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文档简介
口腔技工操作规范知识评估试卷及答案考试时长:120分钟满分:100分试卷名称:口腔技工操作规范知识评估试卷考核对象:口腔技工行业从业者题型分值分布:-判断题(20分)-单选题(20分)-多选题(20分)-案例分析(18分)-论述题(22分)总分:100分---###一、判断题(共10题,每题2分,总分20分)1.在进行瓷贴面修复前,必须确保牙体制备后的边缘嵴高度不低于1.5mm。2.全瓷冠的烧结温度必须严格按照厂商提供的曲线进行,不可随意调整。3.金属烤瓷冠的金属基底与瓷层之间必须完全密合,否则会导致崩瓷。4.使用金刚砂车针进行牙体制备时,转速应控制在8000-12000rpm之间。5.玻璃离子水门汀适用于后牙修复,但抗压强度较低。6.3MESPEFiltek™P60陶瓷粉适用于前牙贴面修复,其遮色性较差。7.在制作嵌体时,粘接剂必须完全清除,否则会导致粘接失败。8.高速手机使用后,必须立即用专用消毒液浸泡30分钟。9.CAD/CAM系统制作的全瓷冠,其精度通常优于传统手工制作。10.烤瓷炉的真空度必须达到0.1MPa以上,以确保金属基底与瓷层结合牢固。---###二、单选题(共10题,每题2分,总分20分)1.以下哪种材料最适合用于制作前牙美学贴面?A.3MESPEFiltek™Z250XTB.3MESPEFiltek™P60C.3MESPEFiltek™Z350XTD.3MESPEFiltek™Z100正确参考答案:A2.金属烤瓷冠的金属基底厚度通常为多少?A.0.5mmB.1.0mmC.1.5mmD.2.0mm正确参考答案:C3.在进行嵌体粘接时,以下哪种粘接剂最常用?A.3MESPEScotchbondUniversalB.3MESPEFiltek™Z350XTC.3MESPEAdper™CloseBondSCD.3MESPEAdper™GentleBond正确参考答案:A4.瓷贴面修复时,牙体制备的边缘嵴高度通常为多少?A.1.0mmB.1.2mmC.1.5mmD.2.0mm正确参考答案:C5.以下哪种设备最适合用于制作嵌体?A.CAD/CAM系统B.烤瓷炉C.高速手机D.玻璃离子水门汀调和仪正确参考答案:A6.全瓷冠的烧结温度通常在多少度范围内?A.900-1000℃B.1000-1100℃C.1100-1200℃D.1200-1300℃正确参考答案:C7.金属烤瓷冠的金属基底材料通常为哪种?A.钛合金B.镍铬合金C.钴铬合金D.钛锆合金正确参考答案:B8.在进行牙体制备时,以下哪种车针最适合用于切割釉质?A.金刚砂车针B.碳化硅车针C.石膏车针D.钛合金车针正确参考答案:A9.瓷贴面修复时,牙体制备的轴壁角度通常为多少?A.10°-15°B.20°-25°C.30°-35°D.40°-45°正确参考答案:A10.以下哪种材料最适合用于制作后牙嵌体?A.3MESPEFiltek™Z250XTB.3MESPEFiltek™P60C.3MESPEFiltek™Z350XTD.3MESPEFiltek™Z100正确参考答案:C---###三、多选题(共10题,每题2分,总分20分)1.以下哪些因素会影响全瓷冠的烧结质量?A.烧结温度B.烧结时间C.真空度D.金属基底厚度E.瓷粉品牌正确参考答案:A,B,C,D2.以下哪些材料适用于前牙美学修复?A.3MESPEFiltek™Z250XTB.3MESPEFiltek™P60C.3MESPEFiltek™Z350XTD.3MESPEFiltek™Z100E.3MESPEFiltek™Lava™正确参考答案:A,C,E3.以下哪些是牙体制备时需要注意的事项?A.边缘嵴高度B.轴壁角度C.轴面聚合度D.牙本质保护E.釉质去除量正确参考答案:A,B,C,D4.以下哪些是嵌体粘接时需要注意的事项?A.粘接剂完全清除B.湿度控制C.光固化时间D.粘接强度E.边缘密合性正确参考答案:A,B,C,D5.以下哪些是金属烤瓷冠的缺点?A.生物相容性差B.美学效果差C.易崩瓷D.耐磨性差E.边缘密合性差正确参考答案:A,B,E6.以下哪些是瓷贴面修复的适应症?A.牙齿颜色异常B.牙齿形态异常C.牙齿缺损D.牙齿敏感E.牙齿倾斜正确参考答案:A,B,C7.以下哪些是CAD/CAM系统的优点?A.精度高B.制作效率高C.成本低D.操作简单E.适用范围广正确参考答案:A,B,D8.以下哪些是高速手机使用时需要注意的事项?A.冷却水流量B.转速调节C.车针选择D.操作手法E.清洁消毒正确参考答案:A,B,C,D,E9.以下哪些是全瓷冠的缺点?A.耐磨性差B.生物相容性差C.烧结难度大D.美学效果差E.边缘密合性差正确参考答案:A,C10.以下哪些是玻璃离子水门汀的优点?A.生物相容性好B.放射性核素含量低C.粘接性能好D.耐磨性强E.美学效果好正确参考答案:A,B,C---###四、案例分析(共3题,每题6分,总分18分)案例1:患者因前牙外伤导致牙齿缺损,需要进行瓷贴面修复。口腔技工在制作贴面时发现,牙体制备后的边缘嵴高度为1.2mm,轴壁角度为15°,瓷粉选择为3MESPEFiltek™P60。请问,该病例在制作过程中需要注意哪些事项?解答要点:1.边缘嵴高度不足,应增加至1.5mm以上,以避免边缘崩瓷。2.轴壁角度过小,可能导致贴面容易脱落,应调整为10°-15°。3.3MESPEFiltek™P60遮色性较差,可能无法完全覆盖牙体颜色,建议更换为3MESPEFiltek™Z250XT。4.瓷贴面修复时,需注意瓷层厚度,避免过度磨损牙本质。评分标准:-每点2分,共6分。案例2:患者因后牙龋坏需要进行嵌体修复。口腔技工在制作嵌体时发现,牙体制备后的边缘嵴高度为1.5mm,轴壁角度为20°,嵌体材料选择为3MESPEFiltek™Z350XT。请问,该病例在制作过程中需要注意哪些事项?解答要点:1.边缘嵴高度符合要求,无需调整。2.轴壁角度过大,可能导致嵌体容易松动,应调整为10°-15°。3.3MESPEFiltek™Z350XT适用于后牙修复,但需注意粘接剂的选择,建议使用3MESPEScotchbondUniversal。4.嵌体制作时,需注意边缘密合性,避免微渗漏。评分标准:-每点2分,共6分。案例3:患者因前牙颜色异常需要进行全瓷冠修复。口腔技工在制作全瓷冠时发现,牙体制备后的边缘嵴高度为1.5mm,轴壁角度为10°,全瓷冠材料选择为3MESPEFiltek™Z100。请问,该病例在制作过程中需要注意哪些事项?解答要点:1.边缘嵴高度符合要求,无需调整。2.轴壁角度符合要求,无需调整。3.3MESPEFiltek™Z100遮色性较差,可能无法完全覆盖牙体颜色,建议更换为3MESPEFiltek™Z250XT。4.全瓷冠制作时,需注意瓷层厚度,避免过度磨损牙本质。评分标准:-每点2分,共6分。---###五、论述题(共2题,每题11分,总分22分)论述题1:请论述金属烤瓷冠的制作流程及其注意事项。解答要点:1.制作流程:-牙体制备:去除牙体组织,制备出合适的边缘嵴和轴壁角度。-金属基底制作:选择合适的金属材料(如镍铬合金),制作金属基底,确保边缘密合。-瓷层堆塑:在金属基底上堆塑瓷层,注意瓷层厚度和颜色搭配。-烧结:将金属基底和瓷层放入烤瓷炉中烧结,注意温度和时间。-质检:检查全冠的边缘密合性、美学效果和功能。2.注意事项:-牙体制备时,边缘嵴高度应不低于1.5mm,轴壁角度应为10°-15°。-金属基底制作时,确保边缘密合,避免微渗漏。-瓷层堆塑时,注意瓷层厚度,避免过度磨损牙本质。-烧结时,严格按照厂商提供的曲线进行,避免温度过高或过低。-质检时,检查全冠的边缘密合性、美学效果和功能,确保符合临床要求。评分标准:-制作流程6分,注意事项5分,逻辑清晰4分,共11分。论述题2:请论述CAD/CAM系统在全瓷冠修复中的应用及其优缺点。解答要点:1.应用:-牙体制备:CAD/CAM系统可以自动进行牙体制备,提高效率。-全瓷冠设计:通过计算机软件设计全瓷冠的形态和颜色,确保美学效果。-全瓷冠制作:CAD/CAM系统可以自动制作全瓷冠,提高精度。2.优点:-精度高:CAD/CAM系统可以制作出高精度的全瓷冠,确保边缘密合性。-制作效率高:CAD/CAM系统可以自动进行牙体制备和全瓷冠制作,提高效率。-操作简单:CAD/CAM系统操作简单,易于掌握。3.缺点:-成本高:CAD/CAM系统的设备和材料成本较高。-适用范围有限:CAD/CAM系统不适用于所有类型的修复病例。-需要专业操作:CAD/CAM系统需要专业人员进行操作,否则可能影响修复效果。评分标准:-应用4分,优点4分,缺点3分,逻辑清晰4分,共11分。---###标准答案及解析---###一、判断题1.×(边缘嵴高度应不低于1.5mm)2.√3.√4.√5.√6.×(3MESPEFiltek™P60遮色性较好)7.√8.×(应立即用专用消毒液擦拭)9.√10.√---###二、单选题1.A2.C3.A4.C5.A6.C7.B8.A9.A10.C---###三、多选题1.A,B,C,D2.A,C,E3.A,B,C,D4.A,B,C,D5.A,B,E6.A,B,C7.A,B,D8.A,B,C,D,E9.A,C10.A,B,C---###四、案例分析案例1:-边缘嵴高度不足,应增加至1.5mm以上。-轴壁角度过小,应调整为10°-15°。-瓷粉选择不当,应更换为3MESPEFiltek™Z250XT。-注意瓷层厚度,避免过度磨损牙本质。案例2:-边缘嵴高度符合要求。-轴壁角度过大,应调整为10°-15°。-粘接剂选择不当,应使用3MESPEScotchbondUniversal。-注意边缘密合性,避免微渗漏。案例
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