a钻孔工站技术手册.doc

FUKUT PRECISION COMPONENT (SHENZHEN) CO.LTDFOXCONNR-+-/鑽孔技術手冊 主 題: 鑽孔技術手冊文件編號:撰寫日期: 變更日期: 撰 寫 人: 審 核:核 准:目錄1. 工站簡介- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 11.1 概述 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 1-11.2 鑽孔流程簡介: - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 1-21.2.1 單面板流程:1.2.2 雙面板流程:2. 鑽孔原理作用- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 22.1 鑽孔原理: - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 2-12.2 鑽孔程式編碼原則: - - - - - - - - - - - - - - - - - - 2-22.3 鑽孔程式版面設計: - - - - - - - - - - - - - - - - - - 2-32.4 鑽孔注意事項: - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 2-43. 設備介紹- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 3 3.1 鑽孔常用設備有- - - - - - - - - - - - - - - - - - - 3-13.1.1 自動貼膠機3.1.2 自動上PIN機3.1.3 鑽孔機3.1.4 退PIN機4. 材料簡介- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -44.1 銅箔 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 4-14.1.1 銅箔分類4.1.2 銅箔儲存4.1.3 銅箔使用注意事項4.2 CVL - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 4-24.2.1 CVL分類4.2.2 CVL儲存5. 異常分析及改善對策- - - - - - - - - - - - - - - - - -5 5.1 鑽孔工站异常匯總: - - - - - - - - - - - - - - - - - -5-15.2 鑽孔工站常見問題及對策: - - - - - - - - - - - - - - -5-25.2.1 孔徑失真5.2.2 孔位偏移,對位失準6 其它- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -66.1 鑽針的分類- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 6-16.1.1 ST型(Straight Drill)6.1.2 UC型(Under cut Drill)6.1.3 ID型(Inverse Drill)6.2 工業安全- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 6-2 1、工站簡介 1.1概述 本工站為鑽孔工站, 是富葵廠FPC產品制程中的第一工站,對軟體電路板(FPC).進行前處理的工作.我們所作的產品雙面銅箔基材(CCL)及覆蓋膜(CVL),實質就是在基材上鑽出導通孔,對后期工藝線路形成,上下線路導通有重大作用直接關係到此部件的好与壞而鑽孔就是線路板之前處理的第一工站鑽孔的品質決定產品的最終品質（位置精度）精度不準對后期線路成形之良率有關鍵作用. 1.2鑽孔流程簡介:在介紹鑽孔流程之前先讓我們看一下公司的產品-FPC的簡單流程圖 (如下):鑽孔NC Drilling黑孔Black Hole鍍銅Cu Plating壓膜D/F Lamination曝光Exposure顯影/蝕刻/去膜D.E.S.自動光學檢測AOICVL假貼合CVL Pre-TackCVL壓合CVL Lamination沖孔Hole Punching錫鉛電鍍/噴錫Sn/Pb Plating or HAL印刷Printing沖型Blanking電測E-test雙面板Double Sided單面板Single Sided圖中紅圈標示處為鑽孔在整個產品流程中的位置1.2.1單面板流程:鑽孔上PIN疊板下料 檢驗轉料退PIN1-1下料流程 : 由原料倉庫根據生管排配直接發放相應的CVL,加強片,背膠,拉帶,生產流程單疊板流程 鑽孔工站根據當日生產排配進行疊板作業疊板前確認CVL,加強片,背膠,拉帶類型砌板規格,確認后進行疊板. 參看鑽孔制造作業規範編號:EWH-M00-002上PIN流程: 根据MYLAR的PIN孔位置上PIN.參看鑽孔制造作業規範編號:EWH-M00-002鑽孔流程 根據生產流程單將相應料號版本的MYLAR確認對物料進行鑽孔作業參看鑽孔制造作業規範編號:EWH-M00-00退PIN流程: 將鉆好的物料進行退PIN作業. 參看鑽孔制造作業規範 編號:EWH-M00-002檢驗流程 : 對物料進行初件檢及自主檢查. 參看鑽孔制造作業規範 編號:EWH-M00-002轉料流程 將填寫完整的生產流程單隨鑽孔后物料轉入下一工站1.2.2 雙面板流程:上PIN鑽孔疊板清板下料退PIN檢驗轉料下料流程 : 由原料倉庫根據生管排配直接發放相應的CVL,加強片,背膠,拉帶,生產流程單清板流程 : 用刀片及粘塵滾輪對砌板進行清潔作業. 參看鑽孔制造作業規範編號:EWH-M00-002疊板流程 孔工站根據當日生產排配進行疊板作業疊板前確認CVL,加強片,背膠,拉帶類型砌板規格,確認后進行疊板.參看鑽孔制造作業規範編號:EWH-M00-002上PIN流程: 根据MYLAR的PIN孔位置上PIN. 參看鑽孔制造作業規範編號:EWH-M00-002鑽孔流程 根據流程單將相應料號版本的MYLAR確認將相應物料進行鑽孔作業參看鑽孔制造作業規範編號:EWH-M00-00退PIN流程: 將鉆好的物料進行退PIN作業. 參看鑽孔制造作業規範 編號:EWH-M00-002檢驗流程 : 對物料進行初件檢及自主檢查. 參看鑽孔制造作業規範 編號:EWH-M00-0021-2轉料流程 將填寫完整的生產流程單隨鑽孔后物料轉入下一工站1.3鑽孔工站環境要求：由于鑽孔工站使用的鑽孔機臺及生產品質要求對鑽孔工站的環境有特殊要求.鑽孔機臺對環境要求恆溫205為滿足溫度要求鑽孔工站建立恆溫室. 2、鑽孔原理說明2.1鑽孔原理: 單雙面板為使上下貫通以鑽通孔方式,鑽出對位孔導通孔檢測孔以利于后續工序（下圖以雙面板銅膜為例）PIPI孔鑽孔形成銅箔基材CuCuCuCu膠膠膠膠2.2鑽孔程式編碼原則: 銅箔基材鑽孔程式: B40 NNN RR . 400(300) 銅箔基材 產品料號未三碼 版別 程式格式(4000/3000) 覆蓋膜鑽孔程式: B45 NNN RR . 40T(30B) 覆蓋膜 產品料號未三碼 版別 40/30:程式格式 T:上CVL B:下CVL加強片鑽孔程式: B46 NNN RR . 4#A 加強片 產品料號未三碼 版別 4:程式格式 #:离形紙方向 0-無 1-上 2-下 3-雙面 A:加強片A 背膠鑽孔程式: B47 NNN RR . 4#A 背膠 產品料號未三碼 版別 4:程式格式 #:離形紙方向0-無 1-上 2-下 3-雙面2-1 A:背膠A 2.3鑽孔程式版面設計:範圍孔:位於版面四角,其中左下角為2孔(方向孔),其餘3個角為1孔,共5孔, 其它所有孔均在它們圈定的範圍之內,此五孔為鑽孔時尋邊用,也是曝光及AOI之套PIN孔以及方向辨別用. 斷針檢查孔:位於左下角之方向也上方,為每一孔徑鑽針所鑽之最后一孔,當有斷針造成漏鑽時,即會減少該孔徑之孔. 切片檢查孔:於板中邊料位置先鑽四角1.0mm孔,做為割下試片之依據,再於內部以該料號最小孔徑鑽四孔做為鍍銅后之切片檢查用. （下圖以雙面板銅膜為例）切片檢查孔斷針檢查孔對位孔2-22.4鑽孔注意事項:砌板主要功能是:.防止機臺及鑽針受到損傷使物料受到完全切削導向及散熱砌板厚度 上砌板:0.80.1mm下砌板:1.50.1mm長 寬:標準尺寸 1.0mm疊板方向依據流程單之鑽孔程序名B*.4XY確定待鑽材料之疊合方向.(X=1時離型紙朝上,X=2時離型紙朝下;X=0且Y=T時離型紙朝下;X=0且Y=B時離型紙朝上)疊板數量材料種類厚度 MM疊板數無背膠單面背膠雙面背膠FR4 加強片G50-NN02-NNN0.2 161210G50-NN03-NNN0.3 12108G50-NN04-NNN0.4 1075G50-NN05-NNN0.5 864G50-NN06-NNN0.6 653G50-NN07-NNN0.7 543G50-NN08-NNN0.8 543G50-NN09-NNN0.9 443G50-NN10-NNN1.0 443G50-NN11-NNN1.1 333G50-NN12-NNN1.2 333G50-NN13-NNN1.3 333G50-NN14-NNN1.4 322G50-NN15-NNN1.5 322G50-NN16-NNN1.6 222G50-NN17-NNN1.7 222G50-NN18-NNN1.8 222G50-NN19-NNN1.9 222G50-NN20-NNN2.0 222拉帶G50-NN03-NNN0.3 202020G50-NN05-NNN0.5 201515G50-NN07-NNN0.7 151312G50-NN08-NNN0.8 151211G50-NN10-NNN1.0 151010背膠G47-NN-NN-NNN10CCLG10-NNNN-NNN10CVLG30-NNNN-NNN2-313上PIN方向上PIN時較厚的下砌板應在最上面測量首件PIN位是否居中。若不居中應調整定位擋規鑽孔程式檔名、版別 流程單、鑽孔机、Mylar片三者之程式檔名及版別必須完全一致.鑽針壽命 必須完全符合NC管理作業辦法編號EWH-Y00-001對位孔須位於板內 上下左右須儘量居中斷針檢查 檢查針尖是否仍然在砌板上如是將其取出.確認針徑更換新針退5孔補鉆全檢斷針之物料有無漏鉆孔位偏移孔徑偏差 孔質檢查檢查是否有孔位偏移及孔徑偏差、有無漏鉆、多鉆以及毛邊、鑽破孔,銅箔還需檢查是有否拉針現象. 2-43、設備介紹 3.1鑽孔常用設備有 自動貼膠機自動上PIN機鑽孔機退PIN機 3.1.1自動貼膠機鑽孔現用自動貼膠機(CK-600-D),應用於CCL(銅箔基材)CVL加強片背膠等鑽孔之前製程預疊使用.通過多段式刀座的調整,與給料裝置可依貼膠物之厚度做一快速且直接調整,以求上下貼膠距離一致,啟動開關左右為連動形式,只要啟動其中任一只即可動作. 使用方法參看 鑽孔制造作業規範編號:EWH-M00-002, 自動貼膠机操作說明書編號EWH-A00-005 3.1.2自動上PIN機鑽孔工站現用PINMAX-3DP自動上PIN機,應用于CCL(銅箔基材),CVL,加強片,背膠,拉帶等鑽孔之前制程預定位使用.通過擋規及手輪調整PIN的位置,震動盤的的震動密度使落PIN順暢,並通過任意一個安全把手的抬起,控制機臺的誤操作. 方法參看鑽孔制造作業規範編號:EWH-M00-002自動上PIN機操作說明書編號EWH-A00-005 3-13.1.3鑽孔機日立精工鑽孔机H-MARK-20D由鑽孔部分(MC部分),電腦側部分(NC部分)及附屬設備組成.是鑽孔工站的最主要設備, 應用于CCL(銅箔基材),CVL,加強片,背膠,拉帶等鑽孔.使用方法參看鑽孔制造作業規範編號:EWH-M00-002 鑽孔條件設定表編號:EWH-J00-002 3.1.4退PIN機 DEPINER/DPS-01單軸退PIN機, 應用于CCL(銅箔基材),CVL,加強片,背膠,拉帶等鑽孔之退PIN后制程使用,通過觸動V槽內之微動開關,沖頭將自動把PIN壓出工作件,完成退PIN動作.參看鑽孔制造作業規範編號:EWH-M00-002自動退PIN機操作說明書編號:EWH-Y00-004. 3-24、材料介紹鑽孔工站主材料有: 銅箔 CVL 4.1銅箔 銅箔是工站中重要材料,其結構如下圖:銅面粘結劑 基材 粘結劑 銅面 4.1.1銅箔分類 根據銅箔的材料尺寸和前工站的加工形式不同銅箔有許多不同的型號（或料號）每一种料號有其對應的銅箔 銅箔厚度有1.0OZ0.5OZ寬度雙面板銅箔均為250mm4.1.2銅箔儲存 銅箔應存放于恆溫恆溼的環境下以避免其漲縮氧化4.1.3銅箔使用注意事項 由于銅箔用于制造線路任何折傷壓傷都會使產生的線路造成缺陷形成不良品故在操作搬運儲存及放置時應注意應雙手對角拿板以避免折傷；不拉不推以避免刮傷；擺放整齊以避免壓傷4-14.2 CVL CVL是工站中重要材料,其結構如下圖:CVL粘結劑离型紙4.2.1 CVL分類 CVL分為上CVL及下CVL 兩類.根據CVL的材料尺寸CVL有許多不同的料號每一种料號有其對應的CVL4.1.2 CVL儲存 鑽好的CVL應存放于恆溫(25+5)的環境下儲存的時間不得超過三天,以避免其變質.4-25、異常分析及改善對策 在生產過程中各种各樣的異常時常都會發生有許多重复發生的老問題為了減少這類問題的發生我們對以往發生過的問題進行分析檢討找出一些合适的方法解決並預防問題的再度發生以下為几個案例. 5.1 鑽孔工站异常匯總: 項目異常描述原因分析短期對策長期改善案例1: 175加強片鑽孔偏位NC工站在生產175加強片A時,工令號WK3230009有鑽孔偏位現象來料有殘膠導致鑽孔過程中有少量偏位針對加強片進行單PNL檢驗有無殘膠的問題一旦發現交給主管集中處理.將此項內容加入品質保證工程表中.使之規範化.案例2: 353CCL二鉆時撈槽偏位 NC工站在生產353CCL時,0.35MM的鑽針与定位PIN相撞,導致斷針,PIN偏位,造成10PNL353CCL撈槽偏位,1).PIN彎曲變形,位置過高,無法敲下去,而且上限又比較低. 2).鑽針的行走路線不事宜.1)針對操作員進行要求,需將PIN高度位置管控好,變形之PIN一律淘汰.請購新的PNI. 2)請工程協助,將鑽針的行走路線更改地更加合理.針對所有的二鉆之物料對上面兩項進行管控,避免類似事件發生在其他物料上.案例3: 400上CVL漏鉆CAR編號2002030053月7日白班生產時將400上CVL製樣漏鉆10PNL在撈槽過程中斷針1根由于正在撈槽鑽孔机沒有立刻報警當鉆最后一個孔時才發現但是由于作業員誤判沒能檢出1)機臺徬邊明确表示警報的中文含義. 2)立刻對所有操作員進行教育訓練.鑽孔机停机時,要檢查有無斷針提示,若有則立刻通知工程師或全技員,避免發生漏鉆 將撈槽改為沖型加工.案例4: 353CCL鑽孔偏位,造成壓合貼純膠困難 3月20日夜班生產時,生產353CCL時沒有將孔的位置居中,造成壓合課貼純膠困難,總數748PNL.生產人員直接按照MYLAR片上的坐標調机,檢驗時沒有發現問題,造成整批不良.檢驗產品要兩人以上進行,禁止單人生產兼職檢驗.向所有操作人員講明353的特殊要求範圍孔邊到長邊的距离為811mm,到短邊的距离為35mm. 5-1項目異常描述原因分析短期對策長期改善案例5: 270上CVL撈圓孔大 NC工站白班在生產270上CVL時,因為初件出現毛邊,將鑽孔程式中的針徑由2.5MM改為1.0MM.導致撈圓孔大共780PNL,該工令共1100PNL.1).對G84指令不了解,將G85指令中的改善毛邊的方法直接挪用. 2).所用的MYLAR透明度不佳,沒有檢查出孔大.所以初件及自主檢查均沒有發現异常.1)現場禁止擅自改動鑽孔程式.若需更改,則要由課級主管批准,工程及現場工程師一起執行. 2)將MYLAR改為透明度較好的材質.1).請工程將孔改為沖型加工. 2).將所有的MYLAR都改為透明度較好的材質.案例6: 303CCL漏鉆CAR編號2002040014月6日白班生產時將303CCL漏鉆20pcs在鑽孔過程中2軸同時斷針檢查發現程式有誤,補鉆時漏掉一孔.1).由工程師確認鑽孔程式,在MYLAR上寫明鑽針編號,程式名稱,象限,總孔數. 2).規定補鉆的標準動作.將補鉆的標準動作規定到三階文件中.案例7: 343CVL 鑽孔偏位NC工站夜班在生產343CVL時,工令號WK32400041有鑽孔偏位36PNL物料過短,不易加工,上PIN偏位,造成鑽孔偏位.針對物料之上PIN邊小于140MM均進行管控,由全技員做初件,請工程將此物料改為大尺寸.有利于上PIN.5.2鑽孔工站常見問題及對策: 5.2.1孔徑失真 可 能 原 因 因 應 對 策 1針徑尺寸錯誤 操作前檢查鑽頭及數位控制設備之指令是否正常2進刀速率或轉速不恰當 調整進刀速率和轉速至最佳狀況3鑽針過渡磨耗 更換鑽針,限制每針應有的擊數4鑽針重磨次數過多 限制鑽頭重磨次數及重磨尺寸變化5主軸本身過度偏轉 以動態偏轉測儀檢查,並請專業供應商小心維修鑽軸降低偏轉5-2 5.2.2孔位偏移,對位失準 可 能 原 因 因 應 對 策 a.檢查Spindle是否偏轉(Run-out)b.減少疊板層數c.增加鑽針轉速或降低進刀速d.檢查鑽頭並將其磨利e.檢查針尖是否具備良好同心圓度f.檢查鑽針與夾頭之間的迫緊情形g.改用抗折強度更好的鉆頭h.校正機臺的精度或穩定度1作業中鑽尖產生偏移晃動2蓋板材料不當 改用材質均勻且較平滑的蓋板材料3板材補強(Reinforcement)用 改用較細絲補強之膠片進行壓合玻璃布之絲徑太粗,以至小孔小針產生偏滑.4板材產生漲縮之位移現象. 檢查鑽孔后其它制程的作業情況5各種配合定位工具使用不當.