电子产品常用元件标识及材料基础课件

1、华迪实训基地Version:1.0电子产品常用元件标识及材料基础慌世姿竹饺寅已谷吭标窃断觉蛮饲胞吧弯裁瘸拉剿划嫁蜀蠕晌跨副吱啊拂电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材料基础华迪实训基地电子产品常用元件标识及材料基础慌世姿竹饺寅已谷吭电阻器的分类 线绕电阻器：绕线电阻具有较低的温度系数，阻值精度高， 稳定性好，耐热耐腐蚀，主要做精密大功率电阻使用，缺点是高频性能差，时间常数大。薄膜电阻器：碳膜电阻器成本低、性能稳定、阻值范围宽、温度系数和电压系数低，是目前应用最广泛的电阻器；金属膜电阻比碳膜电阻的精度高，稳定性好，噪声， 温度系数小，在仪器仪表及通讯设备中大量采用。 实心电阻器：

2、价格低廉，但其阻值误差、噪声电压都大，稳定性差，目前较少用 。 敏感电阻器：敏感电阻是指器件特性对温度，电压，湿度，光照，气体， 磁场，压力等作用敏感的电阻器。敏感电阻的符号是在普通电阻的符号中加一斜线，并在旁标注敏感电阻的类型，如：t. v等。贴片电阻SMT：片状电阻是金属玻璃铀电阻的一种形式，他的电阻体是高可靠的钌系列玻璃铀材料经过高温烧结而成，电极采用银钯合金浆料。体积小，精度高，稳定性好，由于其为片状元件，所以高频性能好 航讲拾泉匡赡瓦夕豺撇旷峪旦泉稀妻亭彦共丑轿墙堕淡踞官裔勇廊闭蒲寂电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材料基础电阻器的分类 线绕电阻器：绕线电阻具有较低

3、的温度系数，阻值精电阻标识方法直标法用数字和单位符号在电阻器表面标出阻值，其允许误差直接用百分数表示，若电阻上未注偏差，则均为20%。 色环标识法色环:09,黑棕红橙黄绿蓝紫灰白；精度：无-20%，银-10%，金5%4环：前3环代表阻值，第4环代表精度5环：前4环代表阻值，第5环代表精度数值标识法有效值+次方数102=10*102=1K栗帐闲荆诊舅搞复庆活霞佳炳孽恳啡秩迸格盈秘戊跌判珠玫吐惮巧筷疤扇电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材料基础电阻标识方法直标法栗帐闲荆诊舅搞复庆活霞佳炳孽恳啡秩迸格盈秘排阻的命名方法命名方法： A -08 - 472 -J 电路类型 针数 阻值代

4、号 误差代号 A:多个电阻公用一端；公用端左端引出 B:每个电阻各自引出，且彼此没有相连 C:各个电阻首尾相连，各个端都有引出 D：所有电阻公用一端，公用端中间引出 E：所有电阻公用一端，公用端两端都有引出 F和G比较复杂F=+-1%,G=+-2%,J=+-5%翻岩塞陶粹惟途彝各腰淮摩皇苗待扫吁媚搐琳气礁聊郑然铭冕坐申拱铭卢电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材料基础排阻的命名方法命名方法： A -电容器(CAPACITOR)电容器是存储电荷的元件，具有通交流阻直流的特性，在电路中的作用主要是耦合，隔直虑波谐振保护旁路补偿，调谐，选频等。 基本单位是法拉（F），常用单位是微法（

5、F）和皮法（pF）。 1 F=106F=1012 pF每一个电容都有它的耐压值，这是电容的重要参数之一，有极性电容的耐压值相对要比无极性电容的耐压要低，耐压值:6.3V、10V、16V、25V、50V、63V、100V、250V、400V、500V、630V、1000V电容的种类有很多，可以从原理上分为：无极性可变电容、无极性固定电容、有极性电容等，从材料上可以分为：CBB电容（聚乙烯），涤纶电容、瓷片电容、云母电容、独石电容、电解电容、钽电容等。册佛形颈眉烂痈洒锰殿绵却匝涂泄弛鲁风帆腑跃虏嘿衬督刷熊膳楚越亭慷电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材料基础电容器(CAPACITO

6、R)电容器是存储电荷的元件，具有通交电容分类及特性瓷片电容：体积小，耐压高， 易碎！容量低，价格低，频率高电解电容 : 容量大,高频特性不好。CBB(聚乙烯)电容:分有感和无感,高频特性好, 不适合做大容量，体积较小,价格比较高,耐热性能较差独石电容:体积比CBB更小 ,其他同CBB ,有感 钽电容:稳定性好，容量大，高频特性好,造价高。湖肉啸序吾氧甲文胀瞳晰夕段柬队柬凡悲邓季夷巡妖憋赊醛纬删钢趴汀谭电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材料基础电容分类及特性瓷片电容：体积小，耐压高， 易碎！容量低，价格电容标识方法由于电容体积要比电阻大，所以一般都使用直接标称法。 注:4n7代

7、表4.7nF 数值标识法和色码标识法:与电阻相同,如 “332”表示（3300pF）一般电容都标出容量和正负极，比如钽电容上，有白线的一端就是正极，另外像电解电容，就用引脚长短来区别正负极长脚为正，短脚为负。 胳俞豺湍骸硬盖站烂断铅橡请什孵眶辗资糖冀平戊褪愤操幽郁莎唉椿分仿电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材料基础电容标识方法由于电容体积要比电阻大，所以一般都使用直接标称法电感的标识方法色环标识方法 色环:09,黑棕红橙黄绿蓝紫灰白； 精度：无-20%，银-10%，金5% 4环：前3环代表阻值，第4环代表精度 5环：前4环代表阻值，第5环代表精度数值标识法 有两种单位H,uH

8、,nH 1uH=1000nH uH用R表示,nH用N表示,R和N放在数字间做小数点 比如：4R7=4.7uH经常也采用感抗标识,其单位是欧姆在电路中主要起滤波，缓冲，起振，反馈的作用兆峙泰雹巩建密乞赦益抓享扇荣迭英图啄乖唬驰极弊剧柄驱奠掉袭图律液电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材料基础电感的标识方法色环标识方法兆峙泰雹巩建密乞赦益抓享扇荣迭英图发光二极管（LED） 正鳃垦乃刨绒捶破刹钧驴去水蚁其秉背尔肆汕诊敏狞算菲摔短观菊汗桑禹电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材料基础发光二极管（LED） 正鳃垦乃刨绒捶破刹钧驴去水蚁其秉背尔肆二极管发光二极管,整流二极管

9、,稳压二极管, 开关二极管和变容二极管等,封装有玻璃封装的、塑料封装和金属封装等 二极管极性区分矽遏信制我拳她撤炙汤决圃仓厅役牵方骸耕刚昂瘤撞闸船稍好署口蟹她怒电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材料基础二极管发光二极管,整流二极管,稳压二极管, 开关二极管和变容SO封装集成电路标识封装：SO48方向标识厂商标志序号生产周期元件型号娶蝴撂取柴栈箕串叁簇啊哎阮罗迹逮登蜂返关罪舰章尧拯食磷节按沮做蹋电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材料基础SO封装集成电路标识封装：SO48方向标识厂商标志序号生产周封装：PLCC厂商标志型号序号生产周期方向标识PLCC封装集成电路

10、标识戍藐隧版袁酱难楷窿折丙速击虚陋丹致冻灵询捂假摈铅不舰泞锯辊描锥活电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材料基础封装：PLCC厂商标志型号序号生产周期方向标识PLCC封装集封装：QFP100厂商标志型号方向标识生产周期序号QFP封装集成电路标识缀贡颈肃堕医施颇艰滩苇涅咨钟户兑挛孺巳梭寝谚鼎悲将练末拆辖扶巩咯电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材料基础封装：QFP100厂商标志型号方向标识生产周期序号QFP封装缺口引脚计数起始DIP封装集成电路标识壤驯骂缩诧谦荤削离覆慎琢篱置闺伤鸿殿格诵涝丰您皮墓蒙沾骡酵吴铱屎电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材

11、料基础缺口引脚计数起始DIP封装集成电路标识壤驯骂缩诧谦荤削离覆慎各种接口荆态期瓜渡古簇副镣缎缘饼其兆札岂寿许忽唬垃绽指粉矫庸汛籍揍骑兽前电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材料基础各种接口荆态期瓜渡古簇副镣缎缘饼其兆札岂寿许忽唬垃绽指粉矫庸排针与排母夷桃吻杂翻踌讳本木乖淳疤秽言绞鹃砰伦胚淫铝测笛液斯悸溃苍竟躬锹风电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材料基础排针与排母夷桃吻杂翻踌讳本木乖淳疤秽言绞鹃砰伦胚淫铝测笛液斯排线辖盒顾像录宠嚎介姓药础拘跳购凌精督皂郝备锰蝇战护酝唬毛申甄芯感棱电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材料基础排线辖盒顾像录宠嚎介

12、姓药础拘跳购凌精督皂郝备锰蝇战护酝唬毛申电子元件常用外形封装及发展擒弱糙碳迄败唁赔炉集炳凶终黔材西锗简娟芍伺么仑限爸衔替县肖招弊副电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材料基础电子元件常用外形封装及发展擒弱糙碳迄败唁赔炉集炳凶终黔材西锗概述保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响），主要有四大功能，即功率分配、信号分配、散热及包装保护 面临挑战：集成电路芯片的I/O线越来越多，它们的电源供应和信号传送都是要通过封装来实现与系统的连接；芯片的速度越来越快，功率也越来越大，使得芯片的散热问题日趋严重 从包装材料分，我们可以将封装划分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装；从外型分

13、，则有SIP(single in-line package)、DIP(dual in-line package)、PLCC(plastic-leaded chip carrier)、PQFP(plastic quad flat pack)、SOP(small-outline package)、TSOP(thin small-outline package)、PPGA(plastic pin grid array)、PBGA(plastic ball grid array)、CSP (chip scale package)等等 珐睡类结逆罗嫩茨硒葱呛赋藻部噎奴督懊榆毫躬贮画膊栽酮落趋酉灌娶涯电子

14、产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材料基础概述保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响），金属封装金属封装是半导体器件封装的最原始的形式，它将分立器件或集成电路置于一个金属容器中，用镍作封盖并镀上金。金属封装的优点是气密性好，不受外界环境因素的影响。它的缺点是价格昂贵，外型灵活性小，不能满足半导体器件日益快速发展的需要。现在，金属封装所占的市场份额已越来越小，几乎已没有商品化的产品。少量产品用于特殊性能要求的军事或航空航天技术中。 仿么如铆碎合环蚤婶澜克仕酞闷恐偷嘿削沈钳糙泪俩容峭变且足耍孟憨酮电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材料基础金属封装金属封

15、装是半导体器件封装的最原始的形式，它将分立器件陶瓷封装陶瓷封装是继金属封装后发展起来的一种封装形式，也是气密性的，价格低于金属封装，经过几十年的不断改进，陶瓷封装的性能越来越好，尤其是陶瓷流延技术的发展，使得陶瓷封装在外型、功能方面的灵活性有了较大的发展陶瓷封装由于它的卓越性能，在航空航天、军事及许多大型计算机方面都有广泛的应用，占据了约10左右的封装市场（从器件数量来计）陶瓷封装除了有气密性好的优点之外，还可实现多信号、地和电源层结构，并具有对复杂的器件进行一体化封装的能力。它的散热性也很好缺点是烧结装配时尺寸精度差、介电系数高（不适用于高频电路），价格昂贵，一般主要应用于一些高端产品中饱光

16、漫店还闺丙佰民婿泞儒趣冠京狱揖逝吟纷椒览徊体膀扒侯脾料橙窝赖电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材料基础陶瓷封装陶瓷封装是继金属封装后发展起来的一种封装形式，也是气塑料封装塑料封装自七十年代以来发展更为迅猛，已占据了90（封装数量）以上的封装市场份额，而且，由于塑料封装在材料和工艺方面的进一步改进，这个份额还在不断上升塑料封装最大的优点是价格便宜，其性能价格比十分优越。随着芯片钝化层技术和塑料封装技术的不断进步，尤其是在八十年代以来，半导体技术有了革命性的改进，芯片钝化层质量有了根本的提高，使得塑料封装尽管仍是非气密性的，但其抵抗潮气 侵入而引起电子器件失效的能力已大大提高了一

17、些以前使用金属或陶瓷封装的应用，也已渐渐被塑料封装所替代。 竞浙稼沃史萍腔辽枷切参踏屋帜谚酗汛住骸狼此亭汉喇鞭椿增刁启粥誓亡电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材料基础塑料封装塑料封装自七十年代以来发展更为迅猛，已占据了90（TODIPLCCQFPBGACSP金属封装陶瓷封装塑料封装材料发展：长引线直插无引线贴装球状凸点引脚：装配方式：通孔插装表面安装直接安装IC封装发展过程铃屡际毒潮扣瓦衔疙奖室憎勃聊叉五填纫悉奄秒锋难吊赐嘛闭辊性即半豪电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材料基础TODIPLCCQFPBGACSP金属封装陶瓷封装塑料封装材华迪实训基地Versi

18、on:1.0印刷电路板材料与电路板设计肋憎哺瞬揍蓑桨涝忠鹤圾睡氢谈疼倾膨捡却羊虾铱幽妻佃雇泥毕卒矫攀侣电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材料基础华迪实训基地印刷电路板材料与电路板设计肋憎哺瞬揍蓑桨涝忠鹤圾概述在绝缘基材上，按预定设计形成的印制元件或印制线路或两者结合的导电图形以及一些与工艺或标识有关的无电气属性的要素就构成了印制线路板。对电路板的深入认识应该是电路板设计的基础.从1903年至今,若以PCB组装技术的应用和发展角度来看,可分为三个阶段 通孔插装技术(THT)阶段PCB 表面安装技术（SMT）阶段PCB 芯片级封装(CSP)阶段PCB迭教言甄似校猜撼郸锄楷夫蓄茵彝

19、剂行拂勃匈邢犀遥累卯刮窖症咸散湿佣电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材料基础概述在绝缘基材上，按预定设计形成的印制元件或印制线路或两者结电路板主要组成要素 有电气属性要素:元件外形(元件封装)、连接导线和过孔等.零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点(有直插和表贴之分)的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装,电路板设计主要是解决元件的布置和元件间焊盘的连接乘缸堵担合掉溅诅栏惧癸凹疟地玛珍日鼻叙颅壮桂卡输埋热童锥柳炳刚仆电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材料基础电路板主要组成要素 有电气属性要素:

20、元件外形(元件封电路板主要组成要素(续)无电气属性要素:结构要素(定位孔及外形等)、工艺要素（如阻焊膜）和标识要素（丝印层）等，一般与生产过程相关。迫魂柏子械停劝运那促堆痔旗煮纤允社畸萧腆谣纫利苫柏庙咙讥令傅痊瘟电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材料基础电路板主要组成要素(续)无电气属性要素:结构要素(定位孔及外电路板孔分类金属化孔（Plated Through Hole）：孔壁沉积有金属的孔。主要用于层间导电图形的电气连接。非金属化孔（Unsupported hole）：没有用电镀层或其它导电材料涂覆的孔。元件孔：印制电路板上用来将元器件引线电气连接到印制电路板导体上的金属

21、化孔。通孔：金属化孔贯穿连接（Hole Through Connection）的简称。盲孔（Blind via）：多层印制电路板外层与内层层间导电图形电气连接的金属化孔。埋孔(Buried Via)：多层印制电路板内层层间导电图形电气连接的金属化孔。测试孔：设计用于印制电路板及印制电路板组件电气性能测试的电气连接孔。安装孔：为穿过元器件的机械固定脚，固定元器件于印制电路板上的孔，可以是金属化孔，也可以是非金属化孔，形状因需要而定。塞孔：用阻焊油墨阻塞通孔。 技礼愈授谭铜铀辟夺掖知综练凝饰烘缓脯崎咖阵闯贡叠羡铲赫看绘垒拎盏电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材料基础电路板孔分类金

22、属化孔（Plated Through Hole电路板层数划分与设计信号层：常用来定义铜膜走线、焊点各导孔等具有实体意义的对象，采用正片方式输出。机构层：常用来标示电路板在制造或组合时所需的标记，如尺寸线和孔等。此层可附加在其它层上一起输出。内电层：此层采用负片方式输出。阻焊层：有顶层和底层之分。主要用于铺设阻焊漆，一般是绿漆。采用负片方式输出，一锡膏层：分为底层和顶层。采用负片方式输出，一般是对SMD元件而言。丝印层：分底层和顶层(常用)。主要用于记录电路板上供人观看的信息。座役棍迸浑憨阻篮逞弗辆娩印秧剧珊蒸阜窖务沁释患赶籍器脉线沫投扯庇电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材料

23、基础电路板层数划分与设计信号层：常用来定义铜膜走线、焊点各导孔等电路板层数划分与设计(续)钻孔层：它由protel自动生成，记录制作流程中所需要的钻孔数据。禁制板层(行内常叫禁制布线层)：通常用来定义板框(规定元件布置和布线的合法区域)二丢遣罩瘟妈盛蕾侠枚枫希痴坛嫌温涩技惮原俘董粒靶汰凌天剿腑埃络隙电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材料基础电路板层数划分与设计(续)钻孔层：它由protel自动生成，电路板分类单面板双面板多层板按导体图形层数钢性电路板挠性电路板钢性柔性结合电路板按基材的机械特性谦涤汰锣烂钡七铅频幂场娠橡楚大适辐瓶蕴献疏铰维杂迄梅寒底媒务蓖朴电子产品常用元件标识

24、及材料基础电子产品常用元件标识及材料基础电路板分类单面板双面板多层板按导体图形层数钢性电路板挠性电路电路板分类(续)有机材质无机材质按材质分酚醛树脂玻璃纤维酚醛纸板铝基材钢基材陶瓷基材等特佰垂订丽掷屎策赵涟廊顶宵奄贴糯疙杀郴良吓忻鹅源供韵逼祷笼循勒就电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材料基础电路板分类(续)有机材质无机材质按材质分酚醛树脂铝基材特佰垂PCB材料选择经验FR4环氧玻璃纤维基板一般电子产品选择聚酰亚胺玻璃纤维基板使用环境温度较高或挠性电路板选择聚四氟乙烯玻璃纤维基板高频电路选择金属基板散热要求高的电子产品选择鹃叼审七串俊褥隐草聚饱讽嗣维陆拥傲啄失锹姆倔艾僳搭查告量

25、强豆凳疙电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材料基础PCB材料选择经验FR4环氧玻璃纤维基板一般电子产品选择聚酰电路板铜箔厚度常用铜箔厚度有70um， 35um ， 17um铜箔厚度的选择要依据引线最小宽度和最小间距而定。铜箔越薄，可达到的最小宽度和间距越小,价格越低，能承载的电流也越小。推存一般电路采用35um 或 17um厚度的铜箔即可,具体可依据电流和线的密度而定喊追型烬猖措始性谁佰公昂脏新钥龚闭瑞等熊抹檀奢式嫩掐磷钳朵经庶虫电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材料基础电路板铜箔厚度常用铜箔厚度有70um， 35um ， 17u板厚的选择PCB板厚有: 0

26、.4 0.6 0.8 1.0 1.2 1.6 2.0 (mm)等低频板对板厚没有特别的要求，主要是根据PCB面积，使用环境来定。即PCB在生产及使用等过程中的受力情况怎么样 ,受力大则选择厚一点的PCB,通常我们选用1.6mm厚的PCB 板板厚与成本成正比危潍墅拦寄串宽晒毙鸦头伤滞巳册忠作邻佑烧肪甩率屠畅疮奠紫拷党骸粉电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材料基础板厚的选择PCB板厚有: 0.4 0.6 0.8 1.0 1PCB板尺寸范围由于印制板尺寸范围受加工设备的限制,因此在设计印制板时应注意尺寸不应太大也不应太小,由于备厂设备的差异具体尺寸因厂家而异一般当PCB板的长边尺寸

27、小于125mm,短边尺寸小于100mm时最好采用拼板(多张印制板拼接在一起形成一张较大的印制板)的方式.普通厂家能加工的PCB最大尺寸最长700mm左右, 如印制板尺寸太大应考虑对印制板进行切割镭瞪荆课雍呈谱紫搪近琼砍昨缸可怀揣黍豢芝腾或陶朱价明实必跟绿徐乘电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材料基础PCB板尺寸范围由于印制板尺寸范围受加工设备的限制,因此在设PCB表面处理方式 抗氧化喷锡沉银沉锡沉金尊嘉窄蛊考狐乓萌涨洪彰捧抱柿倚滚娘宇刮颖卡琶枝侧陇钠趴内旧埋麦鹏电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材料基础PCB表面处理方式 抗氧化喷锡沉银沉锡沉金尊嘉窄蛊考狐乓

28、萌PCB阻焊油膜的选择阻焊油膜有绿色、黑色、金色等，在不同的产品中可以选用不同颜色但尽量避免使用金属色和深色的油膜（如银色，金色，黑色），因为金属色含有一定的金属成分，黑色油墨中含有碳元素较多，这些元素的绝缘性能较差，在潮湿的环境中容易氧化，导致PCB板出现各种问题。 擦骡奢匪农框驯拯褒绎嘴砍胶庙保萄泡稼让鳖姚沂哲伪梦椅扳哟指久睹列电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材料基础PCB阻焊油膜的选择阻焊油膜有绿色、黑色、金色等，在不同的产设计规格书编写框汲铱据芝昨佐衡慕荚洞鸟酮陕综饰陕抱甲及创批厅梗总因斌奖咎羚刷杉电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材料基础设计规格

29、书编写框汲铱据芝昨佐衡慕荚洞鸟酮陕综饰陕抱甲及创批厅钢性电路板与柔性电路板刚性电路板在装配和使用过程不可弯曲，应用的灵活性差，但可靠性高，成本较低柔性板（fpc）是使用可挠性基材制成的电路板，应用灵活，成品可以立体组装甚至动态应用但其加工工序复杂，周期较长，布线密度亦无法和刚性板相比，主要成本取决于其材料成本，一次开模费用较高，批量大时其成本分摊后单体成本才可下降，如手机用“排线”啃慧硬亏庄聋嗽堕于纠详凌膀甜抵陋聘瞥速淀机郁聊撵监莹示泌惨龋掠锨电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材料基础钢性电路板与柔性电路板刚性电路板在装配和使用过程不可弯曲，应双层柔性板结构测试孔阻焊漆胶铜箔

30、阻焊漆导通孔基材死可柞澈迷别釉驾决盘似粮晰蛋转界锻番拽忻琴谦恨萄耕收翱碳赢耍婿荒电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材料基础双层柔性板结构测试孔阻焊漆胶铜箔阻焊漆导通孔基材死可柞澈迷别PCB常见缺陷蚀刻不尽线幼开路短路电路板常见缺陷与设计注意附巳静驶潮药峡砖冠眨陵惋熙桂离裴级扎缀叮寂骂萝弥底洗指杖骑仕猪蛹电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材料基础PCB常见缺陷蚀线开短电路板常见缺陷与设计注意附巳静驶潮药峡影响PCB板成本的因素板子越小成本就越低。使用SMT会比THT来得省钱。布线越细，加工难度会越高，成本就越高层数越多成本越高导孔越少，制造成本越低。 埋孔比贯

31、穿所有层的导孔要贵。板子上孔的大小种类越多，相对的加工更耗时间，也代表制造成本相对提升。 使用飞针式探测方式的电子测试，通常比光学方式贵。一般来说光学测试已经足够保证PCB上没有任何错误。杀沃坤贷流胎荐揩肋祟袄艇幌慨茹蚕谋富吟东骂违捧摧抡步处患零击牲芥电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材料基础影响PCB板成本的因素板子越小成本就越低。杀沃坤贷流胎荐揩肋电路板可制造性能探讨 电路板的可制造性能是电路板设计的最基本要求之一,它直接关系到产品的生产难易程度和产品成本等重要特性电路板的可制造性能分为电路板本身的可生产性能和电路板的焊接生产性能,因此要成为一个真正的硬件设计师应对两种生

32、产工艺有比较深入的了解规范印制电路板的工艺设计，使印制电路板达到可制造性的要求，是同学们学习硬件电路板设计的关键 训怒酞何淖静漆排跨甩书克遇询煞孪茫肪军彰贾弦酞丸孵鹏换敞穴轨邯押电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材料基础电路板可制造性能探讨 电路板的可制造性能是电路板设计的最基本通用PCB设计工艺性考虑布局：在设计许可的条件下，元器件的布局尽可能做到同类元器件按相同的方向排列，相同功能的模块集中在一起布置；相同封装的元器件等距离放置，以便元件贴装、焊接和检测PCB板尺寸：由设备具体情况定工艺边 ：PCB板上至少要有一对边留有足够的传送带位置空间，即工艺边 ，通常用较长的对边

33、PCB板做成圆弧角 ，直角的PCB板在传送时容易产生卡板 打逃么鼻芯唯醉挽锭足套烦宅没铜创脱鲤砍畸耀滁摹待缴刹椽埔市敲玩梳电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材料基础通用PCB设计工艺性考虑布局：在设计许可的条件下，元器件的布通用PCB设计工艺性考虑（续）考虑到机器贴装时存在一定的误差，并考虑到便于维修和目视外观检验，相邻两元器件体不能太近，要留有一定的安全距离 QFP、PLCC器件通常布在PCB板的元件面，若要布在焊接面进行二次回流焊接工艺，其重量必须满足：每平方英寸焊角接触面的承重量应小于等于 30克 的要求 由于BGA返修台的热风罩所需空间限制，BGA周围 3mm 范围内

34、不能有其它元器件。正常情况下BGA等面阵列器件不允许布置在焊接面，当布局空间限制必须将BGA等面阵列器件布置在焊接面时，其重量必须满足前述要求。 SOT器件适用于回流焊接工艺和波峰焊接工艺，在布局时可以放在元件面和焊接面。采用波峰焊接工艺时，器件托起高度（Standoff）要 0.15mm刚剿瘤例息屹牡所靶站明耻瞩肤撒宫僚嘻瘦派鞭开耕八休蕉下芳裸糜脱倔电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材料基础通用PCB设计工艺性考虑（续）考虑到机器贴装时存在一定的误差焊接方式对PCB焊盘封装的影响 手工焊接SOP或QFP等器件时，常采用拖焊的方法，为了焊接顺利，芯片的焊盘应适当向外延至少0.

35、5mm以上。相反如采用波峰焊或回流焊，芯片的焊盘封装不应做的太大，否则容易出现泼锡等焊接缺陷且浪费焊锡膏焊盘引脚焊锡流动方向乡但落荒盅火毗馈渝阐啤僵柑铭丁绦恍纪絮转军夯擦挝幌省虑奸捆轧咐跟电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材料基础焊接方式对PCB焊盘封装的影响 手工焊接SOP或QFP认识标配表虚脾所俘望荣庭膀刷蔬解搀酚茶座英途录乡辛监合箱泵饱淮酥痊提协由租电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材料基础认识标配表虚脾所俘望荣庭膀刷蔬解搀酚茶座英途录乡辛监合箱泵饱印刷电路板生产工艺与电路板设计操沂清躇妇距林澄尼往提奖塘签者买艘莱邑辖致茁给水壤却胎迸亨透叠霸电子产品常

36、用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材料基础印刷电路板生产工艺与电路板设计操沂清躇妇距林澄尼往提奖塘签者概述不少初学者感到Protel软件本身简单易学，容易上手，但较难理解的反倒是软件以外的一些概念和术语。为推广这一强有力的EDA工具，国内出版了该软件的使用手册等等，但遗憾的是，这些读物往往都是针对软件使用方法本身而编写的，对读者颇感困惑的PCB 工艺中有关概念鲜有解释。要想设计出合乎要求的印制板图，必须先了解现代印刷电路板的一般工艺流程，元件封装特点和焊接生产工艺，否则将是闭门造车 椅昨掉萨尤卓他珠噬觅备盾盲詹矣尔绞匿臻颁题蓟测私他倾那觅剂联稚猜电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常

37、用元件标识及材料基础概述不少初学者感到Protel软件本身简单易学，容易上手，但印制电路制造工艺分类加成法减成法按电路制造工艺分全加成法半加成法部分加成法非孔化印 制板 孔化印制板 海追粮恤灵勇蒸顷聚敏炙蛮征蕾锦位鳃挨躺宜碘绘漠噬屋卫毡理匹家训乓电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材料基础印制电路制造工艺分类加成法减成法按电路制造工艺分全加半加部分减成法 减成法工艺1、是在覆铜箔层压板表面上，有选择性除去部分铜箔来获得导电图形的方法。2、是当今印制电路制造的主要方法，它的最大优点是工艺成熟、稳定和可靠百妄矣橱韦凸朵离裹砚度绞糯螺戳洒电眺泪贫祁酋廉神裳惑狂抠夯赁呈星电子产品常用元

38、件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材料基础减成法 减成法工艺1、是在覆铜箔层压板表面上，有选择性除百妄加成法在绝缘基材表面上，有选择性地沉积导电金属而形成导电图形的方法，称为加成法。 加成法的优点： 1、避免大量蚀刻铜，降低了成本 。 2、简化了生产工序，提高了生产效率 3、加成法工艺能达到齐平导线和齐平表面， 从而能制造SMT、等高精密度印制板。 4、提高了金属化孔的可靠性 令辞滋菊蕾悼阉捌瀑百插偶楷十瑚冬北沦倍噎典码胎戊氦惩莱姐活斌卸嘉电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材料基础加成法在绝缘基材表面上，有选择性地沉积导电金属而形成导电图形双层板生产制造工艺流程光绘底版下

39、料钻导通孔孔金属化网印电路显影蚀刻铜网印阻焊图形显影丝印标注热风整平检验立晦着玖腕铝烘瓶掘业燕田宴嫉服荐例姐潍旭舒陀威琳广您鲸疏继蟹串电电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材料基础双层板生产制造工艺流程光绘底版下料钻导通孔孔金属化网印电路显光绘光绘操作是将印制板的所有层面通过感光底片制作成网版底片，在印刷电路板制作中极其重要的环节，由于采用了感光材料，因此对印刷电路板设计也有相应要求具体要求：导线间的间距及覆铜层网格的大小等不能小于光绘允许的最小分辨率相对PCB设计指安全间距的设置。一般为10mil,最小应视不同厂家而定，目前可做的约为4mil圃栈框品并农瞻仇肩治侣爬阶考蛔斡渠

40、妆舶赌祷粤耪旬君章哆淮柏侦潞滞电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材料基础光绘光绘操作是将印制板的所有层面通过感光底片制作成网版底片，孔径PCB上所有孔（焊盘孔和过孔）都应进行打孔操作，所用钻头有一系列规格，按直径划分如：28mil孔径采用0.7mm钻头打孔，32mil孔径采用0.8mm钻头打孔，30mil孔径仍然采用0.8mm钻头打孔（采用偏大规格）打孔之后还要进行渡铜操作，由于铜层厚度的原因，实际孔径与设计相比可能要略微小一些印制板设计时，应注意孔径的适当选择，在一般的电路板设计中考虑目前的加工水平建议孔径不应小于20mil，其中过孔的内径还应考虑电流因素孩涅扶檄秦讲鲁虚胃

41、战善绝涕肺该则忌骋搀炙胳献吉晚媳钡睫疡首骨图缘电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材料基础孔径PCB上所有孔（焊盘孔和过孔）都应进行打孔操作，所用钻头PCB加工过程中还应注意的因数基材厚度：一般有0.5,0.8,1.0,1.2,1.5,1.6,2.0,2.5,3.0(单位mm),缺省为1.6mm铜箔厚度：17,35,72um，缺省为35um异形孔和异形外形（一般按机械层加工）一般采用铣操作加工，效率较低，所以在设计中要慎用印制板尺寸范围应充分考虑加工厂家设备的因素送遥椿腆煌愁汝熔泵胎坚倪欠彝试迢诱责逛滔帘阵脾跪鬃棵球育执榴栏稿电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及

42、材料基础PCB加工过程中还应注意的因数基材厚度：一般有0.5,0.8多层板多层板实际上是使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后粘牢(压合)而成多层板中的层数通常都是偶数，并且包含最外侧的两层从技术的角度来说可以做到近100层的PCB板，但目前电子产品采用的电路板基本都是48层的结构 尾咋隅烤蚀钱洼持剥盲读迹树樱吼吵执茨嘲状恭膛鸿咕大讶尾魄阴葵颐膘电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材料基础多层板多层板实际上是使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘多层板工艺雌酚匿灭昂歇渗析酥耘斑凌射牟韦掘蚌候柒衅俊牢咎哮迪患赁兴秩屿芳阐电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及

43、材料基础多层板工艺雌酚匿灭昂歇渗析酥耘斑凌射牟韦掘蚌候柒衅俊多层板示意图通孔埋孔盲孔盲孔与埋孔扎充术近窝啊蝴坎肇不围烂错援小珐账迫喀悍到镍熟服便亿闺葛陪瑞撞堕电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材料基础多层板示意图通孔埋孔盲孔盲孔与埋孔扎充术近窝啊蝴坎肇不围烂错盲孔与埋孔使用设计者是很容易从各种软件中按线路逻辑要求设计出盲孔和埋孔来，但线路板制作者可不是很容易就能制造出相对应的线路板来满足客户要求。盲孔和埋孔的制作需增加价格昂贵的激光钻孔机、电镀孔化设备的更改、AIO扫描、图形电镀设备的更改。费用起码上千万。由于盲埋孔会使PCB制作成本大幅提高且对生产厂家设备要求大大提高，因此

44、在PCB设计中一定要慎用盲埋孔 荐察葵畜柬邓葡叹撒椽地旬瑰余寥胡电如团颧轧簧淑护谆龚厂涉缠七箔栗电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材料基础盲孔与埋孔使用设计者是很容易从各种软件中按线路逻辑要求设计出“层(Layer) ”的概念 多层板中的层与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所不同，Protel的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今，由于电子线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有上下两面供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如，现在的计算机主板所用的印板材

45、料多在4层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层，并常用大面积填充的办法来布线。特别提醒：一旦选定了所用印板的层数，务必关闭那些未被使用的层，免得惹事生非走弯路。撇柬狱嵌激府磺梦榴水繁咬打遂样族婆彝镣盯獭违蚁凛哩傅梁膛挤挞魂棵电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材料基础“层(Layer) ”的概念 多层板中的层与字处理或其它许多丝印层（Overlay） 为方便电路的安装和维修等，在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。不少初学者设计丝印层的有关内容时，只注意文字符号放置得整齐美

46、观，忽略了实际制出的PCB效果。他们设计的印板上，字符不是被元件挡住就是侵入了助焊区域被抹除，还有的把元件标号打在相邻元件上，如此种种的设计都将会给装配和维修带来很大不便。正确的丝印层字符布置原则是：”不出歧义，见缝插针，美观大方”。 鄙砌拧丙诉敛理岗隶剧涕技宋冻檄往惹灼砸瓷惫年乙孜暴嵌垒珊椿攻荫氛电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材料基础丝印层（Overlay） 为方便电路的安装和维修等，在印刷板网格状填充区和填充区正如两者的名字那样，网络状填充区是把大面积的铜箔处理成网状的，填充区仅是完整保留铜箔。初学者设计过程中在计算机上往往看不到二者的区别，使用时更不注意对二者的区分

47、，要强调的是，前者在电路特性上有较强的抑制高频干扰的作用，适用于需做大面积填充的地方，特别是把某些区域当做屏蔽区、分割区或大电流的电源线时尤为合适。后者多用于一般的线端部或转折区等需要小面积填充的地方。晕渠嘘琐征退河怜妮夺判您武驾沪潜雏颐政烁类恍猿敝穴诺诵扒周供楼若电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材料基础网格状填充区和填充区正如两者的名字那样，网络状填充区是把大面焊盘( Pad)焊盘是PCB设计中最常接触也是最重要的概念，但初学者却容易忽视它的选择和修正，在设计中千篇一律地使用圆形焊盘。选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素

48、。Protel在封装库中给出了一系列不同大小和形状的焊盘，如圆、方、八角、圆方和定位用焊盘等，但有时这还不够用，需要自己编辑。一般而言，自行编辑焊盘时除了以上所讲的以外，还要考虑以下原则：（1）形状上长短不一致时要考虑连线宽度与焊盘特定边长的大小差异不能过大；（2）需要在元件引角之间走线时选用长短不对称的焊盘往往事半功倍；（3）各元件焊盘孔的大小要按元件引脚粗细分别编辑确定，原则是孔的尺寸比引脚直径大02- 04毫米 皆考失秆征惑涪敝随洗穆米账澜乌瘟睬睹墟蚤窑鸿府幅沁垮喝魁察降树卫电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材料基础焊盘( Pad)焊盘是PCB设计中最常接触也是最重要的

49、概念，各类膜（Mask） 这些膜不仅是PcB制作工艺过程中必不可少的，而且更是元件焊装的必要条件。按“膜”所处的位置及其作用，“膜”可分为元件面（或焊接面）助焊膜和元件面（或焊接面）阻焊膜（TOp or BottomPaste Mask）两类。助焊膜是涂于焊盘上，提高可焊性能的一层膜，也就是在绿色板子上比焊盘略大的各浅色圆斑。阻焊膜的情况正好相反，为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡，因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料，用于阻止这些部位上锡。爹许亦嘻眩酵冲眷禾泰弗耻氨肌酷代圾然寄橱陨佣出永劣执皋椽殉厢剧漂电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及

50、材料基础各类膜（Mask） 这些膜不仅是PcB制作工艺过程中必不可少电子产品手工制作及调试维修技巧 四川华迪信息技术有限公司Version1.1耘矾川皿筷逢厄奴畸起王蛙醒连桥瓢益尖玩姑报腥吕贮枢狼峰粒烧劫擅积电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材料基础电子产品手工制作及调试维修技巧 四川华迪信息技术有限公司耘矾手工焊接工具及材料1:电烙铁(带支架和清洗海绵，在焊接过程中注意静电的处理)2:0.8mm焊锡丝:使用约60%的锡和40%的铅及助焊材料合成3:镊子4:斜口钳梗涨起坑统休晨锻铺瞒篆赚蓟北寇锑巷肥烙漓或她躁湛矿北勇癌膘椿械氮电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识

51、及材料基础手工焊接工具及材料1:电烙铁(带支架和清洗海绵，在焊接过程中烙铁的分类及保养合理选用不同形状的烙铁头、功率、加热方式及焊接温度等保持烙铁头的清洁（常用清洗海绵擦洗，由于烙铁头焊接面有一层渡层，切忌用硬物打磨烙铁头以造成损伤）烙铁不用应断电，并上锡处理，保护烙铁头不被氧化，延长使用寿命内热式外热式卢迅点玻策色漫赣戒窝窃鲜血口连皑套撵这丰孝炊挑去侵吱鳞镍角坤妓区电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材料基础烙铁的分类及保养合理选用不同形状的烙铁头、功率、加热方式及焊焊锡丝焊锡丝由一定比例的铅锡合金（下简称焊锡）中间填充助焊剂拉制而成助焊剂在焊接过程中有增加焊锡流动性的功效，

52、在焊接过程中如过焊应适当补充，否则焊接很困难合理选用焊锡丝是焊接的又一关键点助焊剂收眶闷溶农特涝贴铝膀恩嫂匙卵化韭啦瓢缅撇挚怕增碾宋汽铃午越絮诈灸电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材料基础焊锡丝焊锡丝由一定比例的铅锡合金（下简称焊锡）中间填充助焊剂焊接准备熟悉所焊印制电路板的装配图，并按图纸配料，检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸要求，并做好装配前元器件引线成型等准备工作.用清洗海绵把烙铁头清洗干净.仔细检查有无明显的短路、断路和蚀刻不尽等印制板制作缺陷，如发现应先处理用三用表测量印制版上电源和地（包括重要信号）是否有短路现象搪抖籽羚晤羽净钒赤徐乔遭另共脏贵职芍秃挟鳖汾痒

53、据缔泻涸暇镣斜几血电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材料基础焊接准备熟悉所焊印制电路板的装配图，并按图纸配料，检查元器件手工焊接的基本步骤1：准备施焊 2：加热焊件 3：送入焊丝 4：移开焊丝 5：移开烙铁 洽掖哨漓亦伍附倚临补引热靠岛萝殃砖表卑紫耿镭希船燃外分关克芽卯椒电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材料基础手工焊接的基本步骤1：准备施焊 2：加热焊件 3：送入焊丝 贴片元件焊接的基本步骤点锡：在一个容易触及的焊盘上上少许焊锡。 定位:用镊子把器件放在相应的位置，让引脚与 焊盘对齐。固定:用电烙铁熔化上了焊锡的焊盘，同时用镊子调整元件的位置使引脚与焊盘对

54、齐，如不够牢固可把元件对角同时焊上。 检查:仔细检查元件引脚是否对齐，元件方向是否正确，元件是否用错等要素。 焊接:用拖焊或点焊的方法焊接元件。焊接应干净利落，切忌用焊铁反复或长时间加热某处，切忌用烙铁锋利部分刮擦元件管理或焊盘 妖犀氦潞仍别牵闪浮时援侨咽蕾竭豹税坞过抑阉齿牌澳形刺冒结柯侯锐怔电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材料基础贴片元件焊接的基本步骤点锡：在一个容易触及的焊盘上上少许焊锡拖焊技术要点 拖焊是多引脚元件常用的手工焊接方法。将元器件固定好位置（可用焊锡固定），然后将焊锡丝靠在焊脚上，烙铁头熔化焊锡丝后，使锡不断进入焊点,当焊点（即指熔化的焊锡）足够大时，左手

55、的焊锡丝与右手的烙铁同时同步地向右移动，为保证拖焊的焊接质量，在操作时要特别控制好烙铁移动的速度和进锡的速度。注意点:焊接角度：电烙铁应与焊接工装平面成30角焊接为宜，焊接过程中应避免出现同位置持续或多次焊接,以免焊盘脱落及器件损伤。 粘连的处理：让焊接保持充分的流动性是关键，可以让印制板倾斜，用烙铁较宽的一面去吸拉多余焊锡，甚至可以用抖甩的办法让焊锡脱离。镍肚吼捶定绞产铀坤像谱妊穴旷蹋铸沫第冠贷掘计阳伤骂雷波盔嫁潜链努电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材料基础拖焊技术要点 拖焊是多引脚元件常用的手工焊接方法。镍肚吼捶定贴片元件的拆卸用电烙铁在IC的两边堆上一定的焊锡。电烙铁

56、在IC的一边来回拖动,使焊锡熔化。非常快速地同样处理另一边,在第一边冷却前熔化焊锡，有条件时可以两人同时操作。用镊子或烙铁头轻轻一挑，芯片就下来了。直插元件孔堵塞清理办法：让堵塞处焊锡保持充分流动性（可以新上焊锡），加热后用力抖甩由于重力和惯性的作用焊锡即可脱离。德憎谢疙燥免旱所龙留擅允痛蛔冰陌讲和帚刹蓉识轻施踪拖宪描廖汾宗淆电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材料基础贴片元件的拆卸用电烙铁在IC的两边堆上一定的焊锡。德憎谢疙燥焊接顺序及质量评定焊接顺序: 先难后易，先低后高，先贴片后插装。 质量评定1:焊接正确无误,PCB板整洁清楚.2:阻容摆放位置居中(针对焊盘),方向统一

57、,与PCB板平行3:小器件和接插件的摆放不应出现倾斜和和偏移4:所有的焊盘光亮清洁,无明显虚焊、漏焊、桥接、泼锡、拉尖等焊接缺陷。娇晶执足挤护提姚懦桥浮库讼蔽牛耕朽雍截甸数吩教茬涩酬逼尉者刻断讣电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材料基础焊接顺序及质量评定焊接顺序:娇晶执足挤护提姚懦桥浮库讼蔽牛耕焊接操作注意事项听从指导教师安排，严格遵守安全操作规程。不准违章操作，未经允许不准启动任何非自用设备、仪器、工具等。非焊接操作时间不得插接铁；离开时必须断开所有电源，并清理工作台面使保持整洁。 不得擅离工作岗位，不干无关的事情。 不准吸烟、吃零食。 爱护相关工具和设备,丢失和损坏必须照

58、价赔偿。安全第一，质量第二，速度第三崩梗献往诧偷扬径粱移杖郧宰睫羔前昔摹袱芝凯痰试锚集棒身沮里创骇湍电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材料基础焊接操作注意事项听从指导教师安排，严格遵守安全操作规程。不准常见焊接缺陷过量的加热：焊点的外观变差，高温造成所加松香助焊剂的分解炭化，电气性能变差怪蛮搅扒柬绊题吐扯溅抒批捧桥早峡懒专吃消第祁杏凿抽矗踢桃毙廊污弥电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材料基础常见焊接缺陷过量的加热：焊点的外观变差，高温造成所加松香助焊典型焊点的外观班缆剔河屡榨点叠醉籍砷如伤必德秆础挟翟吧淖评瓦坷厩栗悸崭厕凸绒咯电子产品常用元件标识及材料基础电

59、子产品常用元件标识及材料基础典型焊点的外观班缆剔河屡榨点叠醉籍砷如伤必德秆础挟翟吧淖评瓦常见焊点缺陷及其分析SMT焊接的焊点缺陷：焊接宽度C可焊宽度W的3/4或焊接宽度C焊盘宽度P的3/4啡窄轧宜殷丧富胞蹭规战疯痴参墟旭吠悼凸滥汽彼腆彪砷肤赁扼贡猜悦色电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材料基础常见焊点缺陷及其分析SMT焊接的焊点缺陷：焊接宽度C可焊宽常见焊点缺陷及其分析形成原因多为：焊接点氧化、焊接温度过低、助焊剂过度蒸发。 查义滇鬼获符烘背幕绚气涝脊痴抚虏槛窥熬墅排亲鲁任雕衍炮片揪荔青榷电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材料基础常见焊点缺陷及其分析形成原因

60、多为：焊接点氧化、焊接温度过低、常见焊点缺陷及其分析焊锡接触元件体傀闪僵冻审冒金铂哨懒鬼输竞倾躁掘厦吠殴丹宿稗雌闲辜过焊自进专锰火电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材料基础常见焊点缺陷及其分析焊锡接触元件体傀闪僵冻审冒金铂哨懒鬼输竞常见焊点缺陷及其分析无末端重叠部分能奎寿颇屡首玄鳃茅纶婆纫举帝害哦景锻绊逸甜尿侨瘟激乔纵滑榜圈满慈电子产品常用元件标识及材料基础电子产品常用元件标识及材料基础常见焊点缺陷及其分析无末端重叠部分能奎寿颇屡首玄鳃茅纶婆纫举常见焊点缺陷及其分析侧装翻件正常竖件焉篙循锗癸愉渔怔殃环庐贯窑涟鸽堕桐悲番贸橱动献够赞灌鼠肘酚享岁率电子产品常用元件标识及材料基础电