电子工艺与实训知到章节答案智慧树2023年山东科技大学

电子工艺与实训知到章节测试答案智慧树2023年最新山东科技大学绪论单元测试电子工艺与实训课程的主要学习内容是（）

参考答案:

熟悉电子产品的生产流程以下关于课程模块设置的说法正确的是（）

参考答案:

第二模块主要内容包括常用电子仪器仪表的使用和元器件的测试第一章测试安全用电是以（）为目标的。

参考答案:

安全以下不是电气事故发生原因的是（）

参考答案:

未采用防火防爆措施当有人触电时，下列急救措施错误的是（）

参考答案:

直接拉拽触电者对有呼吸而心跳停止的触电者，应采取的急救措施是（）

参考答案:

胸外心脏按压法在保护接零系统中，工作零线与保护零线完全分开的是（）

参考答案:

TN-S系统若某电阻色环标记为“黄紫黑红棕”，则其标称阻值和允许偏差分别为（）

参考答案:

47kΩ、±1%若某电阻盒上标注“1k5”字样，则盒内电阻标称阻值为（）

参考答案:

1.5kΩ若某贴片电容包上标注“474”字样，则该电容的标称电容值为（）

参考答案:

0.47uF关于电阻器和电容器的代用，下列说法正确的是（）

参考答案:

尽可能选用相同型号规格的电阻器或电容器进行代用下列关于元器件引脚极性的说法错误的是（）

参考答案:

三极管中间的引脚为基极常见的触电形式有单相触电、两相触电和三相触电。（）

参考答案:

错触电对人体的伤害程度取决于电流大小（）

参考答案:

对当触电者心脏停止跳动时，可停止急救（）

参考答案:

错为保证设备漏电时设备外壳对地电压不超过安全范围，一般要求接地电阻≤100Ω（）

参考答案:

错在扑救电气火灾时，可以使用泡沫灭火器（）

参考答案:

错第二章测试使用手持式数字万用表测量电阻，则表笔正确的连接方式为（）

参考答案:

红表笔接“VΩ”端，黑表笔接“COM”端下列关于使用万用表测量电阻的说法，正确的是（）

参考答案:

测电阻时不得碰触表笔或引脚的金属部分使用SDM3055X型台式万用表测量直流电压，正确的操作是（）

参考答案:

红表笔接“VΩ”端，黑表笔接“COM”端，按“DCV”键进行测量使用信号源产生一个峰-峰值500mV，频率1kHz的正弦波信号，以下操作步骤错误的是（）

参考答案:

Waveforms—Sine—幅值—500—mVRms—频率—1—kHz—Output使用示波器观测某正弦波形，观察发现该波形一个周期占5个栅格，若此时X轴刻度值为200us/Div，则该波形的频率为（）

参考答案:

1kHz使用万用表测量电解电容时，须先用表笔将引脚短接放电。（）

参考答案:

对测量三极管时，若黑表笔所接电极固定，红表笔接触其他两电极时万用表均有示数，则三极管为NPN管。（）

参考答案:

错若要使用SPD3303X-E型直流稳压电源产生50V、1A输出，则应将电源设置为并联输出模式。（）

参考答案:

错使用示波器观察正弦信号时，信号输入通道应选用直流耦合方式。（）

参考答案:

错在面包板中部的两个电路搭建区内，双列直插式集成芯片可任意位置、方向插装。（）

参考答案:

错第三章测试以下关于PCB板的说法错误的是（）

参考答案:

单面板可以双面安装元器件、双面布线关于PCB板上元器件的布局、布线原则，下列说法正确的是（）

参考答案:

印制导线的宽度应满足电流要求且尽可能短下列不属于PCB板常用接地处理方式的是（）

参考答案:

直接接地使用AD软件绘制电路原理图时，若需将元器件在X轴方向上左右翻转，正确的操作方式为（）

参考答案:

选中元器件，直接按X键使用AD软件绘制电路PCB时，元器件之间“飞线”的作用是（）

参考答案:

飞线用于指示电路元器件各引脚的连接关系双面PCB板过孔内壁必须镀铜处理。（）

参考答案:

对设计PCB板时，印制导线的宽度可任意选择。（）

参考答案:

错PCB板布线时，电源线和信号线可近距离平行放置。（）

参考答案:

错绘制元器件封装库时，必须测量实际元器件尺寸及引脚直径、间距等。（）

参考答案:

对PCB机械加工文件导出格式为Gerber文件和NCDrill文件（）

参考答案:

对第四章测试直热式电烙铁根据加热方式不同可分为（）两种。

参考答案:

内热式和外热式电烙铁的烙铁头焊接前需要镀锡的目的是（）。

参考答案:

保护烙铁头不被氧化，且在焊接时形成锡桥有助焊接下列关于元器件引脚成型的说法，错误的是（）

参考答案:

元器件立式安装时，引脚弯曲半径不小于引脚直径的五倍焊接直插元器件时，电烙铁与焊盘的最佳夹角为（）

参考答案:

45°直插器件标准焊点的形状为（）

参考答案:

以引脚为中心的圆锥形下列不属于导线连接必须满足要求的是（）

参考答案:

接线处必须焊接固定下列不是造成虚焊原因的是（）

参考答案:

电烙铁功率选择不合适导线焊接前应先（）

参考答案:

镀锡清除PCB板表面残留的松香助焊剂需使用（）

参考答案:

酒精关于引脚密集的贴片式集成芯片的焊接，下列说法错误的是（）

参考答案:

集成芯片焊接时若引脚黏连须用吸锡器吸除多余焊锡烙铁头使用前必须先镀锡（）

参考答案:

对焊接时焊锡量越多越好，这样焊的牢固。（）

参考答案:

错拆焊时可使用吸锡器清除焊盘上的焊锡。（）

参考答案:

对焊接贴片器件时电烙铁功率越大越好（）

参考答案:

错焊锡丝常作成管状，内部充加助焊剂。（）

参考答案:

对第五章测试DT-830T万用表焊接时，下列说法错误的是（）

参考答案:

双排母座应焊接在A面DT-830T万用表组装完成后，若上电时屏幕字符显示不全，可能的原因是（）

参考答案:

导电胶条接触不良下列关于51单片机开发板焊接的说法正确的是（）

参考答案:

排阻焊接时小白点应与PCB板上的方框对应多功能感应器上搭载的传感器不包括（）

参考答案:

热敏电阻光立方焊接时发光二极管采用（）接法。

参考答案:

束共阳，层共阴焊接电路板时应采用先小后大、先低后高、先重后轻、先外后里、先难后易、先一般后特殊的原则。（）

参考答案:

错器件安装前须确认参数和编号，对号入座。（）

参考答