CN113658774B 层叠型电感器部件以及层叠型电感器部件的制造方法 （株式会社村田制作所）

201811351471.12018.11.14JP2017195309A,201层叠型电感器部件以及层叠型电感器部件本发明提供一种不利用空位而能够使线圈多个线圈导体层(12a)～(12c)电连接而成的线圈(12)，线圈导体层(12a)～(12(M)和玻璃部(GLA)，玻璃部(GLA)包含内含于金2若将上述线圈导体层的周围10μm以内的上述若将上述线圈导体层的周围10μm以内的上述若将位于上述基体的与上述线圈导体层延伸的平面正交的方向的最外侧的玻璃作为上述外表面包含配置有上述第一外部电极和上述第二外部电3上述第一外部电极从上述安装面朝向上述第一端面上述第二外部电极从上述安装面朝向上述第二端面上述基体的高度尺寸与上述安装面的长边尺寸或者短边尺寸在上述线圈导体层的与延伸方向正交的横剖面中包含上述玻璃部中上述内含玻璃的在上述线圈导体层的与延伸方向正交的横剖面中包含上述玻璃部中上述内含玻璃的在上述线圈导体层的与延伸方向正交的横剖面中包含上述玻璃部中上述内含玻璃的在上述线圈导体层的与延伸方向正交的横剖面中包含上述内含玻璃相对于上述线圈导体层的比例以面积比为1.0％以上20.上述横剖面是上述线圈导体层的最长的直线具有上述横剖面的上述线圈导体层是位于最外侧的4[0002]本发明涉及层叠绝缘体层和线圈导体层而形成的层叠型电感器部件以及层叠型5的横剖面中，包含上述内含玻璃相对于上述线圈导体层的比例以面积比为1.0％以上6述基体包含玻璃，若将上述线圈导体层的周围10μm以内的上述基体的玻璃作为周边玻璃、7膏所包含的上述玻璃粉被挤出到上述金属部的周围并进行烧结而[0061]图1所示的层叠型电感器部件10具备作为绝缘体的基体11、形成在基体11内的线主面的平面延伸的多个线圈导体层经由导通孔148[0066]一个外部电极图案13a从外层用绝缘膏层15a的相当于安装面11a的位置到相当于于安装面11a的位置到相当于第二端面11c侧的位的感光性的绝缘膏，通过光刻工序进行图案化而在外部电极图案13a上形成开口部17的绝图案化，形成一对外部电极图案13b以及沿着绝缘膏层16a的主面延伸约1周的线圈导体图[0069]接下来，在形成有外部电极图案13b以及线圈导体图案12a的绝缘膏层16a上涂覆通过光刻工序进行图案化而形成一对外部电极图案13c以及沿着绝缘膏层16b的主面延伸约1周的线圈导体图案12b。线圈导体图案12b的一个端部经由涂覆于导通孔14内的导电膏反的端部侧与另一个外部电极图案13d形成为一极图案进行烧结，形成绝缘体层、线圈导体层、外部电极层，之后实施滚筒研磨(Barrel9[0078]图3(a)～图3(d)以与线圈导体层12a～12c的延伸方向正交的剖面(横剖面)表示线圈导体层12a～12c的烧结进展的程度为从图3(a)进展到图3(b)，从图3(b)进展到图3玻璃GLB。可知在烧结相对未进行的图3(a)、图3(b)中，玻璃部GLA不光是包含内含玻璃[0082]利用图5所示的示意图对该线圈导体层12a～12c的烧结过程的详细内容进行说为粘合剂的清漆(varnish)19中分散结成为玻璃部GLA，然而玻璃部GLA中软化点相对较低的部分软化而开始在金属部M的界面高且流动量较少而内含于金属部M并烧结而成的内含玻璃GLAi、以及软化点相对较低且流的包含金属部M和玻璃部GLA，玻璃部GLA仅包含内含玻璃GLAi的线圈导体层12a～12c。此[0087]图4(a)～图4(d)表示在向形成线圈导体层12a～12c的导电膏的玻璃粉添加了Bi~12c的外周边的平滑化。这样，玻璃部GLA中内含玻璃的比例也能够[0094]晶体的平均粒径可通过作为图像解析装置的OIM(OrientationImaging该绝缘膏构成的多个绝缘膏层间配置了由该导电膏构成的线圈导体图案的层叠体。另外，出到金属部的周围并烧结而成的周边玻璃GLB(图8的B的部分)、以及包含于上述绝缘膏的~12c的金属部M的外周边的平滑化。[0107](5)优选线圈导体层12a～12c的与延伸方向正交的横剖面中，包含内含玻璃GLAi~12c的外周边的平滑化。线圈导体层12a～12c形成为被相对容易软化的周边玻璃GLB围起的状态，所以促进线圈导圈导体层12a～12c形成为被相对容易软化的周边玻璃GLB围起的状态，所以促进线圈导体[0112](10)优选周边玻璃GLB的Si的浓度比最外层的绝缘体层18所包含的外层玻璃的Si[0114](12)优选线圈导体层12a～12c所包含的金属部M的晶体的平均粒径为0.5μm以上~12c的低电阻化，并且抑制晶体的过度的大型化并促进线圈导体层12a～12c的外周边的[0116](14)优选基体11的外表面包含配置有第一外部电极13x和第二外部电极13y双方膏层间配置有由导电膏构成的线圈导体图案12a～12c的层叠体的工序；以及烧制层叠体，粉内含于金属部M并进行烧结而成的内含玻璃GLAi、以及导电膏所包含的玻璃粉被挤出到