《纯电动乘用车控制芯片成熟度评估》

本文件规定了纯电动乘用车控制芯片(以下简称“芯片”)的成熟度评估模型、成熟度要求、评估本文件适用于纯电动乘用车控制芯片的成熟度评估，其它类型芯片参考执行。本文件没有规范性引用文件。下列术语和定义适用于本文件。控制芯片controlchip纯电动乘用车上集成多种功能模块，实现终端控制功能的微控制器。芯片在设计、制造、评测和应用阶段达到的技术水平。成熟度评估模型见图1,包括4组能力域和18个能力子域。风险管理配置管理支持与保障芯片供应方未形成稳定的芯片开发流程、无明确开发计划，开发团队人员构成不稳定，芯片产品的性能、支持和保障存在风险。芯片供应方形成稳定的芯片开发流程、有明确开发计划，芯片产品符合预期，具备一定的市场竞争芯片供应方建立了完善的芯片开发流程、有明确开发计划，可以根据开发内容和自身特征进行剪裁。芯片供应方的芯片产品通过产品和技术的迭代，引领行业发展。成熟度评估模型中各能力域、能力子域与成熟度等级对应关系见图2。芯片的成熟度等级从二级开始进行定义，三级和四级是低等级的增量。在对芯片进行成熟度等级评估时，应在满足低等级要求后，再根据增量要求提供证明文件，进行更高成熟度等级的评估。注：项目管理能力域中的项目分析能力子域、配置管理能力子域，芯片开发全流程能力域中的芯片制造能力子域，达到二级即可，无三级要求和四级要求。能力子域成熟度等级求能力子域成熟度等级求理组织治理战略管理三级分与管理芯片制造君片评审芯片设计战略管理能力子域二级、三级和四级应满足表1的要求。期、中期目标，确定组织存在的的内在状况与外部市场环境，精准远发展的关键因应定期运用据组织战略制定组织战应制定一套清晰、具体、可执行的战略方案。战略方案应涵盖组织的长期愿景和短期目标，且包括各个业务领域、职能部门以及建并维护一支高效执行团队和提供必要的指导与支持。组织治理能力子域二级、三级和四级应满足表2的要求。应明确芯片开发过程能力建设的度量数据收集与沟通机制据收集与沟通机芯片开发过程的人员能力的不足、分析原因，并采取解决措施。问题发现、分析、解决和反馈等环节。芯片开发过程角定计、制造、评测与持续改进的需求，定义各种开发角建立信息收集与沟通机制项目分析能力子域二级应满足表3的要求。成熟度二级项目规划能力子域二级、三级应满足表4的要求。段进入与退出准则、沟通机制；程源确项目的组织结构；针对性的培训计划。高项目计划的完备性和合理性。划管理计划。审程项目控制能力子域二级、三级应满足表5的要求。目计划况根据项目计划与子计划，持续跟踪、项目目标的达成情况、范围的实际覆盖、预算的使用状况、利益相关方的参与和反馈、资源的调配与利用、进度的推进、质量的保证、成本的控制、各阶段目标的完成情况；识别并跟踪偏差。题的应对程序时，应严格遵循既定的项目计划和项目过程，对项目进行有序管理，针对项目过程中出现的问题及时采取解决措施；划，跟踪各阶段执行状态与计划的一致性；评审审，检查并评估里程碑的实际完成情况；诺参与度和承诺情况；赖控制管理问题管理；源的分配和利用；对项目中出现的各种问题，建立有效的记别出其中的重要问题；一一项目执行过程中，应采用统计技术，识别并分析影响项目级性能目标达成的关键因素；基于分析结果，制定并实施针对性的纠正措施，消除或减轻这些因素的影响。项目收尾能力子域要求如表6所示。在项目收尾阶段，应基于项目的既定目标、交付物及其他承诺，对项目整体完成情况进行全面总结与评价，核实可交付成果是否满足既定的交付要求，并评估成果是否达到了预期的满意程度；项目回顾行情况、以及项目质量进行细致总结，提炼出项目中的经验教训、优秀实践和项目遗留问题在项目收尾阶段，应识别所有待处理的事宜，并与项目相关的利益相关方进行深入沟通和协调；持续跟踪处理过程，直至所有事项得到解决。项目回顾行详细地分析，并提出具有针对性的改进建议；及团队成员个人能力和技能的提升；组织管理能力子域二级、三级应满足表7的要求。建立并维护组织过程的裁剪准则应基于组织过程，结合每个项目的独特特征和需求，制定组织裁剪准则。建立并维护可度量的过程目标应基于业务和管理需求，识别并定义管理和交付过程中涉及的关键环节，明确可度量的过程目标；明确数据收集、存储、分析和展现的全过程；明确测量指标的职责要求、管理规范和操作准则；数据来评估问题解决的效果。根据芯片开发过程，应识别芯片开发过程所需的过程资产，且对已识别的过程资产进行有针对性的构建和细致建立与维护过程资产的的管理机制；废止、及时发布。和优化。供应商管理能力子域二级、三级应满足表8的要求。评价结果选择供应商；供应商的财务健康情况和市场份额；原材料的一致性情况和渠道情况；供应商的系应依据既定的供应商评价准则和规程，对现有及潜在供应商进行全面而系统的评价，确保供应商能够持续满足组织的业务目标和需求；举行，或者基于特定事件制定供应商监控和评审机制验收供应商交付物风险管理能力子域二级、三级应满足表9的要求。应识别和记录影响目标达成的制定风险管理应对策略和每项风险制定具体的应对策理计划。应分析已识别的风险，制定和实施风险应对方案，降低风险险能获得的效益之间的比例关系。配置管理能力子域二级应满足表10的要求。制定配置管理计划应制定配置管理计划，管理计划应包括配置管理活动、配构设计、实施配置管理活动的具体策略、进度安排、建立和维护配置项信息应遵循变更管理规程对配置项进行变更，包括变更的请求需求分析与管理能力子域二级、三级应满足表11的要求。析挖掘利益相理义性，且做好需求版本管理；需求管理主动应对市场环境和客户需求的变化；需求管理过程应贯穿芯片生命周期始终；求芯片设计能力子域二级、三级和四级应满足表12的要求。制定芯片应制定芯片导芯片设计工作。合理利用验、建立芯片设计规范、提升组织芯片设计水平、复用组织设计资产，且对新技术的使用持积极和同工艺芯片开发经验，以求，作为新技术的引领者和制定芯片可测试性设计、可靠性设计、功能安全设计(可选)、信息安全设计(可正样测试。一一芯片制造能力子域二级应满足13的要求。封装制造流程应满足封装制造要求、最终测试要求、小批量芯片评测能力子域二级、三级和四级应满足表14的要求。测成，应对该功能进行完整测试；功能安全评测理体系；能力评测道路匹配能力评测应由芯片供应方自行或委托开展；信息、试验场信息、评测芯片的可靠性应在具备资质的实验测试报告应由具有资质的第三方进行评审。信息安全评测且应满足车规质量管理标准的质量管理体系；信息安全标准的产品开发管理体应通过具有资质的第三方评审；表14芯片评测能力子域要求(续)理标准的质量管理体系；功能安全标准的产品开发管理体系；芯片的开发一一理标准的质量管理体系；信息安全标准的产品开发管理体系；芯片的开发一一一维护服务能力子域二级、三级应满足表15的要求。详细记录并持续跟踪维护过程中出现的问题；行内部评审提供芯片维护服务过程中应满足持续记录相关过程数据；定期生成维护服务报告；组织内部评审会议对维护服务进质量保证能力子域二级、三级应满足表16的要求。保证计划质量保证计划应包括质量保证依据、质量保证范围、质量检查任划依据组织过程和历史文件的在质量保证计划实施过程中，应制定过程质量检查的方法和通过准则。一一技术评审能力子域二级、三级应满足表17的要求。在技术评审规划阶段，应清晰界定评审对象；根据不同的评审对象，策划与之匹配的评审类型、评审方法、评审准则、评审人员和预期成件控制对不同的评审对象、评审目的和评审类型，应灵活调整评审文剪或增加特定内容。程应建立并遵守评审流程，明确定义评审准则、析，根据分析结果改进技术评审过程。分析改进能力子域二级、三级应满足表18的要求。应使用统计技术，如因果图、失效模式与影响分析、统计过程控制等，找出导致问题重复出现的根本原因。施、评估改进措施实施后产生的效果；制定改进措施时，应分析问题的紧迫性、在实施改进措施后，应对实施结果进行若改进措施达到预期效果，则总结经一6.1.1战略与治理能力域评估前，被评估方按附录A提交证明材料，包括但不限于纸质文档、电子文档、数据文件、表单、脚本或软件工具中的相关记录。6.1.2按照5.1.1和5.1.2的要求，评估人员检查证明材料，评估和记录战略管理能力子域、组织治理能力子域等级。评估人员应具备前瞻性的战略思维能力、系统思考与决策能力和善后的行业专业知识。6.1.3战略管理能力子域、组织治理能力子域各等级评估后，评估人员对芯片的战略与治理能力域等6.2.1项目管理能力域评估前，被评估方按附录A提交证明材料，包括但不限于纸质文档、电子文档、数据文件、表单、脚本或软件工具中的相关记录。6.2.2按照5.2.1~5.2.8的要求，评估人员检查证明材料，评估和记录项目分析能力子域、项目规划能力子域、项目控制能力子域、项目收尾能力子域、组织管理能力子域、供应商管理能力子域、风险管理能力子域、配置管理能力子域等级。评估人员应具备丰富的项目管理经验与知识、卓越的沟通与协调能力和强大的问题解决与决策能力6.2.3项目分析能力子域、项目规划能力子域、项目控制能力子域、项目收尾能力子域、组织管理能力子域、供应商管理能力子域、风险管理能力子域、配置管理能力子域各等级全部评估后，评估人员对芯片的项目管理能力域等级进行判定。6.3.1芯片开发全流程能力域评估前，被评估方按附录A提交证明材料，包括但不限于纸质文档、电子文档、数据文件、表单、脚本或软件工具中的相关记录。6.3.2按照5.3.1~5.3.4的要求，评估人员检查证明材料，评估和记录需求分析与管理能力子域、芯片设计能力子域、芯片制造能力子域、芯片测评能力子域等级。6.3.3需求分析与管理能力子域、芯片设计能力子域、芯片制造能力子域、芯片测评能力子域各等级全部评估后，评估人员对芯片的开发全流程能力域等级进行判定。6.4.1支持与保障能力域评估前，被评估方按附录A提交证明材料，包括但不限于纸质文档、电子文档、数据文件、表单、脚本或软件工具中的相关记录。6.4.2按照5.4.1~5.4.4的要求，评估人员检查证明材料，评估和记录维护服务能力子域、质量保证能力子域、技术评审能力子域和分析改进能力子域等级。评估人员应具备对团队、流程和资源的系统性6.4.3维护服务能力子域、质量保证能力子域、技术评审能力子域和分析改进能力子域各等级全部评估后，评估人员对芯片的支持与保障能力域等级进行判定。按6.1、6.2、6.3和6.4评估后，评估人员记录各能力域等级，判定芯片的成熟度等级。成熟度评估时，被评估方可根据需要，裁剪