1+X集成电路理论模拟考试题（含答案）

1+X集成电路理论模拟考试题（含答案）

一、单选题（共39题，每题1分，共39分）

1.用平移式分选机设备进行芯片检测的第二个环节是（）。

A、分选

B、上料

C、测试

D、外观检查

正确答案：C

答案解析：平移式分选机设备芯片检测工艺的操作步骤一般为：上料T

测试T分选T外观检查T真空包装。

2.芯片检测工作流程（）0

A、确定产品等级、研读Spe确定机械手、确定测试机、设计测试

DUT、方案编程调试、批量脸证

B、确定产品等级、斫读Spe确定机械手、设计测试DUT、确定测试

机、方案编程调试、批量险证

C、确定产品等级、方案编程调试、研读Spe确定测试机、确定机械

手、设计测试DUT、批量验证

D、确定产品等级、研读Spe确定测试机、确定机械手、设计测试

DUT、方案编程调试、批量验证

正确答案：D

3.选择集成电路的关键因素主要包括（）。

A、性能指标

B、工作条件

C、性价比

D、以上都是

正确答案：D

4.4英寸的单晶硅锭的切割方式为：（）。

A、外圆切割

B、内圆切割

C、线锯切割

D、以上均可

正确答案：B

答案解析：直径V300M时采用内圆切割，直径2300mm时采用外圆切割、

线锯切割。4英寸的单晶硅锭直径为100mm,切割方式为内圆切割。

5.编带过程中，在进行热封处理后，需要进行（）环节。

A、芯片放入载带

B、密封

G编带收料

D、光检

正确答案：C

答案解析：转塔式分选机进行编带的步豚是：芯片光检-►载带移动-►热

封处理T编带收料T清料。

6.先进的平坦化技术有（）。

A、反刻法

B、高温回流法

C、旋涂玻璃法

D、化学机械抛光法

正确答案：D

答案解析：反刻法、高温回流法、旋涂玻璃法属于传统平坦化技术，化学

机械抛光法属于先进平坦化技术。

7.下列选项中，（）是封装工艺中不涉及的工序。

A、第一道光检

B、第二道光检

C、第三道光检

D、第四道光检

正确答案：A

答案解析：封装工艺中，第二道光检主要是针对晶圆切割之后的外观检

查，是否有出现废品（质边等情况）。引线键合完成后要进行第三道光检,

主要是为了检查芯片粘接和引线键合过程中有没有产生废品。切筋成型

之后需要进行第四道光检，针对后段工艺的产品进行检查、剔除。

8.单晶炉加热过程中炉体冷却水中断或流量不足，提示水流量低报

警，该故障是（）。

A、断水

B、打火

C、电极故障

D、液面过低

正确答案：A

9.利用平移式分选设备进行芯片分选时，分选环节的流程是（）。

A、吸嘴吸取芯片T分选T收料

B、分选T收料T吸嘴吸取芯片

C、吸嘴吸取芯片T收料T分选

D、分选T吸嘴吸取芯片T收料

正确答案：A

10.晶圆贴膜过程中，需要外加一个（），它起到支撑的作用。

A、晶圆基底圆片

B、晶圆贴片环

C、蓝膜支撑架

D、固定挂钩

正确答案：B

答案解析：在贴膜过程中，需要外加一个厚度与晶圆一致但环内径比晶

圆直径大的金属环，也就是晶圆贴片环。它起到支撑的作用，可以使切

割后的晶圆保持原来的形状，避免晶粒相互碰撞，便于搬运。

11.元器件的标志方向应按照图纸规定的耍求，若装配图上没有指明

方向，则应使标记向外易于辨认，并按照（）的顺序读出。

A、从右到左、从上到下

B、从左到右、从上到下

C、从左到右、从下到上

D、从右到左、从下到上

正确答案：C

12.平移式分选机设备的上料步骤正确的是：（）。

A、待测芯片上料T吸嘴转移芯片T空料盘替换

B、吸嘴转移芯片T待测芯片上料T空料盘替换

C、空料盘替换T待测芯片上料T吸嘴转移芯片

D、吸嘴转移芯片T空料盘替换T待测芯片上料

正确答案：A

答案解析：平移式分选机设备的上料步既为：待测芯片上料"►吸嘴转移

芯片T空料盘替换。

13.晶圆切割的作用是（）。

A、对晶圆边缘进行修正

B、将完整的晶圆分割成单独的晶粒

C、在完整的晶圆上划出切割道的痕迹，方便后续晶粒的分离

D、切除电气性能不良的晶粒

正确答案：B

答案解析：晶圆切割将整片晶圆切割成一颗颗独立的晶粒，用于后续集

成电路的制造。

14.重力式分选机进行自动上料筛选，当检测到传送带上的料管放置

不符合要求时，下一步对料管的操作是（）。

A、拔出塞钉

B、进入空管槽

C、进入上料槽

D、放回上料区

正确答案：D

答案解析：激光检测到不符合要求的料管会重新放回上料区，等待下次

筛选。

15.电子组装业中最通用最广泛的文件格式是（）。

A、BOM

B、PCB

C、ICT

D、Gerber

正确答案：D

16.切割完的晶圆取出后先用气枪将晶圆表面的（）和硅粉尘进行初

步的清理。

A、晶圆碎片

B、切割时产生的火花

C、去离子水

D、不良晶粒

正确答案：C

17.常用的干法去胶方法有（）。

A、溶剂去胶

B、氧化剂去胶

C、等离子去胶

D、介质去胶

正确答案：C

答案解析：常用的去胶方法有溶剂去胶、氧化剂去胶、等离子去胶，其

中干法去胶的方法为等离子去胶。

18.在目检过程中，筛选后出现严重失效或筛选淘汰率超过规范值，

经分析属于批次性质量问题的，应（）。

A、淘汰超过规范值的部分，同时附上分析报告

B、整批淘汰，同时附上分析报告

C、留下该批次中的合格品

D、不做处理

正确答案：B

答案解析：在目检过程中，筛选后出现严重失效或筛选淘汰率超过规范

值，经分析属于批次性质量问题的，应整批淘汰，同时附上分析报告。

19.重力式分选机的测试环节是在（）中进行。

A、主转塔

B、旋转台

C、测试凯道

D、水平面上

正确答案：C

答案解析：重力式分选机的测试环节是在测试轨道中进行的。主转塔和

旋转台是转塔式分选机的设备，平移式分选机是在水平面上完成芯片的

测试、分选。

20.对晶向为。11＞、6英寸N型半导体材料来说，（）是作为放置第

一步的光刻图形的掩膜版的依据。

A、主平面

B、次平面

C、两个平面均可

D、定位槽

正确答案：A

答案解析：晶向为＜111＞、6英寸N型半导体材料在定位时有两个基准面,

主平面主要用于硅片上芯片图形的定位和机械加工的定位，即作为放置

第一步的光刻图形的掩膜版的依据。

21.一般来说，（）封装形式会采用转塔式分选机进行测试。

A、LGA/T0

B、LGA/S0P

C、DIP/S0P

D、QFP/QFN

正确答案：A

答案解析：一般来说，LGA/TO会采用转塔式分选机进行测试，DIP/SOP

会采用重力式分选机进行测试，QFP/QFN会采用平移式分选机进行测试。

22.在电子电路方案设计中最简单的显示平台是（）。

A、OLED

B、LCD

C、LED

D、数码管

正确答案：C

23.（）分选工序依靠主转盘执行，上料后主转盘旋转，每转动一

格，都会将产品送到各个工位，每个工位对应不同的作用，包括上

料位、光检位、旋转纠姿位、功能测试位等，从而实现芯片的测试

与分选。

A、重力式分选机

B、转塔式分选机

C、平移式分选机

D、真空螺旋分选机

正确答案：B

24.单晶硅锭切片后需要进行倒角，其目的是（）。

A、确定定位面

B、产生精确的材料直径

C、去除硅锭两端的不符合直径要求的部分

D、去除硅片边缘锋利的棱角

正确答案：D

答案解析：定位面研磨时为了确定硅锭的定位面°径向研磨获得更精确

的直径。切割分段是为了去除硅锭两端的不符合直径要求的部分。倒角

是为了去除硅片边缘锋利的棱角使硅片边缘获得平滑的半径周线。

25.重力式分选设备进行芯片并行测试时，在测试轨道完成芯片测试

后，下一环节需要进行（）操作。

A、上料

B、外观检查

C、分选

D、真空入库

正确答案：C

26.在控制LED灯的任务中，PB->OL-TEN=OxOOff的意思是。。

A、PB0~PB7设置为输入方式

B、PB0~PB7设置为输出方式

GPB0~PB7设置为高电平

D、PB0~PB7设置为低电平

正确答案：B

27.（）即方形扁平无引脚封装，表面贴装型封装之一。现在多称为

LCCo封装四侧配置有电极触点。

A、QFN

B、QFP

C、LGA

D、DIP

正确答案：A

答案解析：QFN即方形局平无引脚封装，表面贴装型封装之一。现在多称

为LCC。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小,

高度比QFP低。

28.晶圆烘烤时，温度一般设置在（）℃。

A、110

B、120

C、130

D、140

正确答案：B

答案解析：晶圆烘烤时，温度一般设置在120℃。

29.用四氯化硅氢还原法进行硅提纯时，通过（）可以得到高纯度的

四氯化硅。

A、高温还原炉

B、精镭塔

C、多晶沉积设备

D、单晶炉

正确答案：B

答案解析：用四氯化硅氢还原法进行硅提纯时，通常使用精储法，精储

法是在精德塔中实现的。

30.下列描述错误的是（）o

A、转塔式分选机包括上料位、光检位、旋转纠姿位、功能测试位等

B、转塔式分选机分选工序依靠主转盘执行

C、转塔式分选机旋转台每转动一格，都会将产品送到各个工位

D、一般转塔式分选机都需要配合编带机使用

正确答案：D

31.在电子产品测试中需保证测试环境稳定，其中测试环境是指（）。

A、硬件环境（硬件配置一致）

B、软件环境（软件版本一致）

C、使用环境（周围环境对测试的影响）

D、以上都是

正确答案：D

32.平移式分选机进行料盘上料时，在上料架旁的红色指示灯亮的含

义是（）。

A、上料机构故障

B、上料架上有料盘

C、上料架上有空料盘

D、上料架上没有料盘

正确答案：B

答案解析：平移式分选机进行料盘上料时，上料架上是否有料盘可以通

过上料架旁的传感器进行检测。当传感器指示灯为红色时，表明上料架

上还有料盘，可以继续进行上料，当传感器指示灯为绿色时，表明上料

架上无料盘，停止上料。

33.关于全自动探针台扎针调试的步骤，下列说法正确的是：（）。

A、输入晶圆信息T调出检测MAP图T自动对焦T扎针调试

B、输入晶圆信息T自动对焦->调出检测MAP图T扎针调试

C、输入晶圆信息T自动对焦T扎针调试T调出检测MAP图

D、输入晶圆信息T调出检测MAP图T扎针调试T自动对焦

正确答案：B

答案解析：全自动探针台扎针调试步躲：输入晶圆信息T自动对焦T调

出检测MAP图T扎针调试。

34.反应离子刻蚀的过程简单来说是（）。

A、电离T解吸、排放T轰击T扩散、反应

B、轰击-►电离T扩散、反应-►解吸、排放

C、电离T扩散、反应T轰击-►解吸、排放

D、电离T轰击T扩散、反应T解吸、排放

正确答案：D

答案解析：反应离子刻蚀时，气体分子在反应室内电离出离子、电子和

游离活性基（电离），电粒子受电场加速，以较大能量垂直地射到硅片表

面，进行物理轰击，破坏原子键以增强化学反应和各向异性（轰击），同

时活性基扩散并吸附到硅片表面，与其薄膜发生反应，进行化学刻蚀

（扩散、反应），反应生成气体离开硅片表面，通过真空泵排出（解吸、

排放）。

35.利用高温驱动杂质渗透进半导体内，此工序采用的设备是（）。

A、扩散炉

B、离子注入机

C、加热平板

D、对流烘箱

正确答案：A

答案解析：利用高温驱动杂质渗透进半导体内的工序为热扩散，热扩散

采用的设备为扩散炉。

36.芯片粘接过程中点银浆之后进入（）步骤。

A、框架上料

B、芯片拾取

C、框架收料

D、银浆固化

正确答案：B

答案解析：芯片粘接流程为：放置引线框架和晶圆T参数设置T框架上

料T点银浆T芯片拾取T框架收料T银浆固化（烘烤箱内进行）。

37.请根据下列图片判断哪幅图片是合格针迹？（）

A、图片

B、图片

C、图片

D、图片

正确答案：D

38.封装工艺的电镀工序中，完成前期的清洗后，下一步操作是（）。

A、高温退火

B、后期清洗

C、电镀

D、装料

正确答案：C

39.自定义元件库需与原理图文件放在同一（）中。

A、Message

B、Navigator

C、Target

D、Project

正确答案：D

二、多选题（共26题，每题1分，共26分）

1.下列描述正确的是（）o

A、共模抑制比越大越好

B、共模抑制比定义为放大器对差模电压的放大倍数与对共模电压放

大倍数之比

C、共模抑制比越小越好

D、表征差分电路抑制共模信号及对差模信号的放大能力

正确答案：ABD

2.属于氧化层表面缺陷的是（）。

A、白雾

B、针孔

C、斑点

D、层错

正确答案：AC

答案解析：氧化层缺陷包括表面缺陷、体内缺陷C表面缺陷有斑点、裂

纹、白雾等，可用目检或显微镜检验；体内缺陷主要有针孔和氧化层错。

3.在封装工艺的晶圆贴膜过程中可能出现的不良情况有（）。

A、晶圆盒蓝膜之间存在气泡

B、出现飞边

C、晶圆刮伤

D、蓝膜起皱

正确答案：ACD

4.在原理图编辑器内，执行ToolsfFootprintManager命令，显示

封装管理对话框，在该对话框的元件列表(CcmponeneList)区域,

显示原理图内的所有元件，鼠标选择每一个元件可以()当前选中

元件的封装。

A、添加

B、删除

C、编辑

D、复制

正确答案：ABC

5.下列有关开短路测试描述正确的是()o

A、开短路测试是对芯片管脚内部对地或对VCC是否出现开路或短路

的一种测试方法。

B、开短路测试本质是基于产品本身管脚的ESD防静电保护二极管的

正向导通压降的原理进行测试

C、管脚开路时测得的电压都接近0V

D、管脚短路时测得的电压都接近0V

正确答案：BD

6.使用编带机进行编带时，在编带前进行光检的内容是检查()。

A、芯片的电气参数

B、芯片的管脚是否出现扭曲、断裂

C、芯片的印章是否清晰

D、芯片的数量是否正蓊

正确答案：BC

7.掺杂的目的是()。

A、形成PN结

B、改变材料的电阻率

C、改变材料的某些特性

D、形成一定的杂质分布

正确答案：ABCD

答案解析：掺杂的目的是形成PN结、改变材料的电阻率、改变材料的某

些特性、形成一定的杂质分布。

8.ESD防静电门禁支持()的静电测试。

A、手指

B、手掌

C、左脚

D、右脚

E、人脸

正确答案：ACD

答案解析：ESD防静电门禁支持左右脚和手指静电测试。

9.测试机可以实现（）等功能。

A、电性的测试

B、测试任序的下载

C、施加电压电流

D、采集测试数据

正确答案：ABCD

答案解析：测试机可以实现电性的测试、测试程序的下载、施加电压电

流、采集测试数据等功能。

10.金属薄膜制备中常见的蒸发方式有（）。

A、电阻丝加热蒸发

B、电子束蒸发

C、金属蒸发

D、离子束蒸发

正确答案：AB

答案解析：常见的蒸发方式有电阻丝加热蒸发和电子束蒸发。

11.电子产品性能测试的测试环境包括（）。

A、硬件环境

B、软件环境

C、组装电子产品的环境

D、模拟使用时的环境

正确答案：ABD

12.一般情况下，30mil的墨管适用于直径是（）的晶圆。

A、120mm

B、125mm

C、200mm

D、300mm

正确答案：CD

答案解析：30miI的墨管常用于8英寸、12英寸的晶圆。其中直径为

125mm的是5英寸，直径为150mm的是6英寸，直径为200mm的是8英寸,

直径为300mm的是12英寸。

13.最常用的二氧化硅的湿法刻蚀腐蚀液包括（）。

A、氢氟酸

B、氟化锭

C、去离子水

D、磷酸

正确答案：ABC

答案解析：二氧化硅的腐蚀液是以氢氟酸为基础的水溶液。为了控制反

应速率不能过快，在腐蚀液中会加入就化锭作为缓冲剂。

14.在全自动探针台上进行扎针测试时，需要根据晶圆测试随件单在

探针台输入界面上输入的信息有（）。

A、晶圆产品名称

B、晶圆印章批号

C、晶圆片号

D、晶圆尺寸

正确答案：ABCD

15.重力式分选机的上料机构由（）组成。

A、料斗

B、上料夹具

C、气轨

D、上料槽

E、收料架

F、送料轨

正确答案：BDF

答案解析：重力式分选机的上料机构主要由上料槽、上料夹具和送料轨

组成。

16.利用平移式分选设备进行芯片测试时，在分选环节可以根据测试

结果将合格芯片分为（）。

A、A档

B、B档

C、C档

D、不合格档

正确答案：AB

17.CMP工艺的三大关键因素是（）。

A、抛光机

B、抛光液

C、抛光盘

D、抛光垫

正确答案：ABD

答案解析：抛光机、抛光液和抛光垫是CMP工艺的三大关键因素，平坦化

前根据研磨的材料以及抛光机性能，选择合适的抛光垫固定在旋转盘_L,

以及合适的抛光液、清洗液。

18.平移式分选机的测试机构主要由（）组成。

A、1个L形测压手臂

B、2个L形测压手臂

C、测试模块

D、入料梭

正确答案：BCD

答案解析：平移式分选机的测试机构主要由2个布局对称的L形测压手

臂、测试模块、入料梭组成。

19.电子产品性能测试包括（）。

A、物理性能测试

B、几何性能测试

C、功能性测试

D、稳定性测试

正确答案：ABC

20.下列对芯片电源电流测试描述正确的是（）。

A、集成电路电源电流测试包括静态电源电流测试和动态电源电流测

试

B、静态电源电流测试是芯片处于不使能ABCD或静态时的电源电流

C、动态电源电流测试是芯片处于正常工作时的电源电流

D、静态电源电流通常给芯片电源端施加规定电压，并将芯片输入引

脚都接0V电压，输出引脚都悬空，测量流经电源端的电流，

正确答案：ABCD

21.料盘外观检查时，不需要检查的内容有：（）。

A、管脚

B、印章

C、压痕

D、脱胶

正确答案：CD

答案解析：料盘外观检查的内容有：管脚、印章、塑封体、锡层外观、

电路方向。压痕和脱胶是变电外观检查时需要检查的内容。

22.以下属于半自动探针台的扎针调试步骤的是：（）。

A、将晶圆放置在载片台上，关闭其空阀门控制开关

B、使用控制旋钮移动载片台，将待测点移动到显微镜下

C、将显微镜切换为高倍物镜，通过微调使待测点清晰地出现在视场

中心

D、调节探针座，目检探针移动到待测点附近

正确答案：BCD

答案解析：在进行半自动探针台的调试时，将晶圆放置在载片台上，开

启真空阀门控制开关，其余选项均为半自动探针台的扎针调试的步骤。

23.编带外观检查前需要准备的工具是（）。

A、放大镜

B、保护带

C、纸胶带

D、防静电铝箔袋

正确答案：ABC

24.在晶圆打点过程中，选择了30MIL规格的墨盒，这种墨盒适合多

大尺寸的晶圆？（）

A、8英寸

B、6英寸

C、5英寸

D、12英寸

正确答案：仙

25.以下属于抽真空质量不合格的情况的有（）。

A、防静电铝箔袋破损

B、抽真空过松

C、防静电铝箔袋外形整齐

D、封口没有压平

正确答案：ABD

答案解析：抽真空完成后需要进行外观检查，检查料盘是否有弯曲、形或

者漏气等现象，检查封口是否平整，抽真空是否过松。防静电铝箔袋外

形整齐是抽真空合格的情况。

26.编带外观检查结束后，打印的标签需要贴在（）上。

A、内盒

B、防静电铝箔袋

C、编带盘

D、料盘

正确答案：ABC

三、判断题（共35题，每题1分，共35分）

1.利用转塔式分选设备进行测前光检时，会在光检显示区显示光检

结果，其中进行芯片方向判断时，会在界面上显示的角度有360度。

A、正确

B、错误

正确答案：B

2.编带机的上料方式与转塔式分选机相似，都是将待装有测芯片料

管推出，上料夹具夹起料管，芯片根据自身重力沿轨道下滑。（）

A、正确

B、错误

正确答案：B

3.贴膜机的温度设置区显示温度，其中红色数字为实际温度，黄色

数字为设置的温度。

A、正确

B、错误

正确答案：A

4.在写方波发生器程序时PWM03TBPRD=200;PWM0->CMPA=400;

决定了PWM的占空比为200/400=50%。

A、正确

B、错误

正确答案：B

5.如果发现编带抽真空质量不合格，可以将原标签撕下，贴在新的

防静电铝箔袋上。

A、正确

B、错误

正确答案：B

答案解析：如果发现编带抽真空质量不合格，需要重新抽真空。在重新

抽真空之前，需要重新贴标签，新的标签需要重新打印。

6.离子注入的过程中，掺杂物的浓度是有离子电流与注入时间相乘

所决定的。

A、正确

B、错误

正确答案：A

7.设计相同电路的版图，全定制设计通常比半定制设计占用更多面

积。

A、正确

B、错误

正确答案：B

8.芯片拾取时吸嘴按川贝序依次吸取蓝膜上的每一颗芯片。

A、正确

B、错误

正确答案：B

答案解析：芯片拾取时吸嘴并不是每一颗都吸取，而是由视觉识别系统

对芯片进行识别、筛选，并将结果反馈到控制系统中。

9.料盘外观检查进行电路拼零前，需要对从零头柜中取出的芯片外

观进行检查。

A、正确

B、错误

正确答案：A

10.工作台上可以放置多个批次的电路。

A、正确

B、错误

正确答案：B

答案解析：为防止混淆，工作台上可以只能放置一个批次的电路

11.晶圆切割时砂轮刀通过直线移动和高速旋转来实现沿晶圆的切割

道进行切割。

A、正确

B、错误

正确答案：B

答案解析：将贴膜完成的晶圆放置在承载台上，承载台以一定速度沿切

割道方向呈直线运动，砂轮刀原地高速旋转，随承载台的移动沿晶圆的

切割道进行切割，晶粒之间就被切割开来了。

12.软烘又叫前烘，该工序仅可在烘箱中进行。

A、正确

B、错误

正确答案：B

答案解析：软烘又叫前烘，软烘可在烘箱、红外线加热器、真空热板下

进行。

13.重力式分选机自动上料时，放入自动筛选机入料区的料管方向没

有特殊要求。

A、正确

B、错误

正确答案：B

答案解析：重力式分选机自动上料时，放入自动筛选机入料区的料管的

方向需要保持一致，且蓝色塞钉一端朝向上料夹具的一侧。

14.机安装的基本原则是：先轻后重，先小后大、先钾后装，先装后

焊、先里后外、先下后上、先平后高、易碎易损件后装，上道工序

不得影响下道工序的安装。

A、正确

B、错误

正确答案：A

15.切筋成型工艺，在装料前先对框架条进行检验，把不合格的芯片

进行剔除，把合格的镀锡框架条装盒并放置于切筋机的上料区。

A、正确

B、错误

正确答案：A

16.利用平移式分选机进行芯片测试时是采用压测的方式，压测可以

同时完成多个芯片的测试，并且各个芯片能够均匀受力，确保各个

工位的芯片引脚和测试座稳定接触。

A、正确

B、错误

正确答案：A

17.不同尺寸的硅片在切片过程中设置的厚度是一样的。

A、正确

B、错误

正确答案：B

18.SOP封装的芯片只能进行编带包装。

A、正确

B、错误

正确答案：B

答案解析：根据客户的不同要求，可以采用不同方式包装，SOP可以进行

料管包装。

19.PCB文件是所有电路设计软件都可以产生的一种文件格式，在电

子组装行业又称为模版文件(stencil,data)，在PCB制造业又称为

光绘文件。

A、正确

B、错误

正确答案：B

20.导片是在核对晶圆与晶圆测试随件单上的信息一致后，将同一批

次的晶圆按片号依次放入常温花篮的过程。

A、正确

B、错误

正确答案：A

21.在使用串口助手烧入程序时会用到Hex文件,kcil中的hex不

需要设置，程序编译完成后自动生成。

A、正确

B、错误

正确答案：B

22.如果