE袋代替，只要作业员戴手环。答案：×解析：普通PE无屏蔽效能，必须更换。31.Cp≥1.0即说明过程无缺陷。答案：×解析：Cp仅衡量潜在能力，未考虑偏移。32.依据IPC-A-610，片式元件焊点最大爬升高度可接受至元件厚度25%。答案：√33.在RoHS豁免条款中，服务器主板焊料含铅可豁免至2025年。答案：√34.使用千分尺测量PCB厚度时，需扣除铜箔粗糙度Ra值。答案：×解析：实测值已包含粗糙度，无需扣除。35.质量成本（COQ）中，内部损失包括返工、报废、停机。答案：√四、填空题（每空2分，共20分）36.在SPC控制图中，当连续__7__点呈上升或下降趋势，即判定为异常模式。37.依据IEC61189-2，PCB剥离强度测试速度为__50__mm/min。38.某锡膏合金成分为Sn96.5/Ag3/Cu0.5，其固相线温度为__217__℃。39.在GR&R研究中，%R&R＜__10%__表示测量系统可接受。40.依据IPC-2221，外层线路最小线宽/线距为3mil时，铜厚应控制在__½__oz以内。41.在AQL抽样中，若批量N=2000，检验水平II，AQL=1.5，正常一次抽样样本量为__125__pcs。42.某电容额定电压50V，在ORT做加速寿命测试，施加电压为__100__V，加速因子约4倍。43.依据JEDECJ-STD-020，MSL3器件在车间寿命为__168__h。44.在FMEA中，风险矩阵常用S×O__×D__计算RPN。45.金线键合拉力测试，1.0mil线径最低可接受拉力为__3.5__g。五、简答题（每题10分，共30分）46.简述AOI与AXI在BGA焊点检测中的互补性，并给出典型缺陷案例。答案：AOI通过可见光算法检测BGA外围球桥、缺失、偏移，但对封闭焊点无法透视；AXI利用X-Ray吸收差异可识别内部气泡、枕窝效应（HIP）、锡桥。典型案例：手机主板BGA周边球径均匀，但AXI发现中心球存在HIP，原因为PCB翘曲导致回流时一端未润湿。AOI无法发现，AXI检出后通过调整支撑pin与预热温度解决。47.产线连续3天出现同位置焊盘露铜，请列出系统排查步骤。答案：1)立即停线隔离批次，启动MRB；2)核对ECN、Gerber、钢网图纸，确认焊盘开窗尺寸；3)SPI复测，检查是否因锡膏少印导致露铜；4)取不良板做SEM/EDS，确认露铜区是否有助焊剂残留或污染；5)检查前处理线，测量微蚀速率与Cu粗糙度，确认是否粗化不足；6)核对阻焊印刷参数，查看是否阻焊入焊盘；7)检查回流峰值温度，确认是否阻焊固化不完全；8)若以上正常，排查来料PCB，随机抽10pcs做可焊性测试（WettingBalance）；9)汇总数据，使用鱼骨图归类，确定根本原因；10)制定纠正措施：若为阻焊入盘，则修改阻焊挡点；若为来料问题，则向PCB供应商发出SCAR，要求改善铜面处理。48.解释“质量门”（QualityGate）在NPI阶段的作用，并给出三项可量化指标。答案：质量门是NPI各阶段退出准则，确保设计、工艺、质量风险被充分验证后方可进入下一里程碑。三项可量化指标：1)DFM问题关闭率≥95%；2)首件直通率≥98%；3)高风险FMEA项目剩余数量=0。六、计算题（每题15分，共30分）49.某电源适配器输出线补焊工位，每日产能3000pcs，人工焊锡缺陷率0.8%。现引入自动焊锡机，预计缺陷率降至0.15%，设备投资30万元，每pcs返工成本8元，项目寿命3年，工作日250天/年，折现率10%，请计算NPV并判断经济性。答案：年节省返工成本=3000×250×(0.008-0.015)×8=3000×250×0.0065×8=39000元3年年金现值系数=2.4869NPV=39000×2.4869-300000=96989-300000=-203011元结论：NPV<0，经济性不足，需进一步降低设备价格或提高产能利用率。50.某BGA封装热循环测试-40℃↔125℃，循环1000次后失效2pcs，总样本80pcs，激活能Ea=0.7eV，循环频率1次/h，请用Coffin-Manson模型估算25℃↔75℃条件下10000次循环的累积失效概率，并给出95%置信上限。答案：Coffin-Manson公式：N2=N1×(ΔT1/ΔT2)^b，取b=2.5ΔT1=165K，ΔT2=50KN2=1000×(165/50)^2.5=1000×3.3^2.5≈1000×20.1=20100次10000次<20100次，故单点估算失效概率F≈(2/80)×(10000/20100)^0.7≈0.025×0.55=1.38%95%置信上限用Fisher矩阵法估算，得F_upper≈3.2%。七、案例分析题（20分）51.背景：智能手表主板在0℃低温开机测试时，约5%产品无法点亮，常温复测正常。经交叉验证，失效跟随ICU5（PMIC）批次，更换后恢复。U5为0.4mmpitchBGA，底部填充胶为UnderfillA，玻璃化转变温度Tg=80℃，CTE=45ppm/℃。任务：a)给出可能失效机理（6分）；b)设计验证实验，指出变量与判定标准（8分）；c)提出改善方案并评估风险（6分）。答案：a)机理：低温下UnderfillA进入玻璃态，CTE骤减，与PCB（CTE=17ppm/）不匹配，产生拉应力导致BGA焊球微裂纹，PMIC电源网络开路；同时低温使锡球内Sn晶格收缩，裂纹扩展，PMIC核心供电缺失，系统无法开机。b)实验设计：1)取失效批次主板20pcs，-40℃↔85℃循环500次，每100次取出做常温功能测试，记