船舶锚链探伤检测技师（中级）考试试卷及答案

船舶锚链探伤检测技师（中级）考试试卷及答案填空题（每题1分，共10分）1.船舶锚链探伤常用的无损检测方法主要有超声波探伤和______探伤。2.锚链的主要缺陷类型包括裂纹、磨损、腐蚀和______。3.超声波探伤中，检测表面及近表面缺陷的探头类型是______探头。4.磁粉探伤时，磁化电流类型分为直流、交流和______。5.锚链探伤前，表面清理应去除铁锈、油污和______。6.超声波探伤中，缺陷定位方法有水平、垂直和______定位。7.磁粉探伤灵敏度试片分为A型、D型和______型。8.锚链规格通常用链径（mm）和______表示。9.超声波探伤仪主要参数包括发射电压、增益和______。10.磁粉探伤干法施加磁粉的优点是______。单项选择题（每题2分，共20分）1.最适合检测锚链表面及近表面裂纹的方法是？A.磁粉探伤B.超声波探伤C.射线探伤D.渗透探伤2.锚链超声波探伤中，缺陷回波达基准波高多少需记录？A.30%B.50%C.70%D.100%3.磁粉探伤磁化强度一般要求为？A.500-1000A/mB.1000-2000A/mC.2000-4000A/mD.4000-6000A/m4.锚链探伤前表面粗糙度应不大于？A.12.5μmB.25μmC.50μmD.100μm5.锚链内部缺陷检测的超声波探头频率一般为？A.2-5MHzB.5-10MHzC.10-15MHzD.15-20MHz6.锚链超声波探伤最易检测的缺陷是？A.表面轻微腐蚀B.表面划痕C.内部裂纹D.磨损7.磁粉探伤不包括的磁化方法是？A.周向磁化B.纵向磁化C.复合磁化D.径向磁化8.锚链探伤报告不记录的内容是？A.缺陷位置B.缺陷产生原因C.缺陷大小D.缺陷类型9.超声波耦合剂的作用不包括？A.减少声能损失B.排除空气C.润滑D.防锈10.荧光磁粉的优点是？A.对比度高B.成本低C.易清洗D.适用所有表面多项选择题（每题2分，共20分）1.锚链探伤常用方法有？A.超声波探伤B.磁粉探伤C.渗透探伤D.涡流探伤2.锚链主要缺陷类型包括？A.裂纹B.磨损C.腐蚀D.变形3.影响超声波探伤的因素有？A.探头频率B.耦合剂C.表面粗糙度D.缺陷取向4.磁粉探伤磁化电流类型有？A.直流B.交流C.高频D.脉冲5.锚链探伤前准备工作包括？A.表面清理B.设备校准C.试块准备D.安全检查6.超声波探伤仪主要参数有？A.发射电压B.磁粉浓度C.增益D.扫描速度7.磁粉探伤灵敏度试片类型有？A.A型B.B型C.C型D.D型8.锚链规格表示包括？A.链径B.重量C.长度D.节长9.湿法磁粉探伤的优点有？A.灵敏度高B.易操作C.适合批量检测D.易清洗10.超声波缺陷定位方法有？A.水平定位B.垂直定位C.角度定位D.深度定位判断题（每题2分，共20分）1.磁粉探伤适合检测锚链内部缺陷。（×）2.斜探头适合检测表面及近表面缺陷。（√）3.锚链探伤前表面清理只需去除明显油污。（×）4.直流磁粉探伤检测深度比交流大。（√）5.超声波探伤仪增益越大，声能越强。（√）6.锚链变形缺陷不需要探伤检测。（×）7.渗透探伤适合检测表面开口缺陷。（√）8.干法磁粉探伤成本比湿法低。（×）9.超声波耦合剂只能用水。（×）10.探伤报告必须由持证人员签字。（√）简答题（每题5分，共20分）1.简述锚链磁粉探伤基本原理答：磁粉探伤基于漏磁场原理。锚链磁化后，表面/近表面缺陷（如裂纹）的磁导率远低于基体，磁力线畸变逸出形成漏磁场。施加磁粉后，磁粉被漏磁场吸附聚集，形成与缺陷对应的磁痕，从而显示缺陷位置、形状。磁化方向需与缺陷取向垂直，保证漏磁场最强。2.锚链超声波探伤前表面清理要求答：需满足：①去除铁锈、油污、氧化皮等杂物；②表面粗糙度≤25μm；③清理范围超出探伤部位100mm以上；④清理后干燥无残留。工具可用钢丝刷、砂轮机，但不得损伤锚链表面。3.锚链探伤设备校准主要内容答：①超声波探伤仪：校准扫描速度（水平刻度与深度对应）、增益（基准试块调灵敏度）、探头延迟（确定前沿位置）；②磁粉探伤设备：校准磁化电流、磁场强度（磁强计/试片验证）、湿法磁粉浓度（沉淀管测量）。用匹配试块校准，记录数据。4.如何判断磁痕是否为真实缺陷答：①观察形状：真实磁痕清晰连续，假磁痕模糊；②擦拭验证：真实磁痕擦拭后仍存在，假磁痕消失；③退磁复查：真实磁痕退磁后仍显示；④对比试块：排除设备/操作误差。讨论题（每题5分，共10分）1.比较锚链超声波与磁粉探伤的适用范围及优缺点答：超声波探伤适用于内部缺陷（如内部裂纹），检测深度大、定位准，但对表面粗糙度要求高，难测表面开口缺陷；磁粉探伤适用于表面/近表面缺陷（如表面裂纹），灵敏度高、操作简便，对表面要求低，但无法检测内部缺陷。两者互补，联合使用可全面检测锚链缺陷，满足安全要求。2.影响锚链探伤结果准确性的因素及控制措施答：主要因素：①设备未校准（定位/灵敏度误差）；②表面清理不到位（耦合差）；③缺陷取向与检测方向平行（漏检）；④操作不规范（速度过快、耦合剂不足）；⑤人员技能不足。控制措施：定期校准设备、严格清理表面、多方向检测、规范操作流程、加强人员培训考核，确保结果准确。答案汇总填空题答案1.磁粉2.变形3.斜4.脉冲5.氧化皮6.深度7.C8.节长9.扫描速度10.灵敏度高单项选择题答案1.A2.B3.C4.B5.A6.C7.D8.B9