手机芯片维修技师（初级）考试试卷及答案

手机芯片维修技师（初级）考试试卷及答案手机芯片维修技师（初级）考试试卷及答案一、填空题（每题1分，共10分）1.手机主板核心处理芯片通常称为______。2.焊接手机芯片的热风枪温度一般设为______℃左右。3.手机内存芯片常见封装类型有BGA和______。4.检测芯片供电常用工具是______。5.手机基带芯片主要负责______功能。6.拆卸BGA芯片前需清理表面______。7.手机电源管理芯片英文缩写是______。8.焊接芯片时热风枪风速设为______档。9.手机射频芯片处理______信号。10.芯片维修后用______测试功能恢复。二、单项选择题（每题2分，共20分）1.加热拆卸芯片的工具是？A.电烙铁B.热风枪C.示波器D.编程器2.CPU无法工作最可能缺失______。A.供电B.显示信号C.音频信号D.触摸信号3.需热风枪拆卸的封装是？A.BGAB.SOPC.DIPD.QFP4.助焊剂不具备的作用是？A.去氧化层B.降焊锡熔点C.增流动性D.增强机械强度5.基带芯片故障导致______。A.无信号B.无显示C.无声音D.无法充电6.测芯片引脚电压用______。A.热风枪B.万用表C.示波器D.烙铁7.PMIC故障可能导致______。A.无法开机B.无触摸C.无WiFiD.无摄像头8.拆卸BGA芯片选______喷嘴。A.细嘴B.宽嘴C.尖嘴D.扁嘴9.清理残留焊锡膏用______。A.酒精B.水C.汽油D.丙酮10.芯片虚焊指______。A.引脚有焊锡但未全连接B.引脚无焊锡C.芯片烧毁D.引脚短路三、多项选择题（每题2分，共20分）1.芯片维修常用工具包括？A.热风枪B.万用表C.编程器D.示波器2.CPU主要功能是？A.数据处理B.指令执行C.供电控制D.信号转换3.芯片虚焊常见原因？A.温度不足B.时间过短C.助焊剂不足D.引脚氧化4.基带芯片涉及功能？A.通话B.短信C.数据上网D.蓝牙5.芯片故障检测方法？A.电压检测B.电阻检测C.波形检测D.替换法6.PMIC负责功能？A.电池充电B.电压转换C.电源开关D.信号放大7.芯片封装类型有？A.BGAB.QFNC.SOPD.DIP8.维修安全注意事项？A.断电操作B.防静电C.远离易燃物D.戴护目镜9.射频芯片故障导致？A.无信号B.信号弱C.通话杂音D.无法上网10.焊接前准备工作？A.清理焊盘B.涂助焊剂C.检查引脚D.预热热风枪四、判断题（每题2分，共20分）1.CPU和基带芯片是同一芯片。（）2.热风枪温度越高越易焊接。（）3.万用表可测引脚电压/电阻。（）4.BGA芯片引脚在底部。（）5.维修无需防静电，主板有保护。（）6.PMIC故障必导致无法开机。（）7.焊接后需清理残留助焊剂。（）8.示波器可测芯片信号波形。（）9.拆卸芯片可用镊子直接夹取。（）10.内存芯片故障致无法开机/卡顿。（）五、简答题（每题5分，共20分）1.简述热风枪正确使用步骤。2.什么是芯片虚焊？写常见表现及检测方法。3.PMIC主要作用？故障可能出现哪些现象？4.芯片维修前防静电注意事项。六、讨论题（每题5分，共10分）1.手机无法开机，CPU供电正常但基带供电缺失，如何排查解决？2.维修BGA芯片时，如何避免焊盘损坏？---答案部分一、填空题答案1.CPU（中央处理器）2.300-3503.QFN4.万用表5.通信（信号处理）6.焊锡膏（助焊剂残留）7.PMIC8.中9.无线（射频）10.测试仪器（手机测试架）二、单项选择题答案1.B2.A3.A4.D5.A6.B7.A8.B9.A10.A三、多项选择题答案1.ABCD2.AB3.ABCD4.ABC5.ABCD6.ABC7.ABCD8.ABCD9.ABCD10.ABCD四、判断题答案1.×2.×3.√4.√5.×6.×7.√8.√9.×10.√五、简答题答案1.①预热热风枪至300-350℃（风速中档）；②清理芯片表面，周围贴耐高温胶带；③喷嘴距芯片1-2cm均匀加热，焊锡熔化后夹取；④清理焊盘残留焊锡，涂助焊剂；⑤焊接时对齐引脚，冷却后清理残留。2.虚焊：引脚与焊盘未完全焊接。表现：时好时坏（无信号、开机异常）、震动故障出现。检测：①电压波动大；②按压芯片故障恢复；③同型号替换故障消失；④引脚阻值异常。3.PMIC作用：转换电池电压、控制充电、电源开关。故障现象：无法开机、充电异常（充不进/慢）、自动重启、电流异常。4.①戴接地防静电手环；②用防静电工具/工作台；③芯片存防静电袋；④触摸接地金属释放静电；⑤避免干燥环境；⑥不直接触摸引脚/焊盘。六、讨论题答案1.①查PMIC是否输出基带电压，无则查PMIC电池输入；②输入正常无输出，替换PMIC；③输出正常，查基带供电线路是否断路（电阻无穷大则断路）；④线路正常，