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文档简介
磁粉探伤考试题及答案一、单项选择题(每题1分,共30分。每题只有一个正确答案,请将正确选项字母填入括号内)1.磁粉探伤中,裂纹方向与磁场方向夹角为多少时显示最清晰?A.0° B.30° C.45° D.90° ( )2.下列哪种电流类型对表面缺陷检测灵敏度最高?A.直流电 B.交流电 C.单相半波整流电 D.三相全波整流电 ( )3.采用湿法荧光磁粉检测时,黑光灯在工件表面的辐照度应不低于:A.100μW/cm² B.500μW/cm² C.1000μW/cm² D.1500μW/cm² ( )4.磁悬液中磁粉浓度(体积分数)通常控制在:A.0.1%~0.3% B.0.3%~0.6% C.0.6%~1.0% D.1.0%~2.0% ( )5.退磁效果通常用哪种仪器进行测定?A.高斯计 B.磁强计 C.磁场指示器 D.磁粉秤 ( )6.下列关于退磁的叙述,正确的是:A.退磁场强度应小于初始磁化场 B.退磁频率越高效果越差 C.退磁时应逐步减小磁场至零 D.工件温度高于居里点可不进行退磁 ( )7.磁粉探伤中,采用线圈法纵向磁化时,工件长径比L/D≥多少时灵敏度开始显著下降?A.2 B.5 C.10 D.20 ( )8.磁粉探伤标准试片A1-30/100中“30”表示:A.槽深30μm B.槽宽30μm C.板厚30μm D.灵敏度等级30 ( )9.下列哪种情况最容易出现非相关磁痕?A.材料成分偏析 B.表面油污 C.磁化电流过大 D.磁悬液污染 ( )10.磁粉探伤中,磁化规范常用“切线磁场强度”表示,其单位是:A.A B.A/m C.A·m D.T ( )11.采用剩磁法检测时,材料剩余磁感应强度Br应不低于:A.0.2T B.0.4T C.0.6T D.0.8T ( )12.磁粉探伤中,黑光灯的峰值波长应为:A.254nm B.365nm C.405nm D.550nm ( )13.下列哪种缺陷最适合用磁粉探伤检出?A.内部气孔 B.表面疲劳裂纹 C.缩松 D.夹杂 ( )14.磁粉探伤中,采用湿法时,磁悬液施加压力一般控制在:A.0.01MPa B.0.05MPa C.0.1MPa D.0.2MPa ( )15.磁粉探伤后,若需进行电镀,则退磁后剩余磁场应低于:A.0.3mT B.0.5mT C.0.8mT D.1.0mT ( )16.磁粉探伤中,磁化电流计算经验公式I=k·D,对于圆周磁化,k值一般取:A.2~4 B.8~12 C.15~25 D.30~40 ( )17.下列哪种磁化方法可在工件内产生纵向磁场?A.直接通电法 B.线圈法 C.中心导体法 D.触头法 ( )18.磁粉探伤中,若磁痕呈锯齿状且沿晶界分布,可判定为:A.疲劳裂纹 B.应力腐蚀裂纹 C.磨削裂纹 D.热影响区裂纹 ( )19.磁粉探伤中,磁悬液污染度测定采用:A.沉淀管法 B.滤膜法 C.离心法 D.比色法 ( )20.磁粉探伤中,若出现磁痕模糊、边缘扩散,最可能原因是:A.磁化不足 B.磁粉粒度过大 C.磁悬液浓度过高 D.观察光源不足 ( )21.磁粉探伤中,采用交流电磁轭提升力应不低于:A.20N B.30N C.45N D.60N ( )22.磁粉探伤中,若需检测螺栓根部横向裂纹,最佳磁化方法是:A.直接通电法 B.线圈法 C.中心导体法 D.感应电流法 ( )23.磁粉探伤中,磁粉颗粒度一般要求:A.1~5μm B.5~50μm C.50~100μm D.100~200μm ( )24.磁粉探伤中,若工件表面粗糙度Ra>25μm,应采取的措施是:A.提高电流 B.降低浓度 C.预打磨 D.改用荧光法 ( )25.磁粉探伤中,磁化时间一般控制在:A.0.1~0.5s B.0.5~2s C.2~5s D.5~10s ( )26.磁粉探伤中,磁悬液更换周期最长不得超过:A.8h B.16h C.24h D.48h ( )27.磁粉探伤中,若用高斯计测量工件表面剩磁,探头应距离表面:A.接触 B.1mm C.5mm D.10mm ( )28.磁粉探伤中,磁化后至施加磁悬液的时间间隔不应超过:A.10s B.30s C.60s D.120s ( )29.磁粉探伤中,若出现磁痕呈直线状且与磨削方向垂直,可判定为:A.疲劳裂纹 B.磨削裂纹 C.淬火裂纹 D.折叠 ( )30.磁粉探伤中,磁化规范制定依据的首要因素是:A.工件重量 B.工件材料磁特性 C.工件表面粗糙度 D.工件温度 ( )二、多项选择题(每题2分,共20分。每题有两个或两个以上正确答案,请将所有正确选项字母填入括号内,漏选、错选均不得分)31.下列哪些因素会影响磁粉探伤灵敏度?A.磁化方向 B.磁粉颜色 C.工件表面清洁度 D.环境光照度 ( )32.磁粉探伤中,下列哪些情况可能导致虚假磁痕?A.划痕 B.材料硬度变化 C.磁写 D.截面突变 ( )33.下列哪些方法可用于测量工件表面切线磁场强度?A.霍尔元件法 B.磁通计法 C.标准试片法 D.贝洛伊特环法 ( )34.磁粉探伤中,下列哪些属于连续法操作步骤?A.预清理 B.磁化 C.施加磁悬液 D.停施磁悬液后停止磁化 ( )35.下列哪些材料适合采用剩磁法检测?A.30CrMnSiA B.45钢 C.1Cr18Ni9Ti D.20CrMo ( )36.磁粉探伤中,下列哪些缺陷属于线性缺陷?A.疲劳裂纹 B.气孔 C.淬火裂纹 D.夹杂 ( )37.磁粉探伤中,下列哪些措施可提高信噪比?A.降低电流 B.采用荧光磁粉 C.提高表面光洁度 D.使用反差增强剂 ( )38.磁粉探伤中,下列哪些属于退磁方法?A.交流退磁 B.直流换向退磁 C.热退磁 D.机械敲击退磁 ( )39.磁粉探伤中,下列哪些参数需要在工艺卡中明确?A.磁化电流 B.磁悬液浓度 C.观察时间 D.退磁后剩磁要求 ( )40.磁粉探伤中,下列哪些属于安全注意事项?A.避免黑光灯直射人眼 B.湿法作业区防滑 C.通电时禁止触碰电极 D.荧光磁粉避免吸入 ( )三、填空题(每空1分,共20分)41.磁粉探伤原理是基于铁磁性材料被磁化后,在缺陷处形成________,从而吸附磁粉形成磁痕。42.磁粉探伤中,通常把磁场方向与缺陷方向夹角为________时称为最佳灵敏度方向。43.磁粉探伤中,采用交流电磁轭检测时,极间距为150mm时,其提升力应不小于________N。44.磁粉探伤中,磁悬液污染度测定采用________mL磁悬液经________μm滤膜过滤后称重。45.磁粉探伤中,标准试片A1-15/50的槽深为________μm,板厚为________μm。46.磁粉探伤中,磁化规范常用经验公式I=k·D,对于中心导体法,k值一般取________。47.磁粉探伤中,磁粉颗粒形状以________状和________状最佳,可提高悬浮性和流动性。48.磁粉探伤中,荧光磁粉的激发波长为________nm,发射波长主峰约为________nm。49.磁粉探伤中,退磁后剩磁测量点应选在工件________区域,且至少测量________点取最大值。50.磁粉探伤中,若工件长度大于线圈直径________倍时,应分段磁化并保证________mm重叠区。四、简答题(每题6分,共30分)51.简述磁粉探伤中“非相关磁痕”产生的主要原因及防止措施。52.写出采用交流通电法圆周磁化棒料时,切线磁场强度H(单位A/m)的理论计算公式,并说明各符号含义。53.说明磁粉探伤中“连续法”与“剩磁法”的工艺差异及适用条件。54.简述磁悬液浓度对检测灵敏度的影响规律,并给出浓度超限的判定方法。55.说明退磁后剩磁测量的操作步骤及合格判据(按HB/Z72-2020标准)。五、应用计算题(共30分)56.(本题10分)一根直径为50mm的35CrMo钢轴,要求采用交流通电法进行圆周磁化。根据GB/T15822.2-2020,切线磁场强度应达到2kA/m。求:(1)所需磁化电流I(A);(2)若设备最大输出电流为3000A,是否满足要求?若不足,给出改进措施。57.(本题10分)一圆筒形工件外径120mm、壁厚10mm、长度500mm,材料为45钢,要求采用线圈法纵向磁化。已知线圈匝数N=5,工件长径比L/D=5,查规范得需用安匝数NI=25000A·匝。求:(1)所需电流I;(2)若设备最大输出为2000A,是否满足?若不足,给出两种以上可行方案并比较优劣。58.(本题10分)一航空起落架螺栓材料为300M钢,直径25mm,长度200mm,要求检测表面疲劳裂纹。工艺采用交流线圈剩磁法,线圈直径400mm、匝数10。标准规定螺栓表面切线磁场强度≥3kA/m。试用经验公式H其中r为线圈半径,L为线圈长度(取500mm)。求:(1)所需电流I;(2)若设备最大输出500A,是否满足?若不足,提出采用标准试片验证磁化规范的详细步骤,并给出判定合格的具体指标。六、综合案例分析题(共20分)59.某电厂汽轮机叶片为2Cr13马氏体不锈钢,长250mm、宽80mm、厚8mm,运行5万小时后进行磁粉探伤复查。现场采用交流电磁轭法,极间距150mm,提升力55N,湿法荧光磁粉,黑光灯辐照度1200μW/cm²。检测中发现距叶根50mm处存在一条长12mm、宽0.2mm磁痕,方向与叶片轴线垂直,磁痕清晰、边缘整齐,重复磁化后磁痕位置、形状不变。问题:(1)判断该磁痕属于相关或非相关,并给出依据;(2)列出进一步确认缺陷性质所需的无损检测方法及顺序;(3)若确认为疲劳裂纹,给出返修及后续检测方案,包括磁化方法、电流计算、退磁要求及验收标准(按DL/T694-2021执行)。七、答案一、单项选择题1.D 2.B 3.C 4.B 5.A 6.C 7.C 8.A 9.A 10.B 11.C 12.B 13.B 14.B 15.A 16.C 17.B 18.B 19.B 20.C 21.C 22.C 23.B 24.C 25.B 26.C 27.A 28.B 29.B 30.B二、多项选择题31.ACD 32.ABCD 33.AC 34.ABC 35.ABD 36.AC 37.BCD 38.ABC 39.ABCD 40.ABCD三、填空题41.漏磁场42.90°43.4544.100,0.45~1.245.15,5046.15~2547.针,片48.365,51049.磁场最强,350.10,150四、简答题51.主要原因:材料磁导率突变(成分偏析、硬度差、冷作硬化)、截面突变(键槽、油孔)、磁写(与强磁体接触)、剩磁干扰。防止:退磁彻底、提高表面光洁度、采用低浓度磁悬液、改变磁化方向复验、使用反差增强剂。52.公式:H=53.连续法:磁化同时施加磁悬液,停液后停止磁化,适用于低剩磁材料;剩磁法:磁化后停止磁化再施加磁悬液,适用于高剩磁材料,效率高但灵敏度略低。54.浓度过高导致背景过浓、掩盖缺陷;过低导致磁粉不足、漏检。超限判定:取100mL磁悬液静置30min,荧光磁粉沉淀体积>0.3mL或<0.1mL即为超限。55.步骤:退磁后立即用高斯计测量,探头接触工件表面最大场强区,沿长、宽、高三方向测量,取最大值;合格:剩磁≤0.3mT(航空件)或≤0.5mT(普通件)。五、应用计算题5
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