制程不良原因分析.ppt

1、1,制程不良原因依公式分析 主講:鍾經理,電感公式L=uA*N/l 漏電感Le=XL/2兀 XL=Zeq-Req(交流阻抗-交流電阻). 銅線電阻公式R=L/A,A=截面積 L=長度(公分 電阻對温度變化=1+(25-t/234.5+t) 電感對温度變化u=(u2-u1)u1(t2-t1) 電阻R=V/I(歐姆定律) 電功率公式P=I*V=I*I*R=V*V/R Q值=1/D= L/R 圈數比(VOLT):V1/V2=N1/N2 頻率F=XL*XC=1/2兀LC 溫升依電阻公式(234.5+t1)/r1=(234.5+t2)/r2,2,電感過低,電感公式:L=u*A*N/l 鐵芯結合處是否有異

2、物(膠帶,研磨粉 塵等) 鐵芯材質用錯(u值低).鐵芯膠帶過鬆 圈數過少,CORE兩臂未對齊. 腳位纏錯,同組圈數(其中一組錯) GAP間距大,鐵芯破裂(磁鐵磁性太強吸破) CORE太短興BOBBIN組立後CORE兩臂有間隙. 內銅箔短路 內部繞組短路(層間耐壓不良) 環境溫度較規格溫度低,3,電感過高,電感公式:L=u*A*N/l .鐵芯材質用錯(u值高). .圈數多繞 .環境溫度太高 .鐵芯破裂陷下去(研磨鐵芯),4,漏感過高1,Le=XL/2 XL=Zeq-Req(交流阻抗-交流電阻). 膠帶多包.固定膠過長 銅箔未拉緊 布線方式太亂,繞線不平整 作業時線與膠帶未拉緊 測試治具(如銅線或

3、錫絲,測試引線 長導致短路不確實),5,漏感過高2,Le=XL/2 XL=Zeq-Req(交流阻抗-交流電阻). 進出線未成直角. GAP CORE兩臂太長組裝后與 BOBBIN間太鬆動,GAP對線圈而言無法定位,影響測試感值. 各層繞線未均勻布滿幅寬 線包大.,6,電阻過高,R=L/A,A=截面積 L=長度(公分) BON用錯,線徑用錯(過小) 繞線拉力過大,把線拉細 線徑表示方法(如AWG或JIS) 引線焊點冷焊包焊 圈數多繞. 環境溫度太高 層次繞反 多股線少一股或斷一股,7,電阻偏低.,R=L/A,A=截面積 L=長度(公分 圈數少繞,線徑過大 BON用錯(尺寸小) DR CORE機種

4、規格是否用錯或中徑偏小. 腳位纏錯 層次繞反(如N2-N3繞成N3-N2) 環境溫度較規格溫度低.1+(25-t)/234.5+t),8,耐壓(電弧)不良 V=R*I,1.膠帶刺破. 2.銅線漆包膜破.3.焊錫過深. 4.銅線外露.5.銅線上檔牆. 6.銅箔包歪. 7.腳距近. 8.線頭長,焊點大. 9.層間絕緣不夠.(膠帶少包一層) 10.線頭或銅渣包在線包里面. 11.銅箔膠布刺破.12.BOB材質碳化. 13.助焊劑太多(助焊劑是酸性導體) 14.植pin太深 15.三層絕緣線烘烤溫度不宜超過100度 16.L層膠布P-S未包正確(歪) 17.繞組P-S分伂電容大 Xc=c(電壓經電容放

5、電),9,短 路 R=V/I,繞線間銅線漆包膜破損 銅線交叉,針孔相接觸 進出線相碰 焊錫過深 PIN與PIN之間沾有錫渣 層間絕緣度不夠,膠帶刺破 內銅箔背膠破或銅箔短路 兩繞組間銅線相接觸,10,Q值低,Q值為品質因素.即線圈Q值越低利用效率越低.Q=1/D= L/R 內部短路 銅箔短路 產品外部連焊短路(層間短路) CORE材質用錯(值偏低) 腳位纏錯 少繞層次 布線方式(不整齊) DCR偏高(線徑用小),11,電壓輸出不符V1/V2=N1/N2,次級短路,初級短路,斷線 腳位纏錯或進出線相位反 輸入電壓不正確 圈數比錯 初級.次級圈數多繞或少繞 測試接線接錯 漏繞層次,12,激磁電流高

6、 I=V/R,圈數太少,銅線線徑用大, 矽鋼片沒有組裝好,未敲平. 次級短路或初級層間耐壓不良 腳位纏錯 矽鋼片材質不合或有毛邊 輸入電壓及頻率不正確 BON變形,矽鋼片無法完全接合 矽鋼片單片厚度較厚.,13,圈數多或少,圈數比:V1/V2=N1/N2 CNC圈數設定錯誤(有被修改) CNC定位偏移,套入BOBIN轉多或少一圈 手搖機計數器未完全歸零 繞線前未確認正確 CNC停止慢車,未加入或減多圈數,14,線包大(機械尺寸),膠帶寬度大於BOB寬度0.8亳米以上. 膠帶開始.結束點在CORE入口處. 銅線進出未成直角在CORE入口處.繞線不平整. 膠帶未包緊.膠帶反折或多包圈. 內銅箔未包緊.銅箔引線焊點大.焊點在側面. 套管太長或太粗.銅線重壘交錯.,15,錫渣.錫銖多,助焊劑太多變水洙,瞬間遇熱產生大量錫球彈到線包上. 焊錫速度太快,瞬間大量錫球彈到線包上 焊錫斜度太大.深度太深.焊錫溫度太高. 壓高脚、刷錫.刮錫等方向朝外.傍邊或下方不可有產品,16,耗功率大,鐵芯損(PL) Bm=E4.44fNAe 高頻鐵芯