北大首届智造创芯研讨会讲稿：全球半导体发展洞察（半导体全哥）

一、产业全景：规模、驱动与结构性变革全球半导体增长超预期：2025年全年USD772B，22.5%•2025:来自逻辑（+37%）和（+28%）强劲增长;其他赛道回复，反转，复苏温和：传感器（+10%）、微处理器（+8%）、模拟（+7%）、光电子（+4%）；分立器件，微跌，汽车应用需求的疲软。•主要增长动力：AI相关的应用和计算与数据中心基础设施的持续需求2026年全球半导体规模预测，上修，975B，近乎1T，26.3%•预计所有地区和品类全面增长；存储和逻辑维持30%以上增长；美国和亚太继续是强力贡献者，欧日预计个位数增长。SEMICONDUCTORINDUSTRY-Histor全球市场现状与增长逻辑•技术驱动：AI算力指数级爆发、软件定义汽车普及、工业数字化转型•需求驱动：1.6T光模块、L4智驾、万亿参数大模型等终端场景迭代•政策驱动：地缘格局、区域供应链安全战略、关键材料出口管制、国产替代扶持政策科技革命和产业变革：新质生产力发展的半导体化与AI化•新质生产力；经济社会运转，生产力要素含量及其结构的变迁•肥力、人力、马力、电力、动力、算力等“人工智能+”指导意见：构建与形成数字化能力和人工智能能力•深入实施“人工智能+”行动，推动人工智能与经济社会各行业各领域广泛深度融合，重塑人类生产生活范式，促进生产力革命性跃迁和生产关系深层次变革，加快形成人机协同、跨界融合、共创分享的智能经济和智能社会新形态。科学技术产业发展产业发展全球合作二、技术关键：制程、封装与关键器件突破•技术路线主导：GAA晶体管替代FinFET，T\S\Intel引领，中芯国际、华虹等本土玩家快速成长•量产进展与性能：台积电N2P良率85%+、三星2nm性能提升39%、英特尔18A工艺落地•成本与良率平衡：2nm晶圆成本达3万美元，Chiplet成为降本关键二、封装与异构集成革命制造封装化封装制造化•Chiplet爆发：市场规模年增55%，CoWoS封装产能紧张推动价格上涨•3D封装与混合键合：堆叠密度提升50%，互联延迟降低40%•硅光子与CPO：AI服务器渗透率达30%，800Gbps速率成主流三、关键器件技术迭代•存储芯片：HBM4引领（容量32GB/带宽1.6TB/s），MRAM/ReRAM新型存储商用•AI计算芯片：端云协同爆发，存内计算功耗降90%，神经拟态计算落地•功率半导体：氮化镓（GaN）进军高功率场景，2030年市场规模将达33.3亿美元三、供应链困局：材料短缺与全球重构供应链效应：核心原材料供需失衡危机•战略金属短缺：镓价暴涨40%+、锗创14年新高；储量与产能主导格局•关键化学品与材料：六氟化钨涨价70%-90%，ABF载板玻纤布供应紧张•短缺根源：资源分布失衡、技术壁垒、扩产周期长（2-3年）供应链区域化与格局重塑•区域分化加剧：中国台湾先进工艺份额下滑，美国目标2030年提升至27%•中国大陆定位：成熟制程产能年增18.8%，市占率将突破48%•本土化布局：晶圆厂跨境投资、关键材料回收技术（如美国“废物制镓”）兴起四、市场竞争与生态演变•代工领域：台积电垄断先进制程，区域代工厂聚焦成熟工艺•芯片设计：英伟达主导AI训练市场，谷歌/微软/亚马逊自研ASIC崛起；中国AI玩家势不可挡•材料与设备：日韩台垄断高端材料，国产设备替代加速细分赛道增长潜力•AI半导体：2026年规模达3800亿美元，推理需求成资本开支主驱动•汽车半导体：7nm车规芯片成主流，国产智驾芯片大规模装车，引领全球的潜力•存储市场：HBM年增60%，DDR5渗透率快速提升（数据中心90%）五、挑战与展望核心挑战•地缘与政策风险：关税波动、出口管制加剧供应链不确定性•技术与成本压力：先进制程研发投入倍增，良率爬坡难度加大•供需结构性矛盾：“缺芯”未缓解，“缺料”持续冲击产业链未来趋势预判（2026-2030）•技术方向：1.6nm以下制程、3D集成深化、全光网络与CPO普及•市场格局：区域供应链闭环成型，国产替代从成熟制程向先进领域突破•应用延伸：人形机器人、低空经济、量子计算等新场景打开增长空间AI时代的王者：全球科技巨头与本土玩家•Top50technologyecosystemcompaniesgeneratedoverUS$600BillionofEBITin2023。材料&电路；半导体学院&集成电路学院•培育兼具“专才”、“通才”、“活才”的半导体产业领导人才•元件：“组件技术、材料与物理”•设计：“集成电路设计与应用”•制程：“先进制程设备与封装”•材料：“电子材料与化学”4组招生电子、世界先进、东京威力、台湾美光、南亚科技、环球晶圆、联华电子、联发科、联咏科•STEM：以科技基础，全盘整合半导体相关的电机信息、材料、物理、化学、化工、机械、统计领域2022年3月17日北京邮电大学集成电路学院•资深半导体产业专家数字经济学者华芯金通半导体研究&半导体资本创始人•国家数字经济和半导体发展建言者；国家级企业现代化管理创新成果奖获得者；中国工业经济联合会企业社会责任研究智库专家；财联社、国泰君安和应时智库半导体产业专家；浙商证券产业研究院特邀专家；中国民主建国会朝阳区理论委副主任兼秘书长•曾任中国信通院研究员、中国移动体系规划总监、大唐电信战略发展部总经理和高科技公司CEO。•聚焦于数字经济和半导体领域，拥有全球半导体产业变迁的洞察视野与操盘格局，拥有泛半导体、集成电路领域二十多年的咨询研究、政策建言、战略规划、投资并购、供应链、股权基金与高级管理等实务经验。•曾牵头央企半导体战略规划，导入IPD研发模式，V-IDM,某FOUNDRY重点工程，与全球巨头合资合作，多起全球性半导体和上市公司半导体资产并购与重组等。•曾参与数字经济、国家集成电路推进纲要、中国制造2025与战略新兴产业政策与产业规划的研讨与建言献策，曾负责央企集团通信与半导体的战略规划、政府事务、研发管理、供应链管理、绩效提升、投资并购与产业整合等。•曾为中国移动、中国信科、北京大学