广东茂名农林科技职业学院《高分子合成工艺学》2025-2026学年第一学期期末试卷

站名：站名：年级专业：姓名：学号：凡年级专业、姓名、学号错写、漏写或字迹不清者，成绩按零分记。…………密………………封………………线…………第1页，共2页广东茂名农林科技职业学院《高分子合成工艺学》2025-2026学年第一学期期末试卷题号一二三四总分得分一、单选题（本大题共15个小题，每小题2分，共30分．在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的．）1、一种高分子材料在户外使用时发生老化。以下哪种老化机制是主要的？（）A.热氧老化B.光氧老化C.水解老化D.疲劳老化2、在考察材料的热变形行为时，发现一种材料在高温下表现出明显的蠕变现象。以下哪种因素会增加材料的蠕变速率？（）A.降低应力B.提高温度C.减小晶粒尺寸D.增加第二相粒子3、对于形状记忆合金，在一定条件下可以恢复其原始形状。以下哪种形状记忆合金应用最为广泛？（）A.钛镍合金B.铜基合金C.铁基合金D.以上都不是4、陶瓷材料具有高强度、高硬度和耐高温等优良性能，但同时也存在脆性大的缺点。为了提高陶瓷材料的韧性，以下哪种方法是可行的？（）A.增加陶瓷的孔隙率B.引入玻璃相C.细化晶粒D.降低烧成温度5、在金属材料的腐蚀类型中，点蚀是一种局部腐蚀现象。以下哪种环境因素对点蚀的发生影响较大？（）A.氧气浓度B.酸碱度C.氯离子浓度D.温度6、在材料的表面处理技术中，电镀能够改善材料的表面性能。以下哪种金属通常被用于电镀以提高材料的耐腐蚀性？（）A.锌B.铜C.铝D.银7、在材料的表面处理技术中，电镀是一种常用的方法。以下关于电镀工艺和其作用的描述，正确的是（）A.电镀可以改善材料的外观和耐腐蚀性B.任何材料都可以进行电镀处理C.电镀层的厚度对材料性能没有影响D.电镀过程中不会产生环境污染8、一种高温合金在长时间高温服役后性能下降。以下哪种微观组织变化最有可能是导致性能下降的主要原因？（）A.晶粒长大B.相析出C.位错密度降低D.元素扩散9、在金属材料的疲劳裂纹扩展过程中，以下关于裂纹扩展速率和影响因素的描述，正确的是（）A.裂纹扩展速率与应力强度因子成正比B.材料的韧性越好，裂纹扩展速率越快C.环境湿度对裂纹扩展速率没有影响D.裂纹扩展速率与加载频率无关10、对于功能材料，压电材料在传感器领域有广泛应用。以下哪种材料属于压电材料？（）A.石英B.石墨C.金刚石D.玻璃11、在研究金属材料的塑性变形时，滑移和孪生是两种主要的变形机制。对于面心立方金属，哪种变形机制更容易发生？（）A.滑移B.孪生C.滑移和孪生同样容易D.取决于变形温度12、材料的热稳定性是指材料在高温下保持性能稳定的能力，那么影响材料热稳定性的主要因素有哪些？（）A.材料的化学成分、晶体结构B.加热速率、保温时间、冷却方式C.材料的制备工艺、微观结构D.以上都是13、在研究材料的电磁性能时，发现一种材料具有良好的磁屏蔽性能。以下哪种微观结构特征对其磁屏蔽性能起关键作用？（）A.高磁导率B.低电导率C.均匀的微观组织D.大量的缺陷14、对于一种磁性半导体材料，其同时具有磁性和半导体特性。以下哪种材料最有可能属于磁性半导体？（）A.氧化锌B.砷化镓C.硫化亚铁D.碲化铬15、在研究金属材料的疲劳性能时，通常会对试样进行循环加载。当加载应力水平较低但循环次数很高时，材料发生疲劳破坏，以下哪种理论能较好地解释这一现象？（）A.位错理论B.滑移理论C.断裂力学理论D.晶体结构理论二、简答题（本大题共3个小题，共15分)1、（本题5分）论述陶瓷材料的烧结过程，包括各个阶段的特点和影响烧结的主要因素，以及如何控制这些因素来获得理想的陶瓷性能。2、（本题5分）论述磁性液体在磁场作用下的特性及其在密封、减震、润滑等领域的应用原理和优势。3、（本题5分）分析陶瓷材料的烧结过程及其影响因素，说明如何通过控制烧结工艺来优化陶瓷材料的性能。三、论述题（本大题共5个小题，共25分)1、（本题5分）详细论述材料的计算模拟方法在材料研究中的应用，分析第一性原理计算、分子动力学模拟等方法的原理和优势，并探讨在材料设计和性能预测中的作用。2、（本题5分）深入探讨金属基复合材料的制备方法和性能特点，分析增强体的种类、含量和分布对金属基复合材料性能的影响，论述金属基复合材料在汽车、航空航天和电子封装等领域的应用和挑战。3、（本题5分）论述材料的热加工工艺（如锻造、轧制、挤压等）对金属材料组织结构和性能的影响，分析其强化机制和可能出现的缺陷。4、（本题5分）深入探讨纳米材料的制备技术（如物理法、化学法）及其优缺点，以及纳米材料的规模化生产所面临的挑战。5、（本题5分）全面论述材料的电学性能测试中的电阻测量方法，包括四探针法、电桥法和直流电阻测量等，分析测量原理、误差来源和测量精度，论述电阻测量在材料导电性研究和电子材料性能评估中的应用。四、计算题（本大题共3个小题，共30分)1、（本题10分）已知一种金属的晶格常数为0.3nm，原子半径为0.124nm，计算该金属的配位数。2、（本题10分）已知一种高分子材料