PCBA板外观检查工艺标准培训资料

1、PCBA板工艺判定标准高斯宝电气PCBAPCBA板外观检查工艺标准培训资料板外观检查工艺标准培训资料-摘自IPC-A-610E电子组件的可接受性 培训讲师：品管部/许文和PCBA板工艺判定标准高斯宝电气2 + R1+ C1 Q1 R2D2 + R1+ C1 Q1 R2D2允收状况允收状况1. 极性零件与多腳零件组装正确。2. 组装后,能辨识出零件之极性符号。3. 所有零件按规格标准组装于正确位置。4. 非极性零件组装位置正确，但文字印刷标示辨识排列方向未统一(R1,R2)。理想状况理想状况 1. 零件正确组装于两锡盘中央。2. 零件之文字印刷标示可辨识。3. 非极性零件之文字印刷标示辨识排列方

2、向统一。由左至右 ，或由上至下1. 零件组装工艺标准-零件组装之方向与极性PCBA板工艺判定标准高斯宝电气3 + C1 + D2 R2Q1拒收状况拒收状况1.使用错误零件规格错件2.零件插错孔3.极性零件组装极性错误 (极性反)4.多腳零件组装错误位置5.零件缺组装。缺件1. 零件组装工艺标准-零件组装之方向与极性PCBA板工艺判定标准高斯宝电气4 1000F 6.3F+-+1016 + 332J 1000F 6.3F+-+1016 + 332J 允收状况允收状况1. 极性零件组装于正确位置。2. 可辨别出文字标示与极性。理想状况理想状况1. 无极性零件之文字标示辨别由上至下。2. 极性文字标

3、示清晰。2. 零件组装工艺标准-直立式零件组装之方向与极性PCBA板工艺判定标准高斯宝电气52. 零件组装工艺标准-直立式零件组装之方向与极性 1000F 6.3F + + +-+ J233 拒收状况拒收状况1.极性零件组合组装极性错误。 (极性反)2. 无法辨别零件文字标示。PCBA板工艺判定标准高斯宝电气6Lmin :零件腳出锡面零件腳出锡面Lmax LminLmax :L2.0mmL允收状况允收状况1.不须剪腳之零件腳长度,目视零件腳露出锡面。2.Lmin 长度下限标准，为可目视零件腳出锡面为基准，Lmax 零件腳最长长度低于2.0mm判定允收。理想状况理想状况1. 插件之零件若于焊锡后

4、有浮高 或倾斜,须符合零件腳长度标准。2.零件腳长度 L计算方式 :需从PCB沾锡面为衡量基准，可目视零件腳出锡面为基准。3. 零件组装工艺标准-零件腳长度标准PCBA板工艺判定标准高斯宝电气73. 零件组装工艺标准-零件腳长度标准Lmin :零件腳未出锡面零件腳未出锡面Lmax LminLmax :L2.0mmL拒收状况拒收状况1.无法目视零件腳露出锡面。2. Lmin长度下限标准，为可目视零件腳未出锡面，Lmax零件腳最长之长度2.0mm-判定拒收。3.零件腳折腳、未入孔、未出孔、缺件等缺点，判定拒收。PCBA板工艺判定标准高斯宝电气8 +浮高Lh1.0mm倾斜Wh1.0mm理想状况理想状

5、况1. 零件平贴于机板表面。2. 浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。允收状况允收状况1. 浮高低于1.0mm。2. 倾斜低于1.0mm。4. 零件组装工艺标准-水平电子零组件浮件与倾斜PCBA板工艺判定标准高斯宝电气94. 零件组装工艺标准-水平电子零组件浮件与倾斜浮高Lh1.0mm倾斜Wh1.0mm拒收状况拒收状况1. 浮高高于1.0mm判定拒收2. 倾斜高于1.0mm判定拒收3. 零件腳未出孔判定拒收。PCBA板工艺判定标准高斯宝电气10 1000F 6.3F-1016 + 1000F 6.3F-1016 +Lh 1.0mmLh1.0mm允收状况允收

6、状况1. 浮高低于1.0mm。2. 零件腳未折腳于短路。3. 殊零件依据作业指导书，如点黄胶、卧倒零件。理想状况理想状况1. 零件平贴于机板表面。2. 浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量測距离依据。5. 零件组装工艺标准-直立电子零组件浮件PCBA板工艺判定标准高斯宝电气115. 零件组装工艺标准-直立电子零组件浮件 1000F 6.3F-1016 +Lh1.0mmLh1.0mm拒收状况拒收状况1. 浮高高于1.0mm判定拒收。2. 锡面零件腳折腳未出孔或零件腳短路判定拒收。PCBA板工艺判定标准高斯宝电气12 1000F 6.3F-1016 + 1000F 6.3

7、F-1016 +Wh1.0mm8允收状况允收状况1. 倾斜高度低於1.0mm。2. 倾斜角度低於8度 ( 与 PCB 零件面垂直线之倾斜角 )。理想状况理想状况1. 零件平贴于机板表面。2. 浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。6. 零件组装工艺标准-直立电子零组件倾斜PCBA板工艺判定标准高斯宝电气136. 零件组装工艺标准-直立电子零组件倾斜 1000F 6.3F-1016 +Wh1.0mm8拒收状况拒收状况1. 倾斜高度高于1.0mm判定拒收。2. 倾斜角度高於8度判定拒收。3. 零件腳折腳未出孔或零件腳短路判定拒收。PCBA板工艺判定标准高斯宝电气

8、14U135理想状况理想状况1. 零件腳升高弯腳处，平贴于机板表面。2. 浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低带为判定量测距离依据。U135Lh0.8mm允收状况允收状况1. 浮高高度低于0.8mm。(Lh0.8mm)2.排针顶端最大倾斜不得超過PCB板边边缘。3.倾斜不得触及其它零件。4特殊元件依据作业指导书规定。7. 零件组装工艺标准升高之直立电子零组件浮件与倾斜PCBA板工艺判定标准高斯宝电气157. 零件组装工艺标准升高之直立电子零组件浮件与倾斜U135Lh0.8mm拒收状况拒收状况1. 浮件高度高于0.8mm判定拒收。 (Lh 0.8mm)2. 零件顶端最大倾斜超过P

9、CB板边边缘。3. 倾斜触及其它零件。4. 零件腳折腳未出孔或零件腳短路判定拒收。PCBA板工艺判定标准高斯宝电气16理想状况理想状况1. 单独跳线须平贴于机板表面。2. 固定用跳线不得浮高,跳线需平贴零件。Lh0.8mmWh0.8mm允收状况允收状况1.单独跳线Lh,Wh0.8mm。2.固定用跳线须触及于被固定零件。8. 零件组装工艺标准-电子零组件浮件与倾斜PCBA板工艺判定标准高斯宝电气17Lh0.8mmWh0.8mm拒收状况拒收状况1. 单独跳线Lh,Wh0.8mm。2.固定用跳线未触及于被固定零件。8. 零件组装工艺标准-电子零组件浮件与倾斜PCBA板工艺判定标准高斯宝电气18CAR

10、D理想状况理想状况1. 浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。2. 机构零件基座平贴PCB零件面，无浮高倾斜。CARD允收状况允收状况1.浮高小于0.8mm內。( Lh 0.8mm )9. 零件组装工艺标准-机构零件IC、插座、散热片等浮件PCBA板工艺判定标准高斯宝电气199. 零件组装工艺标准-机构零件IC、插座、散热片等浮件Lh0.8mmCARD拒收状况拒收状况1.浮高大于0.8mm內判定拒收。( Lh 0.8mm )2.锡面零件腳未出孔判定拒收。PCBA板工艺判定标准高斯宝电气20CARD理想状况理想状况1. 浮高与傾斜之判定量测应以PCB零件面与零

11、件基座之最低点为判定量测距离依据。2. 机构零件基座平贴PCB零件面，无浮高倾斜現象。Wh0.5mmCARD允收状况允收状况1.倾斜高度小于0.5mm內。( Wh 0.5mm )10. 零件组装工艺标准-机构零件IC、插座、散热片等倾斜PCBA板工艺判定标准高斯宝电气21Wh0.5mmCARD拒收状况拒收状况1. 倾斜高度大于0.5mm， 判定拒收。( Wh 0. 5mm )2. 锡面零件腳未出孔判定拒收。10. 零件组装工艺标准-机构零件IC、插座、散热片等倾斜PCBA板工艺判定标准高斯宝电气22理想状况理想状况1. LED平贴于PCB零件面。2. 无倾斜浮件现象。3. 浮高与倾斜之判定量测

12、应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。允收状况允收状况1. 浮高小于0.3mm。( Lh 0.3mm )2特殊标准依作业标准书为准。Lh 0.3mm11. 零件组装工艺标准-机构零件单个LED浮件PCBA板工艺判定标准高斯宝电气23拒收状况拒收状况1. 浮高大于0.3mm判定拒收。 ( Lh 0.3mm )2. 锡面零件腳未出孔判定拒收。 Lh 0.3mm11. 零件组装工艺标准-机构零件单个LED浮件PCBA板工艺判定标准高斯宝电气24理想状况理想状况1. 零件平贴 PCB 零件面。2. 无倾斜浮件现象。3. 浮高于倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距

13、离依据。Wh0.8mm倾斜角度 8度內允收状况允收状况1. 倾斜高度小于0.8mm与倾斜小于 8度內 (与 PCB 零件面垂直线之倾斜角 )。2.排针顶端最大倾斜不得超过PCB板边边缘3.倾斜不得触及其它零件12. 零件组装工艺标准-机构零件排针、排插、排线类倾斜PCBA板工艺判定标准高斯宝电气2512. 零件组装工艺标准-机构零件排针、排插、排线类倾斜Wh0.8mm倾斜角度 8度外拒收状况拒收状况1. 倾斜大于0.8mm判定拒收。 ( Wh 0.8mm )2. 倾斜角度大于 8度外判定拒收3.排针顶端最大倾斜超过PCB板边边缘。4.倾斜触及其它零件。5. 锡面零件腳未出孔。PCBA板工艺判定

14、标准高斯宝电气26理想状况理想状况1. PIN排列直立2. 无PIN歪与菱形不良。PIN歪1/2 PIN厚度允收状况允收状况1. PIN( 撞)歪小于1/2 PIN的厚度，判定允收。2. PIN高低误差小于0.5mm內判定允收。13. 零件组装工艺标准-机构零件排针、排插、排线类组装性PCBA板工艺判定标准高斯宝电气2713. 零件组装工艺标准-机构零件排针、排插、排线类组装性PIN歪 1/2 PIN厚度拒收状况拒收状况1. PIN( 撞 )歪大于 1/2 PIN的厚度，判定拒收。2. PIN高低误差大于0.5mm外，判定拒收。PCBA板工艺判定标准高斯宝电气28允收状况允收状况1. PIN排

15、列直立误扭转、扭曲不良现象。2. PIN表面光亮电镀良好、无毛边扭曲不良现象。PIN扭转现象超出15度拒收状况拒收状况1. PIN有明显扭转、扭曲不良 显象超出15度,判定拒收。14. 零件组装工艺标准-机构零件排针、排插、排线类组装外觀PCBA板工艺判定标准高斯宝电气29PIN有毛边、表层电镀不良现象PIN变形、上端成蕈狀不良现象拒收状况拒收状况1. 连接区域PIN有毛边、表层电镀不良现象，判定拒收。2. PIN变形、上端成蕈狀不良现象，判定拒收。14. 零件组装工艺标准-机构零件排针、排插、排线类组装外觀PCBA板工艺判定标准高斯宝电气30理想状况理想状况1. JACK平贴于PCB零件面。

16、浮高 Lh0.5mm倾斜Wh0.5mm允收状况允收状况1. 浮高、倾斜小于0.5mm內，判定允收。( Lh,Wh0.5mm )15. 零件组装工艺标准-机构零件（插头类）浮件与倾斜PCBA板工艺判定标准高斯宝电气3115. 零件组装工艺标准-机构零件（插头类）浮件与倾斜浮高浮高 Lh0.5mm倾倾斜斜WhWh0.5mm0.5mm拒收状况拒收状况1. 浮高、倾斜大于0.5mm，判定拒收。( Lh,Wh0.5mm)2. 锡面零件腳未出孔判定拒收。PCBA板工艺判定标准高斯宝电气32允收状况允收状况零件组装正确位置与极性。2. 应有之零件腳出焊锡面判定允收。拒收状况拒收状况1. 零件腳折腳跪腳、未入

17、孔，判定拒收。16. 零件组装工艺标准- 组装零件腳折腳、未入孔PCBA板工艺判定标准高斯宝电气3316. 零件组装工艺标准- 组装零件腳折腳、未入孔拒收状况拒收状况1.零件腳未入孔，判定拒收。PCBA板工艺判定标准高斯宝电气34允收状况允收状况1. 应有之零件腳出焊锡面判定允收。2. 零件腳长度符合标准。拒收状况拒收状况1. 零件腳折腳、未入孔，而影响功能，判定拒收。17. 零件组装工艺标准- 零件腳折腳、未入孔、未出孔PCBA板工艺判定标准高斯宝电气35理想状况理想状况1. 零件如需弯腳方向应与所在位置PCB线路平行。0.05mm 允收状况允收状况1. 需弯腳零件腳之尾端和相邻PCB线路间

18、距大于 0.05mm 。18. 零件组装工艺标准-零件腳与线路间距PCBA板工艺判定标准高斯宝电气3618. 零件组装工艺标准-零件腳与线路间距90度锡洞等其它焊锡性不良拒收状况拒收状况1. 沾锡角度高出90度。2. 其它焊锡性不良现象，未符合允收标准，判定拒收。3.焊锡超越过锡盘边缘与触及零件或PCB板面，判定拒收。4. 焊锡面锡凹陷低于PCB平面，判定拒收。 5. 锡面之焊锡延伸面积，未达焊盘面积之95%。PCBA板工艺判定标准高斯宝电气4523. 焊锡性工艺标准-孔填锡与切面焊锡性特殊标准允收状况允收状况1.零件固定腳外观: 须焊锡之零件固定腳之外观,不要求要有75%之孔內填锡量 ，与锡

19、盘范围之需求标准,标准为固定腳之外观之50%,此例外仅用用于固定腳之外观而非用于零件腳(焊锡)。2.散热器之零件腳: 焊锡至零件面散热器之零件腳经焊锡波而产生散热能效应干扰，故不要求要有75%之孔內填锡量,孔內填锡量可降低至50%,不要求在散热器之零件 腳焊锡切面需存在于零件面3.未上零件之空贯穿孔: 不得有空焊、拒焊等不良现象。 (不可有目视贯穿过空洞孔)PCBA板工艺判定标准高斯宝电气46 +沾锡角90度拒收状况拒收状况1.沾锡角度高出90度。2.存在缩锡或空焊或拒焊,其它焊锡性不良现象拒收。23. 焊锡性工艺标准-孔填锡与切面焊锡性特殊标准PCBA板工艺判定标准高斯宝电气47拒收状况拒收

20、状况锡短路、锡桥:1. 两导体或两零件腳有锡短路、 锡桥，判定拒收。24. 焊锡性工艺标准-焊锡性问题PCBA板工艺判定标准高斯宝电气4824. 焊锡性工艺标准-焊锡性问题拒收状况拒收状况锡裂1. 因不适当之外力或不锐利之修整工具，造成零件腳与焊锡面产生裂纹，影响焊锡性与电气特性之可靠度时，判定拒收。PCBA板工艺判定标准高斯宝电气49锡珠 (拨落后有造成CHIP短路之处)D拒收状况拒收状况锡珠与锡渣 :1.零件面锡珠、锡渣拒收狀況:可被剥除者,直径D或长度L大于0.13mm 。不易剥除者,直径D或长度L大于0.25mm 。2.焊锡面锡珠、锡渣直径或长度大于0.25mm判定拒收 。锡渣L25. 焊锡性工艺标准-焊锡性问题PCBA板工艺判定标准高斯宝电气5025. 焊锡性工艺标准-焊锡性问题L拒收状况拒收状况零件腳锡尖 :1.不可有锡尖，目视可及之锡尖,整除去锡尖，锡尖判定拒收。2.锡尖(修整后)須要符合零件腳长度标准(L2.0mm)內, PCBA板工艺判定标准高斯宝电气51拒收状况拒收状况空焊 :1. 未焊锡面超过焊