PCB流程图形电镀蚀刻学习课程

1、图形电镀工艺流程图形电镀工艺流程工艺流程 上板除油水洗微蚀水洗酸浸镀铜水洗酸浸镀锡水洗下板退镀水洗上板第1页/共25页第一页，编辑于星期六：十二点 四分。图电工序主要工艺参数图电工序主要工艺参数流程主要药水成分主要工艺参数作用除油Acid Cleaner ACD（ATO）操作温度：28-32、操作时间：3-5min、浓度：15%-20%清洁板面微蚀NPS（过硫酸钠）+H2SO4操作温度：24-28 、操作时间：1-2min、微蚀速率：0.7-1.3um/cycle去除氧化物、粗化铜面酸浸H2SO4操作温度：室温、操作时间：0.5-1min、浓度：7%-12%去除轻微氧化及维持药水浓度镀铜CuS

2、O4、Cl-、H2SO4、光剂操作温度： 22-27、镀铜时间：86min或更长加厚铜镀锡SnSO4、H2SO4、光剂操作温度： 18-22、镀锡时间：10min或更长镀锡为碱性蚀刻提供抗蚀层退镀HNO3操作温度：室温、退镀时间：5-8min去除电镀夹具上的镀铜第2页/共25页第二页，编辑于星期六：十二点 四分。流程详解流程详解除油（Acid Clean)1、流程目的：清洁铜面，去除上工序的残膜及人手接触后的指印等油性污垢（使用酸性溶液，以免使干膜受损）。2、主要成分：Acid Cleaner ACD(ATO) 3、操作温度：28-32 4、处理时间：3-5min第3页/共25页第三页，编辑于

3、星期六：十二点 四分。流程详解流程详解微蚀（Micro Etch)1、流程目的：除去铜面上的氧化物,粗化铜面，提高镀层结合力。2、主要成分：过硫酸钠、硫酸3、操作温度：24-284、处理时间：1-2min第4页/共25页第四页，编辑于星期六：十二点 四分。流程详解流程详解镀铜预浸（Pre-dip for Cu Plate) 1、流程目的：用稀硫酸除去铜表面的轻微氧化；维持镀铜缸之酸度，减小镀铜缸成份的变化。 2、主要成分：硫酸 3、操作温度：室温 4、处理时间：0.5-1min第5页/共25页第五页，编辑于星期六：十二点 四分。流程详解流程详解镀铜（Copper Plate)1、流程目的：在酸

4、性硫酸铜镀液中，铜离子不断的得电子被还原为金属铜，沉积在板面及镀铜孔内，直至达到所需的厚度。2、主要成分：硫酸、硫酸铜、氯离子、 Brightener 125T-2(R&H)、 Carrier 125-2(R&H)3、操作温度：22-274、处理时间：86min第6页/共25页第六页，编辑于星期六：十二点 四分。流程详解流程详解镀锡预浸（Pre-dip for Tin Plate) 1、流程目的：用稀硫酸除去铜表面的轻微氧化；维持镀锡缸之酸度，减小镀锡缸各主要成分变化。2、主要成分：硫酸3、操作温度：室温4、处理时间：0.5-1min第7页/共25页第七页，编辑于星期六：十二点

5、 四分。流程详解流程详解镀锡（Tin Plate)1、流程目的：在酸性硫酸亚锡镀液中，亚锡离子不断的得电子被还原为金属锡，沉积在已经镀铜的板面及孔内，直至达到所需的厚度。2、主要成分：硫酸、硫酸亚锡 EC Part A(R&H) EC Part B(R&H)3、操作温度：18-224、处理时间：10min或更长第8页/共25页第八页，编辑于星期六：十二点 四分。流程详解流程详解夹具退铜（Rack Strip)1、去除电镀夹具上的镀铜，方便下一循环的电镀进行。2、主要成分：硝酸3、操作温度：室温4、处理时间：5-8min第9页/共25页第九页，编辑于星期六：十二点 四分。图形电镀

6、设备图形电镀设备第10页/共25页第十页，编辑于星期六：十二点 四分。待图电的板待图电的板第11页/共25页第十一页，编辑于星期六：十二点 四分。图电后的板图电后的板第12页/共25页第十二页，编辑于星期六：十二点 四分。蚀刻工序蚀刻工序制程目的 蚀掉非线路铜（底铜和板电层），获得成品线路图形，使产品达到导通的基本功能。第13页/共25页第十三页，编辑于星期六：十二点 四分。蚀刻工艺流程蚀刻工艺流程工艺流程 退膜水洗蚀刻水洗退锡水洗烘干第14页/共25页第十四页，编辑于星期六：十二点 四分。蚀刻工序主要工艺参数蚀刻工序主要工艺参数流程主要药水成分主要工艺参数作用退膜NaOH浓度：1.8%-3.

7、0%操作温度：28-50速度：2.0-4.0m/min压力：2.0-2.5bar退掉干膜蚀刻 CuCl2NH4ClNH4Cl比重：1.170-1.190操作温度：48-52 速度：2.0-5.0m/min压力：1.5-3.3bar蚀掉非线路铜层退锡SS-188（HNO3） 总酸度：3.8-4.5N操作温度：20-38 速度：2.0-4.0m/min压力：1.8-2.2bar退掉抗蚀层-镀锡层第15页/共25页第十五页，编辑于星期六：十二点 四分。流程详解流程详解退膜 退膜制程所使用的化学药液以NaOH为主，药液浓度在1-3%左右（重量比），槽液温度在30-50左右。 之所以采用NaOH作为退膜

8、药液主要是因为其对已硬化的干膜有较好的溶解性能，且价格低廉。第16页/共25页第十六页，编辑于星期六：十二点 四分。流程详解流程详解碱性蚀刻1、组成： 蚀刻液以氯化铜、氯化铵和氨水配成。2、蚀刻原理： 在氯化铜溶液中加入氨水，发生络合反应： CuCL2 + 4NH3 Cu(NH3)4CL2 在蚀刻过程中，板面上的铜被Cu(NH3)42+络离子氧化，反应如下： Cu(NH3)4CL2 + Cu 2Cu(NH3)2CL2第17页/共25页第十七页，编辑于星期六：十二点 四分。流程详解流程详解3、蚀刻药水的再生： Cu(NH3)2CL2为Cu+的络离子，不具有蚀刻能力，在有过量NH3和CL-的情况下

9、，能很快地被O2所氧化，生成具有蚀刻能力的Cu(NH3)42+络离子，反应如下： 2Cu(NH3)2CL2+2NH4CL+2NH3+1/2O2 2Cu(NH3)4CL2+H2O第18页/共25页第十八页，编辑于星期六：十二点 四分。流程详解流程详解退锡1、药水类型： 硝酸型：放热轻微、沉淀较少、不腐蚀环氧树脂表面、腐蚀铜基体少、板面光亮。2、反应原理： 4HON3 + Pb + OX Pb(NO3) + R R + O2 OX(氧化剂)第19页/共25页第十九页，编辑于星期六：十二点 四分。蚀刻线设备蚀刻线设备第20页/共25页第二十页，编辑于星期六：十二点 四分。待蚀刻的板待蚀刻的板第21页/共25页第二十一页，编辑于星期六：十二点 四分。退膜后的板退膜后的板