2026年口腔修复技师技能鉴定题库

2026年口腔修复技师技能鉴定题库一、单项选择题（本大题共40小题，每小题1分，共40分。在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的，请将其代码填在题后的括号内。）1.藻酸盐印模材料中，起缓凝作用的成分是（）。A.硫酸钙B.磷酸三钠C.硅藻土D.氟钛酸钾2.熟石膏的混水率通常控制在（）。A.0.22～0.24B.0.30～0.35C.0.45～0.50D.0.55～0.603.临床上制作金属烤瓷全冠时，基底冠的厚度一般要求不低于（）。A.0.1mmB.0.3mmC.0.5mmD.0.8mm4.上颌中切牙唇面形态呈（）。A.梯形B.圆三角形C.卵圆形D.方圆形5.固定修复体粘固后短时间内出现咬合痛，最可能的原因是（）。A.边缘不密合B.牙髓炎C.创伤性牙周膜炎D.根尖周炎6.钴铬合金铸造时，其熔点范围大约为（）。A.900～1000℃B.1150～1250℃C.1300～1450℃D.1500～1600℃7.在可摘局部义齿中，RPI卡环组的I杆位于基牙的（）。A.近中邻面B.远中邻面C.颊侧倒凹区D.舌侧非倒凹区8.全口义齿排牙时，上颌第一磨牙近中舌尖应咬合在下颌第一磨牙的（）。A.颊沟B.近中窝C.中央窝D.远中窝9.焊接合金时，焊料的熔点一般应比被焊合金熔点低（）。A.50℃左右B.100℃左右C.150℃左右D.200℃以上10.采用CAD/CAM技术加工氧化锆全瓷冠时，刀具的磨损主要发生在切削的哪个阶段（）。A.粗加工阶段B.半精加工阶段C.精加工阶段D.抛光阶段11.口腔修复材料中，弹性模量最高的是（）。A.聚甲基丙烯酸甲酯B.氧化锆陶瓷C.银汞合金D.玻璃离子水门汀12.制作前牙金属烤瓷冠时，为了保证瓷层的颜色和透光性，唇侧瓷层厚度通常不应低于（）。A.0.5mmB.0.8mmC.1.0mmD.1.2mm13.无牙颌上颌承托区中，属于主承托区的是（）。A.上颌隆突B.腭中缝C.牙槽嵴顶D.切牙乳突14.以下属于可摘局部义齿间接固位体的是（）。A.𬌗支托B.卡环臂C.连续卡环D.邻面板15.铸造金属全冠牙体预备时，𬌗面磨除量一般为（）。A.0.5～1.0mmB.1.0～1.5mmC.1.5～2.0mmD.2.0～2.5mm16.后牙邻面接触区恢复不良，导致食物嵌塞，其主要原因是（）。A.接触区位置偏𬌗方B.接触区位置偏龈方C.接触区面积过大D.接触区面积过小或无接触17.瓷全冠牙体预备时，轴壁聚合度一般控制在（）。A.1°～2°B.2°～5°C.6°～10°D.10°～15°18.模型观测仪中，用于确定基牙倒凹区位置和深度的工具是（）。A.分析杆B.倒凹计C.蜡刀D.铅芯19.制作铸造支架时，设置内外阶台的主要目的是（）。A.增加强度B.便于金属与塑料的连接与移行C.减轻重量D.增加美观性20.树脂基托的线性收缩率一般在（）。A.0.1%～0.2%B.0.5%～0.8%C.1.0%～1.5%D.2.0%～2.5%21.以下哪项不是焊料焊接的特点（）。A.焊料熔点低于母材B.母材不熔化C.焊缝强度高于母材D.需使用焊媒22.全口义齿前牙排列时，上颌前牙覆盖一般为（）。A.1～2mmB.2～3mmC.4～5mmD.6～7mm23.氧化锆陶瓷烧结后的线收缩率约为（）。A.5%～10%B.15%～20%C.20%～30%D.35%～40%24.下列哪种合金在铸造时最易发生氧化，需使用真空充氩铸造机（）。A.钴铬合金B.镍铬合金C.金合金D.钛合金25.前牙瓷贴面牙体预备时，唇侧釉质磨除量一般为（）。A.0.3～0.5mmB.0.8～1.0mmC.1.2～1.5mmD.1.5～2.0mm26.全口义齿基托边缘伸展的原则是（）。A.尽量伸展至黏膜反折处B.避开所有系带及肌肉附着C.在不妨碍周围组织活动的前提下尽量伸展D.缩短至牙槽嵴顶以内27.在可摘局部义齿修复中，为了减小基牙扭力，常将𬌗支托设计在（）。A.基牙近中B.基牙远中C.基牙颊侧D.基牙舌侧28.混合支持式义齿的受力特点为（）。A.垂直向力主要由基牙承担B.垂直向力主要由黏膜承担C.垂直向力由基牙和黏膜共同承担D.侧向力主要由基牙承担29.模型制作中，超硬石膏的最佳调拌水粉比通常为（）。A.100g粉配20～25ml水B.100g粉配30～35ml水C.100g粉配45～50ml水D.100g粉配55～60ml水30.烤瓷熔附金属全冠制作完成后，发现边缘出现黑线，最可能的原因是（）。A.金属基底冠过薄B.瓷粉烧结温度过高C.非贵金属氧化透出D.牙体预备不足31.调拌磷酸锌水门汀充填时，正确的操作是（）。A.在玻璃板上快速调拌B.在纸上调拌C.顺着一个方向缓慢调拌D.分次将粉加入液中快速调拌32.铸造金属全冠试合时，就位困难的主要原因不包括（）。A.邻接点过紧B.轴壁聚合度过大C.铸造缩孔D.修复体内部有瘤子33.全口义齿排牙，为了获得良好的平衡𬌗，前伸𬌗时要求至少达到（）。A.单侧平衡𬌗B.双侧平衡𬌗C.三点接触平衡𬌗D.完全平衡𬌗34.前牙3/4冠邻轴沟的深度一般为（）。A.0.5mmB.1.0mmC.1.5mmD.2.0mm35.种植义齿修复中，种植体与上部结构的连接方式不包括（）。A.粘接固位B.螺丝固位C.摩擦固位D.磁性固位36.冠桩修复时，桩的直径一般不超过根径的（）。A.1/2B.1/3C.2/3D.3/437.光固化树脂充填时，每次光照的厚度不宜超过（）。A.1mmB.2mmC.3mmD.4mm38.义齿基托产生气泡的主要原因不包括（）。A.粉液比例不当B.充填时机过早C.升温过快D.压力过大39.下颌后牙排列时，下颌第一磨牙的颊尖应位于（）。A.平齐下颌𬌗平面B.高于下颌𬌗平面C.低于下颌𬌗平面D.随意排列40.钴铬合金在抛光时，应使用的抛光材料是（）。A.氧化铁B.碳化硅C.氧化铬D.金刚砂二、多项选择题（本大题共15小题，每小题2分，共30分。在每小题给出的五个选项中，至少有两个是符合题目要求的，请将其代码填在题后的括号内。错选、多选、少选或未选均不得分。）41.以下属于热凝树脂充填及聚合工艺流程中关键步骤的有（）。A.调拌树脂B.充填树脂C.水浴加热D.冷却开盒E.打磨抛光42.影响藻酸盐印模材凝固时间的因素包括（）。A.水温B.粉液比例C.调拌速度D.缓凝剂含量E.环境湿度43.烤瓷熔附金属全冠（PFM）崩瓷的常见原因有（）。A.金属基底冠表面有杂质B.金属基底冠设计不当，存在锐角C.瓷粉烧结时升温过快D.咬合存在早接触点E.金属与瓷粉的热膨胀系数不匹配44.关于全口义齿基托折裂或折断的原因，叙述正确的有（）。A.基托过薄B.基托内气泡过多C.咬合不平衡，存在早接触D.人工牙排列偏舌侧，基托受张力过大E.塑料老化45.CAD/CAM系统在口腔修复中的应用优势包括（）。A.缩短就诊时间B.提高修复体精度C.减少人为操作误差D.彻底消除材料收缩问题E.方病例数据存储与传输46.属于固定桥修复适应证的有（）。A.缺牙数目少B.缺牙区两侧有稳固基牙C.缺牙区牙槽骨吸收严重D.基牙牙髓健康E.患者全身健康状况良好47.铸造金属卡环的种类包括（）。A.圆环式卡环B.杆式卡环C.回力卡环D.对半卡环E.隙卡48.包埋材料应具备的性能包括（）。A.良好的透气性B.凝固膨胀和热膨胀适当C.耐高温D.颗粒细腻E.高强度49.影响全口义齿固位的因素有（）。A.基托与黏膜的密合度B.基托边缘伸展范围C.唾液的质和量D.人工牙的排列E.牙槽嵴的丰满度50.口腔CAD/CAM切削用瓷块材料包括（）。A.长石质瓷B.二硅酸锂玻璃陶瓷C.氧化锆陶瓷D.氧化铝陶瓷E.复合树脂陶瓷51.在前牙全瓷冠牙体预备中，为了保证修复体就位及美观，唇侧边缘常设计为（）。A.深凹形B.90°肩台C.带斜面肩台D.刃状边缘E.120°肩台52.铸造支架就位困难的原因可能有（）。A.模型磨损B.支架变形C.填倒凹不彻底D.金属表面粗糙E.就位道设计错误53.下列关于焊料焊接的描述，正确的有（）。A.焊接面必须保持清洁B.焊缝间隙应尽量小，以提高强度C.焊接时需加压D.焊媒的作用是清除氧化物E.火焰应采用还原焰54.下颌基本平面由以下哪些解剖标志连线构成（）。A.眶下缘最低点B.鼻翼下缘C.耳屏中点D.切牙乳突E.𬌗平面55.钛及钛合金在口腔修复中广泛应用，其优点包括（）。A.密度小，重量轻B.比强度高C.生物相容性极佳D.耐腐蚀性好E.铸造性能优良，无收缩三、填空题（本大题共20小题，每小题1分，共20分。请将答案填在题中的横线上。）56.嵌体洞形预备时，为防止应力集中导致洞缘折裂，常在洞缘处预备__________度的小斜面。57.熟石膏调和后发生凝固反应，其放热反应的最高温度可达__________℃左右。58.全口义齿人工牙排列时，前牙区应达到浅覆𬌗、浅覆盖，通常覆𬌗为__________mm。59.烤瓷合金的热膨胀系数应略__________烤瓷瓷粉的热膨胀系数。60.可摘局部义齿的组成主要包括人工牙、基托、__________和连接体。61.常用的间接固位体有尖牙支托、连续卡环以及__________等。62.焊接两不锈钢部件时，最常用的焊媒是__________。63.铸造钴铬合金支架的打磨抛光顺序一般为粗打磨、__________、细打磨和电解抛光。64.全冠修复体邻接面的接触区，前牙应靠近切__________，后牙应靠近𬌗1/3。65.确定可摘局部义齿就位道常用的方法有平均倒凹法和__________法。66.全口义齿基托折断修理时，为了增加其强度，常在基托内加入__________网或金属丝。67.瓷贴面粘接前，牙体表面的釉质需进行酸蚀，常用的酸蚀剂是__________。68.种植义齿的修复原则包括恢复正常的咀嚼功能、__________、美学要求以及良好的固位与稳定。69.玻璃离子水门汀的凝固反应属于__________反应。70.金属烤瓷全冠的金属基底冠制作完成后，需在真空烤瓷炉内进行__________处理，以排除金属表面的杂质和气体。71.藻酸盐印模从口内取出后，若暂时不灌注模型，应保存在__________的环境中。72.上颌全口义齿后堤区的范围，通常由一侧翼上颌切迹延伸至另一侧翼上颌切迹，中间最深处位于__________。73.CAD/CAM扫描系统按光源分类，主要有__________扫描和白光扫描。74.铸造时，若离心铸造机的转速不足，易导致铸件产生__________。75.修复体边缘位于龈下时，容易引发局部牙周的炎症反应，主要原因是破坏了龈沟内的__________。四、简答题（本大题共5小题，每小题6分，共30分。）76.简述金属烤瓷全冠（PFM）制作过程中，金属基底冠表面预处理（喷砂、清洗、预氧化）的目的及操作要求。77.简述可摘局部义齿设计中，选择基牙的基本原则。78.影响全口义齿固位的因素有哪些？79.简述磷酸锌水门汀与玻璃离子水门汀在性能及临床应用上的主要区别。80.简述CAD/CAM制作全瓷嵌体的主要工艺流程。五、综合应用与分析题（本大题共3小题，每小题10分，共30分。含计算、分析、综合类等题型，需写出详细步骤与分析过程。）81.计算题：现需制作一副全口义齿，根据患者口内情况，医师要求在排牙时建立前伸平衡𬌗。已知下颌前伸运动时，切导斜度为γ=，髁导斜度为β=。根据Hanau平衡𬌗公式，补偿曲线曲度（C）的计算公式为C=。同时，若考虑牙尖斜度（A）与补偿曲线的关系，Hanau进一步提出了经验公式：A=。请计算该患者排牙时的补偿曲线曲度82.综合分析题：某患者，右上颌第一磨牙缺失，行可摘局部义齿修复（设计为活动桥）。戴牙后一周复诊，诉咀嚼时基牙酸痛，且义齿容易脱落。检查发现：义齿就位顺利，咬合时第二前磨牙及第二磨牙均无早接触，但缺牙区牙槽嵴黏膜有压痛发红现象；义齿左右摆动明显。试分析产生上述现象的可能原因，并提出相应的修改处理方案。83.案例综合题：患者，女，28岁，上前牙变色伴部分牙体缺损，要求进行美学修复。口内检查：21牙冠呈灰褐色，牙髓已坏死，根管治疗完善，唇侧牙体缺损达1/2；11牙冠完整但颜色发黄，釉质发育不全。X线片显示21根尖周无明显异常，牙根长度正常。医师建议21进行桩核冠修复，11进行瓷贴面修复。技师需配合完成修复体的制作。请回答以下问题：（1）21牙采用纤维桩树脂核加全瓷冠修复，在CAD/CAM扫描及切削纤维桩核时，为了保证密合度，需考虑树脂的聚合收缩，若树脂理论体积收缩率为=2.5，若要求最终树脂核的体积为=，假设各向同性收缩，则切削预留的树脂坯体初始体积至少应为多少？（保留两位小数，计算公式依据=×（2）简述在制作11瓷贴面时，如何选择材料和设计边缘形态以保证最佳的长期美学效果及牙周健康？（3）在21全瓷冠试戴和粘接时，为何要使用试色糊剂？如果不进行试色直接粘接可能产生什么不良后果？（以下为参考答案及解析）一、单项选择题1.B。解析：藻酸盐印模材料中，硫酸钙为促凝剂，磷酸三钠为缓凝剂，硅藻土为填料，氟钛酸钾多用于改良硅橡胶。2.C。解析：普通熟石膏的混水率一般为0.45～0.50，水量过多则凝固时间延长，强度下降；水量过少则流动性差，膨胀增大。3.B。解析：金属烤瓷全冠的基底冠厚度一般要求不低于0.3mm，以提供足够的机械强度支持瓷层，同时保证良好的遮色效果和热传导。4.A。解析：上颌中切牙唇面呈梯形，切龈径大于近远中径，近中边缘长且直，远中边缘短且突。5.C。解析：修复体粘固后短时间内出现咬合痛，多为修复体存在高点，咬合时产生创伤性牙周膜炎所致。牙髓炎通常有自发痛，边缘不密合多引起继发龋或长期慢性炎症。6.C。解析：钴铬合金属于高熔铸造合金，熔点通常在1300～1450℃之间，适合于高频离心铸造机铸造。7.C。解析：RPI卡环组的I杆位于基牙的颊侧倒凹区，与基牙接触面积小，美观且对基牙的扭力小。8.C。解析：正常人工牙排列时，上颌第一磨牙近中舌尖应咬合在下颌第一磨牙的中央窝内，以实现良好的尖窝交错关系。9.B。解析：焊料焊接时，焊料的熔点应比被焊合金熔点低100℃左右，以保证母材在焊接时不发生熔化变形。10.C。解析：CAD/CAM切削氧化锆时，精加工阶段切削量小但要求精度高，刀具直接接触高硬度材料，切削速度和进给量调整不当极易在此阶段造成刀具磨损或崩刃。11.B。解析：氧化锆陶瓷的弹性模量约为210GPa，远高于树脂、银汞合金和玻璃离子，具有极高的刚性。12.C。解析：为保证遮色瓷不透出及瓷层的美观透光性，唇侧体瓷及釉质瓷的总厚度通常不低于1.0mm。13.C。解析：无牙颌的主承托区为牙槽嵴顶，因其表面覆盖着致密的角化黏膜，能承受较大的垂直向咬合力。14.C。解析：连续卡环横跨多个牙齿，起到间接固位体的作用，可对抗义齿游离端的下沉和摆动。15.B。解析：铸造金属全冠𬌗面磨除量一般为1.0～1.5mm，以提供足够的金属厚度承受咬合力。16.D。解析：邻接区恢复不良导致食物嵌塞，最常见于接触区面积过小或无接触，导致食物在咀嚼压力下垂直嵌入牙间隙。17.C。解析：瓷全冠牙体预备时，为了确保修复体就位且不会因聚合度过大导致脱落，轴壁聚合度一般控制在6°～10°。18.B。解析：倒凹计是模型观测仪上的专用工具，其下端的倒凹测量针可深入倒凹区，用于确定基牙倒凹的位置和深度。19.B。解析：铸造支架设置内外阶台的目的是使金属与塑料之间形成平滑的移行过渡，避免应力集中并利于塑料基托的固位。20.C。解析：热凝树脂在聚合过程中会发生体积收缩，其线性收缩率一般在1.0%～1.5%之间。21.C。解析：焊料焊接的焊缝强度通常低于母材强度，不可能高于母材。22.B。解析：全口义齿前牙排列时，上颌前牙覆盖通常为2～3mm，覆𬌗为1～2mm，以利于发音和美观。23.C。解析：氧化锆陶瓷从预烧结状态到完全致密化烧结，其线收缩率约为20%～30%，因此在CAD设计时需进行等比例放大补偿。24.D。解析：钛合金在高温下极易氧化，且熔点高，需使用专用的真空充氩铸造机以防止氧化和气体吸入。25.A。解析：前牙瓷贴面牙体预备主要在釉质内进行，唇侧磨除量一般为0.3～0.5mm。26.C。解析：全口义齿基托边缘伸展的原则是在不妨碍周围软组织活动的前提下尽量伸展，以获得良好的边缘封闭和固位力。27.A。解析：将𬌗支托设计在基牙近中，可以减小基牙受到的远中向扭力，起到应力中断作用，保护基牙。28.C。解析：混合支持式义齿的垂直向咬合力由基牙和牙槽嵴黏膜共同承担。29.B。解析：超硬石膏的混水率较低，一般为100g粉配30～35ml水，以保证模型具有较高的抗压强度和表面硬度。30.C。解析：非贵金属基底冠在烤瓷过程中表面发生氧化，若边缘金属过薄或遮色瓷未完全覆盖，氧化物透出会导致龈缘出现黑线。31.C。解析：调和磷酸锌水门汀时应分次将粉加入液中，顺一个方向缓慢调拌，以减少气泡混入并防止温度升高过快导致材料提前凝固。32.B。解析：轴壁聚合度过大会导致固位力下降，但不会直接导致就位困难，反而容易就位脱落；邻接过紧、铸造缩孔和内部瘤子是阻碍就位的常见原因。33.C。解析：前伸𬌗时至少应达到三点接触平衡𬌗，即前牙接触，两侧后牙各有一点接触。34.B。解析：前牙3/4冠邻轴沟深度一般为1.0mm，主要起抗舌侧脱位和固位作用。35.D。解析：目前种植义齿的固位方式主要包括粘接固位和螺丝固位，摩擦固位较少使用，而磁性固位常用于覆盖义齿，不作为单颗种植冠的常规固位。36.B。解析：冠桩的直径一般不超过根径的1/3，以保证根管壁有足够的牙体组织抗力，防止根折。37.B。解析：光固化树脂每次光照的厚度不宜超过2mm，否则底层树脂无法完全固化。38.D。解析：压力过大有助于排出多余树脂，减少气泡产生；而粉液比例不当、充填过早和升温过快均会导致基托内产生气泡。39.A。解析：下颌第一磨牙颊尖应平齐下颌𬌗平面，舌尖则稍高于𬌗平面。40.C。解析：钴铬合金抛光时常用的抛光材料为氧化铬（绿膏），它能有效去除划痕并形成光亮表面。二、多项选择题41.ABCDE。解析：热凝树脂充填及聚合工艺的全流程包括调拌树脂、充填树脂、水浴加热聚合、冷却开盒及打磨抛光，各步骤均对最终义齿质量有重大影响。42.ABCD。解析：水温高、粉液比例低、调拌速度快及缓凝剂含量高都会延长藻酸盐印模材料的凝固时间，环境湿度对其影响较小。43.ABCDE。解析：选项中所述均为PFM崩瓷的常见原因，包括基底污染、设计不良、烧结不当、咬合创伤及热膨胀系数不匹配。44.ABC。解析：基托过薄、气泡过多和咬合不平衡是导致基托折裂的主要原因；人工牙偏舌侧受压小，不易折断；塑料老化是长期原因，非急性折裂原因。45.ABC。解析：CAD/CAM可以缩短就诊时间、提高精度、减少误差并方便数据存储。虽然其精度高，但并未彻底消除材料收缩（如氧化锆仍需补偿收缩），故D项错误。46.ABDE。解析：固定桥修复要求缺牙区牙槽骨吸收不能太严重，否则美观及卫生难以维护，故C项错误。47.ABCDE。解析：这些都是铸造金属卡环常见的类型，根据基牙形态和固位需求选择使用。48.ABCDE。解析：包埋材料需具备良好的透气性、适当的膨胀、耐高温、颗粒细腻和高强度，以保证铸件表面光滑且无铸造缺陷。49.ABCDE。解析：基托密合度、边缘伸展、唾液情况、人工牙排列及牙槽嵴形态均直接影响全口义齿的固位力。50.ABCDE。解析：口腔CAD/CAM系统目前可切削多种材料，包括长石质瓷、二硅酸锂玻璃陶瓷、氧化锆、氧化铝以及复合树脂陶瓷。51.AB。解析：前牙全瓷冠的唇侧边缘为获得良好的美学效果和力学支撑，常设计为深凹形或90°肩台，避免刃状或斜面。52.ABCDE。解析：模型磨损、支架变形、填倒凹不足、表面粗糙及就位道设计错误都会阻碍铸造支架的就位。53.AD。解析：焊接面必须清洁，焊媒的作用是清除氧化物并防止再次氧化；焊接时无需加压；焊缝应保持适当间隙，火焰应采用还原焰。选项A、D正确。54.A。解析：下颌基本平面由眶下缘最低点与耳屏中点连线构成，即Frankfort平面，常作为排牙的参考平面。55.ABCD。解析：钛合金密度小、比强度高、生物相容性好且耐腐蚀，但其铸造性能并不优良，液态流动性差，易产生铸造缺陷。三、填空题56.4557.3058.1～2（写1或2亦可）59.大于60.固位体61.舌板（或𬌗支托）62.氟化物（或硼砂）63.中打磨64.1/365.调节倒凹66.金属67.35%磷酸68.保护口腔软硬组织健康69.酸碱中和70.预氧化71.相对湿度100%（或湿润）72.腭小凹后2mm73.激光74.铸造不全75.生物学宽度四、简答题76.金属烤瓷全冠金属基底冠表面预处理的目的及操作要求如下：（1）喷砂：利用压缩空气带动砂粒（通常为氧化铝）冲击金属表面。目的是去除表面氧化物及杂质，形成粗糙表面，增加金瓷结合的机械嵌合力。要求：压力通常为0.2～0.4MPa，距离表面1～1.5cm，均匀喷砂直至表面呈均匀的灰白色。（2）清洗：将喷砂后的基底冠放入超声波清洗机中，用无水乙醇或丙酮清洗。目的是彻底清除表面的油脂、砂粒及残留杂质。要求：清洗时间不少于5分钟，随后吹干。（3）预氧化：将清洗干燥后的基底冠放入真空烤瓷炉内，在非真空条件下加热至指定温度并保持一段时间。目的是使金属表面形成一层致密、均匀的氧化膜，以提供金瓷间的化学结合力。要求：严格按照合金厂家推荐的温度和时间操作，氧化膜不宜过厚，过厚反而会导致金瓷结合力下降甚至剥落。77.可摘局部义齿选择基牙的基本原则包括：（1）基牙应首选牙周膜面积大、牙根多、牙根粗长且稳固的牙齿，如磨牙、前磨牙。（2）牙周组织健康，无明显炎症，牙槽骨吸收不超过根长的1/3，牙齿无显著松动。（3）基牙牙冠形态良好，固位形及抗力形佳，倒凹深度适当，能提供良好的卡环固位。（4）牙髓活力正常或已进行完善的根管治疗，无自觉症状。（5）尽量选择靠近缺牙间隙的牙齿作为基牙，以减少义齿的游离端摆动。（6）基牙的长轴应尽量平行，与就位道方向一致，避免倒凹过大或形成倒凹阻挡。78.影响全口义齿固位的因素主要有：（1）基托与黏膜的密合度：基托组织面与口腔黏膜越密合，两者之间的附着力及内聚力越大，固位力越强。（2）基托边缘伸展的范围与形态：基托边缘应在不妨碍周围软组织功能活动的前提下尽量伸展，以形成良好的边缘封闭，防止空气进入破坏负压。（3）唾液的质和量：唾液的黏稠度适宜，分泌量正常，能提供良好的界面吸附力；唾液过稀或过稠、分泌量过少均会降低固位。（4）牙槽嵴的解剖形态：牙槽嵴高大、宽阔、丰满者，基托接触面积大，固位好；低平窄小者固位差。（5）咬合关系与排牙：人工牙排列应尽量排在牙槽嵴顶上，形成正确的咬合关系，避免产生侧向力破坏边缘封闭。（6）口腔解剖结构：系带附着位置及前庭沟深度等也会影响基托边缘的封闭效果。79.磷酸锌水门汀与玻璃离子水门汀的主要区别：（1）成分及凝固机制：磷酸锌由氧化锌粉与正磷酸液调和，通过酸碱中和反应凝固；玻璃离子由硅铝酸盐玻璃粉与聚丙烯酸液调和，发生螯合反应凝固。（2）粘接性能：磷酸锌主要靠机械嵌合，对牙体无化学粘接；玻璃离子对牙釉质和牙本质有真实的化学粘接作用。（3）对牙髓的刺激性：磷酸锌在凝固初期游离出磷酸，刺激性较大，深洞需垫底；玻璃离子刺激性极小，且能释放氟离子，有防龋作用。（4）力学性能：磷酸锌抗压强度较高，但质脆；玻璃离子抗压强度略低，韧性稍好。（5）溶解性：磷酸锌在口腔环境中长期存在轻微溶解；玻璃离子在凝固初期易溶于水，完全凝固后溶解度极低。（6）临床应用：磷酸锌多用于受力较大修复体的粘接或中层垫底；玻璃离子广泛用于全瓷冠及金属冠粘接、衬层、III类洞充填及乳牙充填。80.CAD/CAM制作全瓷嵌体的主要工艺流程如下：（1）模型扫描：使用模型扫描仪对医师制备好的工作模型及对颌模型进行三维扫描，获取数字化模型数据。（2）数据导入与设计：将扫描数据导入CAD设计软件，进行模型对位、确定就位道方向、标志边缘线，并使用软件自动生成嵌体外形。（3）形态修改：根据邻接关系、咬合接触及解剖形态在软件中进行精细调整，避免早接触及食物嵌塞。（4）数据输出：将设计完成的嵌体数据保存为STL文件格式，导入CAM加工系统。（5）切削加工：根据材料选择相应的瓷块（如二硅酸锂玻璃陶瓷），进行冷等静压或预烧结状态的数控机床切削成形。（6）后处理：切削完成后，从瓷块夹具上取下嵌体，去除支撑。若是需结晶的玻璃陶瓷，需放入结晶炉中按特定程序进行结晶烧结；随后进行椅旁试戴、外染色及上釉，最终完成全瓷嵌体。五、综合应用与分析题81.计算题解答：（1）已知公式C=，代入数据β=，则C=（2）已知经验公式A=，代入C=2.75则A===即该患者排牙时的补偿曲线曲度C为2.75，所需的牙尖斜度A约为8.88°。（3）后牙排列方式分析：在此参数下，前伸平衡𬌗的三点接触表现为前牙区切缘接触，两侧后牙区需各有一点接触（通常是上颌第二磨牙远中颊尖与下颌第二磨牙远中窝接触）。为了达到这一目标，在排牙时应使上颌后牙的舌尖与下颌后牙的中