2025半导体业人才报告书

P4雇主品牌人才報告書半導體業目錄1.

關於本報告書……….……….………….….32.

五大發現

……….……….…....43.

半導體業產業趨勢.……....54.

半導體業徵才現狀

…….……….………..95.

半導體業薪資現狀…….……….……..….146.

半導體業最佳人才樣貌……….………..217.

觀點與建議

……….……….…………….....268.

提升人才密度與素質工具

…..………..379.

聯絡我們

……….……….…..

432025年3月，

104發表《科技業人才報告書》，書中的科技業範疇包括軟體與網路、電信通訊、電腦與消費性電子製造、光電與光學、電子零

組件以及半導體等六大產業。

然而，半導體產業是台灣經濟的支柱，不僅在全球供應鏈中扮演關鍵角色，更是我國科技創新與產業升級的核心動能。隨著國際競爭日益激烈，如何培育、吸引並留住高品質半導體人才，成為產業永續發展的關鍵課題。為深入剖析半導體人才市場現況，

104資訊科技與財團法人工業技術研究院

產業科技國際

策略發展所

(以下簡稱工研院產科國際所)攜手

合作，共同發表《半導體業人才報告書》。本報告整合兩大機構的專業優勢，工研院產科國際所提供對產業趨勢的宏觀視角與深度分析，104則運用其龐大職場數據資源，進行職缺供需、薪資水準、職能樣貌、熱門科系與技能等面向的實證分析。本報告書的價值，在於不僅揭示當前人才市場的樣貌，更從產業發展趨勢出發，協助企業前瞻性地掌握未來所需的關鍵職能與技術能力，進而優化招募策略與人才培育方向。此外，本報告書也深入分析半導體產業偏好的性格特質與職能輪廓，幫助企業在選才過程中，更精準地評估人才與組織文化、職務內容之間的契合度，提升用才效益。這場跨領域合作不只是資料的整合，更是觀點的交匯。104與工研院產科國際所共同打造的《半導體業人才報告書》，為企業、學界與政策制定者提供實用且具戰略價值的參考依據，幫助產業在變動中掌握機先、強化競爭力。關於本報告書34

最能有好表現的職能樣貌問題解決

認真誠信

最多工作機會的職務類別1.生產製造／品管／環衛類2.

研發相關類3.

操作/技術/維修類

最需要的人才樣貌3關於本報告書五大發現1.具全球視野與國際移動力的跨國技術與管理人才2.跨領域整合與系統思維的複合型技術人才主見性

4純單務實心思硬體工程研發主管類比IC設計工程師經營管理主管211.

溝通協調2.

主動積極3.

團隊合作1.2.3.

1.2.3.

最高薪資待遇的職務最能穩定任職的性格樣貌負責任抗壓性活力4.5.6.4.5.6.3半導體業產業趨勢5半導體業產業趨勢半導體全球布局供應鏈韌性在地緣政治風險升高與供應鏈區域化趨勢推動下，全球半導體產業正加快多元化的生產與研發據點布局，這也進一步改變了企業對人才的需求型態。隨著全球化營運成為常態，企業對具備國際移動力的技術與管理人才需求快速增加，特別是具備外語能力、能適應海外工作環境與文化的高階專業人才。為因應此趨勢，企業可透過強化跨國輪調機制與國際職能培訓，主動培養具全球視野的人才。另一方面，為提升在地營運穩定性並布局未來發展，企業也應積極投入當地人才培育，例如與當地大學合作設立半導體相關課程，培訓本地工程專才，從長期強化在地人才基礎。在地人才養成具國際移動力人才外語能力/適應海外工作/跨國輪調與培訓6面對產業環境快速變動，企業除了需穩定的專業人力外，也需具備靈活應變能力的特殊型態人才，如遠距技術顧問與危機處理專案團隊。這類人力資源可在面對出口管制、疫情等突發風險時，快速投入運作，確保供應鏈不中斷，提升企業整體韌性與創新能力。特殊型態人才遠距技術顧問/危機處理專案團隊在地產學合作/在地半導體培訓課程半導體垂直分工界線逐漸模糊——先進製造也跨足封裝過去半導體產業主要依照「IDM（整合元件製造）」、「Foundry（晶圓代工）」、「OSAT（封裝測試）」等角色進行分工。然而，隨著製程微縮趨近物理極限，單純依靠晶圓製造技術提升效能的空間愈來愈有限，顯著趨勢是晶圓製造業者積極跨足先進封裝領域，促使製造產業融合了「異質整合」與「先進封裝」解決方案。隨著技術融合與產業界線逐漸模糊，企業的人才樣貌亦開始出現轉變，以往製程、封裝、測試為獨立部門，未來趨勢將加深技術與深跨部門協作溝通的能力需求。先進封裝技術與晶圓製造的整合打破了傳統的產業分工，企業需持續優化組織與培訓策略，以因應技術疊加、產品多樣化與全球佈局所帶來的人才挑戰。未來競爭力的關鍵，不僅是技術與產能，更是能否打造一支各有專精，亦能跨單位（製造、封測）橫向溝通的協作團隊。

半導體業產業趨勢7用人策略與文化調整l

重視跨部門合作與應用背景，強化內部技術與應用的溝通橋樑l

推動設計流程與客戶/終端應用團隊高度整合l

鼓勵內部培訓與建立領域專業技能（

domain-specific

skill

），例如AI

vision、

robotics、

NLP人才樣貌轉型l

從單一技術專長

→

跨域整合能力（硬體＋AI演算法＋系統架構）l

增加跨領域人才，例如機器學習工程師與

IC

設計協同合作晶片開發從技術驅動轉向應用驅動•隨著AI

技術快速普及，推動晶片設計需更貼近實際使用情境，不再僅聚焦於電路與製程技術，而是深入各種應用場景、強調跨領域整合與系統思維。•開發流程趨向「垂直整合」與「場景導向」設計，以加速產品落地與差異化競爭•人才需求從純硬體工程師擴展到懂AI演算法、系統架構與應用需求的複合型人才，企業也開始重視跨領域協作與應用導向的研發文化。•設立AI

應用專案小組，提前參與終端產品規劃，提高晶片設計效率與產品匹配度AI

應用為導向生成式AI、

智慧影像、自駕車、邊緣運算等多元場景，牽動晶片功能與架構設計領域知識(Domain

knowledge)成為設計關鍵設計者需理解目標應用的資料特性、運算瓶頸、功耗與延遲需求需求導向設計從「先有晶片再找應用」轉為「針對應用場景量身打造

SoC

/AI

加速器」

半導體業產業趨勢n

人才與組織變化n

產業趨勢重點84半導體業徵才現狀904雇主品牌

半導體人才需求雙引擎，生產與研發齊驅根據2025

年

5

月的工作機會數據顯示，半導體產業中「生產製造／品管／環衛類」與「研發相關類」職缺數量居高，反映出市場需求擴張與產業升級的雙重推力。生產方面，因台灣擴充先進製程與先進封裝產能，並積極於海外佈局，建構韌性半導體供應鏈，因而帶動半導體人力需求。同時，為解決人力資源不足，優化半導體製程良率，半導體產線導入自動化與智慧製造技術，提高對操作與維修人才的需求。成熟製程在車用與物聯網IoT等應用穩定成長，也需持續補充生產人力。研發方面，為保持技術領先，業者需投入先進製程、3D晶片、AI等新技術的研發，同時滿足國際客戶的客製化需求。加上研發人才難尋，企業透過高薪與儲備機制吸引理工人才。生產穩定營運，研發強化競爭，兩者構成半導體業的核心人力需求。99689316724023641207948918774611

半導體業徵才現狀工作機會數最多的前十大職務類別120001000080006000400020000n

資料來源：104人力銀行2025年5月求才求職數據資料庫360810後摩爾時代，半導體技術職缺強勢成長自2023年下半年起，半導體產業之生產製造、研發與技術維修三大類職缺同步回升，至2025年4月達兩年新高。生產製造／品管／設備類職缺持續居高，至2025年已達近1萬筆，反映晶圓廠擴產、先進製程與先進封裝投資增加，對製造工程人力需求不墜。研發相關職缺增幅顯著，從2023年約6,000筆成長至接近1萬筆，無一不反應出在後摩爾時代，在深度摩爾(More

Moore)之先進製程技術或超越摩爾(Morethan

Moore)

之先進封裝技術對於研發人才的迫切需求。操作／技術／維修類職缺亦穩定成長，自4,300筆回升至7,000筆左右，隨先進製程與先進封裝產線擴展，機台操作與維護人員需求上升。整體顯示半導體業已進入復甦與成長期，對各類技術人才需求同步增加。2,000

0

生產製造/

品管/環衛類研發相關類操作/技術/

維修類 半導體業徵才現狀

12,00010,0008,0006,0004,000Aug-23Sep-23Oct-23Nov-23Dec-23Jan-24Feb-24Mar-24Apr-24May-24Jun-24Aug-24Sep-24Oct-24Nov-24Dec-24Jan-25Feb-25Mar-25Apr-25n

資料來源：104人力銀行2025年5月求才求職數據資料庫Jan-23Feb-23Mar-23Apr-23May-23Jun-23三大職務的工作機會數趨勢Jul-24Jul-2311職缺供不應求，專業人才培養不易左圖呈現工作機會數最多的十大職務類別，並標示其供需比。供需比定義為「求職人數／工作機會數」，數值越高代表較好找人，越低則顯示人力供給相對吃緊。在半導體產業中，由於製程複雜，設備操作與維護需大量工程師，「生產製造／品管／環衛類」職缺數居冠。隨著AI應用全面擴散，消費性電子產品能力提升、通訊技術升級等，「研發相關類」職缺亦穩定增長。然而，不論是生產還是研發，皆因技術門檻高、專業人才培養不易，長期面臨人力缺口。「操作／技術／維修類」為第三大職缺類別，其供需比僅0.2，顯示人力極度緊張。至於「營造／製圖類」，儘管職缺數不多，供需比卻為最低的0.07，主因為此類人才本就稀缺，加上多屬短期建廠需求，進一步加劇供需失衡。12

工作機會數

供需比n

供需比：找工作人數/工作機會數，也就是一個工作機會可以獲得幾個求職者n

資料來源：104人力銀行2025年5月求才求職數據資料庫 半導體業徵才現狀

0.580.390.350.27120001000080006000400020000996893160.450.4十大職務的工作機會數與供需比0.280.21360823640.70.60.50.40.30.20.10918

7746110.07120772409480.2供需比走低，核心職缺持續缺才左圖表呈現2023年初至2025年5月，半導體產業三大職務類別的供需比變化。生產製造／品管／環衛類在2023年中達到高峰（約0.61），後續大幅下滑至0.40以下，反映景氣回升導致企業職缺增加，但因為台灣持續面臨少子化問題，勞動供給無法滿足企業人才需求增長。研發相關類整體趨勢平穩，供需比多在0.45～0.55間波動，成長緩慢與高技術門檻與人才培養速度有限有關。操作／技術／維修類則長期維持在低位，約0.25～0.35，且從2024年中開始下滑，至2025年5月已低至0.20，顯示出明顯的人才短缺不足現象。130.700.600.500.400.300.200.100.00 生產製造/

品管/環衛類研發相關類操作/技術/

維修類 半導體業徵才現狀

n

供需比：找工作人數/工作機會數，也就是一個工作機會可以獲得幾個求職者n

資料來源：104人力銀行2025年5月求才求職數據資料庫Aug-23Sep-23Oct-23Nov-23Dec-23Jan-24Feb-24Mar-24Apr-24May-24Jun-24Aug-24Sep-24Oct-24Nov-24Dec-24Jan-25Feb-25Mar-25Apr-25May-25Jan-23Feb-23Mar-23Apr-23May-23Jun-23三大職務的供需比趨勢Jul-24Jul-235半導體業薪資現狀14十大熱門職務的年薪十大熱門職務中薪資最高前三名依序為：資訊軟體系統類、行銷／企劃／專案管理類，以及研發相關類。這些職務具備高度專業性與策略性，對企業營運或技術發展具關鍵價值，薪資自然較高。

資訊軟體系統類需掌握複雜技術如系統開發、資安、雲端架構，且市場需求強勁；行銷與專案管理類則涉及企業決策與資源分配，具高度影響力；研發類專注於技術創新，為企業競爭力核心，人才稀缺、待遇水準也居前段。相較之下，行政／總務／法務類等支援性職務薪資偏低，反映市場對技能稀缺性與職務價值的評價差異。整體而言，職務的技術含量與決策影響力，直接影響薪資水準。863,9551,031,796641,9471,100,442900,294716,656645,639611,0361,058,546863,501生產製造／品管／環衛類研發相關類操作／技術／維修類資訊軟體系統類客服／門市／業務／貿易類營建／製圖類資材／物流／運輸類行政／總務／法務類行銷／企劃／專案管理類經營／人資類 半導體業薪資現狀

n

資料來源：104薪酬平台，此數據為2025年5月半導體業、全台灣地區、不分年資、年薪總額P50數值十大熱門職務的年薪總額中位數15硬體工程研發主管經營管理主管行銷主管其他工程研發主管軟體專案主管國外業務主管財務或會計主管專案管理主管國內業務主管專案業務主管1,814,4161,703,0681,592,2991,584,8561,576,8331,426,7991,317,1231,305,6371,282,5871,279,787十大高薪職務-主管職細部探究半導體業主管職的薪資，可發現半導體產業中十大高薪主管職的年薪狀況，反映該產業對技術、管理與行銷人才的高度重視。其中，薪資最高的是硬體工程研發主管，其次為經營管理主管，顯示技術與管理整合能力的重要性。行銷主管為第三，顯示其為市場推廣的核心地位。國外業務主管薪資高於國內業務主管，反映國際市場策略價值。即使是財務、採購、專案等支持性職務，年薪也超過百萬，具備高度競爭力。整體來看，半導體業主管薪資水準普遍偏高，求職者若欲投入此產業，應強化技術專業與國際溝通能力，以提升競爭力。 半導體業薪資現狀

n

資料來源：104薪酬平台，此數據為2025年5月半導體業、全台灣地區、不分年資、年薪總額P50數值半導體業十大高薪職務-主管職16類比IC設計工程師數位IC設計工程師韌體工程師電信／通訊系統工程師演算法工程師專案經理產品行銷企劃電源工程師硬體研發工程師半導體工程師1,782,1781,565,4581,426,3171,324,6091,291,8861,232,2351,230,5761,182,5761,179,0141,149,161十大高薪職務-非主管職在非主管職中，「類比IC設計工程師」的年薪中位數高達178萬元，位居首位，其次為「數位IC設計工程師」，顯示IC設計在半導體價值鏈中擁有極高的技術門檻與附加價值，仍是高薪職位的核心。此外，「軔體工程師」、「電信／通訊系統工程師」與「演算法工程師」等職缺薪資亦居前段，反映出5G、AI與智慧應用發展對相關專業人才的高度需求。在此趨勢下，企業應積極規劃人才策略，提早布局，以確保未來關鍵技術人力的穩定供應與市場競爭力。 半導體業薪資現狀

n

資料來源：104薪酬平台，此數據為2025年5月半導體業、全台灣地區、不分年資、年薪總額P50數值半導體業十大高薪職務-非主管職1718主管職務2024年年薪中位數2025年年薪中位數薪資漲幅專案業務主管1,067,5421,279,78719.9%經營管理主管1,482,5401,703,06814.9%行政主管885,4851,002,91113.3%國內業務主管1,166,6701,282,5879.9%硬體工程研發主管1,654,7121,814,4169.7%半導體業2025年主管職位年薪中位數漲幅最高的五種職位中，以「專案業務主管」漲幅19.9%居冠，顯示這類負責業務拓展和專案交付的主管在當前市場中需求旺盛。其次為經營管理與行政主管，反映出管理與營運能力的重要性持續提升。硬體工程研發主管

年薪中位數是所有主管職位中最高的，但仍為位列薪資漲幅第五，再次強調了半導體產業對「研發」和「硬體」核心技術

的極度重視。 半導體業薪資現狀

調薪幅度最高的主管職務n

資料來源：104薪酬平台，此數據為2025年5月半導體業、全台灣地區、不分年資、年薪總額P50數值19非主管職務2024年年薪中位數2025年年薪中位數薪資漲幅其他特殊工程師789,197955,89621.1%機械裝配員523,109627,29019.9%半導體製程工程師900,6981,065,73618.3%數位IC設計工程師1,342,6351,565,45816.6%電機工程技術員587,250680,09515.8%半導體業非主管職位中，薪資漲幅最高的前五名職務，以「其他特殊工程師」21.1%漲幅居冠，這意味著對企業而言，投資於其他特殊工程師這些職位可能意味著佈局未來，搶佔新技術或市場先機。製程工程師是晶圓廠運作的核心，其高薪資和顯著漲幅，反映了產業對製造端技術深度和穩定性的需求。在擴廠和先進製程研發的背景下，這類人才的價值持續提升。數位IC設計工程師薪資中位數為非主管職第二高，且漲幅仍位居第四，顯示在半導體產業，頂尖設計人才具極高價值與其成本效益，讓企業願意支付高昂的薪酬來獲取或留住這類人才。 半導體業薪資現狀

調薪幅度最高的非主管職務n

資料來源：104薪酬平台，此數據為2025年5月半導體業、全台灣地區、不分年資、年薪總額P50數值在半導體產業中，十大高薪職務的年薪平均值普遍高於中位數，其中「國外業務主管」與「數位IC設計工程師」年薪差距更超過20萬元，顯示明顯的右偏分布現象。此種分布常見於少數高薪個案（如具豐富經驗的技術專家、外派主管），因績效獎金、海外津貼、或股權分紅顯著拉高平均薪資。例如相同為「國外業務主管」，若管理區域規模不同、具出差與業績獎勵，其薪資

可能遠高於職缺整體平均。因此，

HR在薪資評估時，不宜僅參考平均薪資，而應同時觀察P25、P50（

中位數）、

P75等數據，並細分不同職級與職責範圍，搭配福利制度與職涯發展規劃，設計出更具市場吸引力與留任力的人才策略。另有一點值得注意的是主管職薪資普遍優於工程職薪資，是台灣企業的普遍現象，然而在半導體產業似乎漸漸消失。在半導體業中，前十大高薪職務，即有四個為非主管職。從職務性質來看，半導體產業更看研發相關工作，前十大高薪職務中，就有七個職務研發工作相關。這也反映出在知識密集、技術快速演進的產業中，「技術才是王道」。1,962,7611,814,4161,908,2041,782,1781,860,9631,703,0681,783,5311,565,4581,714,5591,584,8561,700,3191,576,8331,697,3261,592,2991,674,0621,426,7991,489,9351,426,3171,468,2041,324,609平均數

P50硬體工程研發主管類比IC設計工程師經營管理主管數位IC設計工程師其他工程研發主管軟體專案主管行銷主管國外業務主管韌體工程師電信／通訊系統工程師薪資右偏，少數高薪拉高平均 半導體業薪資現狀

n

資料來源：

104薪酬平台，此數據為2025年5月半導體業、全台灣地區、不分年資、年薪總額P50數值、平均數數值十大高薪職務平均薪資與中位薪半導體業最佳人才樣貌21半導體業最佳人才樣貌穩定任職性格樣貌在高度技術與高壓環境下，半導體業特別重視員工的「職場適應性與心理韌性」，具備六種性格者通常能穩定任職。負責任

能確保對任務與結果負起全責，避免疏漏抗壓性

使人在新製程或重大交期壓力下不易離職活力

代表主動學習與改善是應對快速變化的關鍵主見性

能獨立思考、即時判斷是面對突發狀況的重要能力心思單純

讓人能專注於效率與團隊合作不受干擾務實能腳踏實地、根據現場需求以數據與產出為導向解決問題n

資料來源：104測評中心2025年5月數據負責任認真、可靠、

有擔當活力精力充沛、有幹勁主見性有主見、不易妥協務實性想法實際、遵循慣例抗壓性從容不迫、冷靜沉著心思單純心思單純、

不世故敏感2204雇主品牌

團隊合作半導體產業設計、製造與封測程序日益複雜，良好團隊默契在研發、製程良率優化與生產效更有助益。半導體業最佳人才樣貌需具備的職能樣貌在高度專業且協作密集的半導體產業中，具備以下六項關鍵職能，將大幅提升職場競爭力與發展潛力：主動積極在後摩爾時代，需要透過不斷的研究與嘗差，方能找到相對具備優勢的技術路徑，主動觀察、學習和提出解決方案特質有利於公司成長。溝通協調製程、研發、品保等部門密切合作，

溝通順暢可避免誤解與延誤，加速專

案進度，提升良率。認真負責每道工序皆攸關成敗，負責任的態度

是企業信賴與個人晉升的核心條件。誠信正直資訊透明與誠實通報為避免重大損失

的基礎，誠信缺失在此產業往往零容

忍。問題解決迅速判斷與排除異常，是確保生產品

質與效率的關鍵，優秀人才常因此脫

穎而出。n

資料來源：104測評中心2025年5月數據2324No.生產製造/

品管/

環衛類研發相關類操作/

技術/

維修類1電機電子工程相關電機電子工程相關電機電子工程相關2機械工程相關資訊工程相關機械工程相關3工業工程相關機械工程相關電機電子維護相關4化學工程相關材料工程相關機械維護相關5電機電子維護相關光電工程相關資訊工程相關6材料工程相關化學工程相關光電工程相關7資訊工程相關物理學相關化學工程相關8環境工程相關通信學類材料工程相關9機械維護相關電機電子維護相關物理學相關10工業管理相關化學相關金屬加工相關儘管這三大職務類別在半導體產業中屬於不同領域，但它們的共同特點是對於設備、電路、機構及技術邏輯的高要求，如電控系統、微處理器、訊號處理與電路設計等，因此普遍需要電機電子或機械工程相關背景。然而，在科系要求不拘的狀況下，可發現操作／技術／維修類工作著重實作與現場技能，大多數企業都可提供訓練，因此科系不拘比例最高。生產製造／品管／環衛類雖具技術門檻，但多屬執行性質，部分工作也可透過內部訓練補足，科系彈性中等。相較之下，研發類職位需具備電機、電子、材料等專業背景，要求高度理論與技術知識，因此對科系限制最嚴。整體來看，實務導向職務更注重技能與訓練潛力，而研發職則重學術背景與專業深度。比例生產製造/

品管/

環衛類研發相關類操作/

技術/

維修類科系不拘38%23%58% 半導體業最佳人才樣貌

科系要求排行榜n

資料來源：104人力銀行2025年4月求才求職數據資料庫25No.生產製造/

品管/

環衛類研發相關類操作/

技術/

維修類1機械產品故障排除檢修電子電路系統設計機械產品故障排除檢修2改善設備問題及功能提昇類比IC電路設計電機設備保養修護3電機設備保養修護數位電路設計與驗證改善設備問題及功能提昇4原料及產品品質管制監控產品機構設計CNC加工機及相關機械操作5規劃並執行品質管理系統新產品研發與測試配電裝修維護6設備器材使用及維護硬體系統設計開發設備器材使用及維護7執行安全衛生督導及稽核PCB

電路板設計與Layout組合裝配機件及安裝與校驗機械8新產品與進出貨檢驗機械相關圖表繪製操作控制及故障排除9規劃督導安全衛生設施之檢點與檢查機械產品設計電機設備操作10產品驗證作業繪製2D/3D模具設計圖機務維修保養半導體產業具備高精密製造不中斷、高安全風險與高品質要求等特性，因此「生產製造／品管／環衛類」與「操作／技術／維修類」職缺皆重視設備運作與故障排除技能，以確保產線穩定與良率維持。「研發相關類」則聚焦於設計、驗證與開發可量產的高效電子產品與解決方案，所需技能與電子電路設計知識、電路布局技巧高度相關。尤其「機械產品故障排除與檢修」為製造與操作兩類職缺的共通核心能力，關鍵在於維持設備正常、避免停機，支撐整體製程順利進行。期望具備工作技能排行榜 半導體業最佳人才樣貌

n

資料來源：104人力銀行2025年4月求才求職數據資料庫7觀點與建議26布局強化供應鏈協同能力傳統以製造、封裝、測試為分工基礎的技術人力，已無法因應異質整合、

3D

封裝等

複雜技術的快速發展

。業界亟需具備系統性思維與跨領域整合能力的工程人才，串接

前段製程與後段封裝，推動製造封測協同設計與開發

。未來市場的競爭關鍵將兼具技術深度的競爭與廣度與團隊協作力的競爭

。企業唯有建

立跨域、彈性且具成長性的技術人才體系，才能在快速演變的半導體產業中穩健前行。02強化企業內部培育機制，打造彈性協作團隊HR應掌握數位趨勢，透過多渠道傳遞企業價值，

提升人才轉換率，不同平台的受眾需求不同，企

業應依據目標人才屬性，調整內容策略。•建構具彈性的團隊架構打破組織界線，提升整體開發效率與創新能量。•導入「虛擬團隊專案」除了既有的輪調制度，可以考慮導入「虛擬團

隊專案」，讓不同部門的員工以專案形式合作，•由資深導師提供指導模擬跨部門協同開發的真實情境，並由資深導

師提供指導，強化其在專案管理、溝通協調及

跨域問題解決上的能力。27•

具備系統性思維與跨領域整合能力此類工程人才能夠串接前段製程與後段封裝，推動製造封測協同設計與開發，這類人才將

成為未來半導體產業競爭的關鍵。•

定期舉辦跨領域技術論壇企業應定期舉辦跨領域技術論壇與內部黑客

松（Hackathon），

鼓勵不同背景的工程師

共同發想解決方案，激發創新思維，並將實

際應用場景融入挑戰中，加速整合型人才的

養成。前後段製程整合人才01邁向需求轉型，積極布局整合型人才

觀點與建議•

擴大招募觸角企業人才招募與合作應延伸至物理、光電、化工、精密機械、自動化等相關領域，並積極網羅具實務經驗的上下游人才，加速技術交流與落地應用

。•

與大專校院合作開設課程與大專校院合作開設「前後段製程整合」課程與產學專案，結合試驗平台與實習制度，有助於提前培育具備跨領域溝通能力的即戰力人才

。•

與熱門的科技社群建立合作關係為了更有效地吸引新世代人才，企業可與工研院、開源專案社群、新創加速器等研究機構或熱門科技社群建立合作關係，透過舉辦讀書會、技術分享會、技術論壇、活動贊助等方式，提前接觸並發掘潛力人才。面對半導體產業的快速演變，台灣企業必須從傳統的單一技術深度思維轉向整合廣度與團隊協作力。這不僅需要透過強化內部培育、建立彈性組織來提升現有員工的跨域能力，更要拓展多元的招募管道，並深化產學合作，從源頭培育符合未來需求的整合型人才。03擴大招募觸角與深化產學合作，吸引具潛力的新世代人才解析28面對應用驅動設計新格局，

企業需同步推進人才培育、引才策略與來源佈局隨著人工智慧（

AI）

技術的迅速演進，晶片設計已從以技術為導向轉變為以應用為導

向。設計流程不再僅著重於製程與電路優化，而是更加強調與實際使用場景的緊密連

結及系統整合能力。因此，人才需求亦隨之轉變，企業對具備硬體基礎、

AI演算法理解、系統架構思維以

及領域應用知識的跨域型工程師的需求日益增加。這些工程師能夠從需求定義到整體

系統實踐，全方位參與產品設計流程。為建立具備整合能力和市場敏感度的晶片設計

團隊，強化未來競爭力，企業必須從以下三方面著手：01AI驅動設計開發流程

革新，設計人才需掌

握終端應用場景需求加速設計流程AI不僅加速了設計流程，也使得人才不再局限於特定技術的突破，同時需要具備硬體基礎、

AI演算法理解、系統架構思維與領域應用知識，能夠全方位參與產品設計。02培育應用場景導向的研發人才，滿足AI終端落地需求•推動跨部門合作機制如成立AI應用專案小組，促進設計、演算法與應用團隊的緊密合作，強化橫向溝通和整合能力。•引入專案實作與輪調制度引入場景導向的專案實作與輪調制度，提升工程師對實際應用需求的理解，增強晶片設計與產品的契合度。29

觀點與建議•面對應用驅動AI市場的新格局，半導體企業亟需推動設計人才的全面轉型。除了企業內部的自我調整外，建議企業與新興應用領域公司建立戰略夥伴關係，透過共同開發晶片解決方案，並以實際專案合作為契機，吸引和培養擁有深刻應用洞察力的人才。唯有如此，臺灣半導體產業才能建立兼具整合能力與市場敏感度的高效團隊，持續強化在全球市場的競爭力，推動臺灣半導體產業邁向新高度！•

闡明任務應用藍圖在人才招募過程，除了強調專業技能外，也

需闡明任務如何落實於智慧醫療、自駕車、工業AI等領域，並介紹職涯發展路徑與跨域

成長機會，以吸引具整合潛力的年輕工程師。•

導入市場導向思維積極延攬具實務經驗的AI新創或系統整合廠

工程師，導入市場導向思維，強化團隊對應

用需求的掌握。03引入市場導向思維，布局多元人才來源解析30強化人才磁吸力，企業人才吸引的三大行動隨著AI與高效能運算（

HPC）

技術驅動全球半導體應用迅速發展，台灣IC設計產業面臨

的不僅是技術突破的挑戰，更是與全球搶才的實質競爭。近年企業開始加速海外據點布局，特別是在矽谷、歐洲及東南亞設立研發單位，同時延

攬具海外學經歷的台灣工程師。為提升職缺國際曝光度，企業也透過LinkedIn全球同步

發佈，並與海外校友會及國際名校建立合作關係，提升雇主品牌能見度與招募效率。04雇主品牌

02中小型企業搶人才：文化差異化與技能轉型佈局•從企業文化與制度設計著手面對國際大廠的薪資優勢，半導體中小型企業

若要在人才市場中脫穎而出，應從企業文化與

制度設計著手，創造差異化優勢。例如導入導

師制度、清晰職涯晉升路徑、建立技術職雙軌

發展制度，甚至推動「工程師自治文化」與「開放式技術分享日」等作法，皆能吸引重視

參與感與技術主導權的中堅工程人才。31•

調整職缺描述方式根據104獵才顧問在人才媒合的實務觀察，驗證工程師（

DV）、類比設計、EDA

Tool開發人才持續為最難補的職位，主要原因在

於這些職位具備高度技術門檻、養成週期長，以及工作壓力較大等特性。企業若能調整職

缺描述方式，例如從「工作流程」轉為「參

與全球終端應用的關鍵IP設計」，將能更有

效傳達職涯價值。•

避免過度制式化的任用條件建議企業避免過度制式化的任用條件，改為

結合「技術挑戰

×學習成長

×生活彈性」的整體吸引策略，以貼近求職者對工作的期待。01破解工程人才荒：用職涯願景打動關鍵技術職

觀點與建議04雇主品牌

解析•

「技術＋應用導向」技能組合企業對人才的技能組合期待也正逐步從「純技術導向」轉向「技術＋應用導向」。具備AI演算法能力、應用領域知識（如車用、醫療、物聯網）與跨部門溝通協作能力的複合型工程師，正成為市場新寵。•

規劃橫向職能模組與內部輪調機制

建議企業可規劃橫向職能模組與內部輪調機制，鼓勵設計工程師探索PM或系統應用等多元職務。同時，也應為關鍵人才量身打造個人化的留任方案（

Retention

Package

）與職涯諮詢制度，以提升人才黏著度與長期發展動能。在全球化與在地化並行的趨勢下，半導體企業唯有從雇主品牌、制度、職涯與技能養成等多面向出發，才能真正強化對關鍵人才的吸引與留任力，建立長期穩定的技術團隊基礎。03留住高技術複合型人才：強化橫向職能，打造多元職涯32面對全球半導體人才的激烈競爭，如何有效留住關鍵人才，已成為台灣半導體企業發展的當務之急。針對具體的留才策略提出四大重點如下:一

、導入雙軌職涯發展制度，創造技術人才職涯發展路徑在半導體產業中，許多優秀技術人才熱衷於深耕專業領域，而非必然只能往管理職位發展。透過建立更完善的雙軌職涯發展制度，讓技術與管理人才擁有對等的晉升與發展空間。•明確定義管理職與專業職發展路徑：設計清晰專業與管理職雙軌職涯發展路徑，透過對應的職等與職稱，定義工作職責。例如，專業職可分為資深工程師、主任工程師、技術專家或總工程師。•確保專業職與管理職薪資待遇對等：確保相同職級的專業職與管理職能有對等的薪資水準與福利，讓技術人才不需轉任管理職也能獲得具競爭力的薪酬，在專業領域中持續深耕，降低職涯遇到瓶頸而離職的狀況

。•提供非管理職位的晉升與加薪機會：針對專業職的晉升，應著重於其在技術創新、解決複雜問題、專案主導以及知識傳承等方面的貢獻度。定期檢視專業職的職能發展與績效表現，來給予相應的晉升與加薪機會

。•完善個人發展計畫與職能訓練地圖：鼓勵員工與主管共同制定個人發展計畫，可涵蓋專業技術精進、跨領域學習、特定職能發展等面向，並對應專業職發展，建構清晰的職能訓練地圖，讓人才能持續成長來留才。33半導體業關鍵留才解方留才不只靠加薪留才不只靠加薪半導體業關鍵留才解方二、賦能資深技術人才，創造更高工作價值資深技術人才擁有豐富經驗和深厚技術，是企業文化與知識傳承的關鍵，讓資深人才在企業

中發揮更大的影響力，創造更高工作價值，讓人才提升成就感願意長期在組織內來貢獻。•提升資深技術人才參與決策：當公司有新技術評估、製程改善或產品開發方向等重大決策，透過資深技術人才的經驗和

洞察，有助於做出更精準評估，讓人才感受到自身能力對企業的影響力，增強工作成就感。•指派協助或負責關鍵技術專案：在公司啟動重要或具挑戰的新技術專案時，配合專業職的職涯發展，指派明確技術職人才

擔任專案顧問或技術負責人，賦予更高決策權與責任，來驅動關鍵技術的研發與導入。•建立導師制度與知識傳承機制：由資深員工擔任新進人員導師，提供專業指導、職涯建議和文化融入的協助。這不僅能加

速新人的適應和成長，更能讓資深員工在傳承知識的過程中，獲得成就感和價值認同。34留才不只靠加薪半導體業關鍵留才解方三、拓展國際視野，強化跨域整合，打造多元成長機會因應半導體產業全球化布局需求，具備國際移動能力與跨領域整合能力的技術與管理人才

日益重要。應為員工創造更多國際接軌與跨域發展機會，激發員工潛力提升留任意願。•強化國際視野人才培育機制：建立常態性跨國輪調計畫，搭配不同部門或事業體的輪調，拓展員工的國際視野，提升跨文化溝通能力，深入了解不同區域市場的營運模式、文化差異及技術趨勢。•鼓勵參與國際性會議與研討會：支持員工參與半導體專業研討會。除了提供參與經費，員工在會後進行分享，將學習到的新知與公司內部同仁交流，藉此促進知識傳遞與技術創新。•建立跨部門輪調與專案合作制度：鑑於半導體垂直分工界線逐漸模糊，鼓勵組成跨部門專案小組，共同解決複雜的技術問題或開發新產品，藉此培養員工的系統思維、整合能力及跨部門協作溝通能力

。35留才不只靠加薪半導體業關鍵留才解方四、精準選才，厚植企業DNA，

吸引並留住契合度高的人才留才的關鍵，很重要是在一開始找到「對的人」。企業應更明確定義所需人才標準，將企業文化與價值觀融入招募流程，以吸引具備所需關鍵性格與職能的人才，提升人才穩定性。•將企業文化與價值觀融入招募：在招募宣傳文案中，不僅強調公司在產品與技術上的優勢，更著重傳遞公司的企業文化與核心價值，藉由員工真實的體驗，展現公司吸引力，吸引對企業能高度認同的人才。•明確定義所需關鍵性格與職能：針對在半導體產業不同職務所需的關鍵性格，及企業所重視的職能，企業應將這些特質與職能項目，融入招募面試的評估準則，來找到穩定性更高的人才，降低人才流失的風險。•優化選才流程面試評估鑑別力：藉由定義人才標準，進一步於面試流程中，運用職能行為面試技巧，藉由提升主管面試技巧，評估應徵者是否是企業所需的人才，避免只看硬實力與過往經驗，太直覺就做出錄取決策。36提升人才密度與素質工具37提升人才密度與素質工具多元招募形式人才隨時儲備、長期經營【@

精準獵才

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人選質】主動出擊關鍵人才•

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