口腔工艺技术固定修复工试题及答案

口腔工艺技术固定修复工试题及答案一、单项选择题（每题1分，共30分。每题只有一个正确答案，请将正确选项字母填入括号内）1.金属烤瓷冠金瓷结合界面的理想设计位置应在（）A.咬合功能区B.龈上1mm非功能区C.龈下0.5mmD.牙冠轴面正中答案：B2.下列关于镍铬合金与钴铬合金的比较，正确的是（）A.镍铬合金弹性模量高于钴铬合金B.钴铬合金耐腐蚀性优于镍铬合金C.镍铬合金熔点高于钴铬合金D.钴铬合金密度低于镍铬合金答案：B3.全瓷冠烧结完成后出现“白垩色”边缘，最可能的原因是（）A.真空度不足B.冷却过快C.边缘瓷粉受污染D.烧结温度过低答案：C4.金属基底冠喷砂常用Al₂O₃颗粒的粒径范围为（）A.25–50μmB.50–110μmC.110–250μmD.250–500μm答案：B5.在固定桥基牙临床牙冠过短时，提高固位力最有效的措施是（）A.增加锥度B.减小龈高度C.增设沟槽与针道D.选用树脂粘接剂答案：C6.金属烤瓷冠的“边缘密合度”临床可接受标准为（）A.≤20μmB.≤50μmC.≤120μmD.≤200μm答案：C7.采用CAD/CAM制作氧化锆全冠时，烧结后线性收缩率约为（）A.5%B.10%C.15%D.25%答案：C8.下列关于硅橡胶印模材料说法错误的是（）A.加成型硅橡胶尺寸稳定性优于缩合型B.缩合型硅橡胶产生乙醇副产物C.加成型硅橡胶对乳胶手套敏感D.缩合型硅橡胶可用于永久记录模型答案：D9.金属基底冠表面形成氧化膜的最佳厚度为（）A.1–2μmB.5–10μmC.20–30μmD.50–100μm答案：B10.固定桥“基牙牙周膜面积总和”至少应等于或大于缺失牙牙周膜面积总和的（）A.0.5倍B.1倍C.1.5倍D.2倍答案：B11.下列哪种瓷粉膨胀系数与镍铬合金匹配性最差（）A.含白榴石长石瓷B.含白榴石玻璃陶瓷C.白榴石增强长石瓷D.低熔氟磷灰石瓷答案：D12.金属烤瓷冠出现“崩瓷”裂源最常见的部位是（）A.金瓷界面内1mmB.瓷层最厚处C.咬合接触点D.轴面中1/3答案：A13.金属基底冠边缘与牙体肩台的最佳关系为（）A.基底冠边缘位于肩台上方0.5mmB.基底冠边缘与肩台平齐C.基底冠边缘位于肩台下0.3mmD.基底冠边缘位于肩台下1mm答案：B14.氧化锆陶瓷稳定剂最常用的是（）A.MgOB.Y₂O₃C.CeO₂D.Al₂O₃答案：B15.金属烤瓷冠烧结后表面出现“釉面裂纹”最可能的原因是（）A.冷却过快B.真空度不足C.瓷层过薄D.金属表面污染答案：A16.固定桥桥体面使用“改良盖嵴式”设计的主要目的是（）A.增加强度B.减小菌斑附着C.提高美观D.降低金属用量答案：B17.金属基底冠蜡型回切时，瓷层厚度应预留（）A.0.2–0.3mmB.0.5–0.7mmC.1.0–1.5mmD.2.0mm以上答案：C18.下列关于氧化锆粘接说法正确的是（）A.无需处理可直接用磷酸锌水门汀粘接B.需用5%HF酸蚀20minC.需用110μmAl₂O₃喷砂+MDP类偶联剂D.需用9.6%HF酸蚀+硅烷偶联答案：C19.金属烤瓷冠金瓷热膨胀系数差Δα(瓷减金)理想范围为（）A.0.5–1.0×10⁻⁶/℃B.1.0–1.5×10⁻⁶/℃C.2.0–2.5×10⁻⁶/℃D.3.0×10⁻⁶/℃以上答案：B20.固定桥桥体金属支架采用“激光焊接”时，焊缝间隙应控制在（）A.0.05mmB.0.1mmC.0.3mmD.0.5mm答案：B21.金属基底冠蜡型最薄处不得小于（）A.0.1mmB.0.2mmC.0.3mmD.0.5mm答案：C22.下列哪种情况禁忌使用全瓷冠（）A.咬合紧、龈距短B.前牙轻度错位C.氟斑牙D.牙体缺损1/3答案：A23.金属烤瓷冠烧结后颜色发暗，最可能的原因是（）A.真空度不足B.冷却过快C.瓷层过薄D.金属氧化膜过厚答案：D24.固定桥“应力中断”设计主要解决（）A.基牙倾斜B.基牙松动C.基牙牙周膜面积不足D.基牙牙槽骨吸收答案：A25.氧化锆全冠CAD设计时，边缘最小厚度应设置为（）A.0.2mmB.0.4mmC.0.6mmD.1.0mm答案：C26.金属基底冠喷砂压力一般控制在（）A.0.5barB.2–4barC.6–8barD.10bar以上答案：B27.金属烤瓷冠瓷层出现“气泡”最不可能的原因是（）A.瓷粉污染B.真空度不足C.金属表面氧化膜过薄D.预热时间过长答案：C28.固定桥桥体龈端与牙槽嵴黏膜的最佳接触方式为（）A.完全无接触B.点式接触C.面式紧密接触D.轻度压力接触答案：B29.下列关于玻璃陶瓷粘接说法正确的是（）A.仅需磷酸锌水门汀B.需9.6%HF酸蚀+硅烷偶联+树脂粘接C.需110μmAl₂O₃喷砂D.无需酸蚀答案：B30.金属烤瓷冠金瓷界面出现“灰线”最可能的原因是（）A.金属氧化膜过薄B.瓷层过厚C.金属边缘暴露D.冷却过快答案：C二、多项选择题（每题2分，共20分。每题有两个或两个以上正确答案，多选、少选、错选均不得分）31.下列属于增加金属烤瓷冠金瓷结合强度的方法有（）A.基底冠表面喷砂B.控制氧化膜厚度C.增加瓷层厚度D.使用偶联剂答案：ABD32.固定桥基牙临床牙体预备时应遵循的原则有（）A.轴面聚合度6°以内B.面均匀磨除1.5mmC.肩台宽度0.8–1.0mmD.边缘位于龈下2mm答案：ABC33.下列关于氧化锆陶瓷性能描述正确的有（）A.弯曲强度>900MPaB.断裂韧性6–8MPa·m¹/²C.透光率高于玻璃陶瓷D.弹性模量约210GPa答案：ABD34.金属烤瓷冠瓷层烧结后出现“釉面裂纹”可采取的预防措施有（）A.延长冷却时间B.降低冷却速率C.增加瓷层厚度D.二次上釉答案：ABD35.固定桥桥体设计中可减小力的方法有（）A.减小桥体颊舌径B.增加桥体面沟槽C.选用低弹性模量金属D.增加桥体长度答案：ABC36.下列关于CAD/CAM氧化锆加工说法正确的有（）A.需二次烧结B.一次烧结后强度低于二次烧结C.可干法切削D.需预留15%收缩答案：ABCD37.金属基底冠蜡型回切时应注意事项有（）A.保证瓷层均匀1.0–1.5mmB.避免锐角C.金瓷界面呈90°肩台D.蜡型最薄处≥0.3mm答案：ABD38.下列属于固定桥“基牙保护”原则的有（）A.牙周膜面积≥缺失牙B.冠根比≤1:1C.松动度≤Ⅰ°D.牙槽骨吸收≤根长1/3答案：ABCD39.下列关于硅烷偶联剂使用说法正确的有（）A.需新鲜配制B.可水解产生硅醇基C.与MDP功能单体作用机制相同D.可提高树脂与玻璃陶瓷化学结合答案：ABD40.金属烤瓷冠临床试戴时出现“邻接丧失”可能原因有（）A.模型变形B.邻面瓷层过厚C.金属基底变形D.烧结收缩答案：ACD三、填空题（每空1分，共20分）41.金属烤瓷冠金瓷界面理想粗糙度Ra值为________μm。答案：0.5–1.042.固定桥基牙临床牙冠与牙根比例最低安全值为________。答案：1:143.氧化钇稳定四方氧化锆的晶粒尺寸控制在________μm以内可抑制低温老化。答案：0.544.金属基底冠蜡型回切后，金瓷界面应形成________°的圆弧过渡。答案：45–6045.金属烤瓷冠瓷层烧结升温速率一般控制在________℃/min。答案：50–6046.固定桥桥体金属支架焊接时，焊缝间隙应控制在________mm。答案：0.147.氧化锆陶瓷低温老化本质为________相变为单斜相。答案：四方48.金属烤瓷冠瓷层最厚处不应超过________mm。答案：2.049.固定桥基牙牙周膜面积总和应≥缺失牙牙周膜面积总和的________倍。答案：150.金属烤瓷冠喷砂后应在________小时内完成上瓷。答案：251.氧化锆陶瓷弯曲强度测试采用________法。答案：三点弯曲52.金属烤瓷冠金瓷界面应避免位于________功能区。答案：咬合53.固定桥桥体龈端与黏膜接触面积应≤________mm²。答案：554.金属基底冠边缘厚度应≥________mm。答案：0.355.氧化锆陶瓷二次烧结温度一般为________℃。答案：1450–150056.金属烤瓷冠瓷层出现“白垩色”边缘，可用________釉料二次上釉。答案：透明57.固定桥基牙临床牙体预备轴面聚合度应≤________°。答案：658.金属烤瓷冠金瓷热膨胀系数差Δα(瓷减金)理想值为________×10⁻⁶/℃。答案：1.0–1.559.氧化锆陶瓷透光率与________含量成反比。答案：氧化铝60.金属烤瓷冠临床粘接首选________类树脂水门汀。答案：MDP四、简答题（每题6分，共30分）61.简述金属烤瓷冠金瓷结合的三大机制并给出提高结合强度的关键工艺要点。答案：（1）机械结合：喷砂形成微孔，Ra0.5–1.0μm；（2）化学结合：金属表面氧化膜与瓷中氧化物形成化学键，控制氧化膜厚度5–10μm；（3）范德华力与压应力：热膨胀系数差Δα=1.0–1.5×10⁻⁶/℃，瓷受压应力。工艺要点：①基底冠喷砂50–110μmAl₂O₃，2–4bar；②预氧化温度980℃，真空；③避免界面污染；④瓷层均匀1.0–1.5mm；⑤冷却速率≤55℃/min。62.写出固定桥基牙选择的Ante法则并给出临床计算示例。答案：Ante法则：基牙牙周膜面积总和≥缺失牙牙周膜面积总和。示例：下颌第一磨牙缺失（牙周膜面积340mm²），选第二前磨牙（220mm²）+第二磨牙（450mm²）为基牙，总和670mm²＞340mm²，符合法则。63.简述氧化锆陶瓷低温老化（LTD）机制及抑制措施。答案：机制：潮湿环境+应力→四方相→单斜相，伴随体积膨胀→表面起皮裂纹。抑制：①晶粒尺寸≤0.5μm；②Y₂O₃摩尔分数≥3%；③添加Al₂O₃0.25wt%；④降低烧结温度；⑤表面抛光Ra≤0.05μm；⑥避免pH＜5环境。64.列出金属烤瓷冠瓷层出现“气泡”缺陷的四大原因并给出对应预防办法。答案：（1）瓷粉污染——密封保存，操作手套无粉；（2）真空度不足——真空泵≤10mbar，密封圈完好；（3）预热过长——预热时间≤5min；（4）金属氧化膜过厚——预氧化时间≤3min，厚度5–10μm。65.简述CAD/CAM氧化锆全冠临床粘接流程。答案：①试戴→调整→超声清洗；②110μmAl₂O₃喷砂2bar，15s；③35%磷酸清洁，水洗干燥；④MDP功能单体偶联剂涂布，静置60s；⑤MDP树脂水门汀粘接；⑥光固化边缘2s，去多余粘接剂；⑦完全光固化40s；⑧检查边缘、调、抛光。五、综合应用题（共50分）66.计算分析题（15分）患者缺失右上第一磨牙，拟设计金属烤瓷固定桥。基牙：右上第二前磨牙（牙周膜面积220mm²，牙根长12mm，牙槽骨吸收1mm），右上第二磨牙（牙周膜面积450mm²，牙根长14mm，牙槽骨吸收2mm）。缺失牙牙周膜面积340mm²。（1）按Ante法则判断基牙支持力是否足够；（2）按牙周膜面积折减公式K=（剩余骨高/根长）²，计算折减后总面积；（3）给出是否可行结论及改进方案。答案：（1）原始总和220+450=670mm²＞340mm²，表面足够；（2）折减：前磨牙K=(11/12)²=0.84，面积220×0.84=184.8mm²；磨牙K=(12/14)²=0.73，面积450×0.73=328.5mm²；总和513.3mm²＞340mm²；（3）结论：支持力足够，可行。若骨吸收再增加1mm，需增加第三基牙或改用种植体支持。67.工艺设计题（15分）下颌第一磨牙全瓷冠CAD/CAM设计，龈高度4mm，肩台宽1.0mm，轴面聚合5°。要求：（1）给出氧化锆冠最小厚度设计值；（2）给出边缘及咬合面预留烧结收缩补偿量；（3）列出切削后烧结程序关键参数（升温速率、最高温度、保温时间、冷却速率）。答案：（1）边缘≥0.6mm，咬合面≥1.0mm；（2）线性收缩15%，边缘设计0.69mm，咬合面设计1.15mm；（3）升温速率10℃/min至1450℃，保温120min，冷却速率≤10℃/min至600℃，自然冷却。68.病例分析题（20分）患者，男，45岁，右上中切牙冠折1/2，已行根管治疗，拟行金属烤瓷冠修复。检查：牙冠色正常，咬合紧，龈距3.5mm，龈缘齐平，X线示牙根长13mm，无骨吸收。问题：（1）列出牙体预备量要求；（2）给出金属基底冠设计要点；（3）若瓷层要求1.2mm，计算金属基底冠最薄处厚度；（4）若金瓷界面必须位于唇面，给出避免崩瓷的设计方案；（5）列出粘接方