IPC标准实用教案

1、1第八章 IPC 标准(biozhn)第1页/共66页第一页，共67页。21 IPC知识知识(zh shi)简介简介1.1 术语术语 IPC：美国连接电子行业协会 Association Connecting Electronics Industries The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits CPCA: 中国印制电路(yn zh din l)行业协会 China Printed Circuit Association 印制板的验收条件 Acceptability of Printed Boards

2、 第2页/共66页第二页，共67页。32.适用(shyng)原则第3页/共66页第三页，共67页。43.验收标准(biozhn)性能等级 IPC 根据工作可靠性和性能要求将印制板分为三个通用等级1级一般电子产品：包括消费类产品，某些计算机和计算机外围设备，用于这些产品的印制板其外观缺陷并不重要，主要要求 是印制板的功能 2级专用服务电子产品：包括通讯设备、高级商用机器和仪器。这些产品要求高性能和长寿命，同时(tngsh)希望能够不间断地工作，但这不是关键要求，允许有某些外观缺陷第4页/共66页第四页，共67页。53.验收标准(biozhn)性能等级 3级高可靠性电子产品(chnpn)：包括要求

3、连续工作或所要求的性能是很关键的那些设备和产品(chnpn)。对这些设备（例如生命支持系统或飞行控制系统）来说，不允许出现停机时间，并且一旦需要就必须工作。本登记的印制板适合应用在那些要求高度质量保证且服务是极其重要的产品(chnpn)。第5页/共66页第五页，共67页。63.验收标准性能(xngnng)等级第6页/共66页第六页，共67页。73.验收标准(biozhn)质量等级 IPC将质量分为三个等级理想状况在多数情况下它已接近完美的程度。虽然这是期望的状况，但不是都可以达到的，而且也不是保证印制板在其使用环境(hunjng)中的可靠性所必需的。接收状况所叙述的状况虽然未必完美，但却能保证

4、印制板在其使用环境(hunjng)中的完整性和可靠性。按照有关验收标准的规定，接受状况被认为对至少一个等级或多个等级是可以接收的，但可能不是 对所有等级都是可以接受的。第7页/共66页第七页，共67页。83.验收(ynshu)标准质量等级 拒收状况表示(biosh)所叙述的状况不能足以保证印制板在其使用环境中的可靠性。按照有关验收标准的规定，拒收状况被认为对至少一个或 多个产品等级是不可以接收的，但可能其它等级是可以接收的。第8页/共66页第八页，共67页。9 4.检验检验(jinyn)手段手段 外部特性 目视检验应放在倍（屈光度为3）放大镜下进行观察。如果缺陷看不清，应放大高至40倍观察。对

5、于尺寸检验要求，应使用带有标度线或刻度的仪器，以便能对规定尺寸进行精确测量。目视检验仲裁检验所采用的放大倍数最小为倍，最大为10倍。 镀覆孔 应放在100倍的放大倍数下检查铜箔和孔壁渡层的完整性。仲裁检验则应对自动检测技术(jsh)（AIT)结果放大200倍进行检验。 第9页/共66页第九页，共67页。10第二节第二节IPC-A-600FIPC-A-600F主要主要(zhyo)(zhyo)缺陷描述缺陷描述1、板材板边缘(binyun)缺口基材分层/起泡 晕圈第10页/共66页第十页，共67页。11 板边缘(binyun)缺口(Edge Nicks) 第11页/共66页第十一页，共67页。12

6、分层指出现在基材内任两层之间或任一块印制板内基材与覆铜箔之间，或其它层内的分离现象。 起泡一种局部膨胀形式的分层，表现(bioxin)为层压基材的任意层间或者基材与导电箔或保护性涂层间的分离。 第12页/共66页第十二页，共67页。13基材分层/起泡(q po) 理想状况1、2、3级 没有起泡和分层 接收状况1、2、3级 受缺陷影响的面积不超过板子面积的1% 缺陷没有将导电图形间的间距减小到低于规定的最小间距要求 起泡或分层跨距不大于相邻导电图形之间距离的25% 经过重现制造(zhzo)条件的热应力实验后缺陷不会扩大 与板边缘的距离不小于规定的板边缘与导电图形间的最小距离，若未规定，则为 第1

7、3页/共66页第十三页，共67页。14 晕圈（Haloing) 晕圈一种由于机加工引起(ynq)的蕺菜表面上或表面下的碎裂或分层现象，这种缺陷通常表现为 在孔的周围或其他机加工的部位呈现泛白区域，或两者同时存在的缺陷。 第14页/共66页第十四页，共67页。152、涂覆层 导线(doxin)（Conductor)标识（Marking)阻焊膜(Solder Resist)第15页/共66页第十五页，共67页。16第16页/共66页第十六页，共67页。17导线(doxin)宽度（Conductor width)第17页/共66页第十七页，共67页。18导线(doxin)间距（Conductor s

8、pace)第18页/共66页第十八页，共67页。19支撑(zh chng)孔的环宽（External Annular RingSupport Holes）第19页/共66页第十九页，共67页。20非支撑(zh chng)孔的环宽（External Annular RingUnsupport Holes）第20页/共66页第二十页，共67页。21第21页/共66页第二十一页，共67页。22标识(biozh)通则（Marking General）第22页/共66页第二十二页，共67页。23标识(biozh)通则（Marking General）第23页/共66页第二十三页，共67页。24蚀刻(sh

9、k)的标识（Etched Marking）第24页/共66页第二十四页，共67页。25蚀刻(shk)的标识（Etched Marking）第25页/共66页第二十五页，共67页。26丝印或油墨(yum)盖印标识（Screened or Ink stamped Marking）第26页/共66页第二十六页，共67页。27丝印或油墨(yum)盖印标识（Screened or Ink stamped Marking）第27页/共66页第二十七页，共67页。28 导线表面的涂附层 与孔的重合度（各种涂覆层） 与其他图形的重合度 起泡(q po)/分层 附着力（剥落或起皮） 跳印 波纹/皱褶/皱纹 吸管

10、式空隙第28页/共66页第二十八页，共67页。29导线(doxin)表面的涂覆层（Coverage Over conductors）第29页/共66页第二十九页，共67页。30与孔的重合(chngh)度（各种涂覆层）（Registration to Holes）第30页/共66页第三十页，共67页。31与其他(qt)图形的重合度（Registration to other Conductive Patterns）第31页/共66页第三十一页，共67页。32起泡(q po)/分层（Blisters / Delamination）第32页/共66页第三十二页，共67页。33附着力（剥落(blu)或

11、起皮）Adhension(Flaking or peeling)第33页/共66页第三十三页，共67页。34第34页/共66页第三十四页，共67页。35第35页/共66页第三十五页，共67页。36第36页/共66页第三十六页，共67页。37l表面镀层(d cn)通则l外镀层(d cn)的附着力第37页/共66页第三十七页，共67页。38第38页/共66页第三十八页，共67页。39第39页/共66页第三十九页，共67页。40第40页/共66页第四十页，共67页。41第九章 企业(qy)标准 1 1、目的 2 2、术语 3 3、技术要求1.1.目的 制定企业标准，确保产品能够按照此标准进行生产、检

12、验(jinyn)(jinyn)和测量，以保证产品达到既定的可靠性和使用性能。第41页/共66页第四十一页，共67页。422.2.术语(shy)(shy) 碳膜：碳质导电印料印制在基材上固化形成的导电图形层。 方电阻：又称方阻, ,用/ /表示任意(rny)(rny)正方形碳膜对边间的电阻值。 层间绝缘电阻：在基材导体与碳油间加绝缘材料后, ,基材导体与碳膜导体间的绝缘电阻。第42页/共66页第四十二页，共67页。433.技术(jsh)要求 外观印制板表面不应有(yn yu)分层、起泡、晕圈、油污、明显变色、氧化锈斑及影响使用的压痕、严重划伤和污染。线路不允许有开路、短路和明显的残铜、锯齿、缺口

13、、线凸、针孔等缺陷。防焊层表面应平整、下墨均匀、无杂物、不允许有明显印偏、渗油、露铜、脱落等缺陷。文字表面应清晰，不允许漏印、印反、少字、冲掉和明显的印偏、上焊盘、字朦等缺陷。第43页/共66页第四十三页，共67页。44 绝缘油外观应平整、致密，无明显印偏、渗油、划伤缺陷、不允许出现针孔现象。 碳油图形应平整致密、无明显偏移,触点,探测点及K爪不应有污染及明显颗粒杂物,碳膜不允许渗油、露铜 、 露 基 材 、 针 孔 、 毛 刺 、 下 墨 不 均 匀 、 短 路(dunl)、锯齿、缺口等缺陷。 冲压外观不能少孔、多孔、铜皮翘起和明显压伤、发白、裂痕等缺陷。 3.1.8 V割不能V偏、V浅、V

14、深等缺陷。 印制板边缘（指无导线区）上的裂痕其长度不允许超过3mm，宽度不允许超过1mm，不允许出现缺口和裂缝缺口和裂缝其长度不允许超过3mm。第44页/共66页第四十四页，共67页。45 加工规格及检测要求(yoqi)导线特性及检验要求(yoqi) 印制导线图形与顾客提供的原稿图形一致（顾客书面允许或生产需要但不影响性能的修改位置除外）。导线宽度(kund)和间距应符合设计要求，线路图形完整。 （1）导线宽度(kund) a.导线宽度(kund)的增大或减小不得超过设计线宽的20% b.导线边缘粗糙、锯齿、缺口、针孔等缺陷宽度(kund)不得超过设计线宽的30%，且每100mm100mm区域

15、内最多允许有1处。第45页/共66页第四十五页，共67页。46 （2）导线间距 导线边缘粗糙、线路凸起、等缺陷造成的导线间距减小不得超过设计(shj)要求的20%。 （3）导线的开路、短路 a.不得有短路、开路现象。 b.导线上的缺损、凸起及导线间的残留铜箔使线宽或线间距减小50%，即视为短路、 开路。 （4）导线的缺损 a.导线不得有明显的深度划伤。第46页/共66页第四十六页，共67页。47 b.导线应无裂痕或断开，当导线宽度b小于或等于时，导线上的空隙及边缘 缺损宽度w不得大于导线宽度b的20%；当导线的宽度b大于时，导线上的空隙及边缘缺损宽度w不得大于导线宽度b的35%，缺损长度(ch

16、ngd)L不得大于导线宽度；当导线宽度大于3mm时，缺陷的长度(chngd)不得大于3mm时，缺损示意图：如图一、图二。 图一 导线上的空隙示意图 图二 导线上缺损示意图 bbww第47页/共66页第四十七页，共67页。48（5）导线间的残留铜箔a.导线间距小于或等于(dngy)1mm时，间距中间不允许有残铜存在。b.导线间距1mm时，允许导线间存在宽度不大于原导线间距20%、长度不能大于的残留铜箔，且这样的残留铜箔在100100mm2范围内只允许有一个。（6）导线的变形a.对含有IC元件的印制板，在200mm长的范围内只允许存在最大偏差的变形量，长度每增加200mm，变形量允许增大，但IC与

17、IC之间的变形量最大不可超过。第48页/共66页第四十八页，共67页。49 b.没有IC元件的印制板，在300mm长的范围内只允许存在偏差(pinch)为的变形量，长度每增加300mm，变形量允许增大。 c.任何情况下，导线的变形不可导致露铜、破孔。第49页/共66页第四十九页，共67页。50防焊膜特性及检验(jinyn)要求 防焊膜的特性在于防止导线上或铜皮上不该有的沾锡，并且对覆盖下的导线、铜皮起保护作用，防止导线氧化及漏电等，因此(ync)要求防焊膜有良好的覆盖性、绝缘性和对准性。 （1）覆盖性:以下情况属于不合格： a.要求有防焊膜的区域露出导体和基材。 b.焊盘内多印防焊油，即在不要

18、求印防焊膜的位置印有或沾有防焊油，也即绿油上焊盘。 c.在要求有防焊膜的区域内由于导线间存在气泡而下油不好造成露铜。 d.防焊膜覆盖下的铜皮存在氧化、板污、变色或手印。第50页/共66页第五十页，共67页。51（2）防焊膜的对准性a.焊印偏时，焊盘中心偏移不可(bk)超过焊盘宽度的10%或导致焊盘余环小于。 （二者取其最小值） 余环0.18mm(min) 孔中心 焊盘中心 10%焊盘宽（max） b.防焊图形应和晒网图形一致，但一般情况下允许偏差，但应控制在以内。 第51页/共66页第五十一页，共67页。52 c.防焊印刷时，对于孔中心距大于或等于的IC位焊盘，防焊油只允许在焊盘 的一侧渗油，

19、但不得超过并保证(bozhng)最小焊盘余环。 d.防焊印刷时，对于孔中心距小于的IC位焊盘，防焊油只允许在焊盘的一侧渗油，但不得超过并保证(bozhng)最小焊盘余环。 e.防焊印刷时不得露出相邻的线路铜皮。 （3）防焊的起泡、气泡、或分层 a、防焊膜与导体,铜皮之间不得存在气泡或分层。 b、线间存在气泡或分层时,气泡或分层不得使导线与铜皮间产生桥接。 第52页/共66页第五十二页，共67页。53 c、导线间存在气泡或分层时, 气泡或分层不得使导线间的电气间距减小超过25%。 d、防焊膜与基材间存在的气泡、起泡面积不得大于0.250.25mm,且这样的缺陷每面不超过3个。 （4） 细缝式空隙

20、 细缝式空隙沿着导线的侧边处的防焊剂没有接触到基材表面,而形成一种长管状的空隙,铅锡助熔剂、焊料助焊剂、清洁剂或有害物质均有可能夹陷入这种细缝式空隙内,对板子或电器的性能产生影响。导线的边缘不允许(ynx)出现细缝式空隙。第53页/共66页第五十三页，共67页。54（5） 防焊膜的附着性和硬度a、胶带法测试附着力,在同一位置测试3 次,每次使用新换胶带试验应无涂层粘在胶带上的痕迹。b、焊膜的硬度不得小于4H(铅笔硬度)。（6）外来杂物防焊膜内夹杂的粉尘、纤维等异物应符合以下要求:： a.夹杂物不能粘在导线之间。b.外来杂物最大不能超过。c.在100100mm2范围内最多允许有2处异物。（7）防

21、焊膜的划伤a.非导线区防焊膜不允许存在长度大于5mm，宽度大于的划伤，导线区不允许存在划伤。 b.每面不可超出(choch)3处以上的位置被划伤。 第54页/共66页第五十四页，共67页。55文字的特性检验(jinyn)要求（1）文字的一般(ybn)检验要求a.文字符号应完整、无漏印、字符无脱落。b.文字符号应该清晰可辨。c.文字直径应大于或等于。d.在200mm长的范围内不能偏移，每增加200mm长允许偏差增大。e.文字不允许上焊盘及被冲掉现象。f.周期不能加反及与日期不符。第55页/共66页第五十五页，共67页。56 （3）字符标志的添加（附录 UL认证覆铜板与绿油组合表） a.正常情况下

22、，所有标志应添加在每块单元板上，一般添加在背文面，无背文时，也可添加在前文面（需得到(d do)顾客确认），选择空白处较大的位置添加，将所有标志加在一起，不能被元件覆盖，加反。具体添加时以该型号板操作指导书为准。 SH SH 升华标志 CQC标志 94 V-0 94HB 追朔周期标志 (阻燃性板料) UL标志 UL标志 (阻燃性板料) (非阻燃性板料)第56页/共66页第五十六页，共67页。57绝缘油的特性(txng)及检验要求（1）绝缘油主要是防止铜箔导线跟碳油导线之间造成短路，要求具有良好的绝缘性能。（2）绝缘油的一般检验标准a.连续跨过几根导线，连接两焊盘的碳油桥下面应印有绝缘油。b.绝

23、缘油下墨需平整(pngzhng)、厚薄均匀、无漏印、无杂物。c.印刷绝缘油时不能渗油及上焊盘。d.绝缘油不能有气泡、分层脱落等现象。e.在长200mm内允许偏差，长度每增加200 mm时，偏差值允许增大。f.碳油桥下面、侧边的绝缘油不允许划伤。第57页/共66页第五十七页，共67页。58碳膜特性及检验(jinyn)要求 （1）碳膜特性 碳膜导电层有较低的表面接触电阻，具有良好的导电性，含碳量高，耐磨性较好。 （2）碳油桥及按键K爪的线宽、线距的要求 a.碳油桥及按键K爪的线宽，不得小于设计值的8 0 % ， 且 须 保 证 以 上 ， （ 如 果 设 计 存 在 问 题(wnt)需得到顾客认可

24、才能进行修改）。 b.碳油桥及按键K爪的线间距不得小于设计值的7 5 % ， 且 须 保 证 以 上 ， （ 如 果 设 计 存 在 问 题(wnt)需得到顾客认可进行修改）。第58页/共66页第五十八页，共67页。59（3）碳油覆盖性a.碳油下墨必须均匀(jnyn)、平整、光滑、无杂物。b.印刷时不允许露基材、露铜箔等现象。c.键位与触点的有效接触面积应50%.（4）碳油对准性a.碳油印刷时，沿板方向长度每200mm允许偏差，每增加200 mm时，偏差可允许增大。b.碳油印刷时，不允许碳油导线压在无绝缘油的铜箔导线上。（5）碳油图形碳油图形应完整，无明显缺损，具体参照要求。（6）碳油方阻值

25、a.油桥30/第59页/共66页第五十九页，共67页。60机械加工 （1）外观检验要求：a.孔边要求平滑，无明显边缘凸起，铜皮跷起。b.不允许有多孔、少孔、堵孔、孔发白。c.板表面压伤不允许导致线路铜皮断裂，压伤面积不能大于3mm2。d.基材表面压伤，导致基板内部碎裂（泛白），在150150 mm2范围内最多允许有一处压伤且面积不允许超过22mm2。 （2）形外观检验要求a.边须光滑、垂直(chuzh)。b.边或板角不允许破损、破裂，如有破损、破裂根据外观规定检验。 第60页/共66页第六十页，共67页。613.2.7 V-割（1） V-割尺寸按顾客要求，如无特别要求，则按以下要求执行a.板厚B-上下(shngxi)刀深度（D+D）=余留基材厚度ab.余留基材厚度=1/3板厚割线允许偏离V割槽口：d.上下(shngxi)V割线允许偏差：e.上下(shngxi)V割线深度允许偏差：（2）V-割外观检验割时不能伤导线、铜皮及文字。割刀口不能有明显的毛刺。割位置的偏移，不得导致单个小板的尺寸超出