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文档简介
1、华大微电子:模拟集成电路设计,复习提纲,第二章 器件模型,MOSFET的I-V特性 饱和区电流公式 线性区电流公式 沟道长度调制效应 MOSFET的小信号模型 低频小信号模型:图2.36 gm、ro的表达式 完整小信号模型:图2.38,华大微电子:模拟集成电路设计,MOSFET的I-V特性,华大微电子:模拟集成电路设计,几个常用的表达式,华大微电子:模拟集成电路设计,MOSFET小信号模型(1),VBS=0时的低频小信号模型 用于计算输出电阻、低频小信号增益,华大微电子:模拟集成电路设计,MOSFET小信号模型(2),考虑衬偏效应时的低频小信号模型 用于计算输出电阻、低频小信号增益,华大微电子
2、:模拟集成电路设计,完整的MOSFET小信号模型,用于计算各节点的时间常数 找出极点,第三章 单级放大器,共源级 共漏级 共栅级 共源共栅级,共源级,电阻负载 电流源负载 二极管接法的MOSFET负载 源级负反馈,共源MOSFET,二极管接法的MOSFET,带电阻负载的共源级,电流源负载的共源级,二极管接法MOSFET负载的共源级,带源极负反馈的共源级,共漏MOSFET(源跟随器),RS|ro,共栅管的输入电阻,共栅管用做电流放大器 没必要计算其电压放大倍数,共栅管的输出电阻,共源共栅级的输出阻抗(1),共源共栅级的输出阻抗(2),共源共栅级的输出阻抗(3),折叠共源共栅的输出电阻与增益,第四
3、章 差分放大器,差分放大器的输出电阻 差分放大器的增益 输入共模电平Vin,CM的范围,差分放大器的输出阻抗与增益(1),差分放大器的输出阻抗与增益(2),共源共栅差分对,第六章 频率特性,Miller效应 极点与结点的关联,第七章 噪声,噪声类型:热噪声、闪烁噪声 总输出噪声 输入参考噪声 单级放大器的噪声 共源级: 共源共栅级: 折叠共源共栅级,西电微电子:模拟集成电路设计,关于噪声,西电微电子:模拟集成电路设计,电流源负载的共源电路的热噪声,共源共栅电路的热噪声,西电微电子:模拟集成电路设计,折叠共源共栅电路的热噪声,西电微电子:模拟集成电路设计,差分对的热噪声,共源共栅运放的噪声,第八
4、章 反馈,反馈概述 降低增益灵敏度 扩展带宽 环路增益、开环增益、闭环增益等概念 四种反馈结构 负载的影响 四种二端口网络模型,反 馈,X(s):输入信号 Y(s):输出信号 Y(s)/ X(s):闭环传输函数,闭环增益 H(s):前馈网络;开环传输函数,开环增益 G(s):反馈网络;若与频率无关,可用代替 H(s) G(s):环路增益 :反馈系数,西电微电子:模拟集成电路设计,反馈的特性1:降低增益灵敏度,西电微电子:模拟集成电路设计,反馈的特性3: 扩展带宽,电压-电压反馈,前馈网络A0:V-V;反馈网络:V-V 信号检测:前馈网络的输出,电压信号,并联 信号返回:前馈网络的输入,电压信号
5、,串联 也称串联-并联反馈: “串联-并联反馈”,反馈信号与输入信号串联,检测信号与输出信号并联 “电压-电压反馈”,描述了反馈网络的特性 两种说法角度不同,信号的顺序也不同,西电微电子:模拟集成电路设计,电压-电压反馈的特性,输入端串联, 输入电阻增大 输出端并联, 输出电阻减小,西电微电子:模拟集成电路设计,电流-电压反馈,前馈网络Gm:V-I;反馈网络RF:I-V 信号检测:前馈网络的输出,电流信号,串联 信号返回:前馈网络的输入,电压信号,串联 也称串联-串联反馈 Gm:前馈网络增益,导纳的量纲 RF:反馈网络增益,电阻的量纲 GmRF:无量纲,西电微电子:模拟集成电路设计,电流-电压
6、反馈的特性,输入端串联, 输入电阻增大 输出端串联, 输出电阻增大,西电微电子:模拟集成电路设计,电压-电流反馈,前馈网络R0:I-V;反馈网络gmF:V-I 信号检测:前馈网络的输出,电压信号,并联 信号返回:前馈网络的输入,电流信号,并联 也称并联-并联反馈 R0:前馈网络增益,电阻的量纲 GmF:反馈网络增益,导纳的量纲 R0GmF :无量纲,电压-电流反馈的应用:光纤接收器,左图,输入阻抗R1 时间常数大,带宽小 右图,输入阻抗为R1/(1+A) 时间常数小,带宽大,西电微电子:模拟集成电路设计,电压-电流反馈的特性,输入端并联, 输入电阻减小 输出端并联, 输出电阻减小,西电微电子:
7、模拟集成电路设计,电流-电流反馈,前馈网络AI:I-I;反馈网络:I-I 信号检测:前馈网络的输出,电流信号,串联 信号返回:前馈网络的输入,电流信号,并联 也称并联-串联反馈,电流-电流反馈的特性,输入端并联, 输入电阻减小 输出端串联, 输出电阻增大,二端口线性时不变系统的四种模型,Z模型 b.Y模型 c.H模型 d.G模型,反馈网络类型与二端口网络模型选取,第九章 运放,增益的计算 小信号带宽 共模输入摆幅 共模输出摆幅 共源共栅运放的设计 折叠共源共栅运放的设计 增益提高(gain boosting)技术的原理 运放的噪声,西电微电子:模拟集成电路设计,增益的计算,小信号带宽,小信号带
8、宽通常定义为单位增益频率fu 3dB频率f3dB与fu的示意如下(均为对数坐标),西电微电子:模拟集成电路设计,GBW与小信号建立时间(1),A(s),GBW与小信号建立时间(2),A(s),西电微电子:模拟集成电路设计,GBW与小信号建立时间(3),西电微电子:模拟集成电路设计,全差分共源共栅运放的设计(1),全差分共源共栅运放的设计(2),西电微电子:模拟集成电路设计,全差分共源共栅运放的设计(3),西电微电子:模拟集成电路设计,全差分共源共栅运放的设计(4),西电微电子:模拟集成电路设计,全差分共源共栅运放的设计(5),西电微电子:模拟集成电路设计,全差分共源共栅运放的设计(6),西电微
9、电子:模拟集成电路设计,全差分共源共栅运放的设计(小结),西电微电子:模拟集成电路设计,单端输出折叠共源共栅运放的设计(小结),西电微电子:模拟集成电路设计,增益提高技术的原理,V1,转换速率,理想运放:Iout正比于输入阶跃信号 真实运放:Iout受限 单级运放的最大充放电电流ISS,西电微电子:模拟集成电路设计,转换速率与小信号建立(1),西电微电子:模拟集成电路设计,转换速率与小信号建立(2),西电微电子:模拟集成电路设计,第十章 稳定性与频率补偿,补偿的方法 极点位置与相位裕度的关系,西电微电子:模拟集成电路设计,补偿的方法,西电微电子:模拟集成电路设计,极点位置与相位裕度(1),极点位置与相位裕度(2),
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