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文档简介

计算机设备名称英语词汇(1)ALU(ArithmeticLogicUnit,算术逻辑单元)AGU(AddressGenerationUnits,地址产成单元)BGA(BallGridArray,球状矩阵排列)BHT(branchpredictiontable,分支预测表)BPU(BranchProcessingUnit,分支处理单元)BrachPediction(分支预测)CMOS:(ComplementaryMetalOxideSemiconductor,互补金属氧化物半导体)CISC(ComplexInstructionSetComputing,复杂指令集计算机)CLK(ClockCycle,时钟周期)COB(Cacheonboard,板上集成缓存)COD(CacheonDie,芯片内集成缓存)CPGA(CeramicPinGridArray,陶瓷针型栅格阵列)CPU(CenterProcessingUnit,中央处理器)DataForwarding(数据前送)Decode(指令解码)DIB(DualIndependentBus,双独立总线)EC(EmbeddedController,嵌入式控制器)EmbeddedChips(嵌入式)EPIC(explicitlyparallelinstructioncode,并行指令代码)FADD(FloationgPointAddition,浮点加)FCPGA(FlipChipPinGridArray,反转芯片针脚栅格阵列)FDIV(FloationgPointDivide,浮点除)FEMMS:(FastEntry/ExitMultimediaState,快速进入/退出多媒体状态)FFT(fastFouriertransform,快速热欧姆转换)FID(FID:Frequencyidentify,频率鉴别号码)FIFO(FirstInputFirstOutput,先入先出队列)flip-chip(芯片反转)FLOP(FloatingPointOperationsPerSecond,浮点操作/秒)FMUL(FloationgPointMultiplication,浮点乘)FPU(FloatPointUnit,浮点运算单元)FSUB(FloationgPointSubtraction,浮点减)GVPP(GenericVisualPerceptionProcessor,常规视觉处理器)HL-PBGA表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装IA(IntelArchitecture,英特尔架构)ICU(InstructionControlUnit,指令控制单元)ID:(identify,鉴别号码)IDF(IntelDeveloperForum,英特尔开发者论坛)IEU(IntegerExecutionUnits,整数执行单元)IMM:(IntelMobileModule,英特尔移动模块)InstructionsCache,指令缓存InstructionColoring(指令分类)IPC(InstructionsPerClockCycle,指令/时钟周期)ISA(instructionsetarchitecture,指令集架构)KNI(KatmaiNewInstructions,Katmai新指令集,即SSE)Latency(潜伏期)LDT(LightningDataTransport,闪电数据传输总线)LocalInterconnect(局域互连)MESI(Modified,Exclusive,Shared,Invalid:修改、排除、共享、废弃)MMX(MultiMediaExtensions,多媒体扩展指令集)MMU(MultimediaUnit,多媒体单元)MFLOPS(MillionFloationgPoint/Second,每秒百万个浮点操作)MHz(MillionHertz,兆赫兹)MP(Multi-Processing,多重处理器架构)MPS(MultiProcessorSpecification,多重处理器规范)MSRs(Model-SpecificRegisters,特别模块寄存器)NAOC(no-accountOverClock,无效超频)NI:(Non-Intel,非英特尔)OLGA(OrganicLandGridArray,基板栅格阵列)OoO(OutofOrder,乱序执行)PGA:Pin-GridArray(引脚网格阵列),耗电大Post-RISCPR(PerformanceRate,性能比率)PSN(ProcessorSerialnumbers,处理器序列号)PIB(ProcessorInaBox,盒装处理器)PPGA(PlasticPinGridArray,塑胶针状矩阵封装)PQFP(PlasticQuadFlatPackage,塑料方块平面封装)RAW(ReadafterWrite,写后读)RegisterContention(抢占寄存器)RegisterPressure(寄存器不足)RegisterRenaming(寄存器重命名)Remark(芯片频率重标识)Resourcecontention(资源冲突)Retirement(指令引退)RISC(ReducedInstructionSetComputing,精简指令集计算机)SEC:(SingleEdgeConnector,单边连接器)Shallow-trenchisolation(浅槽隔离)SIMD(SingleInstructionMultipleData,单指令多数据流)SiO2F(FluoridedSiliconOxide,二氧氟化硅)SMI(SystemManagementInterrupt,系统管理中断)SMM(SystemManagementMode,系统管理模式)SMP(SymmetricMulti-Processing,对称式多重处理架构)SOI:(Silicon-on-insulator,绝缘体硅片)SONC(Systemonachip,系统集成芯片)SPEC(SystemPerformanceEvaluationCorporation,系统性能评估测试)SQRT(SquareRootCalculations,平方根计算)SSE(StreamingSIMDExtensions,单一指令多数据流扩展)Superscalar(超标量体系结构)TCP:TapeCarrierPackage(薄膜封装),发热小Throughput(吞吐量)TLB(TranslateLooksideBuffers,翻译旁视缓冲器)USWC(UncacheabledSpeculativeWriteCombination,无缓冲随机联合写操作)VALU(VectorArithmeticLogicUnit,向量算术逻辑单元)VLIW(VeryLongInstructionWord,超长指令字)VPU(VectorPermutateUnit,向量排列单元)VPU(vectorprocessingunits,向量处理单元,即处理MMX、SSE等SIMD指令的地方)计算机设备名称英语词汇(2)主板ADIMM(advancedDualIn-lineMemoryModules,高级双重内嵌式内存模块)AMR(Audio/ModemRiser;音效/调制解调器主机板附加直立插卡)AHA(AcceleratedHubArchitecture,加速中心架构)ASKIR(AmplitudeShiftKeyedInfra-Red,长波形可移动输入红外线)ATX:ATExtend(扩展型AT)BIOS(BasicInput/OutputSystem,基本输入/输出系统)CSE(ConfigurationSpaceEnable,可分配空间)DB:(DeviceBay,设备插架)DMI(DesktopManagementInterface,桌面管理接口)EB(ExpansionBus,扩展总线)EISA(EnhancedIndustryStandardArchitecture,增强形工业标准架构)EMI(ElectromagneticInterference,电磁干扰)ESCD(ExtendedSystemConfigurationData,可扩展系统配置数据)FBC(FrameBufferCache,帧缓冲缓存)FireWire(火线,即IEEE1394标准)FSB:(FrontSideBus,前置总线,即外部总线)FWH(FirmwareHub,固件中心)GMCH(Graphics&MemoryControllerHub,图形和内存控制中心)GPIs(GeneralPurposeInputs,普通操作输入)ICH(Input/OutputControllerHub,输入/输出控制中心)IR(infraredray,红外线)IrDA(infraredray,红外线通信接口可进行局域网存取和文件共享)ISA:(IndustryStandardArchitecture,工业标准架构)ISA(instructionsetarchitecture,工业设置架构)MDC(MobileDaughterCard,移动式子卡)MRH-R(MemoryRepeaterHub,内存数据处理中心)MRH-S(SDRAMRepeaterHub,SDRAM数据处理中心)MTH(MemoryTransferHub,内存转换中心)NGIO(NextGenerationInput/Output,新一代输入/输出标准)P64H(64-bitPCIControllerHub,64位PCI控制中心)PCB(printedcircuitboard,印刷电路板)PCBA(PrintedCircuitBoardAssembly,印刷电路板装配)PCI:(PeripheralComponentInterconnect,互连外围设备)PCISIG(PeripheralComponentInterconnectSpecialInterestGroup,互连外围设备专业组)POST(PowerOnSelfTest,加电自测试)RNG(RandomnumberGenerator,随机数字发生器)RTC:(RealTimeClock实时时钟)KBC(KeyBroadControl,键盘控制器)SAP(SidebandAddressPort,边带寻址端口)SBA(SideBandAddressing,边带寻址)SMA:(ShareMemoryArchitecture,共享内存结构)STD(SuspendToDisk,磁盘唤醒)STR(SuspendToRAM,内存唤醒)SVR:(SwitchingVoltageRegulator交换式电压调节)USB(UniversalSerialBus,通用串行总线)USDM(UnifiedSystemDiagnosticManager,统一系统监测管理器)VID(VoltageIdentificationDefinition,电压识别认证)VRM(VoltageRegulatorModule,电压调整模块)ZIF:(ZeroInsertionForce,零插力)主板技术GigabyteACOPS:(AutomaticCPUOverHeatPreventionSystemCPU过热预防系统)SIV:(SystemInformationViewer系统信息观察)磐英ESDJ(EasySettingDualJumper,简化CPU双重跳线法)浩鑫UPT(USB、PANEL、LINK、TV-OUT四重接口)芯片组ACPI(AdvancedConfigurationandPowerInterface,先进设置和电源管理)AGP(AcceleratedGraphicsPort,图形加速接口)I/O(Input/Output,输入/输出)MIOC:(MemoryandI/OBridgeController,内存和I/O桥控制器)NBC:(NorthBridgeChip北桥芯片)PIIX:(PCIISA/IDEAccelerator加速器)PSE36:(PageSizeExtension36-bit,36位页面尺寸扩展模式)PXB:(PCIExpanderBridge,PCI增强桥)RCG:(RAS/CASGenerator,RAS/CAS发生器)SBC:(SouthBridgeChip南桥芯片)SMB:(SystemManagementBus全系统管理总线)SPD(SerialPresenceDetect,内存内部序号检测装置)SSB:(SuperSouthBridge,超级南桥芯片)TDP:(TritonDataPath数据路径)TSC:(TritonSystemController系统控制器)QPA:(QuadPortAcceleration四接口加速)计算机设备名称英语词汇(3)ASIC:(ApplicationSpecificIntegratedCircuit特殊应用积体电路)ASC(Auto-SizingandCentering,自动调效屏幕尺寸和中心位置)ASC(AntiStaticCoatings,防静电涂层)AGAS(AntiGlareAntiStaticCoatings,防强光、防静电涂层)BLA:(BearnLandingArea电子束落区)BMC(BlackMatrixScreen,超黑矩阵屏幕)CRC:(CyclicalRedundancyCheck循环冗余检查)CRT(CathodeRayTube,阴极射线管)DDC:(DisplayDataChannel,显示数据通道)DEC(DirectEtchingCoatings,表面蚀刻涂层)DFL(DynamicFocusLens,动态聚焦)DFS(DigitalFlexScan,数字伸缩扫描)DIC:(DigitalImageControl数字图像控制)DigitalMultiscanII(数字式智能多频追踪)DLP(digitalLightProcessing,数字光处理)DOSD:(DigitalOnScreenDisplay同屏数字化显示)DPMS(DisplayPowerManagementSignalling,显示能源管理信号)DotPitch(点距)DQL(DynamicQuadrapoleLens,动态四极镜)DSP(DigitalSignalProcessing,数字信号处理)EFEAL(ExtendedFieldEllipticalApertureLens,可扩展扫描椭圆孔镜头)FRC:(FrameRateControl帧比率控制)HVD(HighVoltageDifferential,高分差动)LCD(liquidcrystaldisplay,液晶显示屏)LCOS:

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