2025口腔修复全真模拟试题及答案

2025口腔修复全真模拟试题及答案1.单项选择题（每题1分，共30分。每题只有一个最佳答案）1.1金属烤瓷冠基底冠最常用的合金是A.镍铬合金B.钴铬合金C.金铂合金D.钛合金答案：C1.2下列哪项不是影响全瓷冠边缘适合性的主要因素A.肩台角度B.粘结剂厚度C.瓷粉烧结温度D.基牙轴面聚合度答案：C1.3可摘局部义齿设计中，直接固位体最主要的作用是A.稳定义齿B.抵抗侧向力C.提供垂直向固位D.分散牙合力答案：C1.4下颌KennedyⅠ类缺损，若余留牙健康，首选支持形式为A.牙支持式B.黏膜支持式C.混合支持式D.种植支持式答案：C1.5金属基底冠表面喷砂常用颗粒直径为A.50μmB.110μmC.250μmD.500μm答案：B1.6全口义齿排牙时，上颌第一磨牙牙合面高于牙合平面A.0mmB.0.5mmC.1mmD.1.5mm答案：C1.7下列哪种印模材料最适合用于游离端缺损的二次印模法A.藻酸盐B.琼脂C.聚醚D.缩合型硅橡胶答案：C1.8种植体颈部平台直径为4.8mm，推荐修复体肩台直径不超过A.5.0mmB.5.5mmC.6.0mmD.6.5mm答案：B1.9金属烤瓷冠唇面瓷层厚度一般控制在A.0.3mmB.0.5mmC.0.7mmD.1.2mm答案：C1.10全瓷冠粘结前氢氟酸酸蚀瓷面常用浓度与时间A.5%，20sB.9.5%，60sC.10%，120sD.37%，60s答案：B1.11可摘局部义齿金属支架抛光时最后使用的抛光膏颗粒成分为A.氧化铝B.氧化锆C.氧化铬D.碳化硅答案：C1.12全口义齿颌位记录时，哥特式弓描记板顶点代表A.正中关系位B.最大牙尖交错位C.休息位D.前伸位答案：A1.13下列哪项不是CAD/CAM氧化锆全冠临床失败的主要原因A.粘结剂降解B.瓷层崩裂C.边缘微渗漏D.氧化锆低温老化答案：A1.14下颌游离端义齿基托后缘应伸展至A.磨牙后垫前缘B.磨牙后垫后缘C.翼下颌韧带D.下颌舌骨线答案：B1.15金属烤瓷冠烧结后出现“白垩色”最可能的原因是A.真空度不足B.升温过快C.冷却过快D.瓷粉污染答案：A1.16种植体植入后最早可在何时进行临时修复A.即刻B.2周C.6周D.12周答案：A1.17全瓷冠边缘设计为360°瓷肩台时，肩台宽度至少A.0.3mmB.0.5mmC.0.8mmD.1.2mm答案：C1.18可摘局部义齿卡环臂进入倒凹的深度一般控制在A.0.1mmB.0.25mmC.0.5mmD.0.75mm答案：B1.19全口义齿人工牙选用0°牙尖斜度，其主要目的是A.增加咀嚼效率B.减小侧向力C.利于排牙D.美观答案：B1.20金属基底冠与瓷粉热膨胀系数差值应控制在A.0.5×10⁻⁶/℃以内B.1.0×10⁻⁶/℃以内C.1.5×10⁻⁶/℃以内D.2.0×10⁻⁶/℃以内答案：B1.21下列哪项不是影响种植体初期稳定性的因素A.骨密度B.植入扭矩C.种植体表面处理D.修复体咬合高度答案：D1.22全瓷冠粘结后24h内应避免A.冷水漱口B.咀嚼硬物C.使用牙线D.刷牙答案：B1.23可摘局部义齿基托与黏膜间出现明显间隙，最可能的原因是A.印模变形B.模型灌注过早C.基托抛光过度D.卡环过紧答案：A1.24全口义齿垂直距离恢复过高，最不可能出现A.面部下1/3变长B.咀嚼无力C.下颌义齿易脱位D.颞下颌关节不适答案：B1.25金属烤瓷冠烧结后瓷面出现气泡，最可能的原因是A.金属表面氧化层过厚B.瓷粉调拌液含气泡C.升温速度过慢D.真空度过高答案：B1.26种植体植入后ISQ值低于多少时建议延迟修复A.55B.60C.65D.70答案：A1.27全瓷冠边缘位于龈下0.5mm时，排龈线直径最佳选择为A.000B.00C.0D.1答案：C1.28可摘局部义齿间接固位体距支点线的垂直距离至少A.1mmB.2mmC.3mmD.5mm答案：C1.29全口义齿平衡牙合五因素中，切导斜度与补偿曲线曲度呈A.正相关B.负相关C.无相关D.指数相关答案：A1.30金属基底冠表面氧化处理最佳温度为A.800℃B.900℃C.980℃D.1100℃答案：C2.多项选择题（每题2分，共20分。每题有两个或以上正确答案，多选少选均不得分）2.1下列属于种植体机械并发症的有A.基台螺丝松动B.瓷崩裂C.种植体折断D.支架断裂答案：ACD2.2可摘局部义齿基托折裂的常见原因包括A.基托过薄B.咬合高点C.冷流变形D.磨光面抛光不足答案：ABC2.3全瓷冠粘结前瓷面处理方法包括A.氢氟酸酸蚀B.硅烷偶联剂涂布C.喷砂铝oxideD.95%乙醇超声清洗答案：ABCD2.4全口义齿排牙时，与平衡牙合有关的因素有A.髁导斜度B.切导斜度C.牙尖斜度D.补偿曲线曲度答案：ABCD2.5金属烤瓷冠基底冠设计应遵循A.瓷层厚度均匀B.金瓷对接呈直角C.瓷层厚度≥0.7mmD.金属边缘提供支持答案：ACD2.6下列属于种植体周围炎临床表征的有A.探诊出血B.骨吸收>2mmC.溢脓D.种植体松动答案：ABC2.7可摘局部义齿观测仪的主要用途包括A.确定就位道B.测量倒凹深度C.标记基牙外形高点D.测定咬合高度答案：ABC2.8全瓷冠边缘设计形式包括A.刃状B.肩台C.深凹形D.360°瓷肩台答案：BCD2.9全口义齿颌位记录时，用于确定水平关系的方法有A.哥特式弓B.直接咬合法C.舌卷法D.后牙咬合法答案：ABC2.10下列关于氧化锆全瓷冠的说法正确的有A.弹性模量≈210GPaB.可用CAD/CAM切削C.需双层瓷粉饰面D.粘结前需硅烷化答案：ABC3.填空题（每空1分，共20分）3.1金属烤瓷冠金瓷结合力主要包括化学结合、________结合与________结合。答案：机械；范德华3.2全口义齿中立区是指唇颊肌与________肌共同作用下形成的________区域。答案：舌；潜在平衡3.3可摘局部义齿RPI卡环由近中牙合支托、________及________组成。答案：远中邻面板；I杆3.4种植体骨整合界面的主要标志是种植体与骨组织间无________间隙，________测试≥35N·cm。答案：纤维；植入扭矩3.5全瓷冠粘结后即刻进行________光固化，每面照射________秒。答案：LED；203.6全口义齿人工牙选用30°牙尖斜度时，髁导斜度为30°，则补偿曲线曲度应约为________mm，切导斜度应≤________°。答案：10；103.7金属基底冠烧结后冷却至________℃以下方可开启炉门，以防________。答案：600；瓷裂3.8可摘局部义齿基托抛光顺序为粗磨→________→________→抛光膏。答案：细磨；布轮3.9种植体平台切换设计可将种植体基台微间隙向________方向移动________mm。答案：根向；0.513.10全瓷冠边缘间隙临床可接受值≤________μm，粘结剂溶解率年增量≤________%。答案：120；24.简答题（共40分）4.1简述金属烤瓷冠出现瓷崩裂的三大常见原因及预防措施。（6分）答案：1.金瓷热膨胀系数不匹配→选择匹配瓷粉，控制Δα≤1.0×10⁻⁶/℃。2.瓷层过厚或局部应力集中→基底冠设计均匀支撑，瓷层0.71.2mm。3.咬合高点或侧向干扰→临床调牙合，抛光后上釉，避免早接触。4.2列举可摘局部义齿间接固位体的三种形式并说明其位置要求。（6分）答案：1.舌隆突支托：位于前牙舌隆突，距支点线≥3mm。2.切支托：位于下前牙切缘，提供垂直支持。3.附加牙合支托：位于缺隙对侧后牙牙合面，形成三角形支撑。4.3全口义齿排牙时如何确定“中立区”位置？（5分）答案：1.旧义齿或暂基托戴入口内，患者发“s”“m”音。2.用软蜡条置牙槽嵴顶，嘱舌唇颊肌功能运动。3.蜡条被肌肉塑形后形成的潜在空间即为中立区，人工牙颈部应位于此区内，避免肌肉脱位。4.4简述种植体即刻修复的临床适应证与禁忌证。（5分）答案：适应证：骨密度ⅠⅡ类，植入扭矩≥35N·cm，ISQ≥65，无急性感染，患者依从性好。禁忌证：急性感染、骨量不足需增量、夜磨牙未控制、全身禁忌（未控制糖尿病、放疗后）。4.5全瓷冠粘结时为何需硅烷偶联剂？其作用机制如何？（4分）答案：硅烷分子一端与瓷面SiOH缩合，另一端与树脂粘结剂自由基聚合，形成共价桥，提高粘结强度23倍，防止水降解。4.6可摘局部义齿基托折裂后临床修补步骤。（6分）答案：1.断面准确拼对，用502胶临时固定；2.石膏模型上制作固定支架；3.断面磨除0.5mm，单体溶胀；4.自凝树脂调拌，加压成形；5.热处理60℃水浴20min；6.抛光，调牙合，复诊检查。4.7全口义齿出现“哨音”的原因及调改方法。（4分）答案：原因：上颌前牙舌侧基托过厚或腭侧封闭区过窄，气流湍流。调改：减小上颌前牙舌侧基托厚度11.5mm，扩大腭侧封闭区，或重排前牙减小覆盖。4.8简述氧化锆低温老化（LTD）现象及其临床预防。（4分）答案：LTD为氧化锆在低温（100400℃）水环境下由四方相→单斜相，伴随体积膨胀，表面微裂。预防：选用高稳定钇含量（≥5mol%）氧化锆，表面抛光减少缺陷，避免酸性氟凝胶长期接触。5.应用题（共40分）5.1计算题（10分）患者下颌第一磨牙缺失，拟行种植单冠修复。CBCT测得可用骨高度10mm，颊舌径6mm，牙合龈距5mm。种植体规格：直径4.2mm、长度8mm，平台直径4.8mm。修复体设计为氧化锆全冠，牙合面要求1.5mmclearance。（1）判断修复空间是否足够，若不足提出处理方案。（4分）（2）若采用螺丝固位，基台穿龈高度2mm，求基台肩台至牙合平面最小垂直距离。（3分）（3）若粘结固位，推荐粘结剂种类及最小边缘厚度。（3分）答案：（1）牙合龈距5mm－修复体最小厚度1mm－基台修复高度1mm－咬合间隙1.5mm＝1.5mm余量，足够。（2）基台肩台至牙合平面＝穿龈2mm＋修复体厚度1mm＋咬合间隙1.5mm＝4.5mm。（3）推荐树脂改良玻璃离子，边缘厚度≥50μm。5.2分析题（15分）患者男，65岁，上颌KennedyⅠ类、下颌KennedyⅡ类，余留牙17、16、27、26、37、36、47、46，牙周健康，牙槽嵴中度吸收。要求可摘局部义齿修复。（1）绘制上下颌支架设计简图（文字描述即可）。（5分）（2）说明上颌间接固位体位置及作用。（3分）（3）若上颌采用金属基托，厚度应如何设计？（2分）（4）如何确定下颌义齿就位道？（3分）（5）若患者后期改为种植覆盖义齿，推荐附着体类型并说明理由。（2分）答案：（1）上颌：17、16腭侧设置RPI卡环，27、26腭侧设置联合卡环，前牙舌隆突设置连续舌支托作为间接固位体，腭板连接。下颌：37、36远中牙合支托＋颊杆卡环，47、46同前，舌杆连接，缺隙区基托延伸。（2）上颌前牙舌隆突支托，距支点线>3mm，防止义齿前部翘起。（3）金属基托厚度0.5mm，骨突区加强至0.8mm，边缘圆钝。（4）下颌观测仪确定就位道：平均倒凹法，使两侧卡环进入0.25mm倒凹，避开干扰。（5）推荐Locator附着体