压电石英晶片加工工专项知识考试复习题库（附答案）

st压电石英晶片加工工专项知识考试复习题库（附答案）单选题1.下列哪种检测方法可以快速判断石英晶片是否有裂纹？A、超声波探伤B、光学显微镜观察C、电容测试D、重量测量参考答案：A2.压电石英晶片的“磨损系数”主要反映了晶片的什么性能？A、硬度B、韧性C、耐磨性D、透光性参考答案：C3.压电石英晶片在电镀银浆前，必须进行的关键处理是？A、强腐蚀B、酸洗C、粗化处理（或表面活化）D、超声清洗参考答案：C4.在石英晶片的成型加工中，研磨工序的主要目的是什么？A、去除切割后的损伤层B、切割成特定形状C、抛光表面D、焊接引线参考答案：A5.石英晶片加工过程中产生的废料属于____。A、普通垃圾B、有害废弃物C、特殊工业废物D、无污染物质参考答案：C6.石英晶片边缘倒角的主要作用是____。A、美观B、增加机械强度，防止边缘应力集中碎裂C、减轻重量D、增大电容参考答案：B7.在压电石英晶片的切型中，AT切型主要用于____频率的振荡。A、低频B、中频C、高频D、超高频参考答案：C8.假如石英晶片的谐振频率漂移了，首先应检查哪个物理量？A、晶片厚度B、切割角度C、电极面积D、外壳封装参考答案：A9.石英晶片的定向加工是指确定晶片的____。A、面积大小B、几何形状C、切割方位（结晶学方向）D、厚度参考答案：C10.压电石英晶片抛光时，为了获得高光洁度表面，通常首选什么抛光液？A、粗颗粒抛光液B、氧化铈抛光液C、酸性腐蚀液D、有机溶剂参考答案：B11.为了消除石英晶片表面的机械应力，通常需要进行____处理。A、热处理B、淬火C、应力退火D、粘接参考答案：C12.石英晶片加工中，热处理的主要目的是什么？A、消除加工内应力B、增加硬度C、改变颜色D、去除毛刺参考答案：A13.在切割石英晶片时，为了减少晶料损失，常采用____切割法。A、平行切割B、刀具旋转切割C、无框架切割D、线切割参考答案：D14.为了保证石英晶片的分立特性（如谐振频率），在镀电极时要求电极边缘与晶片边缘保持一定距离，这个距离通常称为？A、保护边距B、切割边距C、电极间距D、晶片厚度参考答案：A15.石英晶片的清洗循环顺序通常包括：去油→____→电镀前处理。A、超声波清洗B、抛光C、腐蚀D、测量参考答案：A16.石英晶片的谐振频率主要取决于____。A、晶片的直径B、晶片的面积C、晶片的厚度D、晶片的形状参考答案：C17.石英晶片在经过粗磨和精磨后，需要通过____去除刀痕和表面变质层。A、抛光B、镀膜C、烧结D、刻蚀参考答案：A18.石英晶片的清洗液中通常含有____成分，用于防止腐蚀。A、浓硫酸B、氢氟酸（HF）C、磷酸D、醋酸参考答案：B19.磨削加工石英晶片时，常用的磨料是____。A、氧化镁B、氧化铬C、碳化硅D、金刚石微粉参考答案：C20.石英晶片引线焊接时，常用的焊料是____。A、锡铅焊料B、金锡合金C、铝焊料D、铜焊料参考答案：B21.石英晶片清洗后，应立即进行____处理，以防氧化或污染。A、腐蚀B、电镀C、风干或烘干D、研磨参考答案：C22.在抛光液中，为了控制抛光速率，通常会添加什么作为抑制剂？A、硅胶B、表面活性剂C、草酸D、磷酸参考答案：A23.在光学检测石英晶片时，常用的光源是____。A、红外光B、可见光C、紫外光D、X射线参考答案：B24.为了防止石英晶片在抛光过程中出现“蛇形纹”，应____。A、增加抛光压力B、降低抛光压力，保持抛光液流动C、使用更粗的磨料D、停止抛光参考答案：B25.在晶片加工车间的布局中，通常将污染控制要求最高的区域安排在？A、大门附近B、洁净室内部且气流最下层C、采光最好处D、接近出口处参考答案：B26.石英晶片的电镀前处理中，化学腐蚀的目的是____。A、改变晶片颜色B、去除表面有机物和氧化层C、增加晶片重量D、使晶片变软参考答案：B27.石英晶片的引出端通常镀有____，以提高焊接性能。A、金层B、锌层C、镍层D、银层参考答案：A28.使用读数显微镜测量石英晶片尺寸时，为了减小视差，应如何读数？A、镜头离目镜远一点读B、镜头离目镜近一点读C、眼睛通过目镜直接读D、倾斜镜筒读参考答案：B29.石英晶片的“披锋”通常出现在哪个加工环节？A、切割B、抛光C、焊接D、打标参考答案：A30.当发现石英晶片切角（切片角度）偏大时，应如何调整？A、增加主轴转角B、减少主轴转角C、改变进给方向D、停止加工参考答案：B31.石英晶片加工过程中，清洗通常使用____。A、普通自来水B、蒸馏水C、丙酮或乙醇D、矿泉水参考答案：C32.腐蚀抛光的目的不包括下列哪项？A、去除机械损伤层B、提高表面平整度C、精确控制厚度D、美化表面参考答案：D33.石英晶片的“切割比”通常指什么？A、进给速度与切割速度之比B、切削深度与宽度之比C、切割厚度与切割线宽之比D、进刀量与退刀量之比参考答案：C34.测量石英晶片平行度时，通常需要测量其____个点。A、1个B、2个C、3个或4个D、5个以上参考答案：C35.检测石英晶片平行度时，最常用的仪器是？A、测厚仪B、测角仪C、偏振光显微镜D、膜厚仪参考答案：B36.石英晶片抛光通常采用____作为研磨料。A、氧化铁B、氧化硅（SiO2）C、氧化铝（Al2O3）D、金刚石参考答案：B37.随着频率的提高，石英晶片的厚度会____。A、变厚B、变薄C、不变D、先变厚后变薄参考答案：B38.下列哪种废液处理不当会对环境造成严重污染？A、酸性废液B、抛光液废液C、去离子水D、清洁空气参考答案：A39.石英晶片的温度补偿是通过____来实现的。A、改变外电路参数B、在电路中串联或并联温度补偿晶片C、减少加工精度D、放大信号参考答案：B40.石英晶片电镀时，为了防止镀层脱落，必须确保晶片表面____。A、干燥B、充满镀液C、有油膜D、粗糙无光参考答案：B41.气动夹具常用于石英晶片的____。A、抛光B、装夹固定C、测量D、清洗参考答案：B42.石英晶片的老化特性主要表现为____。A、频率随时间推移产生微小的漂移B、频率突然变大C、频率完全不变D、频率随温度升高而急剧下降参考答案：A43.测量石英晶片厚度时，最常用的非接触式方法是____。A、超声波测厚仪B、工具显微镜C、投影仪D、螺旋测微器参考答案：A44.石英晶片边缘倒角的主要作用是？A、增加美观度B、减少边缘应力，防止碎裂C、提高透光率D、方便拿取参考答案：B45.在使用四角测试仪检测石英晶片平整度时，如果某点数值为负，表示？A、该点比几何中心低B、该点比几何中心高C、该点接触不良D、晶片已经破碎参考答案：B46.石英晶片的谐振频率越低，其____越大。A、体积B、品质因数（Q值）C、表面光洁度要求D、工作温度范围参考答案：A47.石英晶片在切割过程中产生的“绒面”缺陷，主要来源于？A、磨料过粗B、切割速度过快C、切割机振动D、进给量过大参考答案：A48.石英晶片被加热超过____温度会发生不可逆的相变。A、200℃B、300℃C、573℃D、800℃参考答案：C49.镀膜工序中，真空室的真空度通常要求达到多少才能开始镀膜？A、几百帕B、几个大气压C、几帕（或更高）D、0帕（大气压）参考答案：C50.石英晶片加工车间的温度波动通常控制在多少度以内，以减少加工误差？A、±10°CB、±1°CC、±5°CD、±0.5°C参考答案：D51.激光切割石英晶片时，为什么通常需要加液体介质？A、为了增加切割速度B、为了冷却并排出熔融物C、为了增加激光功率D、为了保护切割刀头参考答案：B52.压电石英晶片在切片加工中，为了获得所需的切割角度，通常使用什么仪器进行精确测量？A、游标卡尺B、激光干涉仪C、千分尺D、高度规参考答案：B53.下列哪种缺陷会导致压电石英晶片在使用时产生杂波？A、厚度不均匀B、内部裂纹C、表面划伤D、面型弯曲参考答案：B54.在晶片加工中，防止“热损伤”最有效的措施是？A、提高切割速度B、充分冷却C、增加压力D、减少润滑参考答案：B55.下列哪种清洗方式常用于去除石英晶片表面的有机物和油污？A、酸洗B、超声波去离子水清洗C、蒸馏水煮沸D、溶剂浸泡参考答案：B56.石英晶片加工中，研磨液的浓度一般控制在____。A、10%左右B、30%-50%左右C、80%以上D、纯水参考答案：B57.压电石英晶片的切割角度偏差过大，会导致____。A、谐振频率漂移B、晶片变大C、表面更光滑D、电容变大参考答案：A58.石英晶片的几何面型（如凸面、凹面）常用什么符号表示？A、±5°B、Φ100R10C、0.05mmD、±0.5μm参考答案：B59.石英晶片的“几何中心”通常是指晶片的什么部位？A、顶面B、底面C、主轴线与底面的交点D、厚度中间的某一点参考答案：C60.下列哪种磨料在石英晶片研磨中应用最广泛，因为它硬度适中且成本较低？A、金刚石B、碳化硅（SiC）C、氧化铝（Al2O3）D、氧化锆参考答案：B61.石英晶片表面的微裂纹如果未被彻底去除，会导致？A、晶体生长B、表面粗糙度下降C、频率不稳定和老化D、电极附着力增加参考答案：C62.在化学机械抛光（CMP）中，磨粒和化学溶液同时作用，对于石英晶片而言，化学作用相对？A、起主导作用B、起次要作用C、不起作用D、与机械作用完全相同参考答案：A63.石英晶片清洗后，为了防止手指油脂污染导致镀膜不良，应佩戴？A、脱脂棉手套B、普通乳胶手套C、无尘手套D、耐酸手套参考答案：C64.石英晶片极易破碎，在操作过程中必须佩戴____。A、手套B、护目镜和手套C、口罩D、防尘口罩参考答案：B65.石英晶片清洗后，如果表面有水渍残留，通常使用什么干燥？A、自然风干B、吹干机热风C、去离子水冲洗D、高温烘烤参考答案：B66.在微细加工（如划片）石英晶片时，使用的工具是____。A、钢锯B、金刚石刀头C、木锯D、塑料刀参考答案：B67.在加工单面棱镜或厚度石英晶片时，常用的对刀设备是？A、投影仪B、激光分光仪C、模具显示对刀仪D、测高仪参考答案：C68.在雕刻（或标号）工序中，为了防止划伤石英表面，通常使用____。A、钢针B、红宝石笔C、铅笔D、牙签参考答案：B69.下列哪种类型的切割方式加工效率最高，但精度相对较低？A、金刚石线切割B、内圆切割C、外圆切割D、激光切割参考答案：A70.在光刻加工中，用于定义图形轮廓的掩膜版通常由什么制成？A、普通玻璃B、光刻胶C、石英D、塑料参考答案：C71.镀膜结束后，为了防止镀层氧化或被污染，通常需要进行什么操作？A、再次清洗B、封装C、快速干燥并保存D、高温退火参考答案：C72.在测量石英晶片的尺寸时，通常使用____作为计量器具。A、普通卡尺B、读数显微镜或干涉仪C、钢卷尺D、游标卡尺（低精度）参考答案：B73.判断石英晶片主面的方法通常使用____。A、晶体旋转台B、普通台灯C、简易观察法D、手摸参考答案：A74.压电石英晶片最主要的特征是具有压电效应，即当受到机械应力作用时能产生____。A、热效应B、压电效应C、磁效应D、光效应参考答案：B75.在压电石英晶片的切割加工中，切割角度的公差通常控制在多少度以内？A、±0.1°B、±1°C、±10°D、±0.01°参考答案：A76.磨削加工中，乳化液的主要作用不包括？A、冷却B、润滑C、清洗D、硬化材料参考答案：D77.石英晶片的表面光洁度直接影响____。A、体积大小B、机械强度C、频率稳定性和老化特性D、导电性参考答案：C78.在石英晶片的加工环境中，湿度控制____。A、不重要B、非常重要C、只需要防尘D、不需要防潮参考答案：B79.高频石英晶片往往采用____封装方式。A、金属封装B、塑料封装C、玻璃封装D、无封装参考答案：A80.在使用超声波清洗石英晶片时，为了避免损坏晶片，通常不建议使用____。A、高频超声波B、大功率超声波C、大面积平面探头D、沉浸式清洗槽参考答案：B多选题1.在检测石英晶片体积变化时，最精密的测量仪器是？A、游标卡尺B、千分尺C、圆度仪D、干涉仪参考答案：CD2.下列关于石英晶片“崩边”现象的分析，正确的有？A、切割刀片变钝导致B、晶片支撑方式不当导致C、D。D、磨料颗粒过粗导致参考答案：ABCD3.下列属于石英晶片封装前必须进行的工序是？A、磷酸腐蚀B、绝缘电阻测试C、频率温度特性测试D、划片参考答案：ABC4.下列哪些工艺属于非传统的石英晶片精加工技术？A、研磨抛光B、激光加工C、化学机械抛光（CMP）D、超声波加工参考答案：BCD5.下列材料适合用于制作石英晶片加工的刀具或磨料的是？A、金刚石B、刚玉（氧化铝）C、碳化硅D、不锈钢参考答案：ABC6.下列属于石英晶片晶向检测方法的有？A、光学显微镜目测法B、X射线衍射法（XRD）C、激光衍射法D、耳朵听声音法参考答案：ABC7.下列关于石英晶体物理化学性质的说法，正确的是？A、随温度变化，频率会发生变化（温度特性）B、具有压电效应C、在高电场下能产生机械振动D、是一种绝缘体参考答案：ABC8.石英晶片加工对环境洁净度有要求，这是因为？A、颗粒物会导致晶片短路B、颗粒物会导致振荡波形异常C、颗粒物会导致晶片掉片D、高洁净度可以降低氧化速度参考答案：ABCD9.关于石英晶片的微调加工，常用的方法有？A、激光微调B、刀具修整（机械微调）C、化学腐蚀微调D、手工打磨参考答案：ABC10.石英晶片加工中，需要特别注意的有害物质包括？A、有机溶剂（如丙酮、酒精）B、酸性腐蚀液（如氢氟酸雾）C、颗粒物（微尘）D、重金属离子参考答案：ABCD11.下列属于石英谐振器结构组成部分的是？A、晶片B、引线C、壳体D、胶水参考答案：ABC12.下列工序会导致石英晶片产生尺寸误差的有？A、切割厚度公差B、研磨后的厚度减薄量C、抛光后的去除量D、腐蚀液的浓度参考答案：ABCD13.石英晶片加工中，防止微裂纹产生的措施有哪些？A、使用软质磨料B、控制进给量，避免过载C、晶片边缘倒角D、随时监控磨削状态参考答案：ABC14.影响石英晶体谐振频率温度稳定性的主要因素有哪些？A、切型的选择（温度系数TC）B、晶片两面的平行度C、电极层的厚度及均匀性D、晶体的振动模式（如基频、泛音）参考答案：ABCD15.下列关于石英晶片清洗干燥过程的注意事项，正确的有？A、避免二次污染B、建议使用氮气吹干C、晶片不能直接接触非洁净容器壁D、可以自然晾干参考答案：ABC16.石英晶片的几何精加工通常包括哪些工序？A、粗磨B、细磨C、抛光D、超声精修参考答案：ABCD17.石英晶片常用的清洗方法有哪些？A、超声波清洗B、滚筒清洗C、蒸馏水冲洗D、有机溶剂浸泡参考答案：ABCD18.石英晶片加工中，关于定向切割（角度切割）的表述，正确的是？A、可以使用金刚石线锯B、重点是控制晶向偏离角C、能够获得特定电轴（X轴）或机械轴（Y轴）取向D、必须使用内圆刀片进行切片参考答案：ABC19.石英晶片在刻槽（挖杯）加工中，重点控制的是？A、槽的深度B、槽的宽度C、槽的几何形状精度D、槽侧壁的表面粗糙度参考答案：ABCD20.导致石英晶片出现“凹坑”缺陷的主要原因可能有？A、B、C。B、抛光液中混入大颗粒杂质C、抛光盘盘面不平整D、晶片原片有气泡参考答案：ABC21.影响石英晶片表面粗糙度的加工因素有？A、研磨抛光液的颗粒大小B、抛光压力C、抛光转速D、研磨时间过长参考答案：ABCD22.下列关于石英晶片机械研磨的说法，正确的有？A、研磨盘硬度应大于晶片硬度B、研磨液起冷却润滑作用C、粗研磨使用粗磨料D、研磨盘平面度会影响晶片平面度参考答案：ABCD23.下列各项中，用于提高石英晶片抛光效率的方法包括？A、增加抛光压力B、提高抛光轮转速C、使用软质抛光布D、优化抛光液供给量参考答案：ABD24.石英晶片加工中常用的刻蚀液成分包括？A、磷酸（H3PO4）B、氢氟酸（HF）C、氨水（NH3·H2O）D、盐酸（HCl）参考答案：AC25.下列石英晶片加工过程中产生的典型缺陷包括？A、划痕B、麻点C、翘曲D、气泡参考答案：ABC26.下列清洗剂可以用于石英晶片金属污染去除的是？A、稀盐酸B、稀硝酸C、稀硫酸D、纯水参考答案：ABC27.下列导致石英晶片表面出现“彩虹纹”或“橘皮纹”的原因可能有？A、抛光压力过大B、抛光布弹性过大C、抛光液中混入油污D、抛光液供给不足参考答案：ABD28.电镀工艺对石英晶片后续加工的影响主要体现在？A、电镀层厚度影响谐振频率B、电镀层不均匀导致电极损耗不一致C、电镀层附着力差导致脱层D、电镀层电导率不影响电路性能参考答案：ABC29.石英晶片的高精密加工通常要求环境满足哪些条件？A、恒温控制B、恒湿控制C、净化车间D、振动隔离参考答案：ABCD30.关于石英晶片的晶向偏离角，下列说法正确的是？A、直接影响频率精度B、偏差过大会导致振子不稳定C、偏差越大，老化特性越差D、一般要求控制在微弧度级别参考答案：ABCD31.关于石英晶片的超声波加工（声磨），下列说法正确的有？A、利用磨料悬浮液的冲击作用B、工具做超声频振动C、属于去除性加工方法D、适用于精密形状修整参考答案：ABCD32.以下哪些参数直接影响压电石英晶片的机械品质因数(Q值)？A、切割方向（切型）B、电极材料及厚度C、支撑结构及安装方式D、晶片的几何形状与尺寸参考答案：ABCD33.在石英晶片的切割加工中，为了提高良率，应采取的措施有？A、优化排料方式（套料）B、使用金刚石砂轮，减少排屑阻力C、保持冷却液清洁D、刀具磨损后继续使用参考答案：ABC34.关于石英晶片的结构特征，下列描述正确的是？A、三方晶系B、晶体结构具有螺旋状结构C、具有各向异性D、质地非常坚硬参考答案：ABCD35.下列属于石英晶片表面处理工序的有？A、铰金B、镀银C、镀镍D、刻蚀参考答案：ABCD36.石英晶片切片加工中，提高切片对准精度的辅助手段包括？A、人工目视对准B、使用高精度光学对刀仪C、计算机控制（CNC）切片机D、凭借经验操作参考答案：BC37.下列现象中，可能由晶片边缘应力集中导致的是？A、微裂纹B、龟裂C、厚度不均匀D、周边崩边参考答案：ABD38.石英晶片在低温下脆性增大，因此加工工艺需注意？A、低温环境下操作需更轻柔B、工件应预热C、减小切削量D、必须在高温下加工参考答案：ABC39.在石英晶片化学抛光加工中，为了保证抛光质量，必须控制的关键工艺参数有？A、抛光液温度B、抛光液成分（腐蚀剂与缓蚀剂比例）C、抛光时间D、搅拌速度参考答案：ABCD40.下列关于石英晶片清洗工艺的说法，正确的是？A、需去除切割液、抛光液残留B、常使用超声清洗设备C、酸洗可以去除金属离子污染D、洗净后必须严格防尘保存参考答案：ABCD41.下列关于石英晶片镀层的目的，正确的有？A、提高导电性B、增强机械强度C、作为电极接触面D、增加晶片重量参考答案：ABC42.下列属于石英晶片加工质量控制（QC）关键点的有？A、尺寸公差B、外观缺陷C、频率精度D、表面电阻参考答案：ABCD43.石英晶片的切割方向（切割线）相对于晶轴的角度，对晶片特性影响较大的是？A、赤道面切割（AT切）B、某些时基切割（BT切）C、厚度方向切割（X切）D、半厚度方向切割（Y切）参考答案：ABCD44.在石英晶片封装前的外观检查中，应重点关注？A、晶片表面是否有划痕、麻点B、电极镀层是否有烧焦、脱落C、晶片边缘是否有缺口D、尺寸是否超标参考答案：ABCD45.确保石英晶片镀层附着力优良，通常需要采取的措施包括？A、表面清洗（彻底去油去污）B、预镀底层（如预镀镍）C、使用高浓度的镀液D、控制电流密度参考答案：ABD46.下列属于压电石英晶片加工工艺流程中关键步骤的是？A、单晶硅切割B、原片清洗C、晶向偏离角切割D、切磨抛光参考答案：BCD47.下列属于石英晶片机械加工（如切片、研磨）对设备要求的是？A、高精度主轴系统B、良好的动平衡性能C、防震设计D、极高的加热温度（用于退火）参考答案：ABC48.石英晶片机械研磨加工中，抛光布的选择主要考虑因素有？A、孔隙率B、耐磨性C、含水量D、质地软硬参考答案：ABCD49.下列工艺中，能够有效降低石英晶片表面损伤层深度的方法是？A、减小研磨颗粒粒径B、减小研磨压力C、增加抛光时间D、增加研磨液流量参考答案：ABC50.导致石英晶片在真空蒸镀过程中炸裂（掉渣）的主要原因可能有？A、晶片背面未处理好（残留油脂或水汽）B、升温速率过快C、镀膜材料与基底的热膨胀系数差异过大D、真空度不够参考答案：ABC51.下列属于石英晶片精密研磨常用抛光剂的是？A、氧化铈（CeO2）B、氧化铬（Cr2O3）C、氧化铝（Al2O3）D、二氧化硅（SiO2）参考答案：ABC52.石英晶片加工中的划片工序主要目的是？A、将晶圆分割成单个晶片B、准确对准切割线C、避免切割时应力扩散D、美观装饰参考答案：ABC53.下列因素会影响石英晶片的频率稳定性的是？A、晶片的温度系数B、外界机械振动C、负载电容D、晶片的厚度均匀性参考答案：ABCD54.在石英晶片镀膜加工中，常用的电极材料有哪些？A、银B、金C、铝D、镀镍参考答案：ABC55.在石英晶片去应力退火过程中，需要控制的参数有？A、退火温度B、保温时间C、升降温速率D、环境湿度参考答案：ABC56.下列属于石英晶片专用测量工具的有？A、超声波测厚仪B、频率计C、显微镜D、万用表参考答案：ABC57.下列关于石英晶片退火工艺的说法，正确的是？A、可以释放加工应力B、可以改善晶片的物理性能C、温度通常较低，在几百摄氏度D、时间越长越好参考答案：ABC58.石英晶片加工中，导致晶片“厚薄不均匀”的原因可能有？A、刀盘水平度差B、主轴跳动C、晶片装夹偏心D、研磨盘上下盘不平行参考答案：ABCD59.检测石英晶片平行度时，通常使用哪些测量设备？A、平面度检查仪B、干涉仪C、偏振光显微镜D、万能工具显微镜参考答案：ABC60.石英晶片加工过程中，可能出现的应力主要来源于哪些环节？A、机械磨削力B、电化学抛光过程中的电解液腐蚀C、电镀过程中的电镀应力D、热处理过程中的热应力参考答案：ABCD判断题1.磨削加工后的石英晶片，其内部残余应力必须通过退火工艺进行消除。A、正确B、错误参考答案：A2.机械抛光石英晶片时，抛光液应保持悬浮状态，不能长时间静止。A、正确B、错误参考答案：A3.石英晶片的谐振频率温度特性越好，说明其温度稳定性越好。A、正确B、错误参考答案：A4.极化处理后的石英晶片永久具有压电性，无需再次极化。A、正确B、错误参考答案：A5.晶片切割时产生的粉末可以随意排放到环境中。A、正确B、错误参考答案：B6.极化处理环境湿度越大，极化效果越好。A、正确B、错误参考答案：B7.晶片光刻工艺中，光刻胶的显影时间越长，图形边缘越清晰。A、正确B、错误参考答案：B8.划片机切割石英晶片时，金刚石刀头磨损后需要直接更换，无需进行整形修磨。A、正确B、错误参考答案：B9.在石英晶片的生产线上，可以直接用手触摸晶片的未镀膜表面。A、正确B、错误参考答案：B10.晶片在真空镀膜时，真空度越高，膜层的附着性越好。A、正确B、错误参考答案：B11.压电石英晶片的极化电压与极化温度成正比关系。A、正确B、错误参考答案：B12.压电石英晶片加工中，化学清洗的主要目的是去除表面油脂和有机物。A、正确B、错误参考答案：A13.晶片研磨时，磨料颗粒越小，表面粗糙度越好。A、正确B、错误参考答案：A14.研磨后的石英晶片表面通常呈现镜面光泽。A、正确B、错误参考答案：B15.晶片镀膜前进行化学清洗时，可以使用纯水反复冲洗，次数越多越好。A、正确B、错误参考答案：B16.石英晶片的清洗必须在无尘车间内进行。A、正确B、错误参考答案：A17.压电石英晶片装配时，必须保证内部气泡完全排除。A、正确B、错误参考答案：A18.金刚石锯片切割石英晶片时，切削速度越快，切割效率越高。A、正确B、错误参考答案：B19.石英晶片进行化学气相沉积（CVD）时，反应室内必须保持绝对无尘环境。A、正确B、错误参考答案：A20.压电石英晶片的内应力是越小越好，完全没有内应力是加工的目标。A、正确B、错误参考答案：B21.切割后的石英晶片毛坯可以直接进行电镀加工。A、正确B、错误参考答案：B22.检测石英晶片厚度时，可以使用普通的卡尺进行测量。A、正确B、错误参考答案：B23.使用金刚石线切割机加工石英晶片时，金刚石线的直径越大，切割力越强，效率越高。A、正确B、错误参考答案：B24.等离子体腐蚀工艺中，通常使用氧等离子体去除光刻胶。A、正确B、错误参考答案：A25.液体介质超声波清洗能有效去除压电晶片电极引出线缝隙中的微小颗粒。A、正确B、错误参考答案：A26.压电石英晶片具有各向异性，沿不同方向切割的晶片，其物理化学性质相同。A、正确B、错误参考答案：B27.石英晶片的电极蒸镀应使用氧化铝（Al₂O₃）作为阻挡层材料。A、正确B、错误参考答案：B28.石英晶片抛光时，为了保证平面度，抛光液pH值应严格控制在7左右。A、正确B、错误参考答案：B29.使用超声波清洗石英晶片时，不需要添加清洗剂。A、正确B、错误参考答案：B30.光刻工艺中，压电石英晶片的敏感膜区域需要涂覆光刻胶。A、正确B、错误参考答案：B31.石英晶片的外引线焊接应选用温度较低的焊料。A、正确B、错误参考答案：A32.石英晶片的极化处理（如进行极化或老化处理）主要是为了消除内应力。A、正确B、错误参考答案：B33.晶片的厚度越薄，其机械强度通常越高，不易破碎。A、正确B、错误参考答案：B34.使用超声波清洗石英晶片时