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文档简介
印制板钻孔用新型铝盖片2014年5月新型润滑盖片◈
首尔技术和CIQ（化工质量投资公司）成立了一个战略联盟，生产和分销新的润滑铝盖片材料(SE片)◈铝盖片是机械钻孔的盖片,包括润滑层和铝片。润滑剂防止钻头磨损,延长钻头的寿命。此外,可以增加叠层高度和用铝盖片将减少钻孔成本。◈
SE
400和SE800系列旨在克服钻孔困难的挑战,如高纵横比钻孔和怪异基板的加工。SE400系列▶有50到60㎛水溶性润滑剂的涂层▶用于16+PWB’S（印刷线路板）▶高润滑和降低毛刺▶用于常规小和中直径的孔▶整体厚度150，190㎛
SE800系列▶有40㎛水溶性润滑剂涂层▶用于BGA（球状矩阵排列）机械钻孔,高密度连接板和微孔▶优秀的钻孔定位精度和减少缠绕▶常规超微直径▶整体厚度110㎛PWB:印制线路板,BGA:球状矩阵排列
HDI:高密度连接器盖片结构盖片⊙盖片结构印刷线路板数控机床钻孔的盖片SE450SE460SE840润滑层铝层50100601304070整体厚度150190110Unit:㎛和其他公司材料的对比首尔科技竞争公司110㎛润滑层(40㎛)铝(70㎛)润滑层(30㎛)铝(70㎛)底涂(10㎛)110㎛我们用无涂胶工艺涂布润滑层(2层)市面上其他竞争材料含有某种黏合剂，造成蹭脏和提高钻孔温度(3层)润滑层是CQI（化工质量投资公司）的专有产品盖片系列根据不同的印制板厚度或钻孔直径有不同的型号小直径超微直径型号孔径(㎜)铝/润滑层(㎛)特性SE4500.15,0.20,0.25100/50高润滑性，减少毛刺SE4600.30,0.40130/60高润滑性，减少毛刺型号孔径(㎜)铝/润滑层(㎛)特性SE8400.075,0.105,0.1270/40优良的孔定位精度，无缠绕盖片物理性能物理性能项目单位结果测试方式铝厚度㎛70~130测厚仪器树脂润滑剂厚度㎛40~60测厚仪器分子量Mn8,000GPCMw24,000GPC
融化温度℃55~62ASTMD2117熔体流动指数g/10min45~50ASTMD1238密度
1.24ASTMD792性能
水溶性
储存建议温度℃20~25温度计湿度%RH40~60湿度计铝片Al235-H18能保护电路板防止划伤和按压痕迹提高钻孔定位的精密角度，使钻孔有导向性，从而使钻孔工作没有偏差显著延长钻头的使用寿命，它特定的合金成分能保持钻头干净和冷却钻头，而且是良好的导热体，因此防止钻头过热和避免钻头表面氧化.化学成分界限(Wt,%)合金SiCuMnMgZnTiAlAl2350.650.050.050.050.10.0699.35合金
:AL235公差厚度±0.005㎜宽度1㎜冲击硬度
:H18长度1㎜方形＜=2润滑树脂形状公司首尔科技竞争公司照片比较1.树脂粒径小
2.钻头不缠绕3.减少钻头断裂1.粒径大2.钻头出现缠绕3.钻头断裂◈
树脂形状(水溶性润滑剂）特性◈
钻孔过程的高质量
卓越的孔位精度
减少钻头断裂
容易除去润滑剂(水溶性)
在钻头尖减少铝的累积◈
钻孔过程的低成本
延长钻头使用寿命
增加叠层高度钻孔定位精度盖片:40μm+70μm&Φ0.1钻头&0.15t,4ST日本台湾其他韩国公司首尔科技◈
钻孔定位精度（用新钻头)
盖片:40μm+70μm&Φ0.1钻头&0.15t,4ST钻孔定位精度◈孔位精度
(用第二次使用的钻头)¼顶叠层4/4底叠层日本首尔科技日本首尔科技卓越的钻孔质量◈
减少壁的粗糙◈
减少树脂污染◈
减少毛刺首尔科技竞争公司盖片:40μm+70μm&Φ0.1钻头&0.15t,4ST◈
钻孔后首尔科技其他公司材料
通过减少缠绕提高钻孔次数数控机床钻孔后的钻头
缠绕增加钻头破裂的可能
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