变频器测试规范

检验我司变频器产品的热设计是否合理，验证器件应用在热应力方面是否满足器件的

热应力降额要求。

范围

本规范规定了样机的热测试方法，适用于英威腾电气股份有限公司开发的所有变频器

产品。

定义

•变频器额定运行：是指变频器工作在额定输入电压和缺省载频下，驱动适配电机50Hz

运行，输出额定电流，

•变频器通常工况：是指变频器用户现场中通常的运行工况，若规格书中无明确界定则

为额定运行。

•适配电机：与变频器同功率或者是大一功率，小一功率的电机。（不包括电机并联）

4、引用标准和参考资料

(1)GB/T12992-91电子设备强迫风冷热特性测试方法

(2)GB/T12993-91电子设备热性能评定

(3)GB2421电工电子产品基本环境试验规程总则

(4)GB2423电工电子产品基本环境试验规程试验方法

5、测试环境

（1）常温实验室环境

（2）环境试验箱

6、测试设备

（1）34。72A型数据采集仪（Agilent安捷伦）

（2）DR23O型混合记录仪（YOKOGAWA横河）

（3）Ti20型手持式红外热像仪（FLUKE福禄克）

7、热电偶测试点

7.1驱动电源板测试点选取

7.1.1开关电源关犍器件：输入端整流二极管或桥堆、整流电路限流电阻、滤波电容及电容

均压电阻、开关变压器、MOS管、MOS管驱动芯片及芯片启动电阻、原边检流电阻、吸

收电路二极管及电阻、副边整流二极管、负载电阻、稳压管、电压反馈的检测光耦及线性

稳压芯片等。

7.1.2功能电路关键器件：输入缺相检测电路中的功率电阻和光耦、母线电压检测电路中的

功率电阻和光耦、风扇及接触器的驱动电路中的开关管和光耦、电流检测电路中的稳压芯

片及光耦等。

7.1.3主回路PCB铜箔（使用红外热像仪进行预测试，找出温度最高点）。

7.1.4热电偶粘点前，先使用Ti20红外热像仪进行预测试，找出除7.1.1、7.1.2以外的温度

较高器件，以及找出各被则器件的温度最高点，再进行烝电偶粘点测试。

注：

a）热电偶：TT-K-30-SLE,K型热电偶线，线径2*0.255mm,红色线为银-铭合金，

黄色线为银-铝合金，外层绝缘材质耐温-20（）℃〜260C。

b）热电偶工作端：与被测器件表面相粘接的一端。

c）热电偶参考端：与测温仪相连接的一端。

7.2整机的测试点选取

7.2.1主回路功率器件：整流桥、逆变模块、母线电容及电容均压电阻、上电缓冲电阻、变

压器线圈（大功率变频器中）、接触器主触点、铜皮和铜排、交/直流电抗器（内置）、输出

电流检测电阻/霍尔、功率模块的温度检测点等。

7.2.2如果被测样机是新设计的产品，或者机器内的驱动电源板和其它单板是新板（未转产

或硬件升级）时，在整机则试时还要对7.1.1、7.1.2、7.1.3中的关键器件进行选取测试。

7.2.3对于同一电路中实现相同功能的一类器件（如多个电阻或电容串并联），应选取散热

条件相对差、裕量相对小的器件进行测量，选取数量为2个。

7.2.4热电偶粘点前，先使用Ti20红外热像仪进行预测试，找出除721、7.2.2以外的温度

较高器件，以及找出各被刺器件的温度最高点，再进行然电偶粘点测试。

7.3环境温度测试点位置选取

按照用户手册中确定的变频器安装方式摆放样机,环境温境的测试点选取在距离祓测

样机某一侧面几何中心点的80mm处，如下图所示。

环境温度测试点位置（图中红色圆点）

以上是GB/T12992-91标准中所规定的环境温度测试点布置方法。在实际测试环境中，

将热电偶直接放置在空气中时，温度会容易出现波动的现象，因此：

a）在常温环境下进行温升测试时，将环境温度测试点热电偶用温升胶固定在一个小

型的专用散热器上，并将散热器固定在温度测试设备上（现公司所使川的测温仪

都已将环境测试点热电偶连接到1号通道l'.）o在测试时，可将温度测试设备按以

上标准大致的位置放置温度测试设备，但要注意温度测试设备的放置不能影响被

测样机的散热风道（例如，不能太贴近变频器箱体侧面设计的百叶窗）。

b）当在环境试验箱进行高温环境温升测试时，将环境温度测试点热电偶工作端点上

少量的温升胶（如下图），卷盖工作端裸露部分即可，将该热电偶直接放入环境试

验箱内，放置位置要尽量避开风口。

环境温度测试点热电偶（环境试验箱内使用）

7.4测试点的布置

7.4.1功率模块（整流桥、IGBT）的测试点应粘在模块的散热基板上，且尽量靠近模块中

的功率结点。

7.4.2对于母线电解电容至少选择两个散热条件差的电容进行测试，母线电解电容的测试点

要布置在电容的铝外壳上和芯包中心点处。使用1.5mm或1.7mm规格的钻头在电容顶部

接线端子面的中心点处打孔，将热电偶工作端放入到电容芯包的中心点位置进行测试。测

电容铝外壳温度时，要将测试点位置上的电容外层绝缘套管刮开，刮开大小比热电偶工作

端大一点即可。

7.4.3半导体功率晶体管管壳温度测试点，应设置在距管芯最近的热点位置上。

7.4.4集成器件的表面温度测试点，应设置在器件表面的中心点（晶圆位置.）上。

7.4.5垂直放置的功率电阻器，表面温度测试点应设置在垂直高度的三分之二处；水平放置

的功率电阻器，测试点应设置在中间位置。

7.4.6温度临界或对温度敏感的元器件表面温度，一般应在其热点附近布设两个测试点，其

值应取大者。

7.4.7铜排的温度测试点，应选取在截面枳最小（同一铜排上）的位置，以及两铜排的连接

点上。

7.4.8所有的整机温度检测点上，都要布置热电偶测试点，用「温度检测精度测试。

7.4.9其它元器件表面温度测试点的位置，应视其热点情况而定。

以下为部分器件的测试点布置示图，图中红色圆点为热也偶粘点测试位置。

PIM模块测试点布置

电解电容测试点布置

温度检测点的测试点布置

注意事项：

a）测试元件表面温度的测点布置的原则，就是将测点布置在元器件温度最高或较高

的热点上，这些点通常在距离元件内部发热点最近或散热条件最差的地方。

b）电解电容打孔放入热电偶后，必须用温升胶将孔口密封。

c）电解电容打孔要注意力度，以免钻头绞到芯包中的隔离纸或电极箱片面攒坏电容。

d）体积小的电解电容，如同江海CD293系列产品，从电容顶部接线端子面中点打孔

时很容易碰到电容内部的电极引出线，所以要从底部的中心点打入。底部铝壳的

厚度约为0.5mm,铝壳到芯包的距离约1mm,使用手持电钻打孔，转速尽量控制

到最小，慢慢磨穿电容铝外壳，注意要紧握电钻，避免孔打穿时由于惯力使电钻

再往前冲而损坏电容。

7.5热电偶的固定

7.5.1将热电偶工作端焊接成一个圆焊球，焊球表面要光滑、无严重的氧化层，工作端的导

线裸露部分控制在2mm以内。

热电偶工作端的焊接

7.5.2测试表面温度时,应保证热电偶工作端与被测表面间紧密接触，使接触热阻最小，以

减小测试误差。而且两者之间是点接触，避免面接触。

7.5.3固定的方法：将热电偶工作端紧贴被测表面后，压satlonD-3温升胶滴在热电偶工作

端.匕再用satlon-606催化剂进行固化。温升胶的用量不能太多，能覆盖热电偶工作端裸

露部分，并能起到固定的作用即可，温升胶的用量太多可能会影响元器件的正常散热，特

别是对于被测表面较小的元器件。

!KT4

IGBT模块上热电偶工作端的固定

7.5.4对于被测表面带电的元器件（如铜排），热电偶工作端不能与其直接接触，否则会使

测试数据严重不准确，或损坏测温设备，应该与被测表面保持绝缘。绝缘方法：先滴•滴

salk）nD-3温升胶在测试点上，直接用温升胶的瓶嘴将其搅匀、平整，使温升胶厚度最小，

用satlon-606催化剂固化，再用温升胶将热电偶工作端固定在先前已固化的温升胶上，使

热电偶工作端不与带电表面相接触，要注意先铺的一层温升胶的厚度和面积，尽曷最小，

以减小温升误差。

7.5.5在将热电偶导线引出机箱/柜的路径中，用高温胶纸在一些合适的位置将其固定，防

止意外拉扯使热电偶探头松动，影响测量精度。同时还要尽量避免热电耦从风道进气口或

出气口引出。

注意事项：

a）SatlonD-3温升股的软化点是130℃,熔点是1753当被测表面的温度到达130℃

以上时，温升胶就会因软化而变形、松动或脱落，对测试结果带来一定的误差。

因此，在对于温展高于130℃的情况下，测试结果不能直接作为判定依据，只能

做为参考依据。

b）使用satlon-606催化剂的时候，不需要太用力按压喷头，喷嘴导管不要太靠近温

升胶，否则喷射压力会将温升胶吹走或吹起，使温升胶固化后内部形成气泡，热

电偶固定不牢，影响测试精度。

8、测试项目

•驱动电源板温升测试

・额定运行温升测试

•交变式负载温升测试

•过温保护测试

•输入缺相测试

・缓冲电阻温升测试

9、测试方法

9.1驱动电源板温升测试

9.1.1常温实验室环境

9.1.1.1在常温实验室环境卜\被测单板的摆放位置要避开气流，如空调的循环风等。

9.1.1.2根据7.1选取好测试点，用温升胶将热电偶固定好，并以照片的形式记录各测试点

位置。将热电偶参考端连接至测温仪，记录下测试点与热电耦测试通道的对应关系。

9.1.13将开关电源副边各路输出连接至电子负载设备，井根据开发设计人员提供的开关电

源技术参数规格，设置电子负载设备的输出参数。

9.1.1.4设置测温仪的各通道配置，注意要正确设置热电偶的类型（目前使用的都是K型）,

电源板输入Uinnom电压，满载输出，开始温升测试。观察各测试点测量的温度是否正常。

如发现坏点或温度异常测试点，掉电后重新处理好后再进行测试。

9.1.1.5测温仪设置为自动温度扫描（打印），间隔时间为2分钟。

9.1.1.6温度曲线没有上升的趋势后则认为各测试点的温度已达稳定值，使用Ti20红外热

像仪对被测单板进行热成像测试，并保存热成像图，热成像数据中必须包含单板的整体温

度分布，以及各测试点的热成像数据。

9.1.1.7温升稳定后要再持续测试20分钟，但温升测试时间不能小于90分钟。

9.1.1.8测温仪再扫描（打印）一组数据后，结束测试。

9.1.1.9被测电源板输入分别调至Uinmin和Uinmax电压，再进行满载温升测试，并记录两

种状态下温定稳定后的温升数据和热成像数据。

9.1.2试验箱高温环境

9.1.2.1被测电源板置入QTT-80L可程式湿热箱内，电源板开关电源副边各路输出连接至

电子负载设备。

9.1.2.2湿热箱温度设置为40℃,显示温度到达40℃,再经20分钟后，给被测电源板输入

Uinnom电压，满载输出，开始温升测试。

9.1.2.3测温仪设置为自动温度扫描（打印），间隔时间为2分钟。

9.1.2.4温升稳定后要再持续测试20分钟，但温升测试时间不能小于2小时。

9.1.2.5测温仪再扫描（打印）一组数据后，结束测试。

注意事项：

温升测试结束后，不要立即停止运行，要让电机空教运行30分钟左右，以免励磁电机

过热损坏。

9.2额定运行温升测试

9.2.1常温实验室环境

9.2.1.1将被测样机按工程应用安装方式放置。对于壁挂式机器，样机必须安装在专用的变

频器测试安装架上；对于立柜式机器，样机必须直立放置在木枝板上，木栈板上要垫一层

纸皮；对于功率单元（低压），被测单元必须按照整机上的单元安装方向放置。

921.2根据7.2选取好整机测试点，用温升胶将热电偶固定好，并以照片的形式记耒各测

试点位置。将热电偶参考瑞连接至测温仪，记录下测试点与热电耦测试通道的对应关系。

9.2.1.3设置测温仪的各通道配置，注意要正确设置热电偶的类型（目前使用的都是K型）,

被测样机连接上适配电机，输入额定电压，缺省参数运行，调节励磁电机电压或对拖机组

的运行参数，使被测样机渝出额定电流并保持稳定，开始温升测试；观察各测试点测量的

温度是否正常，如发现坏点或异常测试点，掉电后重新处理好后再进行测试。

9.2.1.4测温仪设置为自动温度扫描（打印），间隔时间为2分钟。同时,要记录被测样机

的键盘显示温度。

9.2.1.5温度曲线没有上升的趋势后则认为各测试点的温度」达稳定值，温升稳定后要再持

续测试20分钟，但温升测试时间不能小于2小时。

9.2.1.6测温仪再扫描（打印）一组温升数据后，停止扫描（打印）。

9.2.1.7使用Ti20红外热像仪对被测样机进行热成像测试，并保存热成像图。先对从样机

外围可见的器件进行热成像测试（如电抗器、母线电解电容等）；然后掉电并使用放电电阻

对被测样机进行放电，快速将样机的面盖板或其它挡板取下（时间越短，样机温度下降越

少），再上电加满载运行，温升稳定后，使用红外热像仪对样机内单板及主回路的各元器件

进行热成像测试。

9.2.1.8如果被测样机是G/P合一的机型，将样机设置为P型机，加载使样机输出（P型）

额定电流，再按921.4〜921.7步骤，测试并记录P型机的温升。

9.2.2试验箱高温环境

922.1被测样机放入KMH-1000RL5可程式快速温变湿热箱内，湿热箱温度设置为40C,

显示温度到达40C,再经30分钟后，开始温升测试。

9.2.2.2连接上适配电机，输入标准电压，缺省参数运行.调节励磁电机电压或对拖机组的

运行参数，使被测样机输出额定电流并保持稳定。

9.2.23测温仪设置为自动温度扫描（打印），间隔时间为2分钟。同时，要记录被测样机

的键盘显示温度。

9.2.2.4温升稳定后要再持续测试20分钟，但温升测试时间不能小于2小时。

9.2.2.5测温仪再扫描（打印）一组温升数据后，结束温升测试。

9.3交变式负载温升测试

9.3.1在常温实验室环境下，将被测样机按工程应用安装方式放置。对丁壁挂式机器，样机

必须安装在专用的变频器测试安装架上；对于立柜式机器，样机必须直立放置在木栈板上,

木栈板上要垫一层纸皮；对于功率单元（低压），被测单元必须按照整机上的单元安装方向

放置。

9.3.2根据7.2选取好整机测试点，用温升胶将热电偶固定好，并以照片的形式记录各测试

点位置。将热电偶参考端连接至测温仪，记录下测试点与热电耦测试通道的对应关系。

933使用两个直流电源设备交替给机组的励磁电机提供定值直流电压，用PLC（或变频

器的继电器输出功能）对直流电源设备的输出进行通断控制，使励磁电机电流交变，实现

被测样机的负载交变。

9.3.4设置测温仪的各通道配置，注意要正确设置热电偶的类型（目前使用的都是K型），

被测样机连接上适配电机，输入额定电压，缺省参数运行，设置PLC或（控制用的）变

频器继电器输出参数，使交变间隔时间为10秒，分别调节两个直流电源设备的输出电压,

使被测样机100%与120%额定输出交变（平均负载率为110%）,开始温升测试；观察各

测试点测量的温度是否正常，如发现坏点或异常测试点，掉电后重新处理好后再进行测试。

9.3.5测温仪设置为自动温度扫描（打印），间隔时间为2分钟。同时，要记录被测样机的

键盘显示温度。

936温度曲线没有上升的趋势后则认为各测试点的温度已达稳定值，温升稳定后要再持续

测试2（）分钟，但温升测试时间不能小T-3小时。

9.3.7测温仪再扫描（打印）一组温升数据后，结束温升测试。

9.4过温保护测试

9.4.1在9.2额定运行温升测试完成后，在常温实验室环境卜进行过温保护试验。

9.4.2将被测样机散热风扇的电源线插座拔开（自然冷却式被测样机可将其放置在密闭容器

内），轻我运行，使被测样机温升缓慢上升直至过温保护。

9.4.3反复进行3次过温保护试验，每次过温保护时要用测温仪扫描（打印）一组温升数据，

并记录被测样机的键盘显示温度。

9.5输入缺相测试

9.5.1在9.2额定运行温升测试完成后，在常温实验室环境下进行输入缺相测试。

9.5.2设置功能码将被测样机的输入缺相保护功能屏敝，被测样机输入端只接线R、S、T

中的任意两相，连接上适配电机，输出额定负载，缺省参数运行测试。

953测温仪设置为自动温度扫描（打印），间隔时间为2分钟。同时，要记录被测样机的

显小•温度。

9.5.4持续运行3小时，测温仪再扫描（打印）一组温升数据后，结束温升测试。

9.6缓冲电阻温升测试

9.6.1在常温实验室环境下，进行反复上下电试验，测试缓冲电阻的温升。

9.6.2采用反复.上下电测试工装是进行测试，上电时间设为10秒，放电时间设为50秒（测

试工装带放电电阻），被测样机设置上电自动运行，不需要带负载。

9.6.3对被测样机主回路缓冲电阻进行热电偶粘点测试温升。

964测试时间为4小时，测试结束前用测温仪扫描（打印）缓冲电阻的温升数据。

10、判定标准

10.1额定负载和交变负载工作条件下测试，器件的温度或者温升降额应满足器件使月要

求。

10.2过温保护动作点在设计误差范围内，器件的温度或温升降额满足器件使用要求，且过

温保护测试后应无器件损坏。

10.3输入缺相工作条件下测试，被测样机应无故障、无器件损坏。

10.4反复上下电测试，被测样机应无故障，缓冲电阻自身不能损坏且不能导致周边异常。

口、关键器件温升限值要求

在变频器内部存在很多种类型的器件，由于不同的器件其所能承受的温度上限不同，因而

在实际温升测试时，应该设置不同的温度限值。

序号器件名称温度限值异常温度限值备注

1IGBT模块40.S结温计算不超过12（）度只有超过4（）度后才计算结温具

体计算方法参见器件手册

2整流桥模块40度结温计算不超过120度同上

3大电解电容25妾（85度电容）25度（85度电容）该电容温升以其芯包温度为准，

（母线电容）40度（105度电容）45度（105度电容）超出限值时要计算电容寿命。

4小电解电容40支40度该温度为电容外壳温度

5插件电阻60度60度

6贴片电阻、电容5050度

7IC40度40度为IC表面最热点温度

8MOS管50度50度MOS管最热点

9变压器40麦50度（正常过载）无论是线包还是磁芯都不能超

80度（安规过载）过

10霍尔25度25度最热点温度

11电抗器/电感40支（机箱内部）50度（正常过载）最热点温度

80度（安规过栽温度）

12铜排和铜皮40度（与模块连接40度（与模块连接点）最热点温度

点：60度（其它铜排和铜皮）

60度（其它铜排和

铜皮）

12、测试数据及测试报告

12.1热成像数据

在测试报告中要求有经过处理的热成像图片，包括在图像中标出温度最高点和对应发

热严重区的平均温度值，以图像格式导出热成像。原始的热成像集合要求作为附件归档。

12.2测温仪数据

1221各热电偶测试点的分布位置图。测试点的分布位置要以照片的形式记录，无法拍照

的位置，要以画图的方式标示测试点的分布位置。

12.2.2元器件温升数据。各测试点的温升数据结果要以统一的表格形式呈现。

12.2.3元器件温升曲线图，根据安捷伦34972A型数据采集仪的温度测试数据，在其上位

机软件中制作并导出温升曲线图。

（热测试报告格式请参见附件1.热测试报告模板

温升数据记录表格格式请参见附件2.温升数据表模板）

附件1.热测试报告模板

热测试报告模板.do

C

附件2.温升数据表格模板

a

温升数据表模板.do

C

附件3.红外热像仪(Ti20)操作指导书

行20扭■仪操作指

导HOHD5OBVI.0.

附件4.安捷伦34972A数据采集仪操作指导书

囱

安位伦坦升仪掾作

指SKEf

附录A.温升与环境温度之间的推算关系

由于在进行变频器温升试验时，基本上都是在常温实验室环境下进行测试，其实际换

算到40℃环境温度时，其对应的元器件的实际温度不能简单地只加上40c与室温的差，而

应通过以下的图表换算得来。

T•（诚•徉品衰卤・度）

示例：

若在+20℃自由空气中，物体耗散一定功率后表面温度达到+7（）℃时，在+55℃的环境

温度中，其耗散相同的功率时，表面温度是多少？

从Ta（周围温度）尺上的+20C到Tc（试验样品表面温度）尺上的+70C之间画一条直

线，记下其与枢轴线的交点，然后从工,尺上+55℃点到枢轴线上记录下的交点画一条直线,

并延长至T,尺上，得出新交点为+98℃,这就是所求+55°。环境温度中的物休表面温度。

附录B.红外热像仪使用注意事项

1：所有物体都反射、透射和辐射能量。只有发射的能量表示物体的温度。使用红外热

像仪测量的精度取决于发射率（£）和反射温度补偿（RTC）的设置是否恰当，非金属和涂

过漆的或重度艮化的金属体的发射率较高，发光金属体的发射率较低，发射率低的物体对

它们的热环境有较高的反射。发射率低于0.6的测量是不可靠的，既使正确地设置了发射

率值。

2：红外热像仪只能测量被测物体的表面温度，无法测量电感内部线圈的温度或电解电

容的芯子温度，人眼无法看到的位置.，基本上红外热像仪就无法测量，只能通过热电偶进

行测量。

3：发射率小于（）.9,仪器要垂直对准被测表面进行测试。任何情况下，偏离入射角不

得超过30度.

4：热像仪的操作使用环境温度范围为0℃至50℃。当环境温度与25c慢慢偏离时,

热像仪的测量精度规格下降±0.2℃/℃或±0.2%/℃（以较大值为准）。

例如，如果Imager在35℃环境温度下工作，则测量精度规格为

±[2+（35-25）x0.2]=±4℃-一对低于100℃的温度,

或，土[0.02+（35-25）x0.002]xT（T：所测得温度）--对高于100C的温度。

5；红外热像仪的镜头和被测表面之间不能有任何物体遮挡，否则无法获得精确的红外

温度读数。（例如透过玻璃进行测量）

附录C.温升数据表格

整机温升测试数据

样机型号：逆变模块：整流模块：

项目名称：测试阶段：测试日期：

G型机电流P型机电流交变负载负载电机

测试条件

*A*A100%/10s—120%/10s*KW

温升（C）

测试点温升限值

G型/4KHzP型/2KHz交变负载输入缺相（额定）

环境温度（℃）

显示温度（逆变）

显示温度（整流）

测试点2

测试点3

逆变模块测试点4

测试点5

测试点6

测试点7

测试点8

整流模块测试点9

测试点10

测试点11

测试点12

测试点13

电解电容测试点14

测试点15

测试点16

测试点17

变压器

测试点18

测试点19

接触器

测试点20

测试点21

霍尔

测试点22

测试点23

测试点24

电源板

测试点25

测试点26

......

缓冲电阻

电源板温升测试数据

单板型号：测试阶段：测试日期：

电源规格+5V+15V-15V+24V...

测试条件设计功率（W）2

电子负载设定（mA）400

测试点・温升（℃）

常温实验室环境温箱40'C温升

点名称型号位号

UlNMINUINNOMUlNMAXUINNOM限值

25V稳压管7805Q423.222.223.525.550

35V整流二极管

4-15V整流二极管

5+15V整流二极管

6+24V整流二极管

7开关管

8开关管驱动IC

9变压器

10吸收电阻

11

一、单选题（每题2分，共5题）施工准备一测量放线一预埋件处理一连接角码安装

一立柱安装一横梁安装一结构玻璃装配组件制作安装一清洁检查一竣工验收

施工方法

1施工准备

1.1材料准备：根据图纸及工程情况，编制详细的材料订货供应计划单。

1.2施工机具：对所用机具进行检测，确保其性能良好。

L3人员准备：对技术工人进行技术培训、交底。

1.4技术准备：熟悉图纸，准备有关图集、质量验收标准和内业资料所用的表格。

2测量放线

2.1测量依据测量放线是根据土建单位提供的中心线及标高点进行。幕墙设计一般是以建

筑物的轴线为依据，玻璃幕墙的布置应与轴线取得一定的关系。所以必须对巳完工的土建

结构进行测量。

2.2测量方法建筑物外轮廓测量：根据土建标高基准线更测每一层预埋件标高中心线.据

此线检查预埋件标高偏差，并作好记录；找出幕墙立柱㈢建筑轴线的关系，根据土建轴线

测量立柱轴线，据此检查预埋件左右偏差，并作好记录.整理以上测量结果，确定幕墙立

柱分隔的调整处理方案。幕墙立柱外平•面定位：根据设计图纸和土建结构误差确定幕墙

立柱外平面轴线距建筑物外平面轴线的距离，在墙面顶部合适位置用钢琴线定出幕墙立柱

外平面轴线。

幕墙立柱轴线定位：幕墙前后位置确定后，结合建筑物外轮廓测量结果，用钢琴线定出每

条立柱的左右位置。每一定位轴线间的误差在本定位轴线间消化，误差在每个分格间分摊

小于2mm,

幕墙立柱标高定位：确定每层立柱顶标高与楼层标高的关系，沿楼板外沿弹出墨线定出立

柱顶标高线。

2.3测量工具经纬仪、水上仪（有时也用水平管）和线坠。

3预埋件偏差过大的修补

3.1预埋件安装

3.2质鼠要求预埋件位置准确、埋设牢固。标高偏差不大于9mm,左右位移不大于20mm。

3.3预埋件偏差过大的修补办法连接角码端部在钢板外无法焊接时，切短角码，增加焊缝

长度；角码侧边无法焊接时，切去角码边缘，留出焊缝：预埋板两个方向偏差很大时，补

钢板；预埋板凹入或倾斜过大时，补加垫板。

4立柱制作安装（见图一、图二）

4.1立柱制作为节约铝材和减少现场加工，在立柱材料订购时，附上准确的立柱加工图,

委托铝材生产厂家按图加工。立柱加工图在立柱测量放线完毕后由现场技术员绘制。

4.2立柱安装立柱安装前，先把芯套（接长立柱与立柱用，上下层立柱之间留20mm以

上的伸人缝。）插入立柱内，然后在立柱上钻孔，将连接先码用不锈钢螺栓安装在立柱上,

二者之间用防腐垫片隔开，

立柱安装顺序由下至上。

第一条立柱安装：两个操作工人把立柱搬运到安装工作面上，使立柱上巳有的中心线和测

量时所定的立柱站线（钢琴线）重合，立柱顶和测量时所定的标高控制线水平，另一焊工

把连接角码临时点焊在预埋钢板上，然后调整立柱位置。第一条立柱准确无误后，把上一

层立柱套入下一层立柱芯套，就位掂确后点焊。如此循环，完成一组立柱安装。

一面幕墙立柱安装完毕，经检查位置准确、安装牢固后，再按焊缝要求加焊。立柱安装标

高偏差不应大于3mm,轴线前后偏差不应大于2mm,左右偏差应大于3mni；相邻两根立

柱安装标高偏差不应大于3mm,同层立柱的最大标高偏差不应大于5mm；相邻两根立柱

的距离偏差不应大于2mmo

5横梁制作安装（见图三）

5.1横梁由厂家根据加工图加工好后送工地现场安装。

5.2横梁位置测量用水沱仪把楼层标高线引到立柱上。以楼层标高线为基准，在立柱侧面

标出横梁位置。每一层间横梁分隔的误差在本层内消化，不得积累。

5.3横梁安装将横梁两端的连接件（铝角码）和弹性橡狡垫安装在立柱的预定位置，要求

安装牢固、接缝严密。同一层横梁的安装应由下向上进行，当安装完一层高度时.，应进行

检查、调整、校正、固定，使其符合质量要求。相邻两根横梁的水平标高偏差不应大于Immo

同层标高偏差：当一幅宽度小于或等于35m时，不应大于5mm；当一幅宽度大于35m时,

不应大于7mm。

6结构玻璃装配组件制作

结构玻璃装配组件在专业的生产车间制作，加工工艺如下：

6.1铝框装配

铝型材下料后，应在专门的工作台上进行装配。大批量生产铝框时应在工作台上设置模具,

按固定的模具装配，保证诏框装配的均一性。装配后的铝框应进行下列项目检查：铝桓对

边尺寸长度差；铝框对角线长度差；铝料之间的装配缝隙；相邻铝料之间的平整度。

6.2玻璃制作

玻璃由产家按要求加工好后送铝框装配车间。

63净化

净化是结构玻璃装配生产最关键的工序，只有对基材表面认真按工艺要求进行净化，才能

制造出具有规定可靠度的结构玻璃装配组件。对油性污渍用二甲茉，：对非油性污渍，用异

丙醇、水各一半的混合溶剂。净化方法用两块抹布法：将溶剂倒在一块抹布上，对基材表

面顺一个方向依次擦抹，在溶解了污渍的溶剂未挥发前，用一块干净的抹布将溶解了污渍

的溶剂擦抹干净（如果这块抹布巳脏要再换一块干净的抹布）。不能在溶剂挥发后再擦，因

为溶剂挥发后，污渍仍残留在基材表面，干抹布是擦不掉的。抹布要用不脱色，不脱绒的

棉布，同时要注意溶剂只能倒到抹布上，不能用抹布到容器内去蘸溶剂，以防止巳沾有污

渍的抹布污染了溶剂。净化后30分钟内立即进行涂胶，因为如果净化后停留的时间太长,

基材表面又会受到周围环境中污染物的污染，这时要重新净化后才能涂胶。

6.4定位

定位是使玻璃固定在铝框的规定位置上。一般采用定位夹具以保证两者的基准线重合。在

定位平台上，沿平台一组相邻边设高约100mm的挡板，作为玻璃的定位基准，平台面上

装置铝框定位夹具，按预定玻璃与铝框的设计位置，将铝框固定在平台上，按设计位置将

双面胶条粘贴在铝框上，使玻璃沿挡扳落下，达到两者基准线重合。玻璃要做到一次定位

成功，不能在定位不准时移动玻璃，因为玻璃一旦与双面胶条接触，不干胶粘在玻璃上，

在这层不干胶上涂结构胶不能保证其与玻璃粘接牢固。玻璃定位后形成以玻璃与铝框为侧

壁、垫条为底的空腹，其尺寸应与胶健宽、厚尺寸一样，

6.5注胶

将注胶处周围5cm左右范围的铝型材或玻璃表面用不沾胶带纸保护起来，防止这些部位受

胶污染；核对结构胶的品种、牌号、生产日期；用打胶机注胶，注胶时要保持适当的速度，

使空腔内的空气排出，防止空穴，并将压缩空气挤胶时的空气排出，防止胶缝内残留气泡,

保证胶缝饱满；一个组件注胶结束，立即用刮刀将胶缝压实刮平。注胶要求在无尘环境中

进行。

6.6养护

注胶后的板材应在静置场睁置养护，单组份结构胶静置7天后才能运输。养护环境要求温

度为23±5℃,相对湿度为70%±5%：养护时玻璃板块要搁平；叠放时叠高不宜超过7层,

每块用4个等边立方体泡沫塑料块垫于下一层，立方体尺寸偏差WO.5mm。

6.7试验

在玻璃基材上用抽样时的单组份密封胶注堆15.3cmX7.7cmX0.65cm〜1.3cm胶体作为切

开试验样品；玻璃板块在规定的环境中养护7天后，将切开试验样品中部切开，观察切口

胶体，如果是闪光的表面，则密封胶未完全固化，如果是平整或暗淡的表面则巳完全固化;

如检查到14天还未完全固化,说明胶的质量有问题。在基材表面注堆20cmXl.5cmX1.5cm

胶体作为剥离试验样品；21天后对剥离试验样品进行剥离试验，在胶样•头用刀在胶体厚

度中部切开长5cm切口，用手捏住切头，用＞90度的角度向后撕扯，只允许沿胶体撕开，

如果发现胶体与基材剥离，则剥离试验不合格。

6.8组件质量要求做到结构胶充满空腔，粘接牢固，胶缝平整，胶缝外无胶污渍，胶缝固化

后铝框翘曲不大于1mm.

7结构玻璃装配组件安装

7.1定位划线：确定玻璃板块在立面上的水平、垂直位置，并在主框格上划线。

7.2调整：玻璃板块临时固定后对板块进行调整，调整标准横平、竖直、面平。

7.3固定：用压块把玻璃板块固定在主框格上。压块间距不大于300mm。上压块时要注意

钻孔，螺栓采用M5X20不锈钢机械螺栓。压块一定要压紧。

8耐候硅酮密封胶嵌缝

8.1充分清洁板材间缝隙，不应有水、油渍、涂料、铁锈、水泥砂浆、灰尘等。充分清洁粘

结面，加以干燥。

8.2为调整缝的深度，避免三边粘胶，缝内填泡沫塑料林。

8.3在缝两侧贴保护胶纸保护玻璃不被污染。

8.4注胶后将胶缝表面抹平，去掉多余的胶。

8.5注胶完毕，将保护纸撕掉，必要时用溶剂擦拭玻璃。

8.6胶在未完全硬化前，不要沾染灰尘和划伤。

9保护和清洗

安全保障措施

1安全制度

1.1安全生产管理体系：施工单位各级主管领导、职能部门、工程技术人员、岗位操作人员

在劳动生产过程中层层负责，建立安全责任制。安全生产工作在施工单位负责人的领导下,

各级领导，各职能部门层层控制，项目经理负责现场管理，并要求每个职工的安全职责是

遵章守纪，不违章作业，并能组织他人违章作业；安全生产责任制坚持“横向到边”、“纵

向到底”原则，明确各级领导，各只能部门，所有操作者和管理者的安全责任，是安全工

作层层有人负责；

1.2基层施工技术员安全生产责任：认真执行上级有关安全技术、劳动卫生工作的各项规

定，对自己负责的施工区域职工的安全、健康负责；在生产的计划、布置、检查、总结、

评比中，必须同时把安全工作贯穿到每个具体环节中去，保证在安全条件下进行生产；组

织职工学习安全操作规程，并抽考、检查执行情况。对严格遵守安全规章制度，避免事故

者，提出奖励意见，对违章蛮干、造成事故者，提出惩罚意见；领导本施工区域的班组开

展每周的安全日活动，经常对职工进行安全声生产教育、推广安全生产经验：发生工伤事

故后，应立即上报，负责查明原因，提出重发的防范措施；监督检查职工正确使用个人劳

保用品。

1.3安全生产教育制度：新工人入场前应接受三级教育，即对新入场的工人，必须接受公司、

项目经理部、施工队和班组三级的安全教育；对与特殊工种应进行专门教育；经常性举行

安全生产活动教育。如安全活动口，事故现场会、分析会，安全技术专题讲座等。

1.4安全生产检查制度：检杳工地项目部安全规章制度、特殊工种岗位合格证、施工组织设

计和安全技术措施、安全交底、安全活动记录等安全生产资料；检查安全帽、安全带等是

否坚持正确使用；检查各种施工机械性能是否良好、安全装置是否齐全有效；检查施工用

点的线路、闸箱、接零接地、漏电保护装置是否符合有关规定；检查各种材料、物品是否

妥善堆放和保管；明火管理是否符合有关规定，防火工具和设施是否齐全；检查各交叉施

工和工种间配合施工，是否存在安全问题。

1.5防火制度：严肃执行《中华人民共和国消防条例》和公安部门关于建筑工地防火的基本

措施，加强消防工作领导，现场设消防值班人员，对进场员工进行消防知识教育；各种易

燃易爆材料的堆放和保管应与明火区有一定的防火间距；严禁用场内通道堆放材料：配备

消防器材，并有专人管理并定期检查；安全用电，严格按照有关规定安装和使用电气设备;

1.6作业人员进场前，必须学习现场的安全规定，遵守业主、监理、总包等各单位制定的规

章制度，进行安全技术交底；广泛宣传、教育作业人员牢固树立“安全第一”的思想，提

高安全意识；

1.7必须随时携带和使用安全帽和安全带，防止机具、材料的坠落；

1.8作业时要穿整洁合体并适合作业特点的工作服，不得裸身作业，要穿适合作业特点的工

作鞋，不得穿凉鞋、拖鞋；

1.9凡要带入楼内的机械事先必须接受安全检查，合格后方可使用。另外携带电动工具时，

必须在作业前先作自我检查，在进入场地时将检查记录交甲方；

1.10每天作业前后检查所用工具；

1.11作业前清理作业场地，下班后整理场地，不要将材料工具乱放，在作业中断或结束时

当天清扫垃圾并投放到指定地点；

1.12不得随意拆除脚手架等临时作业设施，不得已必须拆除脚手架或搭板时，需得到安全

人员的允许，作业结束务必复原上述装置.；

1.13在电焊作业时，必须设置接火斗，配置看火人员；各种防火工具必须齐全并随时可用，

定期检杳维修和更换；

U4制定安全奖惩制度并由格执行；

L15本工程项目设一名专职安全员，各班组一名兼安全员，加强现场监督检查，由施工员

和质检员配合进行现场安全管理。

1.16安全生产和防火制度应本着以防范为主的原则，对可能引起事故发生的因素进行控制

和排除，避免事故的发生，如有工伤事故发生应采取以下措施：如有工伤事故发生应立

即向安全部门、公司、甲方及有关部门进行报告；抢救伤员；保护好事故现场；排除

险情，防止事故扩大；组织人员、设置警戒，维护好出事周围的正常秩序。

2现场发生火警火火灾时应采取以下措施：

2.1要立即组织义务消防人员和职工进行扑救；

2.2立即向消防部门报警，并向消防部门提供火情、电卷、易燃易爆物情况和消火栓位置，

以便组织有效灭火；

救火方法要得当：电气设备起火：尽快切断电源，用二氧化碳灭火器灭火，不要向电气

设备上泼水救火；

电石库起火：应用黄沙、干粉灭火；

化学材料起火：要根据起火物质的性质选择灭火方法，并且要注意防止中毒；

2.3火火以后要保护好火灾现场，设专人巡视，以防死灰复燃，并查找火灾原因。

3防火制度

3」建立文明施工责任制，划分区域，明确各自分担责任，及时清除杂物，保持施工现场整

洁；

3.2现场中的各种临时设施、包括办公、生活用房，仓库、材料与构件堆场临时水电管线,

要严格按照甲方要求搭设或埋设整齐，不能乱堆乱放，不应占用道路和通道以及施工工作

面；

3.3现场水电应有专人管理；

3.4工人操作地点和周围必须清洁整齐，要做到边干活边清理；

3.5制定严格的成品保护措施，严禁损坏污染成品；

3.6现场各种材料要按甲方规定的位置堆放，堆放场地坚实平整，并有排水措施，材料堆放

要按品种、规格分类堆放，要求堆放整齐，易于保管和使用；

3.7机械设备应按规定位置安放；

3.8严格遵守安全生产制度，做到安全文明施工;

质量保障措施

1、玻璃的加工

一般要求

①钢化、半钢化和夷丝、灾网玻璃都不允讦在现场切割，而应按设计尺寸在工厂进行。钢

化、半钢化的热处理必须在玻璃切割、钻孔、挖槽等加工完毕后进行。

②玻璃均应进行边缘处理（倒棱、倒角、磨边），以防止应力集中而发生破裂。

③玻璃切割后，切断面边缘不应有明显的缺陷。

玻璃开孔：为防止玻璃碎裂，在玻璃上钻孔时，其尺寸应符合下列要求。

圆孔直径不小于板厚，不小于5mm；

孔边至板边距离不小于圆孔直径，也不小于30mmo

方孔孔宽不小于25mm；

孔边至板边距离不小于孔宽和板厚之和；

角部倒园半径不小于25rm。

④边缘切口：边缘加工切口，其尺寸应符合下列要求：

角部切口边长不大于玻璃短边长度的四分之一；

角部倒园半径不小于2.5rrm。

边缘切口深度不大于板短边长度的八分之一；

切口宽度不大于2倍切口深度，切口边到板边距离不小于10倍板厚；

角部倒园半径不小于2.5n:m。

⑤边缘处理

经过切割的玻璃边缘会留下无数细小的伤痕和微裂缝，如不处理，会因为外力和温度变化

而开裂，使玻璃破坏。因此切割后的玻璃要进行粗磨、细磨和精磨等不同程度的边缘处理。

⑥圆弧形玻璃

圆弧形玻璃由平面玻璃经热加工弯曲而成，圆弧玻璃尺寸受下列条件限制：

玻璃尺寸：WXHW2600mmX5500mm

W5500mmX2600mm

W一弧长H-玻璃宽度。

弯曲半径：R2400mm

矢高：DW1000mm

圆心角：QW120°

加工成圆弧玻璃后，两边线对基准平面偏差应在下列范围内；

玻璃厚度I不大于6mm时；不大于3mm

玻璃厚度t大于6mm讨，不大于t/2。

⑦玻璃槽口与玻璃或保温板的配合尺寸应符合下列要求：

中空玻璃与槽口的配合尺寸应符合下表的要求

中空玻璃与槽口的配合尺寸（mm）

c

中空玻璃ab

下边上边侧边

4+da+425216272525

5+da+525216272525

6+da+625217272525

8+da+8以上26218272525

注：da为空气层厚度，可取12mm。

⑧全玻璃幕墙的加工组装应符合下列要求：

玻璃边缘应进行处理，其加工精度应符合设计要求;

nr<

【必要的设备，使室内

芝制在10〜30℃之间,

E控制在35%〜75%之

方可持证上岗操作。

严禁彳（检验者，严禁使用,

硅跖玷构密封胶的使用硅架结构由封胶粕双面胶帮的拉伸变形

且全加I迎FY・V"JYJiru-l…MA./JrIX/14o»•

PU//I/八・

对注胶处的铝型材表面氧化膜和玻璃镀膜的牢固程度，必须进行一定的检验，如型材氧化

镀膜粘接力测试等。

严格按标准、规范、设计四纸及工艺规程的要求，采用清洁剂、清洁用布、保护带等辅助

材料。

②注胶处基材的清洁

清洁是保证隐框幕墙玻璃与铝型材粘结力的关键工序，也是除框玻璃幕墙安全性、可靠性

的主要技术指标之一；所有与注胶处有关的施工表面都必须清洗，保持清洁、无灰、无污、

无油、干燥。

注胶处基材的清洁，对于非油性污染物，通常采用异丙醇溶剂（50%异丙醇：水=1:1）;对

于污染物，通常采用二甲笨溶剂。清洁布应采用干净、柔软、不脱毛的白色或原色棉布。

清洁时，必须将清洁剂倒在清洁布上，不得将布蘸入盛放清洁剂的容器中，以免造成整个

容剂的污染。

清洁时，采用“两次擦”工艺进得清洁。即用带溶剂的布顺一方向擦拭后，用另一块干净

的布在溶剂挥发前擦去未挥发的溶剂、松散物、尘埃、油渍和其他脏物，第二块布脏后应

立即更换。

清洁后，已清洁的部分决不允许再与手或其他污染源接触，否则要重新清洁，特别是在搬

运、移动和粘贴双面胶条时一定注意。同时，清洁后的基材要求必须在i5-30min内进行

注胶，否则要进行第二次清洁。

③双面胶条的粘贴：

双面胶条的粘贴环境应保持清洁、无灰、无污，粘贴前应核对双面胶条的规格、厚度，双

面胶条厚度一般要比注胶胶缝厚度大于1mm,这是因为玻璃放上后，双面胶条要被压缩

10%o

按设计图纸确认铝框尺寸形状后，按图纸要求在铝框上正确位置粘贴双面胶条，粘贴时，

铝框的位置最好用专用的夹具固定

粘贴双面胶条时，应使胶条保持直线，用力下按胶条紧贴铝框，但手不可触及铝型材的粘

胶面，在放上玻璃之前，不要撕掉胶条的隔离纸，以防止胶条的另一粘胶面被污染。

按设计图纸确认铝框的尺寸形状与玻璃的尺寸无误后，将玻璃放到胶条上•次成功定位，

不得来回移动玻璃，否则玻璃上的不干胶沾在玻璃上，将难以保证注胶后结构硅碉密封胶

粘结牢固性，如果万一不干胶粘到已清洁的玻璃面上，应重新清洁。

玻璃与铝框的定位误差应小于±1.0mm,安装玻璃时，注意玻璃镀膜面的位置是否按设计要

求正确放置。

玻璃固定好后，及时将玻腐铝框组件移至注胶间，并对其形状尺寸进行最后校正，摆放时

应保证玻璃面的平整，不得有玻璃弯曲现象

④混胶与检验：

常用硅碉结构密封胶有单组分和双组分两面种类型。单处分在出厂时已配制完毕，灌装在

塑料筒内，可直接使用，多用于小批量幕墙生产或工地临时补胶，但由于从出厂到使用中

间环节多，有效期相对较短，局限性较大；一般最常用的是双组分，双组分由基剂和固化

剂组成，分装在铁桶中，使用时再混合。

双组分结构胶在玻璃幕墙制作工厂注胶间进行混胶，固化剂和基剂的比例必须按有关规定,

并注意是体积比还足质量比。

双组分硅嗣密封胶应采用专用的双组分打胶机进行混胶，混胶时，应先按打胶机的说明清

洗打胶机，调整好注胶嘴，然后按规定的混合比装上双组分密封胶进行充分地混合。

为控制好密封胶的混合情况，在每次混胶过程中应留出期蝶试样和胶杯拉断试样，及时检

查密封胶的混合情况，并做好当班记录。

蝴蝶试验是混合好的胶挤在一张白纸上，胶堆直径约20mm，厚约15mm，交纸折叠，折叠线

通过胶堆中心，然后挤压胶堆至3〜4mm厚，摊开白纸，可见堆形8字形蝴蝶状。如果打

开白纸后发现有白色斑点、白色条纹，则说明结构胶还没有充分混合，不能注胶，一直到

颜色均匀、充分混合才能注胶，在混胶全过程中都要将蝴蝶试样编号记录。

胶杯试样是用来检直双组分密封胺基剂与固化剂的混合比的。在一小杯中装入3/4深度混

合后的胶，插入一根小棒或一根小压舌板，每5min抽一次棒，记录每一次抽棒时间，一

直到胶被扯断为止，此时间为扯断时间；正常的扯断时间为20〜45min,混胶中应调整基剂

和固化剂的比例，使扯断时间在上述范围内。

⑤注胶：

注胶前应认真检查、核对密封胶是否过期，所用密封胶牌号是否与设计图纸相符，玻璃、

铝框是否与设计图纸•致，铝框、玻璃、双面粘胶条等是否通过相容性试验，注胶施工环

境是否符合规定。

隐框玻璃幕墙的结构胶必须用机械注胶，注胶要按顺序进行，以排走注股空隙内的空气；

注胶枪枪嘴应插入适当深，变，使密封胶连续、均匀、饱满地注入到注胶空隙内，不允许出

现气泡；在接合处应调整压力保证该处有足够的密封胶。

在注胶过程中要注意密封狡的颜色变化，以判断密封胶的混合比的变化，一旦密封胶的混

合比发生变化，应立即停机检修，并应将变化部位的胶体割去，补上合格的密封胶。

注胶后要用刮刀压平、刮去多余的密封胶，并修整其外露表面，使表面平整、光滑，缝内

无气泡，压平和修整的工作必须在所允许的施工时间内进行，一般在10〜20min以内。

对注胶和刮胶过程中可能导致铝框、玻璃污染的部位，应贴纸基粘胶带进行保护；刮股完

后应立即将纸基粘胶带除去。

对于需要补填密封胶的部位，应清洁干净并在允许的时间内及时填补，补填后仍要刮平、

修整。

进行注胶时应及时做好注狡记录，记录应包括如下内容：

注胶日期

结构胶的型号、大小桶的批号、桶号

双面胶带的规格

清洗剂规格、产地、领用时间

注胶班组负责人、注胶人、清洗人姓名

工程名称、组件图号、规格、数量

⑥静置与养护：

注完胶的玻璃组件应及时算置，静置养护场地要求：温度为10〜30C,相对湿度为65%〜

75%、无油污、无大量灰尘，否则会影响其固化效果。

双组分结构股静置3〜5d后，单组分结构胶静置7d后才能运输，所以要准备足够面枳的静

置场地。

玻璃组件的静置可采用架子或地面叠放，当大批量制作时以叠放为多，