HS-EO-J177-3-028 连接器、线缆xxx编码制程稽查checklist(供应商xxx)V1.0

,供应商物料名称xxx编码制程稽查Checklist,,,,,,,

,版次：,V1.0,,发行时间：,2012/2/22,,制作：,陈鹤群

稽查人员：,,,时间：,,,供应商自查专员：,姓名xxx,"手机xxx

"

,,,,,,,,邮件xxx

序号,"稽查

节点",点检项,华为要求,,检查结果,,附件,稽查提示

1,"QC包括

IQC&IPQC&OQC",所有物料是否有检验操作指导书，并放置到检验现场。检验指导书涉及的检验项目是否清晰、全面，是否符合华为要求,通用,,OK,,,

2,,抽样标准AQL/抽检频率/开箱覆盖率/检验方法是否符合华为要求,通用,,NG,,,

3,,检验项目是否齐全，检验过程是否合理，数据记录是否有效,通用,,,,,

4,,IQC所有外购件（供应商采购，直接交付华为的物料）检验项目须包括材料型号/尺寸/外观/可靠性要求/适配，且明确检测方法，检测结果是否符合华为要求,通用,,,,,

5,,IPQC&OQC是否掌握产品外观标准，要求能够背诵,通用,,,,,

6,,生产期间是否进行首件检验/巡检？检验项目（生产条件、产品品质、可靠性、适配），巡检频率、数量？检验员是否严格执行？确认记录（当天记录及以往记录）。,通用,,,,,

7,,所有外观检验岗位员工是否针对新项目进行过GR&R测试并通过？,通用,,,,,

8,,针对关键外购件/外发，供应商是否进行PPAP管理？（如电镀、NCVM等）,通用,,,,,

9,文件,FlowChart/FMEA/ControlPlan/SIP/SOP完成并经过审核（供应商及华为审核）,通用,,,,,

10,,"是否有图纸规格及工艺评审checklist,内容是否全面",通用,,,,,

11,,产品2D图纸及工艺、配合要求是否已经通过评审，是否有保留评审记录,通用,,,,,

12,,适用编码的标准已经明确（通用标准or高端标准or专用标准）,通用,,,,,

13,,是否有清晰的包装指导书POP？包装材料是否符合华为要求？外包装标识是否清晰？不同版本清晰识别？,通用,,,,,

14,,新项目关键制程是否识别并确定？控制方法是否已经被清楚的定义在文件中（FlowChart/FMEA/ControlPlan/SIP/SOP）？,通用,,,,,

15,样品,标准样和承认书全部确认OK并已会签(包括物性测试、Rohs和材料成分表等)。,通用,,,,,

16,,首样确认是否覆盖尺寸、外观、颜色、适配、可靠性项目，记录是否全面，有判定结果,通用,,,,,

17,,限度样/限量样已经能够覆盖良率要求,通用,,,,,

18,,是否有样品清单并进行定期效果确认？,通用,,,,,

19,治具,是否有治具清单，有维护周期、使用记录、寿命要求,通用,,,,,

20,,关键生产设备附件是否进行识别并管控，维护周期、使用记录、寿命要求？（移印胶头、丝印网版、移印刮刀等）,通用,,,,,

21,,是否进行治具有效性评估？,特殊,,,,,

22,,新项目模具是否进行建档管理？（射出次数、维护保养...）,特殊,,,,,

23,"测试

报告",FAI/CPK/SPC报告完成并OK。,通用,,,,,

24,,SPC控制项目是否识别并确定？生产SPC控制,通用,,,,,

25,,是否有影响装配和拉拔力的尺寸清单，并有相应尺寸的测量数据评估,通用,,,,,

26,,是否可靠性测试项目清单，测试设备是否符合华为标准,通用,,,,,

27,,可靠性测试频率是否符合华为要求，并有相应测试报告及评估,通用,,,,,

28,,测试设备是否合格？（GR&R、校验）,通用,,,,,

29,"制程

试制",每次试制的问题清单，并且所有问题必须关闭。见右边附件。(所有问题需找到根因并针对根因给出有效措施的才能关闭。),通用,,,,,

30,,是否有对各工序工序进行防呆评估，结果如何,通用,,,,,

31,,各制程良率是否达到业界平均水平或华为认可水平,通用,,,,,

32,,是否有瓶颈工序清单及产能良率提升计划,通用,,,,,

33,现场控制,现场作业员操作与controlplan和SIP&SOP一致。,通用,,,,,

34,,是否有外观相近编码清单，并有相应防错混料措施。,通用,,,,,

35,,工序生产参数（注塑/喷漆/冲压...）已确定，并受控发行。,通用,,,,,

36,,生产控制（参数、操作、环境）是否严格按照受控文件设定？需与提供给华为存档的文件一致,通用,,,,,

37,,未用完物料是否得到有效控制？（塑胶粒子、油漆、油墨...）,通用,,,,,

38,仓库,物料及产品的存放环境是否有明确要求，是否符合产品要求,通用,,,,,

39,塑胶壳体加工,是否使用回收料及回收料的使用比例；,特殊,,,,,

40,,"检验项目是否包括以下内容：关键尺寸、外观（破损、污染、缩水、毛边、鼓包、电镀等）,放大倍数是否足够",特殊,,,,,

41,,SPC或CPK出现异常时如何处理？,特殊,,,,,

42,,如何维护模具，确保正常生产？,特殊,,,,,

43,外铁壳加工,检验项目是否包括以下内容：关键尺寸、外观（破损、污染、刮伤、压痕、鼓包、电镀有无发红，白雾，起泡，色差、等）,特殊,,,,,

44,,SPC或CPK出现异常时如何处理,特殊,,,,,

45,,如何维护模具，确保正常生产？,特殊,,,,,

46,端子加工,测量端子的尺寸及在放大镜下检验端子是否有压痕、毛刺、变形等,特殊,,,,,

47,电镀,工厂是否有电镀生产线,特殊,,,,,

48,,是否有详细的镀金外观质量检验标准，并付诸实施,特殊,,,,,

49,,镀层附着力检验（如弯曲试验，胶带粘接试验），还是否每批检测。,特殊,,,,,

50,,镀层致密性检验（如硝酸腐蚀试验），是否每批检测。,特殊,,,,,

51,,镀层厚度是否每批测试，对镀金、镀银、镀三元合金、镀镍等各镀层厚度是否有明确的规格要求。,特殊,,,,,

52,,是否有电镀液成分分析实验室，否定期做成分分析，对杂质的含量要求是否制定了标准。,特殊,,,,,

53,,电镀线是否有前处理（水洗、酸洗）和后处理（水洗、烘干），后处理是否有确保零件清洗干净的管控措施，风刀的刀口风向和风量进行控制。,特殊,,,,,

54,,对电镀控制关键参数如电流、电镀液浓度有无做控制，比如定时记录关键参数，有做时序图。,特殊,,,,,

55,,电镀液的主要成分浓度要求是否有明确的范围要求？如何确保其浓度在控制范围内的？其控制方法和要求是否文件化。,特殊,,,,,

56,,是否有电镀液更换、镀槽加金等相关操作规范，并保留了相关记录。,特殊,,,,,

57,,是否有镀前检验技术规范并付诸实施,特殊,,,,,

58,,是否具备电镀详细工艺细则做为电镀工艺操作的指令性文件。,特殊,,,,,

59,,是否有有可执行的检验标准，保证镀前酸洗去油达到预期效果,特殊,,,,,

60,,是否按照金电镀层规范规定的周期检验项目定期进行周期检验；在镀金生产线停工、改变工艺条件或更新镀液后，是否启动周期检验项目做为重新启动生产的条件,特殊,,,,,

61,,镀后是否进行可焊性检测；有无做老化测试，对可焊性检测不合格的批次，是否原因分析和制定改进措施。,特殊,,,,,

62,,如何避免引脚镀锡层发黑发暗，接触区镀金层产生腐蚀点问题？是否有专门的针对预防控制？,特殊,,,,,

63,,镀后零件的储存环境是否有明确要求，并且有保证满足该的保障设施，以保证零件不受氧化、腐蚀和污染。,特殊,,,,,

64,,是否定期对电镀厂（或外协电镀厂）进行质量稽查，并对稽查出的不合格项要求整改和跟踪改进闭环。,特殊,,,,,

65,,电镀分厂（外协厂）是否有相关检测分析手段保证外购回来的金钾所电镀出的金层含金量和硬度符合金电镀层规范要求，并能提供目前的镀金层金含金量和硬度级别。,特殊,,,,,

66,连接器装配,装配中如何避免PIN针引脚不损伤,特殊,,,,,

67,,是否有以下检验项目,特殊,,,,,

68,,（1）短路开路测试，要求全检；,特殊,,,,,

69,,（2）是否用专用工具100%检验PIN针的位置度、平面度，是否分析平面度SPC/CPK,特殊,,,,,

70,,（3）端子的电镀外观是否符合要求（目测全检）；,特殊,,,,,

71,,（4）壳体外观是否符合要求（目测全检）；,特殊,,,,,

72,,（5）丝印应正确、清晰、牢固（目测全检）；,特殊,,,,,

73,,（6）如何保证PIN针的平面度满足规格要求,特殊,,,,,

74,,（7）有无抽测过高温SMT后引脚共面度（SMT器件）是否满足要求,特殊,,,,,

75,,器件的整体插拔力是否每批测试；插拔力是否做了SPC统计分析，控制图是否实时更新。,特殊,,,,,

76,,是否进行100%公母互配测试;并定期进行公母互配情况的DPA分析;是否定期进行不同厂家器件的互配性测试;,特殊,,,,,

77,,在以上装配、检验中是否均要求带指套？,特殊,,,,,

78,,是否对每批器件均抽测试接触电阻、插拔力、绝缘电阻、耐压？,特殊,,,,,

79,,是否定期进行可靠性试验？周期时间？试验标准？,特殊,,,,,

80,,是否所有工序的操作指导书、