半导体分立器件和集成电路装调工班组协作知识考核试卷及答案

半导体分立器件和集成电路装调工班组协作知识考核试卷及答案一、单项选择题（每题2分，共20题，满分40分）1.半导体分立器件粘片工序完成后，上道班组向下道装框班组交接的合规要求是（）A.粘片完成后直接整托转交，不需要附加任何标识B.每托产品附对应工序流程卡，明确标注不良品位置、数量，不良品单独隔离存放C.少量不良品不需要隔离，混放在合格品中一起转交D.批量转产产品只需要做首件，批量产品不需要交接确认2.集成电路装调工序多工位班组协同时，ESD防护区域的对接协作要求正确的是（）A.只有新员工需要做防静电穿戴，老员工可以简化B.交接时只需要核对产品数量，不需要检查静电防护参数C.跨工位传递产品可以不用防静电周转箱，直接用普通纸箱D.进入ESD区域的所有人员必须按班组规定完成防静电穿戴，交接时双方共同检查区域静电接地、离子风机参数3.装调工班组生产过程中发现同一批次出现3%以上比例的同类型不良品，班组协作排查的第一步是（）A.继续生产，完成当班产能后再处理B.停止该批次生产，隔离不良批次，上报班组长C.自行调整工艺参数，不通知其他协作工位D.将不良品混入合格品中转交下道工序4.基于MES系统的半导体装调生产，班组交接班时对批次工艺数据录入的协作要求是（）A.所有当班完成的产品批次数据必须当班录入完毕，交接时双方共同核对系统批次信息、良率数据B.可以留到下一班次录入，不用核对C.只需要录入合格品数据，不良品不用录入D.首件数据不用录入，批量数据录入即可5.精密粘片机、键合机等核心装调设备的班组交接班协作，正确的做法是（）A.上一班只需要口头说设备正常，不用签字确认B.交接双方共同到设备现场，检查设备运行参数、清洁状态、耗材余量、异常记录，双方签字确认C.下一班直接开机生产，不用检查D.耗材余量不足不用告知下一班，下一班自己发现6.半导体装调班组新员工岗位培训中，老员工带教的核心协作要求是（）A.只教操作，不用讲安全和协作要求B.全程示范标准操作，跟进新员工每一步操作，及时纠正不规范行为，讲解工位对接要求C.让新员工自己看，不用管D.代新员工完成所有操作，帮着出产量7.新产品试装调跨班组协同时，下列做法正确的是（）A.各班组只做自己的工序，不用同步工艺调整信息B.每完成一个批次的试装，各班组对接人员同步不良数据、工艺参数变化，共同分析改进C.首件确认只需要本班组做，不用通知下道班组共同确认D.出现异常不用反馈，直接报废8.班组协作中，5S管理的交叉落实要求，下列说法正确的是（）A.公共区域的卫生谁都不用管，只打扫自己工位B.下班前各工位整理自己的区域，公共区域按班组划分的责任区共同清理，交接时检查C.废包装物可以放在通道，不用清理D.不良品可以放在工位角落，不用定期清理9.半导体分立器件终测工序，上下工位协同时，对不良品标识的要求是（）A.不良品不需要标识，直接放在周转盒里B.不良品要加盖不良标识章，按不良类型分类放置，交接时单独统计C.只有严重不良需要标识，轻微不良不用D.标识错了不用改，下道工序自己识别10.班组协作处理突发设备故障时，当班工位人员首先要做的是（）A.继续生产，赶完产能再说B.立即停机，挂上故障警示标识，通知班组长和维修人员，告知相邻协作工位停止流转该批次产品C.自行拆解维修，不用通知任何人D.把故障设备上的产品转到其他工位，不用说明情况11.集成电路塑封后切筋工序，批量转产时班组协作的核心要求是（）A.转产前上道班组和下道班组共同完成首件产品的尺寸、外观检验，确认合格后方可批量生产B.上道直接转批量，下道自己做首件C.首件不用检验，直接生产D.首件合格不用记录，直接生产12.下列不属于班组协作核心内容的是（）A.工序交接确认B.异常信息同步C.各自为政完成产能，互不沟通D.新员工带教13.装调工班组进行温湿度管控协作，针对对环境敏感的芯片装调，正确的做法是（）A.各工位每2小时按分工记录温湿度，发现超出工艺范围（温度22±2℃，湿度45±10%RH）立即通知班组长调整，同步告知所有协作工位B.只有班长需要记录，其他工位不用管C.温湿度超出范围不用管，继续生产D.一天记录一次就行，不用频繁记录14.跨班组协作完成订单交付时，当本班组产能不足，需要其他班组支援，正确的协作流程是（）A.班组长之间沟通确认支援人员的工艺熟悉程度，明确工艺要求和质量标准，交接清楚产品状态，做好过程跟进B.直接把产品拉到支援班组，不用交接C.支援人员不用做培训，直接上岗D.出了质量问题全怪支援班组15.班组内部分工协作，对于多品种小批量订单，正确的分工方式是（）A.按工艺工序分工，每个工位负责对应工序，每批次完成后逐批交接，逐批确认B.混乱分工，谁有空谁做，不用交接C.一个人做完所有工序，不用协作D.不用区分批次，混在一起加工16.装调过程中需要更换工艺材料（比如粘片胶、键合金丝），班组协作要求正确的是（）A.更换完成后，及时告知所有相关协作工位，更新材料批次记录，做首件确认B.换完就行，不用告知别人C.材料批次不用记录，反正能用D.不同批次材料可以混在一起用，不用告知17.静电电压表校准状态的班组交接要求，正确的是（）A.超期未校准的仪表要标注，不能使用，交接时明确说明B.超期未校准不影响使用，不用说明C.校准状态不用交接，自己看就行D.坏的仪表可以放在工位，不用拿走，交接也不说18.班组每日早会的核心协作作用是（）A.布置当日生产任务，通报前一日不良异常，强调工艺要求和协作注意事项B.早会就是聊天，没用C.只布置产能任务，不说质量和协作要求D.不用开早会，直接干活19.终检不合格产品返回返工，跨班组交接要求正确的是（）A.附返工通知单，明确不良类型、返工要求，隔离存放，交接双方确认签字B.直接转过去，不用任何说明C.返工产品不用隔离，混在新产品里D.返工要求不用写，返工班组自己找问题20.班组协作中，对于工艺文件的更新，正确的做法是（）A.工艺文件更新后，班组长组织所有工位学习，所有成员签字确认，替换旧版文件B.只有班长知道就行，不用告诉其他人C.旧版文件不用收回，继续用D.不用学习，自己看就行二、多项选择题（每题3分，共10题，满分30分）1.半导体装调工班组工序交接必须包含的核心内容有（）A.批次产品的生产数量、良率统计数据B.不良品的隔离、标识与不良类型统计C.核心设备的运行状态、异常记录D.工艺参数调整、材料更换的记录E.未完成工作的进度与注意事项2.集成电路新产品试装调跨班组协作，需要开展的工作有（）A.试生产前各班组对接人员共同参加技术交底，明确工艺要求B.首件加工完成后，各班组共同参与首件检验，确认尺寸、电性能参数符合要求C.每一批次试生产完成后，各班组同步异常数据、工艺参数变化，共同分析改进方向D.试生产过程中发现异常第一时间同步所有相关班组，避免批量不良3.装调生产中发生批量不良品，班组内部及跨班组协作处理的正确步骤包含（）A.立即停止该批次生产，隔离所有不良品和在制品，防止流入下道工序B.班组长组织相关工位人员共同排查不良原因，跨工序不良通知对应班组共同参与排查C.排查出原因后，调整工艺参数，做首件确认合格后方可恢复生产D.所有处理过程做好记录，同步给所有相关班组和工艺部门4.班组协同时，ESD防护的交叉监督内容包含（）A.监督所有进入ESD区域人员的防静电穿戴是否符合要求B.交接时共同检查静电接地电阻、离子风机风速是否符合工艺要求（接地电阻≤10Ω，离子风机风速0.3-0.5m/s）C.监督产品转运是否使用合格的防静电周转容器D.定期共同校准静电测试仪表，保证测量准确5.老员工带新员工的班组协作中，带教老员工的职责包含（）A.讲解岗位安全操作规范、ESD防护要求B.示范标准装调操作流程、工位对接要求C.跟进新员工操作，及时纠正不规范行为，解答疑问D.告知新员工班组协作的规则，工序交接的要求6.核心装调设备的日常维护班组协作要求，正确的有（）A.每班开机前，工位操作人员共同检查设备的气压、水温、电流参数是否符合要求B.每班生产结束后，按分工共同清洁设备，清理废料C.发现设备异常异响、参数偏移，立即告知班组长和维修人员，同步给下一班次D.设备维护记录共同签字确认，不得漏记、补记7.5S管理在班组协作中的落实要求，正确的有（）A.各工位负责整理自己责任区的物品，清除不必要的杂物B.公共区域按班组划分责任，轮值清理，交接时共同检查C.所有工具、材料、产品按定置管理要求摆放，方便下道工位取用D.不良品、废料按规定区域存放，定期清理，不得占用通道或工位8.多品种小批量订单装调生产，班组协作的注意事项包含（）A.不同品种、不同批次的产品分开存放，做好标识，避免混批B.换产时上道班组和下道班组共同核对产品型号、工艺要求，确认无误后再投产C.每批次生产完成后，及时清理工位，余料做好标识，退回库房D.不同品种的工艺参数调整后，及时同步给所有协作工位9.班组应对突发停电、停气等异常情况的协作要求，正确的有（）A.当班人员第一时间关闭各自工位的设备电源、气源，保护在制品B.班组长组织人员按分工检查设备、产品状态，做好记录C.恢复供应后，共同检查设备参数、产品状态，做首件确认合格后恢复生产D.异常情况做好记录，交接时告知下一班次10.下列属于班组协作提升生产效率和产品质量的正确做法有（）A.定期开展班组协作复盘，总结交接、异常处理中存在的问题，优化流程B.开展技能互训，让成员掌握多个工位技能，提升协作灵活性C.明确各工位的协作职责，避免推诿扯皮D.建立异常快速通报机制，发现问题第一时间同步，减少损失三、判断题（每题1分，共10题，满分10分，正确打√，错误打×）1.上道工序少量不良品可以混在合格品中转交下道工序，只要口头告知即可。（）2.半导体装调ESD区域，只要上道工位检查过静电参数，下道工位交接时不用再检查，可以直接生产。（）3.老员工带新员工是半导体装调工班组协作的核心内容之一，直接影响新员工的技能水平和班组整体生产效率。（）4.MES系统中的批次生产数据录入错误，由于已经完成交接班，应该由下一班次修改，当班人员不用负责。（）5.新产品试装调过程中，任何工艺参数的调整都要及时同步给所有相关协作班组，避免批量不良。（）6.核心装调设备的交接班，必须双方到现场共同检查确认，签字后方可完成交接。（）7.公共区域的卫生清洁是班组长的事，其他班组员工不用参与。（）8.批量转产时，上道班组和下道班组必须共同完成首件确认，合格后方可批量投产。（）9.返工产品交接时，必须附返工通知单，明确不良类型和返工要求，单独隔离存放。（）10.班组协作只需要做好工序交接，不用开展定期复盘和流程优化。（）四、简答题（每题5分，共2题，满分10分）1.简述半导体分立器件和集成电路装调工班组工序交接的核心流程与协作要求。2.简述批量不良品发生后，班组内部及跨班组协作的处理步骤。五、案例分析题（满分10分）某功率半导体企业IGBT模块装调车间，白班粘片工序班组共完成1200片1200V/50AIGBT芯片粘片加工，当班临近下班时，为了赶产能完成月度任务，粘片班组末道检验工位只抽检了50片产品，发现2片粘片偏移不良，既没有对整托产品进行全检，也没有对不良品做隔离标识，更没有在MES系统中更新不良品记录，夜班金线键合班组对接时，粘片班组负责人只随口说了一句“有几片不良，你们注意点”，没有做书面交接确认。夜班键合工序没有核对流程卡和MES系统信息，直接投产加工，全部1200片产品键合完成后，终检工序发现127片粘片偏移不良，全部产品报废，直接经济损失约12.8万元，延误订单交付3天。请结合班组协作知识回答以下问题：（1）本次事故中，白班粘片班组、夜班键合班组分别存在哪些协作违规问题？（6分）（2）针对这类工序交接引发的质量事故，应该制定哪些班组协作管控措施避免类似问题发生？（4分）--以下为参考答案---一、单项选择题参考答案1.B2.D3.B4.A5.B6.B7.B8.B9.B10.B11.A12.C13.A14.A15.A16.A17.A18.A19.A20.A二、多项选择题参考答案1.ABCDE2.ABCD3.ABCD4.ABCD5.ABCD6.ABCD7.ABCD8.ABCD9.ABCD10.ABCD三、判断题参考答案1.×2.×3.√4.×5.√6.√7.×8.√9.√10.×四、简答题参考答案1.核心流程与协作要求如下：（1）交接准备：上道班组当班完成对应工序加工后，整理本工位产品，统计生产数量、良率，对不良品按类型分类隔离、做好标识，更新工序流程卡和MES系统中生产数据、异常记录，整理设备状态，做好清洁和维护记录。（2）现场交接：交接双方共同到生产现场，核对产品批次、数量、标识，核对不良品统计和隔离情况，核对设备运行状态、工艺参数调整记录、耗材余量，核对环境参数（温湿度、静电参数）符合工艺要求。（3）签字确认：所有内容核对无误后，双方在交接记录和MES系统中签字确认，完成交接；若核对发现问题，当场提出，上道班组整改合格后方可完成交接。协作要求：所有交接必须书面或系统确认，严禁只做口头交接；不良品必须隔离标识，严禁混转；异常信息必须完整同步，严禁隐瞒。2.批量不良品发生后，协作处理步骤如下：（1）停产隔离：第一时间停止该批次产品生产，将所有不良品、在制品隔离标识，防止流入下道工序，第一时间同步告知所有相关协作工位，停止该批次产品流转。（2）上报组织排查：班组长上报工艺和质量部门，组织本班组相关工位人员排查，若为跨工序不良，通知对应班组相关人员共同参与排查，从材料、工艺参数、设备、操作流程多个维度定位不良原因。（3）验证整改：定位原因后，调整工艺参数、更换材料或维修设备