CN119450886A 一种电路板组件、电子设备以及电路板组件的制作方法 （荣耀终端有限公司）

街道东海社区红荔西路8089号深业中电路板组件的制作方法，涉及电子设备技术领2所述电路板组件还包括第二电路板，所述第二电路板固定于所述第二并且，在平行于所述子电路板的平面上，垂直投影相互重合的所述第一表面上设置有至少一个所述第一容纳空间，所述第二表面3其中，所述第一子电路板和所述第二子电路板均包括至少三层所述第二表面与所述第一表面相背设置，所述在所述第一表面上开设第一容纳空间之后，在所述第二表面上开设第二容纳空间，且所述第二容纳空间与所4在所述第一表面上沿所述第二区域的边沿对所述第一子电路板进去除所述第一子电路板上与所述第二区域重合的部分以及5用电路板以及框架板层叠设置的电路板组件作为主板，以减少在电子设备内部占用的空67[0022]本申请第二方面提供的电子设备，由于包括如上任一技术方案所述的电路板组[0025]本申请第三方面提供的电路板组件的制作方法，由于先将多个子电路板固定压[0027]本申请第三方面的一种可能的实现方式中，在第一表面8第一子电路板进行激光切割；去除第一子电路板上与第二区域重合的部分以及剥离膜层，[0052]图22为图19提供的第一子电路板和图20提供的第二子电路板压合固定后的结构[0053]图23为图22提供的压合后的第一子电路板和第二子电路板与第三子电路板压合9[0062]图32为图31提供的框架板与第一子电路板以及第二子电路板形成的电路板组件[0064]图34为本申请实施例提供的另一种第二电路板(朝向第一子电路板的表面)的结者其他类型的电子装置。例如，电子设备可以是手机、平板电脑(tabletpersonalcomputer)、膝上型电脑(laptopcomputer)、个人数码助理(personaldigital阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体(active_matrixorganiclight_emitting芯片(例如系统级芯片，SystemonChip，SOC)、图形控制芯片(graphicsprocessing可以为射频板(RadioFrequency，RFPCB)，也可以为应用处理器板(ApplicationRF板52a远离第一框架板100a的一侧焊接固定有第二框架板100b和第三框架板100c，第二板100b均焊接固定于AP板51上，第一框架板100a远离AP板51的一侧焊接固定有第一RF板架板100a的一侧焊接固定有第三框架板100c，第三框架板100c远离第二RF板52b的一侧焊多的框架板100和电路板(包括AP板51和RF板52)时，上述电子器件40则可能需要经历更多100朝向第一电路板200的表面为第一表面111a，即与第一电路板200相邻的一个子电路板路板111朝向第一电路板200的表面为第一表面111a。上述第一容纳空间120可以贯穿第一路板112)上的电子器件40之间能够实[0097]在一些示例中，请参阅图9，图9为本申请实施例提供的另一种框架板100的结构100包括上述开设有第一容纳空间120的第一子电路板111(相当于图3所示的框架板100)和第二子电路板112(相当于图3所示的AP板51)两部分。由于该第一子电路板111与第二子电板200上的电子器件40能够少经历一次焊接高温环境，从而有利于降低电子器件40因经历[0103]这样一来，上述第一容纳空间120和第二容纳空间130均可以用于容纳电子器件图4所示的第二框架板100b)和开设有第二容纳空间130的第三子电路板113(相当于图4所路板113焊接固定的步骤，即第一电路板200上的电子器件40以及第二电路板300上的电子[0105]请继续参阅图10和图11，上述第二容纳空间130内可以用于容纳电子器件40。例至少一个电子器件。即框架板100的第一表面111a以及第二表面113a上均可以设置有电子第一子电路板111、第二子电路板112以及第三子电路板113)形成框架板100，且该框架板100上具有第一容纳空间120和第二容纳空间130，即框架板100中的第二子电路板112的两实施例提供的电路板组件50能够层叠的电路板数量更多，从而能够集成更多的电子器件沿电子设备01的厚度方向(Z轴方向)的深度尺寸也可以根据实际需求间130b仅贯穿第三子电路板113。且在平行于第一表面111a的平面内，贯穿第二子电路板容纳空间120和第二容纳空间130b能够容纳的电子器件40，沿电子设备01的厚度方向的尺[0121]需要说明的是，在上述实施例中，是以框架板100包括三个层叠设置的子电路板第一容纳空间120和第二容纳空间130沿电子设备01厚度方向的尺寸，可以根据子电路板尺寸的第一容纳空间120、两个不同尺寸的第二容纳空间130或者一个第一容纳空间120和210朝向框架板100的表面为第三表面210a，第三表面210a与框架板100的第一表面111a之腔体沿电子设备01的厚度方向(Z轴方向)的尺寸相对较大，从而能够容纳尺寸较大的电子板本体组成的结构(即第一电路板200上设置[0129]基于此，以上对本申请实施例提供的电路板组件50的具体结构进行了详细说21为本申请实施例提供的子电路板110(第路板110之间设置粘接层140，从而形成一个整体结构。例如，粘接材料可以采用PP材料[0136]示例性地，以上述第一子电路板111、第二子电路板112以及第三子电路板113为第二子电路板112进行打孔和电镀工艺，形成导通孔116，以使第一子电路板111的金属层114与第二子电路板112的金属层114二子电路板112以及第三子电路板113压合后形成的框架板坯料101的结构图。将第三子电为图25提供的压合后第一子电路板111、第二子电路板112以及第三子电路板113上开设导够减小第一子电路板111对第二子电路板112施加的挤压力，以降低第二子电路板112因两[0148]请参阅图27、图28以及图29,图27为本申请实施例提供的第二子电路板112(朝向三子电路板113的表面)的结构图，图29为本申请实施例提供的又一种框架板坯料101的结150(二者之间同样具有一定间隙)。然后对第二子电路板112100上喷点锡膏的结构示意图，图32为图31提供的框架板100与第一电路板200以及第二电路板111的表面)的结构图。上述剥离膜层150设置于第一子电路板111朝向第二子电路板从而在第一表面111a上开设第一容纳空间120，并在第二表面113a上开设第二容纳空间电路板113和第二子电路板112的第二容纳空间130。由于该加工工艺为常规技术手段，因300为常规PCB板。通过上述SMT贴片技术分别在第一电路板200和第二电路板300的两侧表板300焊接在框架板100的第二表面113a上。至此形成本申请实施例提供的电路板组件50。