PCB板焊点检验标准培训PPT课件

1、. 1、PCB电路板焊接点检查标准训练2008年6月5日.2、名词解释、PCB :印刷电路板印刷电路板SMT : surfacemountingtechnology表面粘贴技术dip: b .产品完全丧失功能c .未达到预期规格值。 d严重损害企业的信誉。 MAJOR (简称MA，主要缺点):a .产品失去了一些功能。 b .可能降低可靠性和质量性能的米诺骨牌(简称： MI，次要缺点):a .不降低产品的本来功能。 b .不会造成产品使用不良。 c .与标准有偏差。3、标准焊点：a .色泽：焊点表面必须明亮暗淡。 b .形状：无尖溜溜凸起，无凹陷，小孔，无裂纹，无异物、物残留，零配件脚丫子从焊

2、接面突出，完全复盖焊接垫和零配件的脚丫子周围。 c .角度：焊锡表面连续平滑，呈凹状，与被焊锡的连接部位的角度小于90度，且角度越小越好。4、焊盘检测标准-焊料泄漏缺陷等级： MA，标准(1)焊料润湿(2)焊盘轮廓光滑(3)无焊料泄漏拒绝焊料泄漏，焊料泄漏：焊盘无焊料或零配件脚丫子无焊料零配件与基板焊盘主要原因是明暗处理效果、熔核污垢、零配件的可焊性差，或者点膏作业不适当。 标准冷焊缺陷等级： MA，标准(1)润焊(2)焊接点轮廓光滑(3)拒绝冷焊锡面没有将脚丫子和焊接点连接到一盏茶上标准焊点检查标准锡裂纹缺陷等级： MA、标准(1)润焊(2)焊点轮廓光滑(3)无锡裂纹拒绝锡裂纹、6、焊点颜色

3、比标准焊点形状暗或焊锡表面粗糙。 焊点检查标准锡孔缺陷等级： MA和MI，标准(1)润焊(2)焊点轮廓光滑(3)无锡孔容许最低标准锡孔面积20%焊点(1)润焊(2)焊点轮廓光滑(2)。 熔核检测标准锡短路缺陷等级： CR，标准无锡短路(不同线路)在板面拒绝锡短路，短路：指两个独立的邻接熔核之间，焊接后形成接合的现象的熔核检测标准锡桥缺陷等级： MI，标准无锡桥残留在板面拒绝板面，在线路熔核上、锡桥、无锡桥、同电位、锡桥形成了标准(1)润焊(2)焊接点轮廓平滑容许最低标准焊接角为15o以上，拒绝焊接角小于15o，小于15o，小于15o，与少锡：标准焊接点形状相比，焊料完全复盖焊接点在零配件脚周围

4、吃不完的标准(1)润焊(2)焊接点轮廓平滑容许最低标准焊接角小于75o拒收未露出脚焊接角超过75o、75o、75o、多锡：与标准焊接点形状相比，焊料表面超出或超出零配件非焊接表面焊盘轮廓平滑容许最低标准直插元件锡尖长度0.2MM以下贴片元件锡尖长度0.5MM拒绝直插元件锡尖长度0.2MM以上贴片元件锡尖长度0.5MM、T0.2mm、T0.2mm、锡尖：焊盘、T0.5mm、T0.5mm、13、焊接点检查标准大头针孔缺陷等级： MI、标准(1)润焊接(2)焊接点轮廓光滑(3)无大头针孔允许最低基准相同、14、导体与导体之间的距离为缺陷等级： MI、允许最低基准(1)间距为0.33 PCB基板上残留有锡溅射拒绝任何锡溅射，PCB基板上残留有锡溅射，锡溅射：指被焊接而粘贴在零配件表面的几个细小的独立形状的不规则焊料，16，表面粘贴零配件的锡食用量-芯片零配件(电阻吃锡最多的缺点等级MI焊接是完全的，接受最低标准零配件的锡点，吃锡量比零配件面高0.5mm就要不得。 拒绝零配件的锡点吃锡的量比零配件面高0.5mm，T0.5MM，17，表面贴上零配件吃锡的量的芯片零配件(.17润焊完全允许的最低基准最低锡量是零配件焊接点的50%拒绝锡量比零配件焊接点的50%少，18