义齿技工证考试题目及答案

义齿技工证考试题目及答案1.单项选择题（每题1分，共30分。每题只有一个正确答案，请将正确选项字母填入括号内）1.1钴铬合金铸造支架最适宜的包埋材料是（）A.石膏类包埋料  B.磷酸盐结合剂包埋料  C.硅胶包埋料  D.正硅酸乙酯包埋料答案：B1.2上颌全口义齿后缘封闭区解剖标志为（）A.翼上颌切迹与腭小凹连线  B.翼上颌切迹与颤动线前2mm  C.腭小凹与后颤动线  D.翼上颌切迹与后颤动线答案：D1.3可摘局部义齿卡环臂进入倒凹的深度，钴铬合金铸造卡环一般为（）A.0.1mm  B.0.25mm  C.0.5mm  D.0.75mm答案：B1.4热凝基托树脂粉液调和后，下列哪一期最适合压盒（）A.湿砂期  B.稀糊期  C.粘丝期  D.面团期答案：D1.5金属烤瓷冠金瓷结合界面的理想设计为（）A.直角肩台90°  B.135°浅凹肩台  C.刃状边缘  D.斜面肩台答案：B1.6下颌游离端缺失，采用RPI卡环组，I杆应放置在（）A.近中颊侧  B.远中颊侧  C.舌侧近中  D.舌侧远中答案：A1.7全口义齿人工牙排列时，前牙覆一般不超过（）A.0.5mm  B.1mm  C.2mm  D.3mm答案：C1.8金属基底冠表面喷砂常用材料为（）A.50μm氧化铝  B.110μm玻璃珠  C.250μm石英砂  D.碳化硅答案：A1.9上颌中切牙唇面金瓷冠透明瓷的厚度通常控制在（）A.0.1mm  B.0.3mm  C.0.5mm  D.0.7mm答案：B1.10热凝树脂热处理升温至100℃后应维持（）A.10min  B.20min  C.30min  D.60min答案：C1.11可摘局部义齿大连接体最主要的作用是（）A.固位  B.稳定  C.连接并分散力  D.支持答案：C1.12金属烤瓷合金的热膨胀系数（α）与瓷粉的关系应为（）A.合金α略大于瓷α0.5×10⁻⁶/℃  B.合金α等于瓷α  C.合金α略小于瓷α  D.两者相差>2×10⁻⁶/℃答案：A1.13全口义齿试排牙时发现患者发“S”音不清，最可能原因为（）A.前牙覆过大  B.前牙覆盖过小  C.垂直距离过高  D.切导斜度不足答案：C1.14钴铬合金铸造后收缩率为（）A.0.5%  B.1.2%  C.2.3%  D.3.5%答案：C1.15金属基底冠表面形成氧化膜的最佳温度为（）A.600℃  B.800℃  C.980℃  D.1100℃答案：C1.16全口义齿颌位记录时，哥特式弓描记顶点代表（）A.正中关系位  B.最大牙尖交错位  C.休息位  D.前伸边缘位答案：A1.17热凝树脂基托出现气泡的最常见原因为（）A.单体过多  B.升温过快  C.压力不足  D.粉液比过大答案：B1.18金属烤瓷冠烧结后瓷面出现裂纹，最可能原因为（）A.合金α过大  B.冷却过快  C.真空度不足  D.瓷层过薄答案：B1.19可摘局部义齿基托与黏膜应形成（）A.轻微接触  B.0.5mm间隙  C.1mm间隙  D.紧密负压吸附答案：D1.20上颌结节明显下垂，影响义齿就位，应（）A.手术修整  B.缓冲基托  C.改变就位道  D.增加卡环答案：A1.21金属基底冠遮色瓷的厚度一般控制在（）A.0.05mm  B.0.1–0.15mm  C.0.3mm  D.0.5mm答案：B1.22全口义齿人工牙选色时，最不受环境光影响的光源为（）A.白炽灯  B.日光灯  C.北窗自然光  D.LED灯答案：C1.23下颌全口义齿舌侧翼缘应伸展至（）A.舌系带  B.舌骨肌下缘  C.下颌舌骨肌后窝  D.口底黏膜转折答案：C1.24钴铬合金铸造支架打磨时最忌（）A.氧化铝砂轮  B.碳化硅车针  C.铁基砂轮  D.橡胶磨头答案：C1.25金属烤瓷冠唇面颈缘瓷层过长可导致（）A.瓷裂  B.颈缘灰线  C.瓷层气泡  D.金瓷分离答案：A1.26热凝树脂基托抛光的最佳顺序为（）A.粗磨→细磨→湿布轮→干布轮→上光  B.干布轮→湿布轮→上光  C.粗磨→干布轮→上光  D.细磨→干布轮答案：A1.27全口义齿初戴时出现广泛压痛，最可能原因为（）A.垂直距离过低  B.边缘伸展不足  C.基托组织面瘤状树脂  D.人工牙排列不当答案：C1.28可摘局部义齿间接固位体距支点线的垂直距离应（）A.越近越好  B.等于卡环臂长  C.越远越好  D.与基托面积相等答案：C1.29金属烤瓷冠烧结冷却至室温时间一般不少于（）A.1min  B.3min  C.5min  D.10min答案：D1.30全口义齿软衬材料厚度一般控制在（）A.0.2mm  B.0.5mm  C.1–2mm  D.3mm答案：C2.多项选择题（每题2分，共20分。每题有两个或两个以上正确答案，多选少选均不得分）2.1下列哪些属于金属烤瓷冠金瓷结合机制（）A.机械结合  B.压缩结合  C.范德华力  D.化学键结合  E.氢键答案：ABCD2.2可摘局部义齿基托产生支点翘动的常见局部因素包括（）A.支点线一侧基托下沉  B.支托折断  C.卡环臂过紧  D.组织面瘤状树脂  E.人工牙早接触答案：ABDE2.3热凝树脂热处理过程中可采取的预防气泡措施有（）A.粉液比准确  B.面团期压盒  C.升温速率≤30℃/30min  D.保持0.3–0.4MPa压力  E.沸水维持60min答案：ABCD2.4全口义齿排牙时达到平衡的五因素包括（）A.髁导斜度  B.切导斜度  C.牙尖斜度  D.补偿曲线曲度  E.定位平面斜度答案：ABCDE2.5钴铬合金铸造支架打磨抛光禁忌包括（）A.铁基砂轮  B.高速干磨>30000rpm  C.氧化铝喷砂压力>0.6MPa  D.超声清洗后酸洗  E.橡胶轮抛光后未除脂答案：ABCE2.6金属基底冠表面氧化膜过厚可导致（）A.金瓷结合强度下降  B.瓷层气泡  C.颈缘灰线  D.瓷裂  E.遮色瓷过薄答案：ABD2.7全口义齿软衬材料应具备的性能有（）A.永久弹性  B.耐唾液溶解  C.与基托化学粘接  D.抗菌性  E.可抛光性答案：ABCDE2.8可摘局部义齿确定就位道时常用的模型观测操作包括（）A.画出导线  B.确定倒凹深度  C.调整基牙轴面  D.标记支点线  E.测量牙槽嵴高度答案：ABCD2.9金属烤瓷冠烧结后瓷层出现白垩状无光泽表面，可能原因有（）A.真空度不足  B.冷却过快  C.最终温度未达到  D.瓷粉污染  E.合金表面氧化膜过厚答案：ACD2.10全口义齿垂直距离恢复过高的临床表现包括（）A.面部下1/3变长  B.颏唇沟变浅  C.息止间隙<2mm  D.发“S”音不清  E.咀嚼无力答案：ABCD3.填空题（每空1分，共20分）3.1钴铬合金熔点约________℃，铸造温度通常控制在________℃。答案：1350；1420–14503.2全口义齿后堤区宽度在腭中缝处约________mm，两侧逐渐变窄至________mm。答案：2；03.3热凝树脂粉液调和比例通常为________g:________mL，调和后室温静置________min进入面团期。答案：2.5；1；5–103.4金属烤瓷冠遮色瓷烧结温度比体瓷低________℃，真空度需达到________MPa。答案：20–30；0.083.5可摘局部义齿RPI卡环组中，I杆与牙龈缘距离应≥________mm，近中支托小连接体厚度≥________mm。答案：1；1.53.6全口义齿人工牙列中性区概念由________于________年提出。答案：Beresin；19763.7钴铬合金铸造后线收缩补偿通过________法完成，蜡型需放大________%。答案：热膨胀包埋；2.33.8金属基底冠表面喷砂角度为________°，距离________mm，时间________s。答案：45；10；10–153.9全口义齿平衡的三维平衡指________、________、________。答案：前伸平衡；侧向平衡；垂直向平衡3.10热凝树脂基托抛光后表面粗糙度Ra应≤________μm，达到镜面光泽需用________氧化铝抛光膏。答案：0.2；0.3μm4.名词解释（每题3分，共15分）4.1正中关系位答案：下颌相对于上颌的最后退、可重复、髁突位于关节窝最上最前位时的位置，与牙列接触无关。4.2金瓷热膨胀系数失配答案：金属与瓷粉热膨胀系数差异超过1.0×10⁻⁶/℃，冷却时界面产生剪切应力，导致瓷裂或崩瓷。4.3可摘局部义齿间接固位体答案：位于支点线对侧、通过杠杆原理防止义齿沿支点线旋转翘起的固位结构，如附加卡环、舌板、腭杆等。4.4软衬材料永久弹性答案：在口腔温度与唾液环境中长期保持高弹性模量<5MPa，可连续回弹>90%，用于吸收力并适应黏膜变形。4.5哥特式弓描记答案：用描记针与板记录下颌边缘运动轨迹，呈尖端向前的“∧”形，顶点即正中关系位。5.简答题（共30分）5.1简述金属烤瓷冠遮色瓷涂布操作要点及常见缺陷处理。（6分）答案：遮色瓷厚度0.1–0.15mm，分两次涂布，首次薄层均匀覆盖金属，第二次补色并封闭针孔；振动排水至表面无反光；真空烧结960℃。常见缺陷：①灰影——厚度不足，补涂再烧；②气泡——金属氧化膜过厚，重新喷砂；③裂纹——冷却过快，减慢炉冷至600℃。5.2全口义齿排牙时如何确定切导斜度？（5分）答案：先记录患者前伸髁导斜度，用Hanau公式：切导斜度=髁导斜度×0.6+0；将可调切导盘固定于架上，前伸运动时上下切缘保持接触，调整切导盘至无间隙，读数即切导斜度，通常3–10°。5.3列举热凝树脂基托产生“乳白色裂纹”的三大原因并给出预防措施。（5分）答案：原因：①单体过量挥发致体积收缩；②升温过快内部应力集中；③抛光干磨过热。预防：严格粉液比2.5:1；30min升至70℃，再30min升至100℃；抛光采用湿布轮低速<15000rpm，并随时冷却。5.4可摘局部义齿支架铸造后出现“粘砂”缺陷，分析其机理与解决方法。（4分）答案：包埋料与合金反应生成低熔点氧化物渗入砂粒间隙，冷却后与支架粘连。解决：①改用高纯度氧化铝包埋料；②降低铸造温度至1450℃；③铸件出炉后立即水淬，热冲击使粘砂层爆裂；④喷砂压力0.4MPa，50μm氧化铝。5.5简述软衬材料临床重衬操作步骤。（5分）答案：①义齿组织面磨除1–2mm并粗糙化；②隔湿、干燥，涂布单体溶胀；③调拌丙烯酸类软衬粉液，呈糊状；④置组织面，口内就位并边缘整塑；⑤5min初凝后取出，修除多余边缘；⑥80℃水浴聚合30min；⑦打磨抛光，软衬边缘呈薄刃状。5.6金属烤瓷冠烧结后颈缘出现灰线，分析原因并给出技工处理方案。（5分）答案：原因：①基底冠颈缘过薄透金属色；②遮色瓷未达边缘；③合金氧化膜过厚呈灰黑；④瓷层气泡折射。处理：①基底冠颈缘厚度≥0.3mm；②遮色瓷延伸距肩台0.1mm；③预氧化980℃5min，颜色仍暗则重新喷砂；④体瓷烧结后颈缘涂薄层不透明釉，再烧一次。6.计算与分析题（共35分）6.1某患者下颌KennedyⅠ类缺失，双侧后牙游离缺失，计划设计钴铬合金整体支架。已知：合金密度8.2g/cm³蜡型总质量2.4g铸造系统收得率85%求：①所需合金理论质量；②若采用φ10mm圆柱铸道，长30mm，求铸道质量；③实际应称取多少合金？（10分）答案：①理论铸件质量=2.4g×1.023（蜡密度1g/cm³，合金密度8.2g/cm³，体积相同）=19.7g②铸道体积=π×(0.5cm)²×3cm=2.36cm³，质量=2.36×8.2=19.4g③总投料=(19.7+19.4)/0.85=46g6.2全口义齿人工牙列需建立平衡，给定：髁导斜度30°，切导斜度6°，补偿曲线曲度5°，牙尖斜度20°，定位平面斜度15°。用Hanau五因素十定律分析：若将牙尖斜度降至15°，为保持前伸平衡，补偿曲线曲度应如何调整？（写出计算式并给出结果，保留一位小数）（8分）答案：Hanau简化式：牙尖斜度+补偿曲线曲度=髁导斜度+切导斜度原平衡：20+5=30+6→25=36（不平衡，需重新按侧向平衡公式）侧向平衡：牙尖斜度=髁导斜度×0.8+切导斜度×0.5–补偿曲线曲度×0.2代入：15=30×0.8+6×0.5–0.2x→15=24+3–0.2x→x=60°需将补偿曲线曲度增至12°。6.3金属烤瓷冠基底冠表面积测量为120mm²，设计要求表面粗糙度Ra5μm。喷砂用50μm氧化铝，已知：单颗颗粒动能E=½mv²喷嘴出口速度80m/s每分钟耗砂0.8g求：①每分钟撞击冠表的颗粒数；②若需表面粗糙度达标需撞击覆盖率300%，求所需喷砂时间。（氧化铝密度3.9g/cm³，颗粒视为球形）（10分）答案：①单颗粒体积V=4/3πr³=4/3π(25×10⁻⁶)³=6.54×10⁻¹⁴m³质量m=ρV=3.9×10³×6.54×10⁻¹⁴=2.55×10⁻¹⁰kg每分钟颗粒数=0.8×10⁻³/2.55×10⁻¹⁰=3.14×10⁶颗②单颗覆盖投影面积πr²=1.96×10⁻⁹m²120mm²=1.2×10⁻⁴m²覆盖率100%需颗粒数=1.2×10⁻⁴/1.96×10⁻⁹=6.1×10⁴颗300%需1.83×10⁵颗时间=1.83×10⁵/3.14×10⁶=0.058min≈3.5s，实际作业取5s。6.4某全口义齿患者息止间隙测得3mm，旧义齿磨耗致垂直距离降低4mm，拟重新制作。求：①新义齿应恢复的垂直距离增量；②若人工牙列排好后临床测得息止间隙1mm，是否需调整？给出调整方案。（7分）答案：①正常息止间隙2mm，现缺4mm，需恢复4mm。②新义齿息止间隙1mm提示垂直距离仍高1mm，应在面调磨人工牙降低1mm，或重排牙降低牙尖高度，直至息止