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文档简介

2025年大学大二(焊接技术与工程)焊接质量检测技术阶段测试题及答案

(考试时间:90分钟满分100分)班级______姓名______第I卷(选择题,共40分)答题要求:本卷共20小题,每小题2分。在每小题给出的四个选项中,只有一项是符合题目要求的。请将正确答案的序号填在括号内。1.焊接质量检测的首要环节是()A.焊前检验B.焊接过程检验C.焊后检验D.无损检测2.焊接接头的基本形式不包括()A.对接接头B.角接接头C.端接接头D.搭接接头3.以下哪种无损检测方法对表面开口缺陷最敏感()A.超声波检测B.射线检测C.磁粉检测D.渗透检测4.焊接缺陷中,气孔属于()A.体积型缺陷B.面积型缺陷C.线性缺陷D.面状缺陷5.射线检测中,底片上显示的黑色影像表示()A.焊缝缺陷B.母材C.焊材D.以上都不对6.磁粉检测适用于检测()材料表面和近表面缺陷。A.铁磁性B.非铁磁性C.有色金属D.不锈钢7.渗透检测剂中,显像剂的作用是()A.去除多余渗透剂B.显示缺陷痕迹C.增强渗透效果D.清洗工件表面8.焊接接头的硬度测试主要用于检测()A.焊接质量B.焊接变形C.残余应力D.热影响区性能9.超声波检测中,横波主要用于检测()A.表面缺陷B.近表面缺陷C.内部缺陷D.都可以10.焊接接头的金相分析可以观察到()A.组织形态B.缺陷分布C.残余应力D.焊接变形11.以下哪种焊接缺陷会降低接头的强度()A.咬边B.气孔C.夹渣D.以上都是12.焊接质量检测中,外观检查不包括()A.焊缝尺寸B.表面缺陷C.内部缺陷D.焊道形状13.射线检测底片的黑度要求一般在()之间。A.1.0-1.5B.1.5-2.0C.2.0-3.0D.3.0-4.014.磁粉检测时,施加磁粉的方向应()于缺陷方向。A.平行B.垂直C.成一定角度D.任意方向15.渗透检测中,干燥时间一般为()A.1-5分钟B.5-10分钟C.10-15分钟D.15-20分钟16.焊接接头的拉伸试验可以测定()A.抗拉强度B.屈服强度C.伸长率D.以上都是17.超声波检测中,探头的频率越高,()越好。A.检测深度B.分辨率C.穿透能力D.检测范围18.金相试样的制备过程不包括()A.取样B.镶嵌C.打磨D.探伤19.焊接缺陷中,夹钨属于()A.体积型缺陷B.面积型缺陷C.线性缺陷D.特殊缺陷20.焊接质量检测的最终目的是()A.保证焊接接头质量B.提高焊接效率C.降低焊接成本D.以上都不对第II卷(非选择题,共60分)答题要求:请根据题目要求,在相应位置作答。21.(10分)简述焊接质量检测的主要内容。22.(10分)对比射线检测、磁粉检测和渗透检测三种无损检测方法的优缺点及适用范围。23.(10分)焊接接头的硬度测试有什么作用?如何进行硬度测试?24.(15分)阅读以下材料:某工厂在对一批焊接结构件进行质量检测时,发现部分焊缝存在气孔缺陷。经分析,可能是焊接材料受潮、焊接参数不当等原因导致。问题:请提出针对该气孔缺陷的预防措施和处理方法。25.(15分)阅读以下材料:在对一个压力容器的焊接接头进行检测时,采用超声波检测发现内部存在一条裂纹。该裂纹位于焊缝热影响区,深度约为5mm。问题:请分析该裂纹产生的可能原因,并提出相应的修复方案。答案:1.A2.C3.D4.A5.A6.A7.B8.D9.C10.A11.D12.C13.B14.B15.B16.D17.B18.D19.D20.A21.焊接质量检测主要内容包括焊前检验,如对母材、焊材质量及焊接工艺评定等进行检查;焊接过程检验,包括焊接参数监控、操作规范检查等;焊后检验,涵盖外观检查、无损检测、力学性能试验、金相分析等,以确保焊接接头质量符合要求。22.射线检测优点是能检测内部体积型缺陷,结果直观,缺点是对微小缺陷灵敏度低,成本高,适用于检测厚工件内部缺陷。磁粉检测优点是对铁磁性材料表面和近表面缺陷检测灵敏度高,操作简单,缺点是只能检测铁磁性材料,适用于铁磁性材料表面和近表面缺陷检测。渗透检测优点是能检测表面开口缺陷,操作简便,缺点是无法检测内部缺陷,适用于检测非多孔性材料表面开口缺陷。23.焊接接头硬度测试可检测热影响区性能变化,判断焊接质量。测试时,在焊接接头及母材上选取合适位置,用硬度计施加规定压力,保持一定时间后读取硬度值,注意测试点分布均匀,避免在缺陷或过热区域测试。24.预防措施:焊接材料烘干后使用,严格控制焊接参数,如电流、电压、焊接速度等,清理焊件表面油污、铁锈等杂质。处理方法:对于较小气孔,可采用补焊方法,补焊前清理气孔周围,选用合适焊接材料和参数;对于较大气孔,需将气孔部位铲除,重新焊接。25.裂纹产

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