SJT 11980-2025 晶片精密研磨盘用修正轮标准立项发展报告

晶片精密研磨盘用修正轮标准立项发展报告StandardizationDevelopmentReport:DressingRingforPrecisionGrindingPlateofWafer摘要随着集成电路制造技术向纳米级节点持续演进，晶片精密研磨（CMP，化学机械抛光）作为实现晶圆全局平坦化的核心工艺，其加工精度与良率控制已成为半导体产业的关键技术瓶颈。修正轮作为晶片精密研磨盘的核心配套耗材，直接影响研磨盘的形貌保持、使用寿命以及晶片的平坦度与表面质量。然而，长期以来，我国在晶片精密研磨盘用修正轮领域缺乏统一的行业标准，导致产品规格不一、质量参差不齐，严重制约了国产化替代进程与产业链协同发展。本报告基于行业技术发展现状与产业实际需求，系统阐述了制定《晶片精密研磨盘用修正轮》行业标准（标准编号：SJ/T11980-2025）的必要性与紧迫性，详细介绍了标准的编制原则、技术内容框架及预期实施效果。该标准由工业和信息化部发布，将于2025年8月1日正式实施。标准的发布填补了我国在该领域的标准空白，对规范市场秩序、提升产品质量、促进技术创新及推动半导体材料产业链自主可控具有重要的战略意义。关键词：晶片加工；精密研磨盘；修正轮；行业标准；化学机械抛光；半导体材料；标准化1引言1.1研究背景半导体集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。近年来，在国家政策大力扶持及市场需求持续驱动下，我国半导体产业保持快速增长态势。晶片制造过程中，化学机械抛光（CMP）技术是目前唯一能够实现晶圆全局平坦化的工艺手段，被广泛应用于浅沟槽隔离、层间介质平坦化、金属互连结构成形等关键工序。修正轮（亦称为修整器或修整盘）是CMP工艺中与研磨盘配套使用的关键耗材。其主要功能是对研磨盘表面进行在线修整，去除研磨垫表面的堵塞颗粒与钝化层，恢复研磨垫表面的粗糙度和微结构，从而保障研磨速率的一致性与晶片面内均匀性。修正轮的品质直接决定了研磨盘的使用寿命和晶片的加工质量。然而，当前国内市场修正轮产品型号繁杂、技术指标缺失、检测方法不统一，用户企业在选型、验收及质量控制方面面临较大困难。与此同时，国际上相关标准主要由少数发达国家主导，国内尚无对标依据。因此，亟需制定符合我国产业实际的行业标准。1.2标准基本信息本标准《晶片精密研磨盘用修正轮》由工业和信息化部发布，标准编号为SJ/T11980-2025，属于行业标准-电子类别，于2025年发布，并将于2025年8月1日起正式实施。标准目前状态为“未生效”，处于正式实施前的过渡期。标准的发布填补了我国在晶片精密研磨盘用修正轮领域行业标准的空白。2标准制定的必要性与紧迫性2.1产业发展需求迫切根据中国半导体行业协会数据，2024年我国集成电路产业销售额突破1.2万亿元人民币，同比增长约17%。晶片精密研磨作为集成电路制造前道工序中的关键环节，其工艺质量和效率直接影响芯片的性能与成本。修正轮作为CMP工艺中不可或缺的耗材，年消耗量伴随晶圆产能扩张而持续增长。然而，因缺乏统一标准，行业内各生产企业执行各自的企业标准，产品在尺寸规格、硬度指标、粒度分布、使用寿命等关键参数上存在显著差异，给下游用户的选择和使用带来了极大困扰。2.2突破技术壁垒的需要长期以来，晶片精密研磨盘用修正轮高端市场主要由国外企业占据，国内企业在材料配方、制造工艺、质量控制等方面存在一定差距。制定统一的行业标准，有利于引导国内企业对标国际先进水平，明确技术发展方向，加速产品迭代升级，推动实现关键耗材的国产化替代。2.3填补标准空白经全国标准信息公共服务平台查询，截至目前，我国尚无专门针对晶片精密研磨盘用修正轮的国家标准或行业标准。现有的相关标准主要集中在通用磨料磨具领域，无法覆盖半导体级晶片精密研磨对修正轮的特殊技术要求。因此，本标准的制定填补了该细分领域的标准空白。2.4政策法规依据3标准主要技术内容本章节基于行业公开数据和相关技术资料，对标准主要技术内容框架作概述性说明。由于标准全文尚未正式发布，下列技术指标为基于行业通用技术水平和主流产品特征的综合分析。3.1范围与分类标准规定了晶片精密研磨盘用修正轮的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和储存要求。适用于半导体晶片精密研磨设备用修正轮的生产、检验和验收。产品可按基体材质、磨粒类型、结合方式及适用研磨盘类型等维度进行分类，覆盖不同尺寸规格（如4英寸、6英寸、8英寸、12英寸晶圆产线）及不同工艺阶段的应用需求。3.2关键技术指标标准拟明确修正轮的关键技术参数，主要包括：-尺寸公差：修正轮外径、内径、厚度等关键尺寸的允许偏差范围，确保与不同品牌CMP设备的兼容性和互换性；-硬度与机械强度：规定修正轮基体的硬度范围及抗弯强度，确保在研磨压力下具有足够的结构稳定性，避免变形或破裂；-磨粒粒度及分布：明确金刚石或其他超硬磨料的粒度号、浓度及分布均匀性要求，保障修整效率与研磨盘面形的一致性；-端面跳动与平面度：规定修正轮工作面的端面跳动公差和平面度公差，确保修整过程中研磨盘表面受到均匀作用；-使用寿命：设定合理的最低使用寿命指标，为用户评估综合使用成本提供参考。3.3试验方法标准规定了各项技术指标的试验方法，包括：采用相应精度的量具进行尺寸检测；采用硬度计进行硬度测试；采用显微镜或图像分析仪进行磨粒分布均匀性评估；采用千分表或激光干涉仪进行端面跳动和平面度的测量；通过实际装机试验验证修整效果与使用寿命等。3.4检验规则与标志包装4标准实施预期效益4.1经济效益4.2社会效益4.3技术创新推动标准将引导企业加大在金刚石磨粒有序排布技术、新型结合剂配方、精密加工与检测技术等方向的研发投入，促进修正轮产品向高精密、长寿命、低损伤方向发展，带动整个CMP配套材料领域的技术进步。5主要起草单位介绍本标准由行业权威机构和企业联合起草制定，主要起草单位包括国内半导体材料领域的骨干企业和研究机构。其中，中国电子科技集团公司第四十六研究所作为核心起草单位之一，在标准制定过程中发挥了重要作用。中国电子科技集团公司第四十六研究所（以下简称“46所”）始建于1958年，是国内从事半导体材料、特种光纤及器件研究的专业研究所。46所长期致力于半导体硅材料、化合物半导体材料、电子功能材料等领域的基础研究、应用开发与工程化研究，承担了多项国家重点科研项目和行业标准制定任务。在半导体材料领域，46所具备从材料制备、加工工艺到检测分析的完整研发链，拥有先进的分析测试平台和一支高素质的科研人才队伍。近年来，46所在晶片精密加工领域开展了大量深入的研究工作，积累了关于研磨盘修整技术、修正轮材料设计及性能评价等方面的丰富经验和关键技术数据，为标准技术指标的合理设定和试验方法的科学确定提供了坚实的技术支撑。6结论与展望《晶片精密研磨盘用修正轮》行业标准（SJ/T11980-2025）是我国半导体材料配套耗材领域的一项重要基础性标准。该标准的发布实施，填补了国内在该细分领域的标准空白，为晶片精密研磨盘用修正轮的产品设计、生产制造、质量检测和市场流通提供了统一的技术依据和行为准则。标准将于2025年8月1日起正式实施。届时，各相关生产企业应积极对照标准要求，开展产品自查和技术升级；各用户单位应依据标准完善采购验收规范；各检测机构应做好相应的检测能力建设。行业协会和标准化技术委员会应加强标准的宣贯培训工作，确保标准得到有效实施。展望未来，随着半导体工艺节点不断向更先进方向推进，对