电化学工程电化学工程综合练习试卷(练习题库)(2023版)

电化学工程电化学工程综合练习试卷（练习题库）

1、采用机械设备，磨削除去表面厚层锈蚀产物、毛刺、焊接残渣等，称为

（）o

2、油污的种类一般包括（）。

3、化学除油液的主要成分在下列选项中有（）。

4、对于残留在基体材料上的矿物油，在下列方式中可采取的除油方法有（）。

5、除油的原理包括（）。

6、下列为常用除油的有机溶剂的是（）。

7、有机溶剂除油可采用的方式有（）。

8、电化学除油采用了下列何种除油原理（）。

9、采用电化学法阳极除油时可能会出现下列何种现象（）。

10、电化学除油的方式主要有（）。

11、采用有机溶剂，利用乳化作用去油污形成的是水包油型结构。

12、有机溶剂除油应特别注意通风、防明火。

13、电化学除油需要外接电源，其采用原理只有气泡的搅拌作用。

14、化学除油液和电化学除油液相比较，化学除油液的碱性更强。

15、除油液是碱性，目的为除去氧化层；抛光液为酸性，目的为除去油污。

16、矿物油的主要成分是碳、氢一类化合物。

17、任何除油溶液或试剂都可除去动、植物油。

18、任何除油溶液或试剂都可完全彻底的将油污消除干净。

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19、不管是何种性质的油，采用任意除油液，其除油的原理都是一样的。

20、有机溶剂采用喷淋式对工件表面进行除油时,应在密闭容器中进行。

21、有机溶剂除油时若需加热，最好采用水浴加热方式。

22、化学除油液中碳酸钠主要起缓冲作用，其皂化作用较弱。

23、化学除油时一般需要对除油液进行加热，其温度是一个重要的工艺条件。

24、除油时一般需要对溶液进行搅拌或翻动以加快油滴分散到溶液中的速度,

提高除油效果。

25、除油溶液的使用没有限期，可以长久的使用下去。

26、电化学除油若使用阴极除油，基体腐蚀现象将大为减少。

27、表面活性剂清洗溶液的酸碱性一般为近中性或弱碱性。

28、为减弱电化学除油液的碱性，其配方中不含有氢氧化钠。

29、超声波除油不需要配制除油溶液。

30、皂化反应除油是不溶于水的油脂在()中发生反应，生成可溶于水的()

和甘油。

31、有机溶剂除油是利用()原理，化学除油是利用()原理。

32、电化学除油中阳极除油易产生的问题是()o

33、电化学除油中阴极除油易产生的问题是()o

34、表面活性物质的结构具有特殊性，分子中存在()和非极性基团。

35、简述为什么要使用阴、阳极联合处理除油方式。

36、简述除油方式分别有哪些。

37、简述相似相溶原理。

38、简述乳化原理。

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39、简述如何判断除油效果。

40、化学抛光和电化学抛光对具有微观粗糙的零件进行处理，主要去除（）

得到光亮的表层。

41、电化学抛光与化学抛光相比较，正确的是（）。

42、电化学抛光也是一种电解加工，一般均采用以（）为主的抛光液。

43、抛光液溶液的酸碱性一般为（）。

44、铁器经酸性抛光后，可用下列何种溶液进行检测（）。

45、电化学抛光液的主要成分在下列选项中有（）。

46、对于电化学抛光的原理解释，曾提出过下列不同的理论（）。

47、化学抛光和电化学抛光相比，电化学除油液的酸性更强。

48、对电化学抛光原理，曾提出过粘膜理论和氧化膜理论。

49、电化学抛光时，零件作为阳极。

50、电化学抛光液中加入一定量硫酸可以提高抛光速度和增加光亮性，其含

量越高越好，不必担心腐蚀。

51、工件使用电化学抛光后除能得到光亮、平整的外观，还能形成一层完整

的氧化膜，提高耐蚀性。

52、电化学抛光的电流密度过大会引起过腐蚀。

53、电化学抛光的电流密度过低整平作用很差。

54、电化学抛光液和化学抛光液中都含有氢氧化钠。

55、金属材料在使用化学抛光时，凸起的部分先溶解。

56、抛光溶液中，光亮剂和缓蚀剂大都是有机物质。

57、粘膜理论认为抛光主要是由阳极电极过程和表面磷酸盐膜共同作用的结

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断还原在自催化表面上，形成金属镀层的工

77、目前常用在化学镀中的还原剂有次磷酸盐、（）、朋:、硼氢化物、胺基硼

烷和它们的某些衍生物。

78、化学镀的特点是什么。

79、孔金属化的目的通常是（）。

80、化学沉铜中若要沉厚铜，温度应（）。

81、根据背光检测，化学沉铜的合格等级为（）o

82、在化学沉铜工艺中甲醛应在（）加入。

83、化学沉铜时若气泡太多，表明反应太快，应加入（）。

84、高锌酸钾法的中和还原步骤用的药品是（）o

85、化学沉铜中甲醛起还原作用时的介质环境是（）。

86、下列是（）目前去钻污流程使用最广泛的方法。

87、在孔金属化的主要流程中，去钻污的前一个步骤是（）。

88、在孔金属化的主要流程中，微蚀的后一个步骤是（）。

89、高镒酸钾法在去钻污时将胶渣氧化成的气体是（）。

90、化学沉铜中的活化主要是设法（）。

91、化学沉铜中的微蚀步骤的主要目的是（）。

92、化学沉铜是在碱性的介质中进行的，为防止二价铜离子在碱性环境中生

成沉淀，需要加入（）。

93、在化学沉铜溶液中，EDTA-2Na主要作用是（）。

94、化学沉铜的过程中解胶（速化）的目的是（）。

95、化学沉铜中钿原子的作用是（）。

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96、在图形电镀制作双面孔化板的工艺流程中，孔金属化后的下一个工序应

该是（）o

97、化学镀铜时最常用的还原剂是（）。

98、在化学沉铜液中，为了能使早醛的还原能力最佳，一般要将pH调节至

（）。

99、下面属于去钻污的方法的是（）。

100、等离子体法去钻污的特点是（）。

101、调整清洁的目的（）。

102、在化学沉铜工艺中，活化液类型有（）。

103、化学沉铜中的起催化作用的是（）。

104、典型化学镀铜工艺中的络合剂可以是（）。

105、孔金属化流程可以分为两大类：即去钻污和化学沉铜。

106、用硫酸法去钻污时，硫酸呈深红色时溶液停止使用。

107、用硫酸法去钻污时，板子必须水平摆动，使硫酸溶液从孔内穿过。

108、高镒酸钾法反应不能太剧烈，否则有二氧化镒沉淀生成。

109、背光检测中透光率大于6级就算合格。

110、化学沉铜由于有钳原子的存在，所以铜只在孔内沉积。

111、在化学沉铜的前处理中速化是加速氧化的步骤。

112、胶体是固态物质均匀地分散在液态的分散相中。

113、化学镀铜广泛应用于非导体表面材料表面金属化，作为电镀的底层和

电子仪器屏蔽层。

114、甲醛在化学沉铜液中只能在碱性环境中才起还原作用。

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115、PCB的直接电镀技术就是可以将材料不加任何处理，在非导体表面直接

进行。

116、金相切片法是观察孔壁上除去钻污、化学沉铜以及电镀层全貌的最可

靠的方法。

117、金相切片法检验时，直接取样后放在金相显微镜下观察即可。

118、背光测试的级别越低，透光越多，化学镀铜效果越好。

119、在配制化学镀铜液时，可以将硫酸铜溶液和氢氧化钠先混合，再加其

他成分。

120、化学镀铜液采用连续过滤或定期过滤，可延长其使用寿命。

121、镀液的装载量越大越好。

122、胶体铜活化剂的稳定性、效率不如胶体钳，因此较少采用。

123、化学沉铜孔壁无铜，可能原因是去钻污不彻底。

124、一般高分子聚合物可视为非导体，但经过某些特殊处理可使某些高分

子具有一定程度的导电性。

125、预浸和活化的配方不同之处是（）。

126、检测孔壁沉铜完善与否的最直接快速方法是（）。

127、速化的目的是去除己沉积在孔内（及板上）的外层的溶剂化膜，使裸

露出来，快速引发化学沉铜（）。

128、背光检测分级，其中第级是全黑，没有光透过（）。

129、印制板化学沉铜工艺中的前处理的目的是（）。

130、化学镀铜液中的主盐通常是（）。

131、镀液中的铜微粒，会引起镀液（）。

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132、为提高化学镀镀液的稳定性，应在镀液中加入少量（）。

133、碳黑直接电镀技术通常称为（）。

134、写出孔金属化工序中去钻污流程和化学镀铜流程的工艺步骤。

135、试述化学镀铜液的配制方法。

136、作为可焊性镀层，印制板化学镀银层中的磷含量要求在（）。

137、化学镀银最常用的主盐是（）。

138、化学镀锲的还原剂有（）方法。

139、化学镀银的催化剂可以是（）。

140、酸性次磷酸盐化学镀馍溶液的主盐通常是（）。

141、化学镀银的还原剂种类较多，其中使用最广的还原剂是（）。

142、以次磷酸钠为还原剂的化学镀馍，其反应产物除了银之外，还有析出

（）。

143、酸性化学镀银液随着pH值的升高，镀速（）。

144、酸性化学镀银液随着pH值的升高，镀层含磷量（）。

145、化学镀合金通常是指（）。

146、化学镀银是化学镀中研究最活泼、应用最广泛的镀种。

147、化学镀银液中使用最广泛的还原剂是硼氢化物。

148、PCB中，化学镀Ni/浸Au的焊接性能是由馍镀层实现的，金层只是保

护银的可焊性。

149、酸性次磷酸盐化学镀银溶液的pll值对镀液、工艺及镀层的影响很大。

因此，维持pH值稳定性非常重要。

150、铁上化学镀银之前需要在铁基体上吸附上一层活化剂。

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151、碱性化学镀锲比酸性化学镀银应用更多、更早。

152、化学镀银常用的配合剂是EDTAo

153、为了避免化学镀银溶液自然分解和控制沉积反应速度，镀液中必须加

入配合剂。

154、还原剂的浓度过高，镀液的稳定性下降。

155、稳定剂加入量越大，镀液的稳定性越好，因此可以多加。

156、以股为还原剂的化学镀锲，其反应产物是纯银。

157、热风整平和化学镀Ni/Au获得的镀层的功能是完全一样的。

158、有阻焊膜的裸铜板在进行化学镀馍之前不需要活化。

159、化学镀银所得的银镀层是银磷合金。

160、对于化学复合镀，向镀液中添加微细的颗粒物质必须是惰性的。

161、化学镀银液很不稳定，常将银盐和还原剂分开配制，开始使用前才混

合。

162、镀金层的化学稳定性，是理想的电接触材料（）。

163、化学镀银液很，常将银盐和还原剂分开配制，开始使用前才混合，而

且只需在室温下工作（）。

164、化学置换法获得的金层厚度比化学还原法获得的金层的厚度（）。

165、化学镀杷在某些方面可以代替化学镀（）。

166、PCB裸铜板化学镀锡是近年来受到普遍重视的性镀层（）。

167、在化学镀银的过程中，由于还原剂的反应产物自然的带入镀层内，构

成含磷或硼的银镀层，实际上是银磷合金或合

168、化学镀可以像电镀一样，向镀液中添加微细的惰性颗粒物质并使之悬

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浮，在沉积过程中这些微粒也会夹带进入镀层

169、非金属材料表面的金属化主要包括哪些镀前处理工序。

170、在镀槽中一般阳吸位要比阴极位多个（）。

171、在电镀的镀槽中，阳极和阴极相比，要（）。

172、在电镀时阳极与阴极的面积比一般是（）。

173、金属镀层可以用来作为（）。

174、电镀时，阳极的作用仅仅是导电，所以对阴极镀层的质量没有影响。

175、所有比基体金属电势负的金属都可以用作防护性镀层。

176、电镀是对基体表面进行装饰、防护以及获得某些特殊性能的一种表面

工程技术。

177、作为金属镀层，不管其用途如何，镀层必须结构致密，与基体结合牢

固。

178、对阳极性镀层，镀层的厚度对防护能力有决定性影响，镀层越厚，防

护能力越好。

179、对阴极性镀层特别重要的是孔隙率要低，要有较大的厚度。

180、阳极性镀层是当镀层与基体构成微电池时，作为阳极而首先溶解（）。

181、在镀槽中，与电源负极相连的叫（），与电源正极相连的叫（）。

182、电镀的基木条件是什么？

183、标准状态下的温度是指（）。

184、金属一溶液界面上双电层间的正负电势差叫做（）。

185、为了帮助阳极正常溶解，在镀液中常常加入（）。

186、从理论上说，测量电极电位是把待测的电极电位与（）的电极电位加

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以比较得出的。

187、金属离子在阴极刚刚开始析出时的电位称为（）。

188、由于析氢量过多，氢会渗入镀层或基体金属内部，使金属晶格歪扭变

形的现象叫做（）。

189、升高温度可以使极化的程度发生变化，主要是（）。

190、氢气越难在电极上析出，说明氢气的超电位（）。

191、现有铁电极与标准氢电极组成原电池，测得其电动势为0.44V,根据有

关公式计算得铁的标准电极电位应为（

192、电流效率越大的镀液，在规定厚度的前提下，需要的电镀时间是（）。

193、PCB孔内电镀金属时，能够在电镀金属中起到“修正”金属镀层厚度作

用的电流是（）。

194,下列（）不是电镀溶液中常见的成分。

195、下列哪个不是金属电沉积过程包含的步骤（）。

196.通常情况下，增加主盐浓度、升高温度、加速搅拌及（在弱酸性或弱

碱性镀液），可以提高电流密度的上限（）。

197、使得电流密度的上限增加，可以使以下的参数改变（）。

198、影响镀层质量的因素有（）。

199、影响电极电位大小的因素有（）。

200、阴极表面镀层金属分布等同于电流分布。

201、梯形槽试验阴极相对阳极倾斜放置，而且阴极表面电流分布均匀。

202、有时引起极化的原因可能只有浓差极化。

203、同一电对在不同的条件下，电极电位不同。

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204、生产中给出的电流密度实际上是平均电流密度。

205、电镀溶液中，配合剂的含量常低于配合金属离子所需的含量。

206、当其它条件不变时，升高镀液温度会增大阴极极化。

207、提高电流密度，可以降低阴极极化，但会使镀层出现烧焦的状况。

208、添加剂一般都能够明显地改变溶液的导电性能。

209、至今还没有可靠的方法测定金属电极电位的绝对值。

210、金属电对的标准电极电位是相对标准氢电极计算得到的相对值。

211、电极电位可以用来（）

212、电镀过程中针孔通常是由电镀过程中氢气泡吸附而产生的缺陷。

213、没有电流通过时的电极电位称为静态电位，有电流通过时的电位称为

动态电位。

214、表面粗糙的电极吸附氢原子能力强，电流效率低，析出氢气少。

215、阳极去极化剂是指电解时能使阳极电位变正、促进阳极活化的物质。

216、适当提高阴极电流密度，可以提高阴极极化，使镀层结晶细致。

217、由于存在副反应，阴极的电流效率往往小于100%。

218、研究初次电流分布和二次电流分布的意义是什么。

219、金属电沉积过程有哪些步骤。请简述之。

220、电镀铜所采用的阳极为磷铜球，其含磷量为（）。

221、当电镀铜时发现镀层烧焦，可能的原因是（）。

222、图形电镀法生产PCB时，电镀锡铅合金是在之后进行的（）。

223、一次镀铜是在（）之后进行的。

224、电镀铜镀液中的主盐是（）。

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225、可以直接在钢铁、锌合金等基体上作为打底镀层的镀液是（）。

226、因碱性过强，不适合用在印制电路板中的镀液是（）。

227、镀铜层易烧焦的原因可能是（）。

228、下列镀液属于络合物镀液的是（）。

229、“高酸低铜”镀铜液的特点是（）。

230、硫酸铜镀铜液中加入硫酸会（）。

231、电镀铜时导致镀层有条纹的原因有可能是（）。

232、电镀铜时阳极钝化的原因可能是（）。

233、只要有氯离子在镀铜液中就能使镀层光亮。

234、在磷铜阳极的表面有一层黑色的物质，它是阳极泥的主要成份。

235、全板电镀的耗材比图形电镀的耗材要大的多。

236、在镀液维护中，定期要用活性炭进行处理，目的是去除镀液中的有机

污染物质及有害金属离子。

237、铜的导电性能是所有金属中最好的。

238、鼠化物镀液中必须要有游离状态的鼠离子存在。

239、硫酸铜镀铜液种氯离子浓度过高会导致阳极钝化。

240、新配制的镀液可以直接用，不用进行假电镀处理。

241、印制板镀铜主要使用硫酸盐镀铜。

242、电镀过程中，无论时间长短，均无需补充添加剂。

243、假电镀是采用小电流电解法除去有害金属离子对镀层质量的影响。

244、镀铜液中为保持镀液清洁，阳极应包于聚丙烯布做成的阳极袋中，袋

应比阳极长3-4cm。

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245、为了提高生产效率，在保证镀层质量的前提下，应尽量使用低的电流

密度。

246、其它镀层一般很容易镀在铜层上，而铜也容易覆盖于各种基材因而被

广泛用作装饰电镀的底层。

247、镀铜层本身在大气中并不抗腐蚀，所以外表上必须罩上一层能保持光

泽和抗大气腐蚀的镀层如锲、铭等。

248、镀液种光亮剂过量可以用活性炭处理。

249、焦磷酸盐镀铜液温度低会使镀层光泽度好。

250、焦磷酸盐镀铜液中柠檬酸盐的含量越少越好。

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251、当阳极氧化不完全时，焦磷酸盐镀铜也容易产生“铜粉”。

252、在印制板镀银时为了减少内应力，若有条件最好选择（）。

253、决定银还原反应速度的反应是（）。

254、可以用于钢铁、不锈钢、锌合金、铝合金等基体金属进行打底镀的镀

液是Oo

255、镀银液的pH值的控制范围是（）。

256、按镀层的外观、结构特征，镀银可分为（）。

257、暗银镀液中镀层有针孔、麻点的原因可能是（）。

258、暗银镀液中阳极钝化的原因可能是（）。

259、选择低浓度镀银液是其因为在镀银过程中产生的内应力较大且镀层韧

性好。

260、在镀银液中提高温度能够增大镀层的内应力。

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261、在镀银液中加入硼酸的目的是作为导电盐

262、电镀光亮银是在暗镇工艺中加入不同光亮剂，直接获得光亮镀层的工

艺。

263、银在单盐镀液种就有较大的极化电阻，所以pH值低时，析氢较严重。

264、镀银液中铭杂质的去除一般采用化学沉淀法。

265、有机杂质的去除主要采用小电流电解法。

266、锲镀层相对钢铁基体是阳极性镀层。

267、光亮镀银中初级光亮剂的作用是增加阳极极化。

268、镀馍光亮剂包括初级光亮剂（第一类光亮剂）、次级光亮剂（第二类光

亮剂）和辅助光亮剂。

269、光亮银镀层的晶体结构比暗银镀层要致密一些，但镀层内应力和孔隙

率较高。

270、镀多层银是在同一基体上，选用不同的镀液成分及工艺条件，获得两

层或三层的锲镀层。

271、电镀双层锲的底层是光亮银，外层是半光亮银。

272、三层银是在双层银之间再镀一薄层含硫量更低的低硫银层。

273、亮银与半光亮镇之间的电位差影响双层锲耐蚀性的高低。

274、半光亮镶和光亮银厚度比例影响双层银耐蚀性的高低。

275、获得锌镀层的方法有（）。

276、不合格的锌镀层可以在下列（）溶液中退除。

277、任何情况下，锌对铁而言都是阳极性镀层。

278、在潮湿环境中，锌表面会生成一层白色碱式碳酸锌的薄膜，能够延缓

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锌层的腐蚀速度。

279、氯化钾镀锌使用的是组合光亮剂，由主光亮剂、载体光亮剂和辅助光

亮剂组合而成。

280、碱性锌酸盐镀锌液的主盐是（），络合剂是（）。

281、氟化物镀锌液的主盐是（）。

282、可以镀在食品罐头和食物容器使用的钢铁板上的金属是（）。

283、电镀锡时可以采用的搅拌方式有（）。

284、碱性镀锡时出现阴极电流效率低，镀层发暗故障的可能原因是（）。

285、锡具有较高的化学稳定性，所以与火药和橡胶接触的零件常采用镀锡。

286、在大气腐蚀条件下，锡镀层对钢铁是阴极性镀层。

287、锡在湿热条件下易生长晶须。

288、酸性镀锡液的分散能力比碱性镀锡液好。

289、酸性镀锡液中硫酸主要起导电、防止锡离子水解和提高阳极电流效率

的作用。

290、酸性镀锡光亮剂在镀液中能起到提高阴极极化的作用，使镀层细致光

亮。

291、酸性镀锡液配制时应将硫酸亚锡溶于热的硫酸溶液中，边加边搅拌，

使其完全溶解后再加入到镀槽中。

292、碱性镀锡液的沉积速率比酸性镀液要慢一倍，镀层光泽性较差。

293、碱性镀锡液在常温下工作即可得良好的镀层。

2g4、碱性镀锡阳极电流密度过小时，阳极表面呈银灰色，会生成金黄色的

钝化膜。

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295、碱性镀锡阳极电流密度过小，则大量析出氧气，表面呈褐黑色。

296、硫酸盐镀锡液的主盐是（），碱性镀锡液的主盐是（）。

297、氢氧化钠是碱性镀锡中不可缺少的成分，主要作用是（）。

298、醋酸钠在碱性镀锡中的作用是（）。

299、广泛用于汽车、自行车、缝纫机、仪器仪表、已用五金等零部件的防

护与装饰性电镀层是（）。

300、下列对铭镀层描述正确的是（）。

301、倍镀层浮镀能力差的原因可能是（）。

302、倍镀层广泛用作防护-装饰性镀层体系的外表层和功能镀层。

303、镀铭液的主要成分不是金属铭盐，而是铝的含氧酸。

304、镀铭的电流效率较高，所以采用较小的阴极电流密度即可。

305、镀格时大多采用是铭阳极。

306、镀铭时，镀液温度升高，阴极电流密度会升高。

307、在镀铭液种，必须添加一定量的阴离子，如SO42-等，才能实现铭的沉

积。

308、在黄铜上喷砂处理或在缎面馍上镀馅，可获得无光的缎面铭，是用作

消光的防护-装饰镀铭。

309、镀硬铭可用于修复被磨损零件的尺寸公差。

310、松孔镀铭层应用于受重压的滑动摩擦件及耐热、抗蚀、耐磨零件，如

内燃机汽缸内腔、活塞环等。

311、松孔镀铭，通常在镀硬铭之后，用化学或电化学方法将铭层的粗裂纹

进一步扩宽加深，以便吸藏更多的润滑油脂。

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312、黑铭镀层常用在航空、汽车、仪器仪表等需要消光的装饰性镀层以及

太阳能吸收层方面。

313、当防护-装饰性镀铭液中没有硫酸时，在阴极上只能析出氢气，不发生

铭的还原。

314、镀铭一般采用6%8%的铅睇合金不溶性阳极。

315、镀铭工艺为加温作业，水分蒸发较快，在生产过程中，应及时补充水，

以保持镀液的稳定性。

316、镀金时阳极常采用的是（）。

317、印制板生产中的插头镀金的目的是（）。

318、下列对金描述正确的是（）。

319、若在铜表面直接镀金，铜与金的界面处会形成扩散层，造成开路。

320、金是最不活泼的金属，在阳极上极易析出，且不容易发生置换反应。

321、插头镀金是镀一层极薄的金层。

322、对钢、铜、银及其合金基体而言，金镀层为阴极性镀层。

323、当镀金液的温度超过70℃时，镀层颜色呈赤黄色且发暗，结晶粗糙。

324、当镀金液中存在钠离子时，金阳极表面将形成金—的覆盖层，导致阳

极钝化。

325、雷酸金可溶于水中。

326、柠檬酸盐镀金是一种无氟镀金工艺。

327、亚硫酸盐镀金是一种无氧镀金工艺。

328、下列选项种，不会造成银镀层发暗、有斑点的是（）。

329、银具有下列（）性能。

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330、钢铁件镀银前，除进行常规的镀前处理外，还必须进行特殊的表面准

备，常用的方法有（）。

331、银在潮湿大气中易产生“银须”造成短路。

332、采用钠盐配制的镀银溶液比采用钾盐配制的镀银液导电率高。

333、硫代硫酸盐镀液的pH值一般控制在8-9,若大于9,银离子会生成黑

色氧化银沉淀。

334、氧化物镀银液中—的作用是（）。

335、醋酸镂在硫代硫酸盐镀银电镀液中的作用是（）。

336、氧化物镀银废液中银的回收是往废液中缓慢加入过量的（），使银离子

全部转化成沉淀。

337、硫代硫酸盐的在硫代硫酸盐镀银电镀液中的作用是（）。

338、铁镀层可以作为（）。

339、铅在空气中易生成黑色氧化物保护膜，具有良好的抵抗氧化侵蚀的作

用。

340、铁镀层呈有光泽的银白色，但在潮湿的空气种易氧化变色。

341、铅盐无毒，所以盛装食品的器皿可以镀铅。

342、一般电镀合金中最少组分含量应在（）以上。

343、与热熔法得到的合金相比，以下哪个不是电镀合金具有的特点（）。

344、构成合金的两个组元在固态下既不能相互溶解，又不能彼此反应形成

化合物，则该合金称为（）。

345、促使二种或二种以上的金属沉积电位接近的措施有（）。

346、为获得合金，可以采用的方法有（）。

-19-

347、电镀合金镀层比电镀单金属复杂得多。在电镀合金过程中，镀液的各

组分和工艺条件均需严格控制，否则就会引起

348、金属共沉积要求各组分金属都能单独地从水溶液中沉积析出。

349、熔融盐电镀同样不能避免析氢产生的镀层问题。

350、由于熔融盐镀液的电导和离子的扩散比水溶液高出很多，所以能够使

用很高的电流密度。

351、金属的共沉积仅取决于它们的标准电极电势、溶液中金属离子的活度。

352、非正则共沉积过程的特征是主要受阴极电位控制。

353、合金电镀对阳极的要求和单金属电镀一样，只要导电并保持阴极上电

力线分布均匀就可以了。

354、合金电镀是利用（）方法使两种或两种以上的金属（包括非金属）共

沉积的过程。

355、根据合金中组成元素之间相互作用的情况不同，一般可将合金分为三

种结构类型（）、金属化合物、机械混合物（

356、不溶性阳极上进行的反应主要是（）的析出。

357、电镀锡铅合金，目前广泛使用的镀液是（）。

358、印制板图形电镀锡铅合金工艺流程中，电镀锡铅合金的上一步是（）。

359、电镀锡铅合金，当前工业上应用最多的非氟体系是（）。

360、锡铅合金镀层呈（）颜色。

361、电镀锡锌合金，获得广泛应用的镀液体系是（）。

362、印刷板局部没镀上Sn-Pb,其原因以下分析正确的是（）。

363、铅和锡的标准电位相差不大，因此这两种金属很容易共沉积。

-20-

364、目前印制板中电镀锡铅合金，主要是作为可焊性及耐蚀刻保护层。

365、电镀锡铅合金时，硼酸的作用主要在于稳定镀液中氟硼酸，使之不水

解，所以硼酸的加入量越多越好。

366、电镀时搅拌与否对操作电流密度没有影响。

367、电镀锡铅合金时，阳极材料的组成与镀液中金属离子组成的比例、合

金镀层锡铅含量的比例基本一致。

368、作为印制板的保护层通常使用的是含锡（）%的共晶焊锡镀层。

369、镀锡铅合金液的添加剂有蛋白月东体系和非蛋白豚体系，其中（）体系

较好。

370、氟硼酸盐镀锡铅合金的的主盐是氟硼酸亚锡和（）。

371、造成锡铅合金镀层粗糙的原因可能是电流密度太（）。

372、氟硼酸盐镀锡铅合金镀液的维护有哪些方面。

373、电镀时出现电流下降现象，其原因以下分析不正确的是（）。

374、在电镀银铁合金时，柠檬酸钠所起的作用是（）。

375、在电镀锲铁合金工艺中，（）是阳极活化剂。

376、锲铁合金镀层大量用作防护-装饰性镀层，绝大多数镀银产品都可用锲

铁合金代替。

377、电镀馍铁合金，镀层中铁含量的高低对防腐性能没有影响，所以应尽

量提高镀层中铁含量以节约银资源。

378、黑色装饰性电镀层，其成分通常是银-锌合金或银-锡合金。

379、锲铁合金镀液在配制时没有严格的顺序。

380、金属基体镀前活化可提高金属表面活性，提高镀层与基体的结合力。

-21-

381、电流密度的改变对银铁合金镀层中铁的含量没有影响。

382、温度的改变对银铁合金镀层中铁的含量没有影响。

383、由于银铁合金镀液pH值较低，应尽可能及时捞出掉入镀槽的零件，防

止其化学溶解。

384、镀层产生某一种故障的可能原因往往有多个。

385、退除不合格镀层时，只要把不合格镀层退除即可，不需要考虑基体是

否被腐蚀。

386、酸性镀液因无去油能力，要求镀件前处理要足够好，否则容易发花甚

至起皮。

387、钢铁零件上电镀银铁合金前需要预镀铜。

388、电化学方法退除不合格镀层时，被处理的工件作（）。

389、实际生产中，什么情况下电镀单层银铁合金体系，什么情况下电镀多

层银铁合金体系。

390,正式电镀前电解数小时的目的是什么。

391、仿金镀层的主要成分是（）。

392、仿金镀层镀好之后不需要进一步处理即可长久地保持金色外观。

393、焦磷酸盐电镀仿金属于无氟体系。

3g4、仿金镀层可以这样制作：基体经过适当处理后镀光亮银或光亮铜，再

镀上一层仿金镀层，然后喷（涂）护漆。

3g5、制作仿金镀层的方法只有一种。

396、含氟电镀仿金液具有很多优点，因此不需要开发其他镀液体系。

3g7、涂覆工艺处理的好坏，直接影响仿金电镀的质量。

-22-

398、在首饰等小型贵重物品的制作上，为降低成本，可以先镀一层仿金层

再镀一层薄的真金以节约用金。

399、仿金层很薄，且本身没有抗氧化的能力，在湿热的环境中易变色和泛

黑斑。

400、为防止金层变色，在钝化处理后，还必须涂覆一层有机膜。

401、电解钝化后的工件经过充分的水洗，在作切水和切油处理（）。切水就

是用剪刀将表面的水刮去。

402、无氧电镀仿金已经很成熟，并大量用于工业化生产。

403、仿金镀层的钝化除了电解钝化外，还有重倍酸钾法等。

404、目前，低鼠、微鼠电镀己经逐步取代中鼠、高氟电镀。

405、甘油-锌酸盐仿金镀液属于有辄镀液。

406、根据镀液中配合剂是否氟化物，仿金镀液可分为有鼠和（）两种类型。

407、目前金色电镀可分为电镀金和电镀（）两大类。

408、仿金镀层电解钝化时，镀件作（）。

409、下列属于特种电镀的是（）。

410、特种电镀的产生是为了满足越来越精密的电子器件的生产需要。

411、电镀的基材必须使用金属基体。

412、特种电镀相对于普通电镀而言可节约用电成木并提高工作效率

413、某些非金属材料经特殊处理并电镀后可用于汽车的零件制造。

414、脉冲电镀当其为正向电流加在工件上时，阴极镀层不断（）。

415、脉冲电镀当其为反向电流加在工件上，阴极镀层不断（）。

416、占空比是脉冲电镀的一个重要参数，其表示符号为（）。

-23-

417、脉冲电镀的波形有（）。

418、下列为脉冲电镀特点的选项是（）。

419、脉冲电镀一般用于镀贵金属，其镀种有（）。

420、在镀厚金属技术方面，含添加剂的直流电镀已被取代。

421、高厚径比的深空在采用直流电镀时遭遇了镀层不均匀的难题。

422、脉冲电镀的根本特征是把直流电镀改为周期变化的脉冲电流电镀。

423、脉冲电镀的根本特征是把直流电镀改为周期变化的脉冲电流电镀。

424、脉冲电镀具有优良效果，任何工件经电镀后镀层都处处均匀。

425、脉冲电镀所具有的一个特点是：节电效率在百分之九十以上。

426、周期换向电流的形式可以是正负向电流强度不相等。

427、电镀时，工件越复杂的，电镀效果越理想。

428、高厚径比的孔在电镀时，为达到镀层均匀最好采用（），也称为周期性

反向电镀。

429、脉冲镀金时，镀金液的主盐金的存在形式是（）。

430、简述脉冲电镀相对于直流电镀有哪些优点。

431、电刷镀不使用下列哪一项（）。

432、电刷镀时，工件处于并作高速运转（）。

433、电刷镀需要不断供给（），用一支镀笔在工件表面进行擦拭，即可获得

电镀层。

434、电刷镀时，在镀笔和工件之间形成的电解槽的状态是（）。

435、电刷镀的镀笔的主要结构包括（）。

436、电刷镀的阳极材料要求较高，下列可做阳极的材料有（）。

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437、电刷镀阳极的形状有（）。

438、电刷镀还可称为选择电镀、笔镀等。

439、电刷镀与常规电镀相比，具有设备简单，携带方便的特点。

440、电刷镀存在劳动强度大，消耗阳极包缠材料等缺点。

441、电刷镀的任一瞬间，电沉积过程只发生在工件与阳极相对的有效表面。

442、阳极需要用棉花和针织套进行包裹，以储存刷镀用的镀液。

443、电刷镀镀笔的绝缘手柄通常使用塑料或胶木棒制作。

444、电刷镀镀笔的散热片通常选用塑料制作。

445、电刷镀镀笔应专笔专用，分别保管，不可混淆。

446、电刷镀的常用电解液的基本类型有单盐体系和络盐体系。

447、电刷镀方式可用于镀一切金属镀层。

448、电泳涂装的电解过程中通入的电流是（）。

449、下列影响电泳涂装的主要工艺参数有（）。

450、电泳涂膜的特点有（）。

451、电泳涂装的被涂物必须具有导电性，可作为阴极或阳极。

452、电泳涂料必须是水溶性的，能均匀溶解或分散在水溶液中。

453、电泳涂装的工件与阴极间距离一般距离不高于20cm。

454、电泳涂装对于形状复杂的零件具有较好的涂装效果。

455、电沉积是带电荷的粒子达到相反电极的被涂物后电析出，形成一种涂

膜的现象。

456、电渗是电泳的逆向过程。

457、电泳涂装采用的是定电压法，设备相对简单，易于控制。

-25-

458、从电泳过程来分类电泳涂装包括电解、（）、（）、电渗等几个过程（）。

459、电泳涂装在电镀上的应用主要有两个目的，一是作为（）；二是作为一

种表面装饰（）。

460、双性电极是：金属电极为（）。

461、采用双极性电镀时，电化学理论中，专业术居称金属为（）。

462、双极性电镀工艺目前主要用于某些零件的（）。

463、双极性电镀时若阳极钝化膜产生过大的电压降，会使电镀的正常进行

（）。

464、PCB制造中用双极性电镀铜，为避免钛篮成为双性电极的解决办法为（）。

465、实现双极性电镀的条件有（）。

466、双极性电镀的特点（）。

467、在双性电极两个不同表面上同时发生阴阳极反应的现象称为双极性现

象。

468、采用双极性电镀来进行PCB中的电镀铜时钛篮可能会成为双性电极。

469、双极性电镀一般适用于各种类型的局部电镀。

470、双极性电镀由于使用不溶性阳极，镀液中金属离子消耗很快，故需经

常补充。

471、双极性电镀不必保证所有阳极相对阴极来说是在同一电位高度上。

472、零件入槽后，挂具与挂具之间要保持一定的距离，一般应在（）mm以

上。

473、原则上，凡能电沉积的金属或合金均可用于电铸，但目前在工业中广

泛应用的只有（）。

—26-

474、熔融盐电镀的最根本特征是使用的溶剂为（）。

475、等离子电镀可应用于（）。

476、电铸能制造某些难以用一般机械加工方法制造的特殊形状的金属制品,

电铸具有哪些优点（）。

477、熔融盐具有等特性，可在一个较宽的范围内保持电化学稳定性（）。

478、从熔融盐体系中成功电镀出的有（）。

479、有机溶剂为溶剂的电解液体系，一般包含下列基本组成（）。

480、电铸是特种电镀的一种。

481、电铸是通过在芯模表面电沉积金属，然后将金属镀层从芯模上分离而

制取金属制品的工艺。

482、电铸有加工时间长及脱模困难等缺点。

483、等离子电镀实质是电极表面存在非均衡等离子场条件下进行电镀的工

艺。

484、氢气泡在等离子电镀中始终都是负面因素。

485、熔融盐电镀是为了克服水溶液电镀的不足而发展起来的一种特殊电镀

技术。

486、熔融盐电镀体系操作温度高，在很大程度上限制了基体和盛装熔融盐

容器的选用。

487、熔融盐电镀体系操作温度高，在很大程度上限制了基体和盛装熔融盐

容器的选用。

488、由于有机溶剂大多易燃、易蒸发，有机溶剂电镀工艺中的镀液维护和

安全防范比水溶液电镀要困难得多。

-27-

489、有机溶剂电镀中添加剂的主要作用是为了改善电镀性能和镀层质量。

490、有机溶剂电镀可用于铝、硅、错、碳等物质的电镀。

491、材料或构件的最主要的损坏形式有（）。

492、下列为金属腐蚀案例的有（）。

4g3、下列属于材料腐蚀的环境介质的有（）。

494,下列属于非金属材料腐蚀的有（）。

495、按腐蚀破坏形式分类，其类别有（）。

496、腐蚀就是材料与环境介质发生物理、化学作用而引起的恶化变质和破

坏。

4g7、材料表面与环境介质发生化学或物理作用而引起的腐蚀叫化学腐蚀。

4g8、材料在外力作用而产生的机械破坏，称为（）。

499、在印制板上形成导电图形的一般技术方式为（）。

500、印制电路板蚀刻液蚀刻的对象是（）。

>

501、侧蚀的程度是以侧向蚀刻的宽度来表示的，符号为（）。

502、用来衡量侧蚀量的大小程度的选项为（）。

503、蚀刻系数的表达式为（）。

504、下列蚀刻系数数字中表示侧蚀最严重的是

505、湿法蚀刻的主要方式中产生侧蚀程度最小的是（）。

506、碱性氯化铜蚀刻液一定可用于下列何种抗蚀层（）。

507、碱性氯化铜的蚀刻液密度太低，会加大侧蚀量，这是因为（）。

508、不适宜在碱性氯化铜蚀刻液中蚀刻的抗蚀层是（）。

-28-

509、在碱性蚀刻液中pH值应控制在（）。

510、在控制湿膜厚度过程中，可以使湿膜较薄的措施是（）。

511、抗蚀层厚度小于电镀铜层的厚度时，存在镀层增宽的镀层为（）。

512、通常使用添加了过硫酸盐或过氧化氢的硫酸作为蚀刻液（）。

513、鼓泡式蚀刻和浸泡式蚀刻的不同之处在于（）。

514、蚀刻后，铜元素的化合价为（）。

515、蚀刻溶液中的氧化剂为（）。

516、酸性氯化铜蚀刻中，可通过增加哪种离子的含量来减少氯化亚铜沉淀

的生成（）。

517、湿法蚀刻的方式主要有（）。

518、蚀刻液的种类有（）。

519、喷淋蚀刻中使用的喷嘴的类型有（）。

520、属于酸性蚀刻液再生的方法有（）。

521、下列为碱性氯化铜蚀刻液特点的有（）。

522、板子在蚀刻机内部进行蚀刻时，其位置放置形式有（）。

523、蚀刻过程中为使加速蚀刻反应正向进行的措施有（）。

524、酸性氯化铜蚀刻若操作体系的温度太高，会使（）。

525、酸性氯化铜蚀刻休系中常用的氯化物的种类为（）。

526、碱性蚀刻液再生方法有（）。

527、在碱性氯化铜蚀刻中，造成蚀刻不足的原因可能有（）。

528、在碱性氯化铜蚀刻中，造成蚀刻过度的原因可能有（）。

529、广义而言，所谓的蚀刻技术可以分为（）。

-29-

530、干法蚀刻通常指利用辉光放电方式，产生等离子体来进行图案转移的

蚀刻技术。其中等离子体含有（）。

531、湿法蚀刻具有以下哪些缺点（）。

532、影响等离子体蚀刻特性好坏的因素包括以下几个方面（）。

533、在酸性氯化铜蚀刻过程出现抗蚀剂破坏的原因可能有（）。

534、在酸性氯化铜蚀刻液体系的再生方法中，由于氯气是强氧化剂，直接

通氯气是再生的最好方法。是因为（）。

535、蚀刻是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。

536、印制电路板中的图形蚀刻是指用化学溶液去掉铜箔而得到所需的电路

图形的过程。

537、侧蚀情况是可以完全避免的。

538、湿法蚀刻时蚀刻液的腐蚀是各向同性的，腐蚀发生在和溶液接触的各

个方面。

539、侧蚀程度的大小与蚀刻液的种类、组成和所使用的蚀刻工艺及等乐器

都是用黄铜制做的。

582、青铜是铜与锡的合金叫青铜，因色青而得名。

583、铜在潮湿的环境中比在干燥的环境中更耐腐蚀。

584、铜在二氧化碳腐蚀性介质中的腐蚀产物为碱性碳酸铜。

585、铜在酸性介质中会受到腐蚀，氧气在腐蚀过程中起着重要的作用。

586、常温条件下，铜的腐蚀速率（）。但随着环境温度升高，溶液浓度增加

以及溶液中存在溶解氧时，对铜及其合金的

587、在中性气体介质中，低温时铜的腐蚀产物为（），高温时铜的腐蚀产物

为（）。

588、把铁矿石放到高炉中冶炼而成的产品，称为（）。

589、把铸造生铁放在熔铁炉中熔炼，得到的产品称为（）。

590、铸铁的状态为（）。

591、钢铁在酸性介质中易发生化学反应，首先被氧化成何种状态（）。

5g2、可和铁组成铁合金的金属有（）。

593、钢中含有一定的碳元素，按照碳元素含量来分类可划分为（）。

594、钢的主要元素除铁、碳外，还有硅、镒、硫等，按合金含量进行分类

包括Oo

595、有色金属又称非铁金属。

596、钢和生铁都是以铁为基础，以碳为主要添加元素的合金，统称为铁碳

入仝

口3IZL。

5g7、为了保证钢的韧性和塑性，含碳量一般不超过o

5g8、钢是含碳量在0.04%-2.3%之间的铁碳合金。

599、钢铁的化学腐蚀是指钢铁与其周围的气态或液态的介质，直接发生化

学反应而引起的腐蚀。

600、钢铁与电解质溶液相接触，由电化学作用而引起的腐蚀，叫做电化学

腐蚀。

601、对于金属铁来说，电化学腐蚀比化学腐蚀更快，更普遍，危害更大。

602、对于金属铁来说，电化学腐蚀比化学腐蚀更快，更普遍，危害更大。

603、工业用铁制品通常都为100%纯铁。

604、钢铁的腐蚀要区分（）和电化学腐蚀，电化学腐蚀又分（）和吸氧腐

-31-

蚀，腐蚀类型不同，反应式不同。

605、能腐蚀玻璃的酸为（）。

606、能腐蚀玻璃的碱为（）。

607、通用玻璃的主要原料有（）。

608、喷砂玻璃包括的种类有（）。

609、中空玻璃因留有一定的空腔，具有下列性能（）。

610、玻璃没有一定的熔点，但可在某一温度范围内软化，在软化时可以制

成任何形状的制品。

611、石英玻璃是良好的耐酸材料，可耐王水的腐蚀。

612、夹层玻璃是安全玻璃的一种（）。其主要特性是安全性好，破碎时，玻

璃碎片不零落飞散，只能产生辐射状裂纹，

613、平板玻璃是传统的玻璃产品，主要用于门窗起着透光、挡风和保温作

用。

614、压花玻璃又称花纹玻璃和滚花玻璃，具有透光不透明的特点，有优良

的装饰效果。

615、中空玻璃是由两层或两层以上普通平板玻璃所构成。

616、钢化玻璃的特性是强度高，其抗弯曲强度、耐冲击强度比普通平板玻

璃高。

617、属于无机缓蚀剂的是（）。

618、属于有机缓蚀剂的有（）。

619、下列属于材料保护中转化膜覆盖层的是（）。

620、金属的阳极保护是在其表面（）。

-32-

621、下列金属不可作为金属覆盖层的是（）。

622、影响材料的腐蚀速率的因素有（）。

623、潮湿空气是产生腐蚀的一个重要条件，应尽量保持干燥。排除湿气的

方法有（）。

624、下列属于非金属覆盖层的是（）。

625、下列何种方式可以在材料表面得到金属覆盖层（）。

626、常用的牺牲阳极的材料有（）。

627、金属的自然腐蚀会造成巨大的经济损失。

628、防腐是防止物质与环境介质发生物理、化学作用而引起的恶化变质和

破坏。

629、介质流速越快，材料腐蚀也就一定越快。

630、加一些缓蚀剂改善腐蚀环境，可以减慢腐蚀速度或有效阻止腐蚀继续

发生，这是十分重要的防腐措施之一。

631、在酸性介质中，无机缓蚀剂的效率较低于有机缓蚀剂。

632、金属的电化学保护中通过降低金属电位而达到保护目的，称为阴极保

护。

633、金属的电化学保护中使金属处于稳定的钝化状态的一种防腐方法称为

阳极保护。

634、保护锅炉内壁可以使用亚硫酸钠可以除去水中的氧，使锅炉少受腐蚀。

635、电化学腐蚀需要外部电流流入来改变金属的电位。

636、材料的防腐中保护海轮外壳、海底设备等可使用牺牲阳极保护。

637、由于氧的存在而发生的腐蚀称为（），它是最普遍的一种腐蚀形式。

-33-

638、一般常用的缓蚀剂按照化学组成可分成无机缓蚀剂和（）两大类。

639、金属电化学保护的方式有阴极保护和（）。

640、材料的防护中有覆盖层保护，其种类有金属覆盖层、（）和转化膜覆盖

层。

641、金属电化学保护方式的阴极保护包括两种方式，一是外加电流法，二

是（）。

642、由于转化膜的特殊功能，从而广泛应用于电子、机械、仪表和仪器等

领域。这些功能包括（）。

643、化学转化膜的形成机理是什么。

644、钢铁碱性氧化法又称高温氧化，一般温度在（）以上。

645、在钢铁碱性氧化工艺中，氧化时间的长短与（）有关。

646、在钢铁的碱性氧化工艺中，形成氧化膜的工件要用进行（）填充处理，

以便提高氧化膜的抗腐蚀能力。

647、在钢铁的酸性氧化工艺中，形成氧化膜的工件经过清洗后要进行（）,

以免出现锈迹。

648、在钢铁的酸性氧化工艺中，（）发挥调节酸度和氧化的作用。

649、在钢铁的酸性氧化工艺中，（）发挥缓冲作用稳定溶液的pH值。

650、将铝及铝合金置于适当的电解液中作为阳极进行通电处理，化处理过

程称为（）。

651、在铝及铝合金的化学氧化工艺中，（）能够控制溶液氧化反应速度，并

目可以改善膜层外观和质量。

652、钢铁碱性氧化的工艺条件主要包括（）。

-34-

653、钢铁碱性氧化工艺过程中，工件没有氧化膜形成的原因是（）。

654、钢铁酸性氧化的工艺条件主要包括（）。

655、钢铁酸性氧化工艺中，硝酸的作用主要是发挥作用（）。

656、钢铁酸性氧化工艺过程中，工件氧化膜色泽浅形成的原因是（）。

657、铝及铝合金化学氧化过程中，氧化溶液包括（）。

658、铝及铝合金化学氧化过程中，工件氧化膜比较疏松的原因是（）。

659、铝及铝合金阳极氧化过程中，工件氧化膜耐磨性降低的原因是（）。

660、钢铁的氧化亦称为钢铁的“发蓝”或“发黑”。

661、在钢铁碱性氧化工艺中，提高氢氧化钠的浓度，氧化膜的厚度有所增

加，但易出现结晶疏松、挂灰及多孔的现象，

662、在钢铁碱性氧化工艺中，氧化溶液中必须含有一定量的Fe3+,才能获

得致密且结合牢固的氧化膜。

663、钢铁酸性氧化又称为常温氧化，实质上是钢铁表面的氧化还原反应。

664、钢铁酸性氧化工艺与碱性氧化工艺相比，要求更加严格，必须保证氧

化前彻底脱脂、除锈，氧化后必须使用脱水防

665、钢铁酸性氧化形成的膜层呈现多孔网状结构，易残留酸性氧化溶液和

水分。

666、铝及铝合金化学氧化过程中，硼酸能够控制溶液氧化反应速度，但是

不能改善膜层外观和质量。

667、铝及铝合金在阳极氧化过程中作为阳极，阴极只起导电和析氢作用。

668、（）是金属表面在含有氧化剂的溶液中形成的膜层。

669、（）是指金属及其合金在电解液中为阳极，通电后在表面生成氧化膜

-35-

层的工艺过程。

670、（）是指金属及其合金在不通电的条件下，浸入处理溶液中发生化学

反应，从而在表面生成氧化膜层的工艺过程。

671、钢铁的氧化处理方法一般分为（）和（）。

672、为了提高氧化膜的抗腐蚀能力，钢铁工件在氧化后应进行肥皂液或（）

填充处理。

673、铝及铝合金阳极氧化过程中，氧化时间过长，则膜层变厚，易产生（）。

674、金属铁、锌、铝及其合金在磷酸盐溶液中进行处理而形成的一层转化

膜