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文档简介

1、TAIKO工艺TAIKO工艺，是我公司开发的晶片背面研削的新技术。这项技术和以往的背面研削不同，在对晶片进行研削时，将保留晶片外围的边缘部分（约3mm左右），只对圆内进行研削薄型化。通过导入这项技术，可实现降低薄型晶片的搬运风险和减少翘曲的作用。 “TAIKO工艺”的优点通过在晶片外围留边减少晶片翘曲提高晶片强度  晶片使用更方便  薄型化后的通孔插装，配置接线头等加工更方便不使用硬基体等类似构造而用一体构造的优点晶片薄型化后需要高温工序(镀金属等)时，没有脱气现象发生因为是一体构造，形状单一，可降低颗粒带入现象不使用硬基体等，仅凭借晶片本身，即可维持构

2、造（形状）使用硬基体保持晶片TAIKO晶片研削时不在外围区域负重的优点研削外围区域有梯状的晶片更方便崩角现象为零1 / 4以往的研削TAIKO工艺的研削TAIKO工艺流程图使用装置自动研磨机 DAG810 （TAIKO规格）SolutionsApplications ExampleThe process of ring removal for TAIKO wafer by circle cutting Up until now a process called ring grinding has been used to remove the ring left over from

3、TAIKO grinding. We have now developed a process of ring removal by circle cutting with a blade dicer. Advantages of ring removal by circle cutting-A simplified process with less tape mounting compared to the ring grinding process-Frame handling reduces the risk of breakage when handling thin wafersIntroduction to the TAIKO ring removal processFor details

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