PCBA虚焊及解决PCBA虚焊的方式

1、PCBA 虚焊及解决 PCBA 虚焊的方式什么是 PCBA 虚焊?就是表面看起来是焊连了，实际内部并没有通，或者处于可能通也可能不通的中间不稳定状态。 这样最可恶。找起问题来比较困难。就是常说的冷焊（cold solder），有些是因为焊接不良或少锡造成元件脚和焊垫没有导通，其他 还有因为元件脚、焊垫氧化或有杂质造成。 肉眼的确不容易看出。PCBA 虚焊是常见的一种线路故障，有两种，一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态；另外一种是电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现 象所引起的。如何判断的话，楼主可以到网上去搜索一下，很多的方

2、法。英文名称 cold solder，一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳，方法不当造成的. 实质是焊锡与管脚之间存在隔离层.它们没有完全接触在一起 .肉眼一般无法看出其状态 . 但是其电气 特性并没有导通或导通不良.影响电路特性.对元件一定要防潮储藏.对直插电器可轻微打磨下 .在焊接时，可以用焊锡膏和助焊剂 .最好用回流焊接机. 手工焊要技术好 .只要第一次焊接的好.一般不会出现 电器经过长期使用，一些发热较严 重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的 . 这是板基不好.解决 PCBA 虚焊的方法:我想这个问题应该是：有什么好办法较容易发现 PCBA 虚焊部位。1）根据出

3、现的故障现象判断大致的故障范围。2）外观观察，重点为较大的元件和发热量大的元件。3）放大镜观察。4）扳动电路板。5）用手摇动可疑元件，同时观察其引脚焊点有否出现松动。什么会显现虚焊? 如何避免?虚焊是最多见的一种缺点。有时在焊接以后看上去似乎将前后的钢带焊在一路，但事实上没 有达到融为一体的程度，结合面的强度很低，焊缝在生产线上要通过各类复杂的工艺进程， 专门是要通太高温的炉区和高张力的拉矫区，因此虚焊的焊缝在生产线上极易造成断带事 故，给生产线正常运行带来专门大的阻碍。虚焊的实质确实是焊接时焊缝结合面的温度太低，熔核尺寸过小乃至未达到熔化的程度，只 是达到了塑性状态，通过碾压作用以后勉强结合

4、在一路，因此看上去焊好了，事实上未能完 全融合。分析虚焊的缘故和步骤能够按以下顺序进行：(1) 先检查焊缝结合面有无锈蚀、油污等杂质，或凸凹不平、接触不良，如此会使接触电阻 增大，电流减小，焊接结合面温度不够。(2) 检查焊缝的搭接量是不是正常，有无驱动侧搭接量减小或开裂现象。搭接量减小会使前 后钢带的结合面积过小，使总的受力面减小而无法经受较大的张力。专门是驱动侧开裂 现象会造成应力集中，而使开裂愈来愈大，而最后拉断。(3)检查电流设定是不是符合工艺规定，有无在产品厚度转变时电流设定没有相应随之增加， 使焊接中电流不足而产生焊接不良。(4)检查焊轮压力是不是合理，假设压力不够，那么会因接触电

5、阻过大，实际电流减小，尽 管焊接操纵器有恒电流操纵模式，但电阻增大超过必然的范围(一样为 15)，那么会超出电 流补偿的极限，电流无法随电阻的增加而相应增加，达不到设定的数值。这种情形下系统正 常工作时会发出报警。在实际操作中，假设一时无法分析出虚焊发生的确切缘故，能够将钢 带的头尾清理干净以后，加大焊接搭接量，适当增加焊接电流和焊轮压力再焊一次，并在焊 接中紧密注意焊缝的形成状态，大部份情形下都能够应急处置好问题。固然，若是显现操纵 系统问题，或电网电压波动等使焊缝虚焊就必需采取其他方法加以解决。焊接品质的操纵要想焊接好 ,设计时就要操纵好 ,还有焊接的火侯也是很关键的 ,以下是流水作业长碰

6、到的问 题及解决方式,抛砖引玉!关键是要实践中了解.一、焊接前对印制板质量及元件的操纵焊盘设计(1)在设计插件元件焊盘时，焊盘大小尺寸设计应适合。焊盘太大，焊料铺展面积较大， 形成的焊点不饱满，而较小的焊盘铜箔表面张力过小，形成的焊点为不浸润焊点。孔径与元 件引线的配合间隙太大，容易虚焊，当孔径比引线宽 - ,焊盘直径为孔径的 2 - 倍时，是焊 接比较理想的条件。(2)在设计贴片元件焊盘时，应考虑以下几点：为了尽可能去除“阴影效应”，SMD 的 焊端或引脚应正对着锡流的方向，以利于与锡流的接触，减少虚焊和漏焊。波峰焊时推荐采 纳的元件布置方向图如图 1 所示。波峰焊接不适合于细间距 QFO、

7、PLCC、BGA 和小间距 SOP 器件焊接，也确实是说在要波 峰焊接的这一面尽可能不要布置这种元件。较小的元件不该排在较大元件后，以避免较大元件妨碍锡流与较小元件的焊盘接触 造成漏 焊。PCB 平整度操纵波峰焊接对印制板的平整度要求很高，一样要求翘曲度要小于，若是大于要做平整处置。 尤其是某些印制板厚度只有左右，其翘曲度要求就更高，不然无法保证焊接质量。妥帖保留印制板及元件，尽可能缩短贮存周期 在焊接中，无尘埃、油脂、氧化物的铜 箔及元件引线有利于形成合格的焊点，因此印制板及元件应保留在干燥、清洁的环境下，而 且尽可能缩短贮存周期。关于放置时刻较长的印制板，其表面一样要做清洁处置，如此可提

8、高可焊性，减少虚焊和桥接，对表面有必然程度氧化的元件引脚，应先除去其表面氧化层。 二、生产工艺材料的质量操纵在波峰焊接中，利用的生产工艺材料有：助焊剂和焊料。别离讨论如下：助焊剂质量操纵助焊剂在焊接质量的操纵上举足轻重，其作用是:(1)除去焊接表面的氧化物；(2)避免焊接时焊料和焊接表面再氧化；(3)降低焊料的表面张力；(4)有助于热量传递到焊接区。目前，波峰焊接所采纳的多为免清洗助焊剂。选择助焊剂时有以下要求：(1)熔点比焊料低；(2)浸润扩散速度比熔化焊料快；(3)粘度和比重比焊料小；(4)在常温下贮存稳固。v 焊料的质量操纵锡铅焊料在高温下（250）不断氧化，使锡锅中锡铅焊料含锡量不断下

9、降，偏离共 晶点，致使流动性差，显现连焊、虚焊、焊点强度不够等质量问题。可采纳以下几个方式来 解决那个问题：添加氧化还原剂，使已氧化的 SnO 还原为 Sn，减小锡渣的产生。不断除去浮渣。每次焊接前添加必然量的锡。采纳含抗氧化磷的焊料。采纳氮气爱惜，让氮气把焊料与空气隔间开来，取代一般气体，如此就幸免了浮渣的 产生。这种方式要求对设备改型，并提供氮气。目前最好的方式是在氮气爱惜的气氛下利用含磷的焊料，可将浮渣率操纵在最低程度， 焊接缺点最少、工艺操纵最正确。三、焊接进程中的工艺参数操纵焊接工艺参数对焊接表面质量的阻碍比较复杂，并涉及到较多的技术范围。 预热温度 的操纵预热的作用：使助焊剂中的溶

10、剂充分挥发，以避免印制板通过焊锡时，阻碍印制板的 润湿和焊点的形成；使印制板在焊接前达到必然温度，以避免受到热冲击产生翘曲变形。 依照咱们的体会，一样预热温度操纵在 180 200，预热时刻 1 - 3 分钟。焊接轨道倾角轨道倾角对焊接成效的阻碍较为明显，专门是在焊接高密度 SMT 器件时更是如此。当 倾角过小时，较易显现桥接，专门是焊接中，SMT 器件的“遮蔽区”更易显现桥接；而倾 角过大，尽管有利于桥接的排除，但焊点吃锡量过小，容易产生虚焊。轨道倾角应操纵在 5 - 之间。波峰高度波峰的高度会因焊接工作时刻的推移而有一些转变，应在焊接进程中进行适当的修正， 以保证理想高度进行焊接波峰高度，

11、以压锡深度为 PCB 厚度的 1/2 - 1/3 为准。 焊接温度焊接温度是阻碍焊接质量的一个重要的工艺参数。焊接温度太低时，焊料的扩展率、润 湿性能变差，使焊盘或元器件焊端由于不能充分的润湿，从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺点； 焊接温度太高时，那么加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化，易产生虚焊。焊接温度应操 纵在 2505。四、常见焊接缺点及排除阻碍焊接质量的因素是很多的，下表列出的是一些常见缺点及排除方式，以供参考。 缺 陷 产生缘故焊点不全一、助焊剂喷涂量不足二、预热不行3、传送速度过快4、波峰不平五、元件氧化六、焊盘氧化7、焊锡有较多浮渣解决方式一、加大助焊剂喷涂量二、提高预热温度、延长