主板生产流程课件

1、、2011-11-4、主机板生产流程、新学习的主要内容、1、主机板各工序段2、查询密码原则3、发货检查4、功能测试5、SFIS系统流6、审计游动哨、主机板四个工序段，SMT工序段流程图、QC抽检、维护、PCB开封通过在印刷电路板铜箔上安装小型无引线(或短)芯片零配件，实现了电子产品的高密度、高可靠性、小型、低成本、生产自动化。 SMT技术的应用： 20世纪70年代，在先采用了THT技术。 SMT技术构成：零配件/印刷电路板PCB/材料、技术装备、工艺方法、产品设计等。 SMT的优点1、组装密度高，电子产品体积小，重量轻。 2 .可靠性高，抗振力强。 3、密集的安装减少了电磁和无线射频干扰作用的

2、射频波电路减少了分布残奥仪的影响，提高了产品整体性能。 4、自动化容易，生产效率提高。 降低加工成本。 温湿度管理、材料、PCB库的封装、小容量电阻等，备注： PCB、小容量电阻等设置在工厂，a材料、焊膏、备注： a材料、焊膏等设置在a材料库，焊膏(solder paster )、焊膏量产地大陆，成分Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%，冰箱温度为0-10，回温4H下搅拌3-5分钟即可使用，开封雪花膏后2.4时间内不再需要的雪花膏厚度限制在0.12-0.16mm，成分：雪花膏的成分分为两大部分，无损音频压缩编码和焊锡粉(FLUX (2 保护垫不氧化(3)减少焊接中的焊锡表面张力，在焊锡的移动

3、和分散中加入了脚丫子的焊锡粉也被称为锡粉，主要由合金构成，现在有金属铅和无金属铅。 有金属铅：由锡铅构成，一般比例为Sn63/Pb37，熔点为183。 无金属铅：由锡银铜构成，一般比例为Sn95.4/Ag3.1/Cu1.5，熔点为217。 雪花膏的基本知识、印刷机、1、刀片式服务器压力为2.5-6KG、脱模速度： 0.3-0.7mm/s、印刷速度： 50-100mm/s。 2、铁丝网厚度为0.12mm，铁丝网张力标准为36N以上，测试点为周围和中心点，铁丝网厚度每5片PCB自动清洗一次，作业员每3.0清洗一次，叶片、雪花膏的印刷原理解析图，叶片压力为2.5-6KG，印刷速度为5.0-100 m

4、g s，铁丝网的厚度为0.12mm，贴片、贴片是SMT生产流水线中极其关键设备之一。 是机电光学和计算机控制技术的综合技术。 利用吸附-位移-定位-配置等功能，可在PCB基板指定的焊盘位置快速正确地粘贴零配件。安装机分类、安装机的基本结构、构成零配件：机架、PCB送料机构、安装头、供给系统、X/Y伺服定位系统、光学识别系统、操纵系统、传感器系统、机架：机架是在机械的基础上，传动、定位、输送平台的机械结构。 大部分型号的安装器及其各种给料机都安装好了。 因此，机架需要一盏茶的机械强度和刚性。 PCB送料机构：起到将需要密封的PCB从导轨输送到规定位置，粘贴完成后输送到其他工序的作用。 第二，在安

5、装头的端部有由真空泵控制的吸嘴，当切换阀打开时，吸嘴的负压从给料机吸附SMT零配件，当切换阀开闭时，吸盘将零配件释放至PCB。 安装头是上粗两个模式的组合，提取与吸附零配件的动作有关的动作： a、零配件b、零配件判定c、零配件旋转d、零配件定位e、系统传感器、供给系统、供给系统：动作原理根据元件的包装地选择相同类型的给料器(Feeder )，供给设备作用是将组件按一定的规则和顺序提供给补丁，实现正确、方便的拾取。给料机通常有录音带状、管状、盘状和块状，X/Y伺服定位系统：实现安装头的二次元或三次元运动，即实现安装头安装在x轨道上，x轨道沿y方向移动而安装在X-Y方向上的全过程，实现旋转、平移等

6、动作光学识别系统：即CCD识别系统，原理是在安装头吸附零配件后，CCD通用相机拍摄零配件。 转换为数字成像模型。 在计算机上分析配置零配件的几何中心，并与计算机特罗尔中心进行比较。 计算零配件中心和吸嘴中心比较零配件误差，立即种子文件回操纵系统进行修正，保证零配件大头针和PCB焊盘一致。操纵系统、操纵系统的贴片机可以精确有序地安装，其核心机构是微机，高级语言软件和硬件启动，制作计算机计程仪程序，内部有多个控制板，控制贴片机的自动操作过程，将各芯片零配件的准确位置SIZE普拉计程仪到计算机上、高速机、松下CM602高速机、l是放置材料r是放置材料r、Feeder、通用机、供应箱、通用机用于a材料

7、，a材料包括IC、二极管、晶体管、BGA、电脑CPU脚台等，a材料的介绍、IC集成电路中常见的封装形式： BGA QFP (四边有脚丫子，脚丫子向外哩溜歪斜)、PLCC (四边有脚丫子，脚丫子向内哩溜歪斜)、SOP (两侧有脚丫子，脚丫子向外弯曲) SOJ (两侧有脚，脚向内弯曲) SOIC封装，外角少于28角，a材限制，外角少于28角到期后烧上线烧成要求，回流、回流定义：也称为回流焊接Reflow soldring，通过将预先分配给印刷电路板焊盘的雪花膏焊料再熔化，实现表面贴装器件的焊料端、大头针与印刷电路板焊盘之间的机械和电连接的焊接HELLER 1913MK型号的回流、回流原理： PCB

8、进入预热区(干燥区)后，焊锡膏中的溶剂、瓦斯气体蒸发，将云同步与焊锡膏中的焊锡无损音频压缩编码浸润焊垫，零配件的前端和大头针，使焊锡膏软化、散开，焊垫从氧中隔离零配件大头针的PCB进入保温区，PCB和零配件被一盏茶预热，PCB进入突然地焊接高温区，PCB和为了不破坏零配件的PCB进入焊接区，温度急剧上升，焊锡膏成为熔融状态，液态焊锡与PCB的南非兰特，零件的此时再流焊已完成。 原理分析，1 )回流加热区分为两类。 一个是回流PCB整体的加热，另一个是回流PCB的局部加热。 2 )加热整个PCB的回流分为热板回流、红外线回流、热风回流、热风和红外线回流、气相回流。 3 )局部加热PCB的回流可分

9、为激光回流、聚焦红外线回流、光束回流、热风回流。 回流分类、无金属铅流程图、预热区、恒温区、焊接区、蒸发制冷区、温度/、时间/S、预热区、预热区的温度决定因素：溶剂挥发温度和松香软化预热过快时溶剂不挥发，PCB变形、IC芯片损坏等现象预热过慢时雪花膏黏性系数降低流动该区域缓慢升温，焊锡膏中的一部分溶剂立即挥发，零配件，特别是IC解老虎钳缓慢升温，可适应以后的高温。 但是，由于表面的零配件大小不同，因此有不均匀的现象，预热区的升温速度通常控制在1.5-3/sec。 如果升温过快，在热应力的作用下，会导致陶瓷电容器的细微裂纹、PCB的变形、IC芯片的破损，同时雪花膏中的溶剂挥发过快，会导致锡珠的发

10、生。 炉子的预热区一般占加热长度的1/4-1/3。恒温区、目的：将PCB上的所有零配件均温，避免热补偿在Peak区不足时发生热冲击现象。 此时，雪花膏接近熔点，残留溶剂几乎挥发完毕，激活剂继续除去氧化物，松香软化后粘在熔核上。 有防止二次氧化和热防护的功能。 恒温区又称保温区或活性区，恒温区的金属铅工艺通常维持在130 170个无金属铅工艺的150 180个区域。 此时，在焊锡膏即将熔融之前，将焊锡膏中的挥发物进一步除去，使活化剂活性化，有效地除去焊锡表面的氧化物，表面温度受到热风对流的影响，不同大小、不同材质的零配件温度保持均匀，板面温度差t接近最小值，曲线形态接近水平状常规恒温区金属铅工艺

11、维持时间约为60120s无金属铅工艺维持时间约为80115s，时间过长会导致雪花膏氧化问题，焊后焊球增加。焊接区，该温度主要取决于熔化焊锡的适宜温度，金属铅工艺在21010无金属铅工艺中控制238250，加热时间过长容易损坏零配件，而过短则热补偿不足，焊锡效果差，两者取得平衡，目前、 金属铅工艺在210以上时间1.5 4.5无sec金属铅工艺在220以上时间6090sec避免热冲击的温度上升梯度在3/sec以下，回流区温度最高，进入该区后迅速上升，雪花膏焊料的熔点超过约30-40， 板面温度瞬间达到215-225 (该温度也称为峰值温度)，时间约为5-10sec，在回流区雪花膏焊锡迅速熔化，立

12、即润湿焊盘，随着温度进一步上升，焊锡的表面张力降低，焊锡爬升到零配件引线的一定高度在理想的温度下回流，PCB色质保持原形，熔核明亮。 在回流区，雪花膏焊锡熔化后产生的表面张力，能够适当校正贴片中途产生的零配件大头针的偏差，但由于焊盘的设计错误，有时也会引起“墓石”、“短路”等各种焊锡缺陷。 回流区的升温梯度控制在2.5-3/sec，一般在25sec-30sec达到峰值温度。 蒸发制冷区一般采用自然制冷方式，减少热冲击的发生温度下降梯度的金属铅工艺一般控制在3/sec以下，无金属铅工艺一般控制在24 /sec，基板运行到蒸发制冷区后，焊接点迅速降温，焊锡凝固。 焊点被迅速蒸发制冷定后，焊锡的格子

13、被微细化，接合强度提高，焊点明亮，表面连续变成弯液面状。 通常的蒸发制冷方法是在回流炉出口安装风扇，强制蒸发制冷。 新型回流炉设有蒸发制冷区，采用水冷和气冷，由于常见问题，回流与波峰焊接相比，1 )由于不像波峰焊接那样直接将零配件浸入熔化焊料中，所以零配件受到的热冲击较小。 但是，根据回流的加热方法，有时会对去老虎钳施加较大的热冲击。 2 )由于能够抑制焊料的涂布量，避免焊料、桥等焊料缺陷的发生，因此焊料质量好，可靠性高。 3 )焊锡中不会混入杂质，在使用焊膏的情况下，能够正确地保证焊锡的成分。 测温板，1，方式：打孔机用红胶粘剂固定2，测试点：实心套接口(940系列等)在贴板上方向，套接口左

14、上犄角旮旯，右下犄角旮旯，套接口整体中心点对应3点。 (图1 )空心套接口(775 1156 1366系列等)套接口的左上犄角旮旯.右下犄角旮旯的对应2点粘贴在板上的方向进行了测试。 (图2) BGA的中心点和表面。 (图3) IC封装的脚和焊盘的焊接部位。使用(图4 )、图1、图2、图3、图4、测温板的意义在于，产品在回流炉中收集最佳的残奥仪表，了解产品在回流炉的各温度区域变化的状况，了解产品根据环境变化在同一回流炉中每天曲线变化，从而使产品的工序成为新机种产品质量异常预测量产机型每天定时监控温度变化，AOI AOI原理：机器用通用相机自动扫描PCB，收集图像，将测试的熔核与数据库中合格的残

15、奥仪进行比较，图片处理检测PCB上的缺陷，用显视器和自动标识牌显示/显示缺陷。 图德律TR-7502DT模型AOI操作接口，特征，1 )快速检验系统检测密集PCB板上的零配件。 2 )快速方便，在编程系统的格拉夫快速接口，用投稿数据自动进行数据检查，用老虎钳数据库进行检查数据的快速编辑。 3 )在高精度检查中，使用丰富的专用多功能检测算法和二次元或灰度级的光学图片处理技术进行检查。 可检测的错误类型、印刷机：无锡、锡不足等铁元素片机：位移、材料泄漏、应变、错误等回流：少锡、多锡、无锡、短路、联锡等，实施AOI种目标，(1)监测最终质量(End quality )产品下生产流水线时的最终状态。

16、当生产问题非常明确、产品混合度高、数量和速度是重要因素时，优先采用这一目标。 AOI通常放在生产流水线的末尾。 在这个地方，解老虎钳能生成广泛的过程控制信息。 (2)使用进程跟踪化验设备来监视生产进程。的情况。 典型地包括详细的缺陷分类和零配件粘贴片偏移信息。 当产品的可靠性很重要，低混合度的大量制造和零配件供给稳定时，制造商优先采用这一目标。 这常常要求将化验设备放在生产流水线上的几个地方，用上线了监测具体的生产情况，为生产技术的调整提供必要的依据。维护和抽样检查、在AOI测试中检测出不良，即在SFIS系统上记录该主板不良阶段的原因等，维护OK后，解除AOI测试后，用批号检查品质，批量120

17、枚，品质AQL 0.4进行检查检查OK进入系统后通过批次PASS进入下一阶段生产，不良则拒绝SFIS系统，返回炉内视觉检测，返回维护站内DIP工序阶段流程图、扫描板、插件、波峰焊接、a颜视/修理、打磨清洁、板底视、清洗SFIS 测试工序段、安装散热器、安装电脑CPU托架、dip:dip封装的双列直插式封装技术是采用双列直插式封装的IC集成电路芯片，大部分中小IC集成电路采用该封装形式，大头针数一般不超过100。 DIP封装结构形式：陶瓷在线式、玻璃陶瓷密封式、塑料封装结构式、陶瓷低熔点玻璃封装式等。 好吧，好吧，好吧，好吧，好吧，好吧，好吧，好吧，好吧，好吧，好吧波峰焊接？ 云拓MS-450II模型波峰焊接、波峰焊接、吸引系统、显视器、作业机、喷雾系统、予实1、予实2、予实3、锡炉、(44-45 )、(75-85 )、(100-120 )、255-265、波峰焊接、265， 255、测温板测试点：板底/板面/南桥/北桥/电脑CPU /电解电容器表面锡炉温度是预热一次从4.5度到5.5度，预热二位从7.5度到8.5度，预热三度从100