设计开发过程管理规范

四川长虹三电器股物亡:有限公司

电子系统二有限公司管理文件

设计开发过程管理规范

JU59.02.001—2013

拟制：__________________

审核：__________________

会签：__________________

批准：__________________

四"I长虹三电器股傍三有限公司

电子系统三有限公司管理文件

JU59.02.001—2013

设计开发过程管理规范

2013年03月15日发布2013年03月15日实施

四）11长虹望电子系统三有限公司发布

JU59.02.001—2013

设计开发过程管理规范

1范围

本标准规定了电子工程产品设计和开发的基本程序及质量管理要求。

本标准适用于电子系统二有限公司所有.新产品的开发质量管理。

2规范性引用文件

下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件、

其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修改版均不适用于本标准，然而，鼓励根据

本标准iA成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，

其最新版本适用于本标准。

GBfT19001质量管理体系一•要求

GBfT19000质量管理体系一基础和术语

QG/JU15.005新产品开发控制程序

3定义

3.1新产品：指新产品门类或采用新技术、新原理、新设计构思，在使用功能、产品性能、

产品技术或生产技术上与现有产品有明显改变或改进的产品，具体分为产品项目..预研项

目、产品改进项目三类：

3.1.1产品项目：包含全新门类产品、全新产品及派生产品：

3.1.1.1全新门类产品：根据公司发展规划，为满足市场需求，在新的领域开发的，区别于公

司现有产品门类的其他门类，走完整立项流程的项目；

3.1.1.2全新产品：采用新的架构或新的主芯片方案，走完整立项流程的项目：

3.1.1.3派生产品：在现有同类产品基础上衍生的新产品，一般指采用的电路上芯片方案不

变，屏体尺寸、外观或结构方式、软件功能、部分参数、指标、规格有明显改变，需要重

新命名产品型号，走简化立项流程的项目。

3.1.2预研项目：指标时没有明确的市场需求的前期技术储备研发项目。

3.1.3产品改进项目：对现有产品进行功能完善、性能提升、工艺性改进、生产工艺改进，

以提升产品市场竞争力，提高生产效率，降低产品成本且产品型号不变、走简化立项流程

4豺。2：网-2009

4.4.3负责新产品的物资齐套。

4.4.4负责协调新产品试制过程中的外协工作。

4.5物控部质量主管

4.5.1负货组织新产品质量计划评审.

4.5.2参与新品试制阶段的设计输出评审。

4.5.3负责新产品试制过程中的各项测试，跟踪试验整改结果。

5管理内容及要求

5.1新产品立项需求分为市场需求和技术推动两部分，市场需求立项由市场部提出；技术

推动由研发中心提出《研发中心项目立项申请表》（附录一），市场部拟制《新产品项目任

务书》。

b.Z市场部根据需求，组织设计、工艺、质量、计划、行销等相关人员进行评审，根据评

审结果下达《新产品项目任务书》、《项目进度计划甘特图》、《项目风险应对计划》，相关人

员进行会签，报分管领导批准。

5.3研发中心接到《新产品项目任务书》后，进行项目整体分析，提出初步设计方案，拟

制《新产品设计方案论证报告》（附录二）和《新产品设计质量计划表》（附录三）。

5.4研发中心组织进行设计方案评审，物控部质量主管组织质量计划评审，设计、工艺、

质量、计划、营销等相关人员参加，重大项目的评审还需要总工程师、总经理参加。

5.5评审通过后，研发中心根据评审结论完善《新产品设计方案论证报告》和《新产品质

量计划》，形成最终设计方案。经工艺、质量、计划、产品经理会签后，由总工程师批准

后执行。产品经理填写定成《设计方案评审报告》并保存。

5.6项目组根据设计方案进行产品设计，编制设计方案评审所必要的设计文件。

5.6.1结构设计根据项目任务书及电路布局完成工业设计，出具2D/3D效果图供评审；

5.6.2电路设计完成电原理图设计及PCB接口布局方案供结构设计参考：

5.6.3软件设计完成软件构架及功能、界面定义：

5.6.4项目经理分别组织对工业设计方案、电原理图、软件功能及界面进行评审，出具《电

路原理图评审表》（附录五）。

5.7当存在新的遥控器需委托长虹把公司外协单位设计时，由项目组向外I办单位提出设计

委托书，设计委托书应明确全面的技术耍求。

5.8项目组根据评审通过的设计方案进行产品设计。

77jV5».O2-.00t-3Q09

5.8.1结构设计完成结构设计图，包括零部件图纸、接线图、钢结构图等：

5.8.2电路设计完成PCB图，确定元器件布局及布线：

5.8.3软件设计完成软件程序编制。

5.8.4项目羟理分别组织对结构设计、PCB设计进行设计及工艺评审。

5.8.5经修改完善并通过设计及工艺评审后，产品工艺拟制《工艺实施方案》，结构及电路

设计分别发出《研发样机物资采购清单》，物控部负责采购及齐套。

5.9物控部负责模具厂家及新增元器件厂家选择及定价，结构及电路设计配合；同时负责

协调完成外协工序。

5.10电路设计完成PCBA样件后配合软件设计进行软件调试。

5.11结构设计负责完成样机手板样件装配后，项目经理组织结构设计及工艺评审，根据需

要电路设计配合完成整机装配以供评审。

5.12结构设计根据评审意见完成结构设计修改、定稿，电路设计配合完成相应PCB设计调

整并定稿。

5.13电路和结构设计图纸完成后，设计文件必须经过拟制、审核、会签和批准后存档。

5.14物控部负责根据存档结构设计图开模，研发中心结构设计对口、T2等样件进行试装、

验证、确认，需要时配合物控部与开模厂家协调解决相关技术问题。

5.15对于确定后的结构状态，需要新的包装设计时，由项目组向包装公司提出设计委托书，

设计委托书应明确全面的技术要求。

5.16研发中心负责完成样机整机组装和联调，根据任务书、产品标准、质量计划完成相关

自检自测。

5.17研发中心完善并完成结构和电路设计图、工装设计图、BOM表、调试说明、软件设计。

5.18项目经理组织完成样机的设计及工艺评审，出具正样《设计总结报告》（附录六〉及

正样《设计评审报告》（附录四）。

5.19对需要在制造部门完成新产品试制的项目，由物控部计划发出新产品生产试制计划通

知，技术部门发出“技术状态确认通知”（含完整的物料清单），物控部计划明确相互之间

的配合和接口关系：产品工艺制定工艺实施方案，经审核会签批准后发布。

5.20新品试制由制造部完成.「制造部依据“技术状态确认通知”、“工艺实施方案”及生

产试制计划的要求，完成模组、组件、单兀、样机试制，制造部总结成制中的问题并出具

生产试制报告传相关单位。

5.21完成试制后，研发中心/物控部质量主管按照质量计划中规定的试验项目进行验证，

试验完成后出具试验报告。

77jV5».O2-.00t-3Q09

5.22试验验证完成后，项目负责人收集研发中心试制报告，对生产试制、试验中出现的问

题进行整改，拟制《设计总结报告》（附录六），其中存在问题项的整改措施要在设计报告

中描述。

5.23在设计试制阶段，项目组应完善并完成系统技术方案、系统的操作说明书，维护手册、

施工图纸、软件调试、维备件清单、产品标准、调试说明、明细表的编制。

5.21研发中心在评审条件具备时，应及时组织设计、工艺、质量、营销等人员进行试制阶

段的设计输出评审，设计、工艺应对评审中存在的问题进行分析整改，改进措施应得到相

关部门的认可；评审设计资料存档完整性。评审通过后出具《设计评审报告》（附录四），

报总工程师批准。

5.25,研发完成后，研发中心进行项目的自检自测，完成自检自测报告，拟制《新产品项

目验收申请报告》（附录七），提请项目验收。

5.26市场部作收到《新产品项目验收申请报告》后，负责组织设计、工艺、质量、营销

等相关人员根据《新产品项目任务书》进行验收，验收完成后出具项目验收报告。

5.27派生产品的流程:派生产品的开发流程参照新产品流程，不需要方案论证报告，相关

流程可简化，但必须在质量计划中明确。

5.28产品改进项目：走简化立项及研发流程，根据项目任务书完成段进后直接申请验收。

5.29预研产品项目：走简化立项及研发流程，根据项目任务书完成改送后直接申请验收。

新产品自1:设计开发流程图

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［带格式的：字体：宋体，小四

6相关支撑性文件

JU59.01.001文件的分类和管理办法

JU59.02.002技术文件管理规范

JU59.04.004生产过程质量控制规范

JU59.05.001信息需求及合同评审管理规范

7质量记录

7.1《研发中心项目立项申请表》

7.2《新产品设计方案论证报告》

7.3《新产品设计质量计划表》

7.41设计评审报告》

7.5《电路原理图评审表》

7.6《设计总结报告》

7.7《新产品项目验收申请报告》

附加说明：

本规范由电「•系统竺公司研发中心提;

本规范拟定人：范文

附录一:

四川长好堂电孑系统把有限公司

研发中心项目立项申请表

中清人部门申请时间

项目名称或摘要产品线

申请立项

的目的或

理由

一、项目简介

二、主要功能描述：

三、卖点提炼

项目概述

四、单机成本和效益

五、研发费用：估算，含加班费、交通费等

六、预计研发周期

提出部门负货人意见

以上由提出filn（研发中心＞xx项目组）填写，以下由市场部主导康写

产品经理技术方面

初评意见市场机会方面

（必要时成本方面

与研发、资源方面

销售部门时间方面

协商）其它风险

初评结论□L初讨通过，导入流程下一环节（若为预研项目,则由实现方式口自研CIOEM

产品经理起草项目立项任务书；若为产品项目,则由产品

经理向产品委员会准备立项答辩FPT）。

□2.初评不通过，就此放弃。

□3.在提出部门按评估意见修改后再作评估。

口预研项目

建议

口产品项目

立项类型

口产品改进项目

批准审核会签

（市场部）（销售部）

会签会签

（市场（财务部）

部）

附录二:

O§§§§§§§§§§§§§§§§§§§§§§§§§§§§§§§§§§§§§0

§

§§

§§

§§

§新产品设计方案论证报告§

§§

§§

§§

§§

§项目名称____________________§

§§

§项目编号____________________§

§§

§拟制___________________年月日§

§§

§审核___________________年月日§

§§

§主管___________________年月日§

§§

§批准___________________年月日§

§§

§§

§§

§§

§四川长虹合屯孑系统望有限公司§

§§

§§

§§

§§

§§

§§

§§

o§§§§§§§§§§§§§§§§§§§§§§§§§§§§§§§§§§§§。

xxxxx方案论证报告

一.市场分析

二.方案选择

（包含技木层次、产品定位等内容）

三.方案设计

I.系统原理图

2.主要芯片或组件介绍

3.系统原理框图说明

<1）结构模块介绍

（2）输入/输出接口

<3）系统功能模块及信号流程

4.系统中要功能

（1）系统特性

（2）功能描述

（3）技术参数

（4）引用标准

5.安全设计

6.可靠性及寿命设计

7.电磁兼容设计

8.工艺性设计

9.标准化、通用化、系列化设计

10.可维护、维修性设计

II.外观、结构

（含热设计）

12.环境风险分析

13.知识产权、专利权及专利设计

14.软件方案设计

（另附软件设计方案）

四.方案协作分工

五.实施方案的关键技术、难点、风险、对策

六.实施方案所需技术支持

七.方案现存问题及其风险评估

A.成本预测及项目预算分解

I.单机成本

序

名称型号数量USDRMB

号

A板

1

2

3

A部件

1

A组］件

1

2

3

结构件、包装、附1件

1

2

专利费

1

总

计

九.项目预算

1.开发费用（包括开发期材料成本、试验设备投资及试验费用、软件及技术支持费用、

旅差费、管理费用等）

2.生产制造所需的投资预算（包括生产设备和检验设备投资）

十.市场卖点

d^一.项目组人员

《项目负贡人、电路负责人、结构负责人、软件负责人、质量负责人、工艺负责人、

测试负贡人、研发助理）

十二.新产品开发阶段及各阶段的时间安排。（若没有该阶段则不用填写）

1.方案设计阶段年月口〜年月口

2.初样/模块设计和试制年月日〜年月日

4.正样/组件设计和试制（套）年月日〜年月H

5.小批量/系统试生产（套）年月R〜年月H

附录三：

新产品设计质量计划表

长虹:电子系统二有限公司编号:

项目编号项目名称

产品名称产品型号

评审所处阶段口设计图纸阶段□样机阶段

评审参与人员

评审结论评审日期

结论说明

验证项目

电性能测试

安全测试

主观或软件评价

EMC试验

老化试验

漏水试验

可靠性摸底试验

可毒性试验

评审项目

产品安全性、产品EMC性能

容差设计、可靠性设计

样机主要性能满足产品技术标准合同要求口

通用率评价、设计成本

选用元器件、结构件、原材料落实情况

工艺技术准备情况及工艺实施方案

软件功能及可靠性评审

设计文件存挡情况

设计成本控制情况

技术问题解决情况

工艺技术准备情况

设计技术状态

工艺技术状态

生产准备情况_______________

对不需做的试验及评市项目简单论述:

用私0231^099

SS7

附录四:

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§§

§

§

§§

§设计评审报告§

§§

§§

§§

§§

§项目名称__________________§

§§

§项目编号__________________§

§§

§拟制__________________年月曰§

§§

§审核__________________年月曰§

§§

§主管__________________年月曰§

§§

§批准__________________年月曰§

§§

§§

§§

§§

§四〃I长虹学电子系统把有限公司

§

§§

§§

§§

§§

§§

§§

o§§§§§§§§§§§§§§§§§§§§§§§§§§§§§§5§§§§§0

xxxxx设计评审报告

长虹二电手系统二有限公司编号:

项目编号项目名称

产品名称产品型号

评审所处阶段

评审参与人员

评审结论评审口期

一.概述

存在问题的解决措施及建议

三.评审结论说明:

四.审核意见：

签字：年月日

五.审批意见,

签字:年月日

附录五:

电路原理图评审表

长虹二电子系统二彳与限公司编号：

项目编号项目名称

产品名称产品型号

评审所处阶段□设计图纸阶段□样机阶段

评审参与人员

评审结论评审日期

结论说明

文档资料

IC规格书是否齐备

关键专•用器件规格书是否齐备

非标准器件规格有是否齐备

整机电路方案书是否齐备

CPU/MCU

也源共电电压和电流流计是否足够？所使用

的电感、磁珠等H；联的器件通流能力和电压

指标是否合适

退得电容电压、容值.类里是否合适

上/下拉的电阻阻他是否正确，是否该上拉或

卜拉的都正确

RESET.POWERTIMING是否能满足时序的

要求，开关机、SUSPEND的状态和时序是否

正确

NC的PIN处理是否恰当？有否和软件沟通如

何处惠

通用喻人偷出的使用是否跟软件配合好

内存

上/下拉电阻阻值是否正确,和IC内部的软件

配合是否一致

VTTREF是否做/谑波，电容是否合理,供

电能力是否足协

.片C的分组和SHARE捽制地址线是否正

确

差分或的终端电阻是杳正确？拓扑结构是否

合埋

NAND/NORFLASH

地址、数据上的SHARE方式是否正确,电平

是否一致

BUFFER的时序和控制是否正确

^^02^^2009

音频

音频内电容使用是否正确

数字也和模拟地的分别是否合理

设市杯的关诳点是台注感/

IC选用是否满足性能设计要求

视频

模拟即分的750HM的匹配方式是否合理

陷波普的设置和计算.是否正确

INPLT/OUPUT的配置和要求一致

RESET等的时序是否满足要求

电源哄电殳计是否合理

电源

整机忏机时序和能物是否符合要求

电源的供电能力和电容是否符合要求

整机电源是否清晰的标志出电流大小

输入输山的危用和去蚊波等是否符合要求

湿衣，散热、MOSFET的选择等是否符合要

求

电源的架构是否合理

有特殊要求的电源是否考虑过特殊性

RF

电源的0［波抑制比是否是塘.港波是否足修

电感、电容配合是否正确，Q的考虑了没有

LNA的低配站否正确.增益走否合理

SAW的范围必否合适，NOISECONFIGUE

等是否符合指标

TCX。及周边器件是否合理

RF部分是否考虑了EMMEMC的问题

通用

选用物料封装是否正确

上/下拉电阻的使用是否正确,阳值是否正确

^^02^^2009

通用谕入/输出的使用是否和软件一起确认

过•是否有冲突

NC的PIN如何处理

控制PIN的使用，方向性是否合理

有否特殊的PIN要注意

相对于规格书人为增加或减少的部分是否认

真确人过

该标案的部分是否标识清楚

接LI和板子划分是否合理

接口H1KEY之类的是否考虑了ESDH即

整机的时序和能辑是否正确

高速沱号线是否考虑J'EMI/EMC的问题

冗余电路是否考虑周全了

各个器件的使用精度和格量是否较

IIC的地址是否标注是否冲突

自评遗留问题及解决途径：自评结果：□A完全符合要求，本次评审通过。口B基本符合要求，本次

评审通过，但需要对问题给出跟踪措施°□C不符合要求，本次评审不通过，要立即采取纠正措施，

修改后等下次评审。

说明：

设计师签名：日期：

可F遗留问题及解决途径：评审结论：□A完全符合要求，本次评审通过，□B基本符合要求，本

次评审通过，但需要项目组对问题给出跟踪措施。□C不符合要求，本次评审不通过，项目组要立即

采取纠正措施。修改后等待下次评审。

说明：

评审人签名：日期：

批准:主管:审核:会签:拟制:

NU5»02；0(H-2009

附录六：

o§§§§§§§§§§§§§§§§§§§§§§§§§§§§§§§s§§§§§o

§

§

§§

§设计总结报告§

§§

§§

§§

§§

§项目名称__________________§

§§

§项目编号_________