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文档简介

1、元件分布均匀，尤其是大功率器件，以避免电路工作过程中印刷电路板局部过热产生应力，影响焊点的可靠性；考虑大功率器件的散热设计；在设计许可的情况下，组件的布局应尽可能同向排列，功能相同的模块应排列在一起；同一个包装中的部件以相等的距离放置，以便于部件安装、焊接和测试；丝网印刷清晰可辨，极性和方向指示清晰，不受组装设备的阻碍。低于0603、SOJ、PLCC、BGA、SOP、0.6毫米间距和0.15毫米车身支架高度的设备不能放置在顶部表面；QFP装置应在波峰表面以45布置；安装在波峰焊面上的SMT大型器件(包括SOT23器件)的长轴应平行于焊料峰的流动方向(即工艺边缘方向)，这样可以减少引脚之间的焊料

2、桥接；波峰焊面上的大、小贴片元件不能排列成一条直线，而应交错排列，较小的元件不应排列在较大的元件后面，以防止焊接过程中由于焊料峰的“阴影”效应而造成的虚焊和漏焊；对于较轻的THT器件，如二极管和1/4W电阻，其轴线应垂直于波峰焊接方向，以防止器件在一端先焊接和固化时浮高；贴片元件间距应符合设计标准，THT元件间距应便于操作和更换。设备经常插拔，或者贴片尽量不要放在板侧连接器周围3毫米以内，以防止连接器插拔时产生的应力损坏设备；为了保证可维护性，BGA器件周围应留有3毫米的禁区，最好是5毫米的禁区。正常情况下，BGA不允许放在背面；当背面有BGA器件时，器件不能分布在正面BGA 5mm禁区的投影

3、范围内；可调装置周围有足够的空间进行调试和维护；根据系统或模块的PCBA安装布局和可调装置的调节测量方式，应综合考虑可调装置的布置方向和调节测量空间。SMD元件间距(相同封装)、SMD元件间距(不同封装)，避免在两个互连的SMD元件之间使用单个大焊盘，因为大焊盘上的焊料会将两个元件拉到中间。正确的方法是将两个组件的焊盘分开，并用较细的导线连接起来。如果电线需要通过较大的电流，几根电线可以并联，并涂上绿色油；SMT元件的焊盘上或焊盘附近不应有通孔，否则，在回流焊过程中，焊盘上的焊料熔化后会沿着通孔流走，导致虚焊，较少的锡可能流到电路板的另一侧，造成短路；轴向器件和跳线的引脚间距类型(即焊盘间距)应尽可能减少，以减少器件成型的调整次数，提高插件的效率；金属外壳器件下不得有过孔和表面走线；满足各种螺孔的禁区要求；所有布线弯头处不允许有直角转向点；从贴片焊盘引出的接线应尽可能垂直引出，以免斜拉电线；当引线由引脚宽度小于走线宽度的贴片焊盘制成时，走线不能被焊盘覆盖，而应该从焊盘的末端制成。当紧密间隔的贴片焊盘引线需要互连时，它们应该连接在焊盘外部，而不是直接连接在焊盘中间；1.带表面贴装器件的印刷电路板对角线上至少有两个不对称参考点；2.形状：参考点的首选形状是实心圆；3.尺寸：参考点的优选尺寸为直径40密耳和1密耳；4.材料：参考点的材料是裸铜或覆铜。为了增加

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